• 한국산학기술학회논문지
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• 제9권3호
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• pp.727-733
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• 2008

사용자가 안전한 WiBro 서비스를 받기 위해서 사용자 단말과 ACR(Access Control Router) 간에 인증이 선행되어야 한다. 그렇지 않을 경우, 많은 공격 위험으로부터 노출될 수 있다. 따라서 한국정보통신기술협회(TTA)에서는 휴대인터넷(와이브로) 서비스를 위한 상호 인증 절차 표준을 제정하였다. 이 표준 프로토콜은 PISIM(Portable Internet Subscriber Identity Module)을 이용하여 PE(Portable Equipment)와 ACR 간에 상호 인증을 수행한다. 그러나 표준은 인증에 필요한 메시지의 수가 대체적으로 많은 편이며 PISIM의 분실과 에러가 발생했을 경우에는 사용자는 무선인터넷 서비스를 사용할 수 없게 된다. 따라서 본 논문에서는 ACR과 PSS 간에 키 동의 프로토콜을 수행하여 PSS를 인증한다. 이때 PSS의 계산량을 지원하기 위한 PSD(Power Support Device)가 키 동의 프로토콜에 참여하게 된다. 이렇게 생성된 키는 ACR과 안전한 통신 세션을 맺고 있는 KAS(Key Authentication Server)에 PSS의 식별자와 키 정보를 암호화에서 저장한다. 끝으로 제안된 프로토콜의 안전성과 효율성을 분석한다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2008년도 춘계학술발표논문집
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• pp.224-227
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• 2008

사용자가 안전한 WiBro 서비스를 받기 위해서 사용자 단말과 ACR(Access Control Router) 간에 인증이 선행되어야 한다. 그렇지 않을 경우, 많은 공격 위험으로부터 노출될 수 있다. 따라서 한국정보통신기술협회(TTA)에서는 휴대인터넷(와이브로$^{TM}$) 서비스를 위한 상호 인증 절차 표준을 제정하였다. 이 표준 프로토콜은 PISIM(Portable Internet Subscriber Identity Module)을 이용하여 PE(Portable Equipment)와 ACR 간에 상호 인증을 수행한다. 그러나 표준은 인증에 필요한 메시지의 수가 대체적으로 많은 편이며 PISIM의 분실과 에러가 발생했을 경우에는 사용자는 무선인터넷 서비스를 사용할 수 없게 된다. 따라서 본 논문에서는 ACR과 PSS 간에 키 동의 프로토콜을 수행하여 PSS를 인증한다. 이때 PSS의 계산량을 지원하기 위한 PSD(Power Support Device)가 키 동의 프로토콜에 참여하게 된다. 이렇게 생성된 키는 ACR과 안전한 통신 세션을 맺고 있는 KAS(Key Authentication Server)에 PSS의 식별자와 키 정보를 암호화에서 저장한다. 끝으로 제안된 프로토콜의 안전성과 효율성을 분석한다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2006년도 ISMP 2006
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• pp.293-316
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• 2006

[ $\blacksquare$ ] I/O Signal $\square$ We see adequate margin for the RC B design $\square$ Minimum ODW value is 328ps using Ac to DC measurement for the read case. $\square$ Minimum ODW value is 350ps using AC to DC mesurement method for the write case. $\blacksquare$ CLK Signal $\square$ The slew-rate decreases when the Cterm value increases $\square$ Lower slew-rate could effect delay and jitter. $\square$ There are some ldge issues during transitions with lower Cterm and without Cterm. $\square$ Our recommendation for the Cterm value range is between 1.5pF to 2.4pF. $\blacksquare$ ADD/CMD/Ctrl Signal $\square$ High output slew-rate at low VDD causes ring back that reduces voltage margin because of x-talk. $\square$ 30ohm Rterm for the CTRL signal shows a better signal integrity result compared to 36ohm.

• 한국강구조학회 논문집
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• 제30권2호
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• pp.77-85
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• 2018

각형강관 기둥을 이용한 모멘트 접합부는 주로 관통형 다이어프램 형식으로 사용되고 있으나, 제작 및 시공과정이 복잡하여 적용하는데 어려움이 있다. 본 연구에서 제안하는 강구조물 시스템은 단위 유닛 모듈(각형강관 기둥, H형강 보, 원웨이 볼트)을 현장으로 반입하여 볼트조립만으로 완성되는 것이다. 따라서 이 연구에서는 내부보강판의 길이, 내부보강판의 형상을 변수로 설정하여 제안된 기둥-보 접합부의 내력 및 강성, 연성능력, 에너지 소산능력을 비교 분석하여 제시된 강구조물 시스템을 평가하였다.

