Copper Pillar-Tin Bump with Immersion Tin Plating for High-Density Flip Chip Packaging (무전해 주석도금을 이용한 구리기둥-주석범프의 형성과 고밀도 플립칩 패키지 제조방법)
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- Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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- 2008.06a
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- pp.10-10
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- 2008