The kinetic isotope effects (KIE) are determined for the reactions of benzyl benzenesulfonates (BBS), ethyl benzenesulfonates (EBS) and phenacyl benzensulfonates (PAB) with deuterated benzylamine nucleophiles. The inverse secondary ${\alpha}$-deuterium KIE observed were somewhat smaller than those for the corresponding reactions with aniline nucleophiles. The primary $KIE_s$ obtained with PAB were slightly greater than those for the corresponding reactions with anilines, which suggested that the inverse secondary KIE is decreased due to a relatively earlier transition state for bond-making with little change in the hydrogen bonding strength to the carbonyl oxygen.
For the development of an all composite unmanned aerial vehicle (UAV), manufacturing consideration in design phase, works for composite parts fabrication, subassembly and final assembly are summarized. In design phase, to maximize the advantage of composite material, manufacturing processes such as cocuring, cobonding and secondary bonding are introduced. For the curing of designed parts, composite tools are designed and manufactured. Assembly jigs are designed to satisfy dimensional tolerance of the structure. Inspection criteria are established and applied to the manufacturing. Technical data about inspection items and methods are summarized as manufacturing specifications for the mass production of the UAV structure.
Second-order rate constants ($k_N$) have been measured spectrophotometrically for the reactions of benzyl 2-pyridyl carbonate $\mathbf{7}$ and $t$-butyl 2-pyridyl carbonate $\mathbf{8}$ with a series of alicyclic secondary amines in $H_2O$ at $25.0^{\circ}C$. Substrate $\mathbf{8}$ is less reactive than $\mathbf{7}$. Steric hindrance exerted by the bulky $t$-Bu group of $\mathbf{8}$ has been suggested to be responsible for the decreased reactivity. The Br${\o}$nsted-type plots for the reactions of $\mathbf{7}$ and $\mathbf{8}$ are linear with ${\beta}_{nuc}=0.49$ and 0.44, respectively, which is typical for reactions reported previously to proceed through a concerted mechanism. Aminolyses of $\mathbf{7}$ and $\mathbf{8}$ were expected to proceed through a zwitterionic tetrahedral intermediate $T^{\pm}$, which would be stabilized through an intramolecular H-bonding interaction. However, the kinetic results suggest that the reactions proceed through a concerted mechanism. The H-bonding interaction in $T^{\pm}$ has been suggested to accelerate the rate of leaving-group expulsion from $T^{\pm}$. Another factor that might accelerate expulsion of the leaving group is the "push" provided by the RO group in $T^{\pm}$ through resonance interactions. Thus, it has been concluded that the enhanced nucleofugality through the H-bonding interaction and the "push" provided by the RO group forces the reactions to proceed through a concerted mechanism.
A kinetic study is reported for nucleophilic substitution reactions of benzyl 4-pyridyl carbonate 6 with a series of alicyclic secondary amines in MeCN. The plot of pseudo-first-order rate constant ($k_{obsd}$) vs. [amine] curves upward, which is typical for reactions reported previously to proceed through a stepwise mechanism with two intermediates (i.e., a zwitterionic tetrahedral intermediate $T^{\pm}$ and its deprotonated form $T^-$). Dissection of $k_{obsd}$ into the second- and third-order rate constants (i.e., $Kk_2$ and $Kk_3$, respectively) reveals that $Kk_3$ is significantly larger than $Kk_2$, indicating that the reactions proceed mainly through the deprotonation pathway (i.e., the $k_3$ process) in a high [amine] region. This contrasts to the recent report that the corresponding aminolysis of benzyl 2-pyridyl carbonate 5 proceeds through a forced concerted mechanism. An intramolecular H-bonding interaction was suggested to force the reactions of 5 to proceed through a concerted mechanism, since it could accelerate the rate of leaving-group expulsion (i.e., an increase in $k_2$). However, such H-bonding interaction, which could increase $k_2$, is structurally impossible for the reactions of 6. Thus, presence or absence of an intramolecular H-bonding interaction has been suggested to be responsible for the contrasting reaction mechanisms (i.e., a forced concerted mechanism for the reaction of 5 vs. a stepwise mechanism with $T^{\pm}$ and $T^-$ as intermediates for that of 6).
