• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2011.04a
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• pp.1364-1366
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• 2011

본 논문은 자동차 분야의 품질 프로세스 모델인 Automotive SPICE와 기능안전성을 강조한 자동차 분야 ISO 26262 표준을 가지고 통합 프로세스심사 프레임워크를 구성하였다. 두 표준의 프로세스의 맵핑을 통해 심사에 활용할 수 있도록 구성해봄으로써 실제 심사 시 프로세스 능력 수준의 평가와 함께 소프트웨어의 기능안전성에 대한 수준도 판단해 볼 수 있도록 하였다.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.12 no.7
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• pp.1048-1056
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• 2001

Decoupling capacitors are commonly used to reduce the effect of SSN propagated through parallel power and ground planes in high-speed multilayer printed circuit boards (PCBs). In this paper, we introduced a simple high frequency measurement and proposed a wideband (50 MHz ∼3 GHz) equivalent circuit model for decoupling capacitor considering high frequency parasitic effects. The proposed model can be easily combined with the SPICE model of power supply planes far SSN analysis. The circuit simulations with the proposed model show good agreement with the measurement results. Also, we expect to accurately analyze the noise reduction effect as a function of value and location using the proposed model of decoupling capacitor.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2008.06a
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• pp.391-392
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• 2008

A SPICE-based 3-dimensional circuit model of Light-Emitting Diode(LED) was modified include the reverse breakdown properties. The new model is found to be accurate to study the failure mechanisms of LEDs under electrostatic discharge (ESD) and electronic overstress (EOS). It was found that the permanent damages under heavy reverse stress is mainly due to the high electric field strength in P-GaN layer.

• The Journal of Korean Institute of Communications and Information Sciences
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• v.22 no.1
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• pp.12-20
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• 1997

Physical interconnect such as Printed Circuit Board(PCB) traces introduces new challenges for parameter extraction and delay calculation for high-speed system design. PCB traces are dominated by frequency dependent LC propagation which makes precharacterization difficult for all possible configurations. Moreover, simulating the transient behavior of the trace for noise and delay analysis requries the combined used of a variety of models and techniques for efficiently handling lossy, low-loss, frequency dependent, and coupled transmission lines together with lumped elements. In this paper we explain how the frequency dependence caused by ground plane proximity and skin effects can be modeled using the adstracted models. These abstracted (lumped) models are SPICE-compatible and can be simulated in time-domain, along with precharacterized lumped parasitic elements and nonlinear driver and load models.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics T
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• v.36T no.1
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• pp.79-85
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• 1999

The propagation properties of the high speed pulse signal in time domain using the equivalent circuits for the analysis by SPICE on the coupled microstrip lines are investigated. In this paper, the SPICE program is used for the crosstalk analysis on the coupled microstrip lines. The results of crosstalk of coupled microstrip lines compared to one by Branin and FDTD method. And the near-end and far-end crosstalk on coupled lines are analyzed for the square pulse and trapezoidal pulse. The results of this paper are apply To the determination for the geometric structure and the frequency of signal pulse in design of MIC and MMIC by the CAD program.

• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.31 no.5
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• pp.278-282
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• 2018

We propose a SPICE model of drain-induced barrier lowering (DIBL) for a junctionless cylindrical surrounding gate (JLCSG) MOSFETs. To this end, the potential distribution in the channel is obtained via the Poisson equation, and the threshold voltage model is presented for the JLCSG MOSFET. In a JLCSG nano-structured MOSFET, a channel radius affects the carrier transfer as well as the channel length and oxide thickness; therefore, DIBL should be expressed as a function of channel length, channel radius, and oxide thickness. Consequently, it can be seen that DIBLs are proportional to the power of -3 for the channel length, 2 for the channel radius, 1 for the thickness of the oxide film, and the constant of proportionality is 18.5 when the SPICE parameter, the static feedback coefficient ${\eta}$, is between 0.2 and 1.0. In particular, as the channel radius and the oxide film thickness increase, the value of ${\eta}$ remains nearly constant.

