• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제34권5호
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• pp.397-405
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• 2009

이 연구의 목적은 자가 중합복합 레진과 두 단계 산 부식 접착제의 친화성에 대한 중간 접착제와흐름성 레진의 효과를 미세 인장 결합 강도를 통해 비교하는 것이었다. 20개의 발거된 대구치를 사용해 접착제와 부가적인 적용(활성제, 중간 접착제, 흐름성 레진)에 따라 XP bond 그룹 (XA, XB, XF 그룹), Prime & Bond NT 그룹 (NA, NB, NF 그룹), Optibond solo plus 그룹 (OA, OB OX 그룹)으로 나누었다. 접착제 적용 후 활성제, 중간 접착제, 흐름성 레진을 각각 적용하고 상부에 자가 중합 레진을 축성하였다. 24시간 동안 실온의 증류수에 보관 후 각 그룹당 10개의 시편을 준비하였다. 모든 시편의 미세인장 결합 강도를 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 모든 그룹에서 중간 접착제와 흐름성 레진의 적용은 활성제 적용보다 더 높은 결합 강도를 보였다. 2. 선택된 방법에 관계없이, Optibond solo plus 그룹은 가장 낮은 미세인장 결합강도를 보였다. 3. 파절 양상은 대부분 접착성 파절을 보였고 일부 레진 내에서 응집성 파절을 보였다. 이번 연구의 결과로부터, 중간 접착제와 흐름성 레진의 적용이 낮은 pH를 가지는 두 단계 산 부식 접착제와 자가 중합복합 레진의 상아질 접착에 더 효과적이라 예상된다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제32권5호
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• pp.426-436
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• 2007

본 연구에서는 접착레진의 부가적인 도포가 레진 시멘트의 결합강도에 미치는 영향을 연구하였다. One-Step Plus와 Choice, Single Bond와 Rely X ARC, One-Up Bond F와 Bistite II DC를 사용하였고 접착레진으로 D/E Bonding resin과 Pre-Bond Resin을 선택하였다. 적용 및 광중합 유무에 따라 12개의 군을 설정하였다. 제 3대구치의 건전한 상아질 면에 간접 복합레진 수복물을 제작하여 접착을 시행하고$1\;{\times}\;1\;mm^2$의 시편을 만들어 미세인장강도를 측정하였다. 또한 투과전자현미경으로 접착계면을 관찰하였다. 그리하여 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다. 1. Single Bond와 Rely X ARC, 그리고 One-Step Plus와 Choice를 조합하고 광중합을 시행한 군에서, 접착 레진을 부가적으로 도포할 경우 미세인장강도가 증가하였다. 2. One-Up Bond F와 Bistite II DC를 조합한 군에서 접착레진의 부가적인 도포에 의한 미세인장강도의 차이는 나타나지 않았다. 3. 광중합을 시행한 군들 중, One-Step Plus와 Choice를 조합한 군이 다른 군보다 높은 미세인장결합강도를 보였다. 4. 자가중합만을 시행한 군간에는 접착레진의 부가적인 도포에 의한 차이가 나타나지 않았다. 투과전자현미경 관찰을 시행하여 광중합을 시행하고 접착레진을 부가적으로 도포한 실험군에서 미세누출이 감소하고 접착층의 두께가 증가한 것을 확인할 수 있었다. 본 연구결과 완전산부식 상아질 접착제와 이중중합 레진 시멘트를 사용할 경우 부가적인 접착레진의 도포가 임상적으로 유용할 수 있다는 사실을 확인할 수 있었다.