FCC는 디지털 방송 전환 후 발생되는 TVWS에서의 효율적인 스펙트럼 활용을 위해 비면허 시스템의 주파수 사용을 허용하였다. 다양한 면허 사용자 및 비면허 CR 사용자가 공존하는 환경에서 최적 채널 선택을 위해서는 우선 채널 사용 현황 파악이 요구된다. 데이터베이스를 통해 제공되는 면허 사용자 채널 정보 외에는 센싱 알고리즘을 통한 검출이 필요한데 본 논문에서는 단일 채널 수신만으로 채널 본딩된 비면허 CR 신호까지 검출할 수 있는 알고리즘을 제안하였다. 전산 모의 실험 결과 IEEE 802.11af 신호는 단일 채널의 경우에는 SNR=-18dB, 8 채널 본딩 신호의 경우에는 SNR=-7dB에서 검출 확률이 90% 이상으로 나타났으며, 동일 조건에서 ECMA 392 신호는 단일 채널의 경우에는 SNR=-14dB, 8 채널 본딩 신호의 경우에는 SNR=-6dB로 나타났다. 결과적으로 제안 알고리즘을 통해 단일 채널 수신만으로 채널 본딩 신호의 검출이 가능해짐으로써 전채널 센싱 소요 시간의 감소 및 시스템 오버헤드를 줄일 수 있을 것으로 기대된다.
Adhesive bonding is currently widely used in many industrial fields, particularly in the aeronautics sector. Despite its advantages over mechanical joints such as riveting and welding, adhesive bonding is mostly used for secondary structures due to its low peel strength; especially if it is simultaneously exposed to temperature and humidity; and often presence of bonding defects. In fact, during joint preparation, several types of defects can be introduced into the adhesive layer such as air bubbles, cavities, or cracks, which induce stress concentrations potentially leading to premature failure. Indeed, the presence of defects in the adhesive joint has a significant effect on adhesive stresses, which emphasizes the need for a good surface treatment. The research in this field is aimed at minimizing the stresses in the adhesive joint at its free edges by geometric modifications of the ovelapping part and/or by changing the nature of the substrates. In this study, the finite element method is used to describe the mechanical behavior of bonded joints. Thus, a three-dimensional model is made to analyze the effect of defects in the adhesive joint at areas of high stress concentrations. The analysis consists of estimating the different stresses in an adhesive joint between two 2024-T3 aluminum plates. Two types of single lap joints(SLJ) were analyzed: a standard SLJ and another modified by removing 0.2 mm of material from the thickness of one plate along the overlap length, taking into account several factors such as the applied load, shape, size and position of the defect. The obtained results clearly show that the presence of a bonding defect significantly affects stresses in the adhesive joint, which become important if the joint is subjected to a higher applied load. On the other hand, the geometric modification made to the plate considerably reduces the various stresses in the adhesive joint even in the presence of a bonding defect.
본 연구에서는 탄소/에폭시 복합재 단일겹침 접착체결부의 염수 수분율이 체결부의 강도 및 파손모드에 미치는 영향을 연구하였다. 시편은 이차접착 방식으로 제작하였고, $71^{\circ}C$, 3.5% 염수환경에서 수분율 0, 0.2, 0.5, 1.0, 2.0%(포화상태)를 갖도록 노출시켰다. 수분율별 시편은 각 8개씩이고, 두 종류의 시험환경을 고려하여 총 80개의 시편에 대한 시험을 수행하였다. 시험결과 복합재 체결부의 강도는 수분율이 2%(포화상태)에 도달하면 감소하지만 그 이전 과도상태(약 1% 근처까지)에서는 오히려 증가하는 것으로 나타났다. 또한 수분율 1%까지는 고온 환경에서의 강도가 상온 강도보다 2~5% 가량 높게 나타났다. 그러나 수분 포화된 고온 환경 체결부의 강도는 상온 강도 대비 약 5% 가량 저하되는 것으로 나타났다.
