• Proceedings of the Korea Institute of Convergence Signal Processing
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• 2000.08a
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• pp.53-56
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• 2000

본 논문에서는 ISM 대역에서 동작하는 상용화된 RF 모듈을 사용하여 근거리 통신용 송수신 시스템을 구현하고 그 특성을 측정하였다. 기저 대역 데이터를 발생시켜 RF 모듈에 연결하여 전송하고, 수신측에서는 RF 모듈에서 복조된 데이터를 오실로스코우프를 사용하여 확인하였다. 본 실험에서 사용한 RF 모듈은 424MHz부터 429MHz까지의 영역에서 동작하며, FM 방식을 사용한다. 본 대학의 산학협동관 건물내에서 측정한 결과 거리에 따른 신호 감쇠와 신호 수신 감도를 파악할 수 있었으며, 이를 이용하여 건물 내에서의 근거리 통신에 적용할 수 있음을 확인하였다.

• Journal of Digital Contents Society
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• v.17 no.3
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• pp.173-180
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• 2016

In this paper, a design of transceiver module for real-time wire and wireless robust integrated security system to solve the problem of conventional security system and its transceiver module is proposed. The presented robust integrated security system is designed with RF control unit and wireless transceiver module. A RF controller in transceiver module works as a low-power RF transceiver system. It is designed to use specific bandwidth stored in registers and manipulate RF power of transceiver by accessing the random values of registers. Operation algorithm for RF transceiver module is also presented. The designed transceiver module and the operation algorithm are implemented and verified by experiments.

• The Journal of the Korea Contents Association
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• v.6 no.4
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• pp.1-10
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• 2006

In this paper, a broadband RF module is designed and tested for 2.4GHz band applications. The RF module is composed of a low noise amplifier (LNA) with a three stage amplifier, a single ended gate mixer, matching circuits, a hairpin line band pass filter and a Chebyshev low pass filter to convert the radio frequency (RF) into the intermediate frequency (IF). The LNA has a high gain and stability, and the single ended gate mixer has a high conversion gain and wide dynamic range. In the analysis of the broadband RF module, the composite harmonic balance technique is used to analyze the operating characteristics of an RF module circuit. The RF module has a 55.2dB conversion gain with a 1.54dB low noise figure, $-120{\sim}-60dBm$ wide RF power dynamic range, -60dBm low harmonic spectrum and a good isolation factor among the RF, IF, and local oscillator (LO) ports.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.65-66
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• 2013

최근 개발된 수치해석 알고리즘 및 RF sheath 모델을 적용하여 반도체 식각 공정용 공간 평균 시뮬레이터를 개발하였다. 개발된 시뮬레이터는 전자가열 모듈, 수송 모듈, 그리고 RF sheath 모듈로 구성된다. 유도결합 플라즈마원에 대한 전자가열모듈은 비충돌 과정인 anomalous skin effect가 포함된 Yoon의 모델을 적용하였고, 축전결합 플라즈마원에 대해서는 RF sheath 모델을 수치적으로 풀어 흡수된 파워를 결정하고 수송 모듈과 일관성을 잃지 않게 결합되었다. RF sheath 모듈에서는 Dai의 collisonless sheath 모듈을 적용하였고 RF 펄싱이 적용될 수 있도록 확장하였다. 특히, 식각 공정에 사용되는 fluorocarbon 플라즈마에 대한 데이터베이스를 개발하였고, 또한 진단 데이터와의 비교를 통해 데이터베이스를 최적화하였다.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.38 no.1
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• pp.13-22
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• 2001

This paper presents three dimensional structure of RF packages and the improvement effect of its electrical characteristics when implementing RF transceivers. We divided RF modules into several subunits following each subunit function based on the partitioning algorithm which suggests a method of three dimension stacking interconnection, PAA(pad area array) interconnection and stacking of three dimensional RF package structures. 224MHz ITS(Intelligent Transportation System) RF module subdivided into subunits of functional blocks of a receiver(RX), a transmitter(TX), a phase locked loop(PLL) and power(PWR) unit, simultaneously meeting the requirements of impedance characteristic and system stability. Each sub­functional unit has its own frequency region of 224MHz, 21.4MHz, and 450KHz~DC. The signal gain of receiver and transmitter unit showed 18.9㏈, 23.9㏈. PLL and PWR modules also provided stable phase locking, constant voltages which agree with design specifications and maximize their characteristics. The RF module of three dimension stacking structure showed $48cm^3$, 76.9％ reduction in volume and 4.8cm, 28.4％ in net length, 41.8$^{\circ}C$, 37% in maximum operating temperature, respectively. We have found that three dimensional PAA package structure is able to produce high speed, high density, low power characteristics and to improve its functional characteristics by subdividing RF modules according to the subunit function and the operating frequency, and the features of physical volume, electrical characteristics, and thermal conditions compared to two dimensional RF circuit modules.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2004.11c
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• pp.666-668
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• 2004

