• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권2호
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• pp.1081-1084
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• 2007

System on Panel (SOP) can integrate many functions by Thin Film Transistor (TFT) circuits on an insulator substrate without using external driver LSIs. However, to make practical SOP has become more and more difficult because of rapid cost reduction of the driver LSIs. This paper will review the circuit design technology trend for SOP and introduce an example of a practical SOP, 2.0inch QVGA full color active matrix OLED with 8bit source driver.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2009년도 춘계학술발표대회
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• pp.466-468
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• 2009

국가과학기술종합정보서비스(NTIS: National Science & Technology Information Service)는 국가R&D 사업정보를 한 곳에서 서비스하는 국가R&D 지식포털이다. NTIS의 효율적 기획 및 업무운영 총괄을 위하여 NTIS 표준운영절차(SOP: Standard Operating Procedures) 수립의 필요성이 증대되었다. 본 연구에서는 본 연구에서는 선진이론 모델 및 국내사례를 분석하고, NTIS 구축에 참여한 내부의 환경적 요건과 운용체계 요구사항을 고려하여, NTIS 운용체계에 가장 실무적으로 적합한 NTIS SOP를 수립하였다. 이와 더불어 NTIS 운영주체간 NTIS SOP 정보의 효율적 공유를 위하여 NTIS SOP 공유시스템을 구축함으로써, 업무별 권한별로 NTIS SOP를 공유하고 활용할 수 있도록 하였다.

• 디지털콘텐츠학회 논문지
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• 제8권1호
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• pp.41-50
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• 2007

오늘날 우리는 인터넷에 연결된 PC뿐만 아니라, 이동형 기기인 휴대전화, 무선 인터넷을 이용하는 PDA, 노트북, 그리고 D-TV 등을 통해서도 웹서버에 접근하여 콘텐츠 형태의 정보를 얻고 있다. 본 연구에서는 이러한 환경을 지원하기 위하여 각각의 적응화된 컨텐츠를 저장하는 것을 기반으로 하며, 이를 다양한 기기를 지닌 사용자에게 활용하기 위해 페이지 정보를 지니는 메타 데이터를 적용하는 웹 캐싱 기법(SOP)를 제안한다.

• 한국통신학회논문지
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• 제28권7A호
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• pp.563-568
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• 2003

본 논문에서는 무선 통신 시스템의 SOP(System-On-Package)를 위하여 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)를 이용하여 다층구조의 초소형 병렬결합 대역통과 여파기를 제안하였다. 제작된 대역통과 여파기는 106 $\mu\textrm{m}$의 두께인 LTCC sheet가 5층으로 구성되었고 크기는 5.24mm x 4.3mm x 0.53mm이다. 측정된 대역통과 여파기는 중심주파수 5.8GHz에서 200MHz의 대역폭을 가지며, 통과대역에서 13.679dB의 반사손실과 2.326dB의 삽입손실, 그리고 4.7GHz에서 28.052dB의 감쇄특성을 갖는다.

• Composites Research
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• 제14권5호
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• pp.46-53
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• 2001

집중하중을 받는 일방향 보강(singly oriented ply, SOP) 섬유 금속 적층판(fiber metal laminate, FML)의 손상 거동을 음향 방출법(acoustic emission, AE)을 이용하여 연구하였다. 섬유 방향의 영향을 연구하기 위하여 다양한 섬유 방향을 가지는 SOP FML을 제작하였으며, UTM을 이용하여 압입 하중을 가하였다. 압입 시험 시 발생하는 AE신호는 150kH의 공진 주파수를 가지는 AE센서를 이용하여 측정하였으며, 여기에서 발생된 신호를 하중-변위 선도와 비교하였다. SOP FML의 손상 과정은 균열 개시, 균열 전파, 관통에 따라 3구간으로 나누어 겼다. 균열 개시전까지의 AE 신호의 특성으로 보아 미소 균열이 시편의 하부에서 발생하고 이 균열이 시편의 두께 방향으로 전파되어 섬유 분리를 발생시키는 것으로 생각된다. 발생된 균열은 섬유 방향을 따라 성장하였으며, 이 때 60~80dB의 AE신호들이 발생되었다. 관통이 발생할 때는 80~100dB의 고진폭의 AE신호가 나타나 섬유의 파괴가 발생함을 보였으며, 섬유의 방향이 증가할수록 섬유의 파괴가 많이 발생되었다 누적 AE count선도는 FML의 압입 특성을 잘 나타내어 FML의 특성 변호 예측에 유용하게 사용될 수 있을 것으로 생각된다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1587-1588
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• 2006