• 대한치과보철학회지
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• 제46권2호
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• pp.148-156
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• 2008

자가부식 접착제는 사용하기 쉽고, 술식 민감성이 적은 장점이 있으나 특히 산도가 약한 자가부식 접착제의 법랑질에 대한 결합력은 논란이 되고 있다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond (Kuraray, Okayama, Japan)의 연마 법랑질에 대한 미세인장 결합강도를 측정하여 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose (3M ESPE, St. Paul, MN, USA) 및 1단계 자가부식 접착제인 iBond (Heraeus Kulzer Gmbh, Hanau, Germany)의 결합강도와 비교하고자 하였고, 2단계 자가부식 접착제에 산부식 전처리를 시행하는 것이 법랑질에 대한 결합강도를 높일 수 있는지 알아 보고자 하였다. 실험군은 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond만 사용한 비산부식 군과 35% 인산 (Scotchbond Etchant, 3M ESPE)으로 산부식 후 Clearfil SE Bond를 사용한 산부식 군, 그리고 1단계 자가부식 접착제인 iBond를 사용한 군으로 나누었다. 대조군은 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose를 사용한 군으로 정하였다. Bovine 전치의 순면을 십자가형으로 4등분하여 각 군으로 무작위로 배분하였다. 각 치아의 순면을 800-grit 실리콘 카바이드 지로 연마한 후 삭제된 법랑질면에 제조사의 설명서에 따라 각 군의 접착제를 적용하고 Light-Core (Bisco)로 적층 충전하였다. 시편은 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 일주일 동안 보관한 후 low speed precicion diamond saw (TOPMENT Metsaw-LS, R&B, Daejeon, Korea)를 이용하여 약 $0.8{\times}0.8mm$ 단면이 되도록 시편을 절단하여 미세시편을 제작하였다. 일주일마다 증류수를 교환하면서 한 달, 세 달 동안 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 미세시 편을 보관한 후 각각의 미세인장결합강도를 측정하였다. 미세인장결합강도 (MPa)는 파절 시에 가해진 힘 (N)을 접착면적 ($mm^2$)으로 나누어 계산하였다. 접착계면에서의 파절 양상은 실물현미경 (Microscope-B nocular, Nikon)을 이용하여 분류하였다. 미세인장결합강도에 대한 통계분석은 one-way ANOVA를 이용하여 유의수준 5%에서 검정하였고, 사후감정은 Least Significant Difference 방법을 이용하였다. 중합 후 1개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 모든 접착제 간에 유의한 차이가 없었다. 3개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 iBond 와 Clearfil SE Bond 비산부식 군과 Scotchbond Multi- Purpose 간에는 각각 유의한 차이가 없었다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond의 연마 법랑질에 대한 미세인장결합강도가 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose 와 비교하여 유의한 차이가 없었으며 (P>0.05), 3개월 후의 결과에서 Clearfil SE Bond 비산부식 군의 미세인장결합강도가 Clearfil SE Bond 산부식 군보다 유의하게 낮았다 (P<0.05). 즉 35% 인산으로 산부식 전처리를 시행한결과 Clearfil SE Bond 의 법랑질에 대한 결합강도가 증가하였다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제39권1호
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• pp.12-16
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• 2014

Objectives: Extensively destroyed teeth are commonly restored with composite resin before cavity preparation for indirect restorations. The longevity of the restoration can be related to the proper bonding of the resin cement to the composite. This study aimed to evaluate the microshear bond strength of two self-adhesive resin cements to composite resin. Material and Methods: Composite discs were subject to one of six different surface pretreatments: none (control), 35% phosphoric acid etching for 30 seconds (PA), application of silane (silane), PA + silane, PA + adhesive, or PA + silane + adhesive (n = 6). A silicone mold containing a cylindrical orifice ($1mm^2$ diameter) was placed over the composite resin. RelyX Unicem (3M ESPE) or BisCem (Bisco Inc.) self-adhesive resin cement was inserted into the orifices and light-cured. Self-adhesive cement cylinders were submitted to shear loading. Data were analyzed by two-way ANOVA and Tukey's test (p < 0.05). Results: Independent of the cement used, the PA + Silane + Adhesive group showed higher microshear bond strength than those of the PA and PA + Silane groups. There was no difference among the other treatments. Unicem presented higher bond strength than BisCem for all experimental conditions. Conclusions: Pretreatments of the composite resin surface might have an effect on the bond strength of self-adhesive resin cements to this substrate.