• The KIPS Transactions:PartD
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• v.12D no.4 s.100
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• pp.601-608
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• 2005

It is very important to improve qualify, cost and the necessary period for production in software development project. In order to improve software quality, cost and period, final product as well as a project planning and process itself are concerned. In CMMI of SEI and ISO/IEC 15504 (SPICE), the process for the project management is specified. Recently, as a method of total management - including man power, budget, and schedule - PMBOK is introduced. The detailed and specific management method in PMBOK results in multiple experiments that apply PMBOK to enterprise environment. In this paper, hybrid method of CMMI and PMBOK is proposed to obey CMMI, at the same time, to apply the detailed and specific management method in PMBOK and develop metrics for the method.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2003.04c
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• pp.43-45
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• 2003

소프트웨어 공학이 소프트웨어 시스템에 관한 방법론, 기술 및 툴 등의 유지보수와 개발에 중점을 두어 왔는데 최근에는 프로세스 개선과 프로세스 능력수준의 향상에 초점을 두는 방향으로 발전하면서 CMM 및 SPICE 활동이 증가하고 있다. 이와 같은 심사기법은 대규모의 회사에서 주로 시행되고 있어서 중소규모의 조직을 위한 간략한 심사기법의 도입이 요구되는 있는 상황이다. 본 논문에서 제시하는 심사기법은 CMM 심사를 위한 KPA 설문서의 rating 방법을 응용한 것으로서 SPICE 심사를 받은 국내 기업 중 일부 회사를 대상으로 하였다. 이 방법론에 대한 신뢰성의 평가는 아직 미흡한 상황이다. 이를 위해서 통계학적 접근방법을 도입하였는데 사용된 통계 기법은 상환계수를 통한 가설검정이다. 그 결과 성숙도 설문서(MQ) 선정모델의 적합성을 통계적 기법을 통해서 검증하였다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2002.10d
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• pp.7-9
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• 2002

최근 소프트웨어 사용자의 요구사항이 빠르게 변화하고 있으며, 그에 따른 소프트웨어 규모도 커지고 있다. 소프트웨어 개발 업체들은 적은 개발비용으로 사용자의 기대를 만족시키는 고품질의 소프트웨어를 단기간에 출시하고자 많은 노력을 기울이고 있으며, 소프트웨어 제품과 프로세스들에 대해서 제언하고 예측할 수 있는 능력을 확보하고자 노력하고 있다. SPICE 모델에 따른 소프트웨어 프로세스 개선은 소프트웨어 개발 업체의 개발 및 관리 문제점을 해결하는데 사용되고 있으나 개선을 위한 지침의 부족으로 개선 실행에 어려움을 보이고 있다. 이어 본 논문에서는 SPICE 모델에 따른 소프트웨어 프로세스 심사 결과의 개선 항목을 잠재적인 결함으로 간주하고, GQM 방법론에 의해서 소프트웨어 프로세스 개선을 수행함으로써 조직의 비전과 목표 프로세스 능력을 달성할 수 있도록 제안한다. 또한, 결함 제거를 위한 트리거를 구축하고, 개선 사항과 타 프로세스와의 연관성을 분석하여 효과적인 프로세스 개선을 유도하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2003.04c
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• pp.58-60
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• 2003

최근 소프트웨어 프로세스를 개선하여 소프트웨어의 품질 및 생산성을 높이고 조직의 업무를 효과적으로 달성 할 수 있는 프로세스 모델과 체계적인 프로세스를 수집하고 지속적으로 프로세스를 개선함으로서 프로세스의 수행능력을 향상시키기 위한 접근 방법에 관심이 높아지고 있다. 본 논문에서는 소프트웨어 프로세스 개선 및 심사 모델로서 ISO에서 표준으로 제정중인 ISO 15504(SPICE)와 2000년 발표된 CMMI 모델에 관하여 비교 연구 하고 사례연구로 형상관리 프로세스에 대하여 그 활동을 비교 분석한다.