The chemical structure of a semi-aromatic polyimide-I, which was prepared by the chemical imidization of cyclopentanetetracarboxylic dianhydride and 2,2-bis(4-aminophenyl)hexafluoropropane, was characterized by $^{13}C-NMR$ spectroscopy. The chemically imidized polyimide-I was used for the preparation of a photosensitive polyimide (PSPI) through the addition of benzophenone and benzophenone oxime hexamethylene diurethane (BOHD), a photobase generator containing oxime-urethane groups. The polyimide-I film containing benzophenone and BOHD was not soluble in 2.38 wt% tetrabutylammonium hydroxide solution in $H_2O$. However, it became soluble following irradiation with 310 nm UV light. A positive tone image with a resolution of $5{\mu}m$ was obtained with this PSPI, having sensitivity($D_c$) of $1.2J/cm^2$ and contrast(${\gamma}_p$) of 1.08. Thus, a polyimide, which is not intrinsically photosensitive, can become photosensitive through the addition of a photobase generator containing oxime-urethane groups as a photosensitive compound.
Park, Lee-Soon;Im, Moo-Sik;Park, Jin-Woo;Kim, Hong-Tak;Ryu, Jae-Hwa;Park, Seung-Tae
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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pp.381-384
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2003
Photosensitive electordes(Ag and Black) are widely used in the patterning of both address and bus electrodes on the rear and front panel of plasma display panel (PDP). As the need for high resolution(>XGA) and large area(>60 inches) PDP is increased, basic understanding of each component of formulation on the photolithographic process of patterning electrodes are required in order to increase the yield in the production of PDP. In this work, the materials and amount of necessary components of photosensitive electrode paste and their effect on the photolithographic process of patterning electrodes were studied.
Park, Lee-Soon;Jeong, Seung-Won;Kim, Soon-Hak;Tae, Heung-Sik
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2000년도 제1회 학술대회 논문집
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pp.177-179
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2000
Barrier rib for the plasma display panel (PDP) was made by photolithographic process utilizing photosensitive barrier rib paste. The barrier rib paste was prepared by first dissolving poly(MMA-co-MAA) binder polymer in butyl carbitol(BC) solvent at 15 wt% concentration. To this solution were added a mixture of functional monomers , Irgacure 651 photoinitiator, and barrier rib power and then the whole mixture was dispersed in the three roll mill for 2 hour. The effect of component and concentration of photosensitive barrier rib paste was studied. After optimization of the paste formulation and photolithographic process, barrier rib could be obtained with good resolution up to 110-120 ${\mu}m$ height and 80-90 ${\mu}m$ width.
So, Jae-Yong;Kwon, Hyeok-Yong;Kim, Suk-Kyung;Park, Lee-Soon
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.369-372
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2008
Black matrix and Ag electrode with uniform line pitches were successfully fabricated through the photolithographic process by using the photosensitive black pastes and Ag pastes with optimized photosensitive properties for high resolution PDPs. The photosensitivity of the black and Ag pastes in the photolithographic process was investigated with the variation of photosensitive BM and Ag pastes and the photolithography process conditions. The important components and formulation of the photosensitive BM and Ag paste we discussed.
Kim, Hyo-Jin;Kim, Hyun-Suk;Kim, Soon-Hak;Park, Lee-Soon;Hur, Young-Hune;Lee, Yoon-Soo;Song, Gab-Deuk;Kwon, Young-Hwan
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.1625-1628
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2006
Two different negative-type photosensitive polyimides were synthesized and characterized for an application as an interdielectric layer in TFTLCD array. In the case of photocurable polyimides, the photosensitive moiety, 2-HHSP, was synthesized through 3 step reaction, and then was incorporated into side chains of polyimide precursor by post reaction. Optimum compositions of negative-type photocurable polyimde were also formulated. For photopolymerizable polyimides, two novel UV monomers containing imide linkages were prepared. An aqueous alkaline developable polymer matrix was synthesized by free radical copolymerization. A negative photoresist formulation was developed utilizing synthesized UV monomers containing imide linkage, photoinitiator, UV oligomer, and alkali developable polymer matrix. It was found that viaholes with good resolution, high transmittance and thermal resistance could be obtained by photolithographic process utilizing the negative-type photoresist formulations.
한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권2호
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pp.1360-1363
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2007
The bus electrode is composed of two layers. One is the black matrix(BM) and silver layer is formed on top of black layer. The BM paste is made by mixing $Co_3O_4$ black powder with photosensitive vehicle and rheological additives. In this work we studied the effect of $Co_3O_4$ black powder and glass frit on the rheological property of photosensitive BM paste. We also examined how the size and content of black powder and glass frit affect the transmittance and reflectance of the BM layer after sintering.
한국정보디스플레이학회 2002년도 International Meeting on Information Display
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pp.639-642
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2002
A new PDP barrier rib formation technique was investigated utilizing transparent soft maid made of silicon resin. Transparent soft mold was fabricated by pouring a silicone resin into the base mold made with photosensitive glass. The photosensitive barrier rib paste was coated on the glass substrate and dried in a 90 $^{\circ}C$ convection oven for 20min. The transparent soft mold was pressed on top of the semi-dry barrier rib layer and then irradiated with a UV lamp to a total dose of $900{\sim}1000mJ/cm^2$ The soft maid was then removed from the pressed barrier rib by winding up and fine pattern of barrier rib was obtained. The photosensitive barrier rib paste makes the demolding easy due to reduced interfacial forces and shrinking of paste materials.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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