• 대한소아치과학회지
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• 제35권4호
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• pp.692-699
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• 2008

본 연구의 목적은 표면처리가 기존의 레진과 새로운 레진 사이의 전단결합강도에 미치는 영향을 평가하는 것이다. 준비된 레진 시편을 6군으로 임의로 배분하여 각각의 표면처리를 한 후 수리용 레진을 축조하였다. 일주일간 보관 후 전단결합강도 를 측정하였고 일원분산 분석법으로 통계처리하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 3군과 4군(air abrasion)은 1군(산부식)에 비해 전단결합강도가 유의하게 높게 나타났다(p<0.05). 5군과 6군(diamond bur)은 1군(산부식)에 비해 높은 전단결합강도를 나타냈으나 통계적으로 유의하지 않았다(p>0.05). 2. 2군(자가부식 접착제)은 1군(산부식)에 비해 전단결합강도가 낮게 나타났으나 유의한 차이는 없었다(p>0.05). 3. 3군(air abrasion)과 4군(air abrasion+산부식)에서 전단결합강도의 차이는 유의하지 않았다(p>0.05). 4. 5군(diamond bur)과 6군(diamond bur+산부식)에서 전단결합강도의 차이는 유의하지 않았다(p>0.05). 결론적으로, 복합레진의 수리 시 air abrasion으로 표면처리를 했을 때의 결합강도가 가장 높았고, 산부식 방법과 처리여 부는 수리강도에 유의한 영향을 미치지 않았다.

• 대한소아치과학회지
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• 제37권4호
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• pp.445-452
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• 2010

최근 CPP-ACP의 초기 우식증의 재광화 및 예방 효과에 대한 연구가 많이 진행되고 있다. 그러나, CPP-ACP 적용으로 인한 법랑질 산부식 저항성 증가가 치면열구전색제 접착에 미치는 영향에 대해서는 연구가 부족한 실정이다. 본 연구에서는 CPP-ACP의 치면 도포 여부와 치면열구전색제의 접착 방법의 차이가 법랑질과 치면열구전색제의 결합력에 미치는 영향에 대하여 미세전단결합강도 측정법으로 알아보고자 하였다. 건전한 제3대구치를 사용하여 150개의 시편을 제작하였으며, 다음과 같이 6군으로 나누었다. I군: 인공타액에 2주 보관 후 35% 인산 산부식 II군: 인공타액에 2주 보관 후 35% 인산 산부식 + 접착제 III군: 인공타액에 2주 보관 후 자가 부식 접착제 IV군: CPP-ACP 2주 적용 후 35% 인산 산부식 V군: CPP-ACP 2주 적용 후 35% 인산 산부식 + 접착제 VI군: CPP-ACP 2주 적용 후 자가 부식 접착제 6군의 시편에 치면열구전색제 접착 후 미세전단결합강도를 측정하여 다음과 같은 결과를 얻었다. CPP-ACP 적용은 전통적인 산부식 방법으로 치면열구전색제를 접착하는 경우에는 결합강도와 산부식 양상에 영향을 미치지 않으나, 자가 부식 접착제를 사용한 경우에는 치면열구전색제의 결합강도를 약화시켰다.

• 공업화학
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• 제9권7호
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• pp.990-997
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• 1998

ECR 산소플라즈마를 이용하여 저온 확산법에 의해 서로 다른 종류의 기판에 마이크로파 출력, 기판의 위치 등을 실험변수로 실리콘 산화막을 제조하고, 열처리 전 후 물리 화학적 특성을 분석하여 Si/O 의 조성비, 산화막 표면의 morphology와 전기적 특성과의 관계를 살펴보았다. 마이크로파 출력이 높은 영역에서, 산화속도는 증가하지만 식각으로 인하여 표면조도가 증가하였다. 따라서 막내에 결함이 증가하고 기판자체에 걸리는 DC bias의 증가로 기상에 존재하는 산소 양이온이 다량 함유되어 산화막의 질이 저하되었다. 기판의 종류에 따라 기상에 존재하는 산소 양이온의 함량은 Si(100) $Si/SiO_2$계면에 존재하는 결함들은 줄일 수 있으나, 고정전하와 계면포획전하 밀도는 열처리와 무관하고 단지 기상에 존재하는 반응성 산소이온의 양과 기판자체 DS bias에 의존하였다. 마이크로파 출력이 300, 400 W인 실험조건에서 표면조도가 낮고, 계면결함밀도가 ${\sim}9{\times}10^{10}cm^{-2}eV^{-1}$로 $Si/SiO_2$계면에서 결함이 적은 양질의 산화막이 얻어졌다.