본 논문에서는 RF를 이용한 다용도 디지털 데이터 통신 모듈의 설계와 제작에 관하여 논하였다. RF통신에 대한 기본적인 이론과 적용범위 등을 살펴보았고, 신뢰성 있는 통신을 위해 나름의 프로토콜을 적용하였다. 통신거리 개선을 위해 전력증폭기 시뮬레이션, 안테나 임피던스 매칭에 관한 연구를 해 보았다.

• Proceedings of the IEEK Conference
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• 2003.11c
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• pp.323-326
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• 2003

본 논문은 무선 음성/영상 송수신용 RF모듈 설계 및 제작하였다. RF 주파수는 정보통신부에서 고시한 영상전송용 2410, 2430, 3450, 2470MHz 사용하였으며 IF 주파수는 479.5MHz를 사용하였다. 설계 및 제작된 RF 모듈은 FR-4 재질인 유전체 4.6, 두게 0.8mm, 양면구조의 기판을 사용하여 50mm x 40mm 크기로 제작되었다. 설계된 송신기 모듈은 ＋5V 단일전원으로 9±1dBm의 출력과 주파수허용편차 50×10/sup -6/이하, 스퓨리어스 발사강도 기본주파수의 평균전력보다 40dB이하의 성능을 만족하였다. 수신기 모듈은 +5V 단일 전원으로 -80dBm이하의 수신감도로 만족할만한 성능을 보였다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2010.05a
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• pp.357-359
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• 2010

본 논문에서는 논리 설계를 위해서 I-ROB 3000이라는 로봇 키트를 사용하여 논리 설계를 검증하였다. 이 검증에는 iRoV-Lab 3000의 장착된 로봇 모듈인 FPA 모듈,Stepper Motor 모듈,적외선 송수신센서 모듈, 카메라 모듈,RF 모듈 LED,TEXT LCD, 7-segment를 제어하기 위한 FPGA를 사용하며,FPGA설계를 위해 Schematic Design 또는HDL에 대해 연구한다.로봇 설계 시스템의 내부구조를 이해하고 개발환경을 구축할수 있다. 로봇의 구성요소와 각각의 구성요소(Sensor 모듈,display 모듈, Stepper Motor 모듈,RF 모듈)의 동작 원리를 개발한다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2010.05a
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• pp.360-362
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• 2010

본 논문에서는 SoC 키트에 해당하는 iRoV-Lab 3000의 장착된 로봇 모듈인 FPA 모듈, Stepper Motor 모듈, 적외선 송수신 센서 모듈, 카메라 모듈, RF 모듈 LED, TEXT LCD, 7-segment를 제어하기 위한 FPGA를 사용하며, FPGA설계를 위해 Schematic Design 또는 HDL에 대해 연구한다. FPGA의 내부구조를 이해하고 개발환경을 구축할 수 있다. 로봇의 구성요소와 각각의 구성요소(Sensor 모듈, display 모듈, Stepper Motor 모듈, RF 모듈)의 동작 원리를 개발한다.

• Journal of the Institute of Electronics and Information Engineers
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• v.52 no.2
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• pp.50-54
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• 2015

In this paper, we report on a high performance 94 GHz MMIC mixer module using 0.1-um metamorphic high electron mobility transistors (MHEMTs). A modified resistive mixer with a RF amplifier was proposed in this work for low conversion loss and high LO-RF isolation. The MMIC mixer module was fabricated using a MMIC chip and CPW-waveguide transitions. The fabricated mixer chip and module showed a low conversion loss of 6.3 dB and 9.5 dB, and LO-RF isolations of 24.8 and 30.4 dB at 94 GHz, respectively. This results are superior to those of previously W-band (75-110 GHz) MMIC mixers.