Interfacial reaction between lead free solders with Sn-Ag and Cu substrate

Sn-Ag계 Lead-free solder와 Cu substrate간의 계면반응

  • 김봉균 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 박종현 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 이창열 (한국 전자부품 연구소) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2003.11.01