본 논문에서는 항공기 구조용 탄소 복합재 단일겹침 접착 체결부에서, 파손하중에 영향을 미치는 주요인자들의 효과를 실험으로 연구하였다. 실험을 위해 제작공정 4가지, 겹침 길이 5가지, 모재 두께 4가지에 대한 시편 총 335개를 제작하였다. 예상대로 겹침길이가 감소할수록, 모재두께가 증가할수록 파손강도가 높아지는 것을 확인하였다. 그러나 제작공정의 측면에서는, 접착제가 없는 일체성형 시편과 이차접착 시편의 강도가 동시접착이나 접착제를 사용한 일체성형 시편에서보다 높은 파손강도를 보이는 흥미로운 사실을 발견하였다. 특히 이차접착 시편의 강도가 일체성형 시편의 강도와 유사하거나 더 높은 현상을 발견하였는데, 이는 접착제의 강도가 모재의 층간강도보다 높거나 최소한 비슷한 수준임을 의미하는 것으로 볼 수 있다.
The silver colloidal effects on the excited-state structure and intramolecular charge transfer (ICT) of p-N,N-dimethylaminobenzoic acid (DMABA) in aqueous cyclodextrin (CD) solutions have been investigated by UV-VIS absorption, steady-state and time-resolved fluorescence, and transient Raman spectroscopy. As the concentration of silver colloids increases, the ratio of the ICT emission to the normal emission (Ia /Ib) of DMABA in the aqueous $\alpha-CD$ solutions are greatly decreased while the Ia /Ib values in the aqueous B-CD solutions are significantly enhanced. It is also noteworthy that the ICT emission maxima are red-shifted by 15-40 nm upon addition of silver colloids, implying that DMABA encapsulated in $\alpha-CD$ or B-CD cavity is exposed to more polar environment. The transient resonance Raman spectra of DMABA in silver colloidal solutions demonstrate that DMABA in the excited-state is desorbed from silver colloidal surfaces as demonstrated by the disappearance of νs (CO2-)(1380 cm-1 ) with appearance of ν(C-OH)(1280 cm -1) band, respectively. Thus, in the aqueous B-CD solutions the carboxylic acid group of DMABA in the excited-state can be readily hydrogen-bonded with the secondary hydroxyl group of B-CD while in aqueous and $\alpha-CD$ solutions the carboxylic acid group of DMABA has the hydrogen-bonding interaction with water. Consequently, in the aqueous B-CD solutions the enhancement of the Ia /Ia value arises from the intermolecular hydrogen-bonding interaction between DMABA and the secondary hydroxyl group of B-CD as well as the lower polarity of the rim of the B-CD cavity compared to bulk water. This is also supported by the increase of the association constant for DMABA/ B-CD complex in the presence of silver colloids.
본 연구에서는 화석에너지 고갈과 환경문제로 인해 새로운 신재생에너지로 주목 받고 있는 태양전지를 대표적인 경량재료인 복합재료에 적용하기 위해 적절한 태양전지 접착 방법에 대한 연구를 진행하였다. 사용된 태양전지는 후면전극 태양전지로 에너지변환 실험실 효율이 약 24.2%인 태양전지를 사용하였다. 하지만, 실리콘계열 태양전지는 재료의 특성상 깨지기 쉽기 때문에 일반적으로 사용되고 있는 동시경화 접착법 대신 접착제를 이용한 이차 접착법을 사용하였다. 접착재료는 태양전지의 충진재 및 접착제로 사용되고 있는 EVA film 과 프리프레그의 수지인 Resin film, 그리고 탄성 접착제를 이용하여 실험을 진행 하였으며, 태양전지가 접착된 복합재료 시험편에 기계적 하중을 부가하여 접착제 종류별 태양전지의 성능변화를 측정하였다. 또한, 기계적 하중 하에서 실시간으로 태양전지의 성능을 평가할 수 있는 측정장치를 설계하여 접착재료별 파단 시점과 특성을 비교 평가 하였다. 파단면분석을 통해 태양전지 효율 감소원인을 분석하여 고찰하였다. 실험결과 태양전지의 접착방법에 따라서 태양전지의 효율이 크게 영향을 받는다는 것을 파악하였다. 또한, 탄성접착제를 사용한 접착 방법이 가장 높은 태양전지 효율 성능을 보여주고 있음을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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