• 전자공학회논문지D
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• 제36D권5호
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• pp.21-28
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• 1999

Deep Submicron 영역에서 요구되는 고성능 소자로서 자기-정렬된 ESD(Elevated Source/Drain)구조의 MOSFET을 제안하였다. 제안된 ESD 구조는 일반적인 LDD(Lightly-Doped Drain)구조와는 달리 한번의 소오스/드레인 이온주입 과정이 필요하며, 건식 식각 방법을 적용하여 채널의 함몰 깊이를 조정할 수 있는 구조를 갖는다. 또한 제거가 가능한 질화막 측벽을 최종 질화막 측벽의 형성 이전에 선택적인 채널 이온주입을 위한 마스크로 활용하여 hot-carrier 현상을 감소시켰으며, 반전된 질화막 측벽을 사용하여 기존이 ESD 구조에서 문제시될 수 있는 자기-정렬의 문제를 해결하였다. 시뮬레이션 결과, 채널의 함몰 깊이 및 측벽의 넓이를 조정함으로써 충격이온화율(ⅠSUB/ID) 및 DIBL(Drain Induced Barrier Lowering) 현상을 효과적으로 감소시킬 수 있고, 유효채널 길이에 따라 차이가 있으나 두 번의 질화막 측벽을 사용함으로써 hot-carrier 현상이 개선될 수 있음을 확인하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제53권3호
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• pp.116-123
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• 2020

Ion beam irradiation induces self-organization of nanostructure on the surface of polymer film. We show that the incident angle of Ar ions on polyethylene naphthalate(PEN) film changes self-organized nanostructure. PEN film was irradiated by argon ion beams with the ion incident angle of 0°, 30°, 45°, 60°, and 80°. Nanostructure was altered from dimple to ripple structure as the angle increases. The ripple structure changed to pillar structure after 60°due to that the shallow incident angle increased the ion energy transfer per depth up to 50 eV/Å, which value could induce excessive surface heating and oligomer formation reacting as a physical mask for anisotropic etching. And quantitative analysis of the nanostructures was adapted by using ABC model and fractal dimension theory.

• 한국세라믹학회지
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• 제41권1호
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• pp.13-18
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• 2004

$La_{0.5}Sr_{0.5}CoO_3$ (LSCO) electrodes were prepared on ferroelectric $Sr_{0.9}Bi_{2.1}Ta_2O_9$(SBT) thin films by spin coating method using photosensitive sol-gel solution. Self-patterning technique of photosensitive sol-gel solution has advantages such as simple manufacturing process compared to photoresist/dry etching process. Lanthanum(III) 2-methoxyethoxide, Stronitium diethoxide. Cobalu(II)2-methoxyethoxide were used as starting materials for LSCO electrode. UV irradiation on LSCO thin films lead to decrease solubility by M-O-M bond formation and the solubility difference allows us to obtain self-patternine. There was little composition change of the LSCO thin films between before leaching and after leaching in 2-methoxyethanol. The lowest resistivity of LSCO thin films deposited on $SiO_2$/Si substrate was $1.1{\times}10^{-2}{\Omega}cm$ when the thin film was ennealed at $740^{\circ}C$. The values of Pr/Ps and 2Pr of LSCO/SBT/Pt capacitor on the applied voltage of 5V were 0.51, 8.89 ${\mu}C/cm^2$, respectively.