Tn this paper, PCB (Printed Circuit Board) embedded $BaTiO_3$ MIM capacitors were designed, fabricated, and characterized for low cost organic SOP applications by using 3-D EM simulator and low temperature processes. Size of electrodes and thickness of high dielectric films are optimized for improving the performance characteristics of the proposed embedded MIM capacitors at high frequency regime. The selected thicknesses of the $BaTiO_3$ film are $12{\mu}m$, $16{\mu}m$, and $20{\mu}m$. The fabricated MIM capacitor with dielectric constant of 30 and thickness of $12{\mu}m$ has capacitance density of $21.5p\;F/mm^2$ at 100MHz, maximum quality factor of 37.4 at 300 MHz, a quality factor of 30.9 at 1GHz, self resonant frequency of 5.4 GHz, respectively. The measured capacitances and quality factors are well matched with 3-D EM simulated ones. These embedded capacitors are promising for SOP based advanced electronic systems with various functionality, low cost, small size and volume.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제43권9호
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• pp.64-68
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• 2006

본 연구에서는 Si bump를 이용해 기판의 기계적, 열적 특성을 개선한 MCM-D 기판공정을 개발하였고, 이를 system-on-package(SOP)-D개념의 system 구현에 적용하고자 하였다. 이 과정에서 밀리미터파 대역에 적용될 수 있는 필터를 설계하고 구현하여 그 특성을 관찰하였다. 두 가지 형태의 필터를 구현하였는데 첫 번째는 공진기간의 커플링을 이용한 구조로서 2층의 금속층과 3층의 유전체(BCB)를 이용하였다. 구현된 필터 특성은 중심주파수 55 GHz에서의 삽입손실이 2.6 dB이고 군지연이 0.06 ns정도로 우수한 특성을 나타내었다. 또한 일반적으로 알려진coupled line 형태의 필터를 구현하였는데 삽입손실이 3 dB, 군지연이 0.1 ns정도의 특성을 나타내었다. 이렇게 내장형 필터를 포함한 MCM-D 기판은 MMIC를 flip-chip 방법으로 실장 할 수 있어서 집적화된 밀리미터파 대역 초소형 system 구현에 적용되어 우수한 특성을 나타낼 것으로 기대된다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2001년도 춘계학술대회논문집A
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• pp.407-412
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• 2001

In this research, damage behavior of singly oriented ply (SOP) fiber metal laminate (FML) subject to concentrated load was studied. The static indentation tests were conducted to study fiber orientation effect on damage behavior of FML. During the static indentation tests, Acoustic Emission technique (AE) was adopted to study damage characteristics of FML. AE signals were obtained by using AE sensor with 150kHz resonance frequency and the signals were compared with indentation curves of FML. As fiber orientation angle increases, the crack initiation load of SOP FML increases because the stiffness induced by fiber orientation is increased. The penetration load of SOP FML is influenced by the deformation tendency and boundary conditions. Cumulative AE counts were well predicted crack initiation and crack propagation and AE amplitude were useful for prediction of damage failure mode. During the matrix cracking, fiber debonding and fiber breakage, AE amplitude has $45{\sim}60dB,\;60{\sim}80dB\;and\;90{\sim}100dB$, respectively.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2003년도 종합학술발표회 논문집 Vol.13 No.1
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• pp.256-259
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• 2003

In this paper, a design of multi-layered BPF(bandpass filter) using LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) process by a lumped-elements is proposed for SOP(system-on-a-chip) of wireless communication systems. The proposed BPF improved a characteristic of rejection band to build an attenuation pole caused by structurally adjacent co-inductance and coupling. The simulation data shows a bandwidth of 90MHz from a center frequency of 2.4GHz, a return loss of 27dB, an insertion loss of 3.2dB, and an attenuation of at least 20dBc at $f_0{\pm}250MHz$. Simulations have used serenade circuit simulation and HFSS EM simulation.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2006년도 제37회 하계학술대회 논문집 C
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• pp.1301-1302
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• 2006

In this paper, embedded spiral inductors are investigated into the PCB substrate for low cost RF SOP applications. The spiral inductors designed with geometrical variations were simulated, fabricated, measured, and characterized by using 3D EM simulator, 8 layered PCB standard process and HP 8510B network analyzer (or verifying their applicability. The fabricated embedded spiral inductor has inductance of 9.4 nH at 800MHz, maximum quality factor of 64.8 at 1.09GHz and self resonant frequency of 3.93GHz, respectively. As the measured inductances and quality factors are well matched with simulated ones. PCB embedded spiral inductors are promising for advanced electronic systems with various functionality, low cost, small size and volume.