• 한국기계가공학회지
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• 제14권5호
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• pp.134-140
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• 2015

A control program of an engine control module (ECM) was developed, and its control performance was verified on a 750Ps marine diesel engine. The control method was designed for an engine rotational speed control system. For ECM hardware, the commercial rapid control prototype (RCP) ECM was used. The programming tool for control algorithm development was the MatLab/Simulink. The main control algorithm assembled many control models as engine cranking, run, and stall. Each model has sub-models to input/output control signals. The target engine speed was input signal from a speed control lever, and control output signal of the ECM was sent to the unit-injectors for fuel injection. The engine test was performed under various conditions of engine rotational speeds and dynamometer loads. The test results show that the control function of the ECM is suitable for electrical marine diesel engines.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2005년도 추계학술대회논문집
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• pp.930-935
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• 2005

In order to synthesis of the materials and modulus for floor impact sound reduction, we investigated effect on dynamic elastic modulus of floor impact sound reduction materials and module made by inorganic porous materials, EVA chips and so on. We find correlation property between dynamic elastic modulus and light-weight impact noise. And we measured the dynamic elastic modulus of materials and module for floor impact sound reduction. And we predicted reduction efficiency on floor Impact Noise of those. The dynamic elastic modulus is reduced by increase of filler contents and filler species. When the materials for floor impact sound reduction is consisted of l5wt% EVA Chip and l5wt% inorganic porous materials, its dynamic elastic material is the lowest. And when the module is consisted of PE (upper side), PS embossing board(lower side) and the materials for floor impact sound reduction(middle), its dynamic elastic material is the lowest.

• 한국광학회지
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• 제24권1호
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• pp.1-8
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• 2013

본 논문에서는 3차원 영상을 위한 LADAR(LAser Detection And Ranging)용 광검출기 모듈을 설계-제작하고 그 특성을 측정한 결과를 보고한다. 광검출기 모듈은 광파이버 어레이와 접속될 수 있도록 200 um 직경을 갖는 InGaAs APD(Avalanche Photodiode)로 설계-제작하였으며, 선형모드 동작 특성을 만족하도록 TIA(Trans-impedance Amplifier)를 설계-제작하였다. 광검출기 모듈을 구성하는 핵심부품들은 12개의 lead pin을 갖는 TO8 상에 집적되었으며, 집적에 필요한 APD 서브마운트 및 TIA 회로 등을 자체적으로 설계-제작하여 사용하였다. 제작한 광검출기 모듈은 450 ps의 rising time과 780 MHz의 대역폭 특성을 보였으며, 0.8 mV 이하의 잡음 특성과, 150 nW의 MDS(Minimum Detectable Signal) 신호 크기에 대해 15 이상의 신호대 잡음비(SNR)를 보임으로써 설계한 모든 특성을 만족하였는데, 이는 저자들이 아는 한 200 um 직경의 대면적 InGaAs APD를 이용한 광수신기에서 가장 우수한 특성을 나타낸 것이다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제4권3호
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• pp.189-195
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• 2004

A 10 Gb/s limiting amplifier IC with the emitter area of $1.5{\times}10{\mu}m^2$ for optical transmission system was designed and fabricated with a AIGaAs/GaAs HBTs technology. In this stud)', we evaluated fine pitch bump using WL-CSP (Wafer Level-Chip Scale Packaging) instead of conventional wire bonding for interconnection. For this we developed WL-CSP process and formed fine pitch solder bump with the $40{\mu}m$ diameter and $100{\mu}m$ pitch on bonding pad. To study the effect of WL-CSP, electrical performance was measured and analyzed in wafer and package module using WL-CSP. In a package module, clear and wide eye diagram openings were observed and the riselfall times were about 100ps, and the output" oltage swing was limited to $600mV_{p-p}$ with input voltage ranging from 50 to 500m V. The Small signal gains in wafer and package module were 15.56dB and 14.99dB respectively. It was found that the difference of small signal gain in wafer and package module was less then 0.57dB up to 10GHz and the characteristics of return loss was improved by 5dB in package module. This is due to the short interconnection length by WL-CSP. So, WL-CSP process can be used for millimeter wave GaAs MMIC with the fine pitch pad.

• 한국전자파학회논문지
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• 제14권8호
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• pp.863-870
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• 2003

디지털시스템이 더 빠른 edge rate와 클럭 속도를 갖는 소자를 사용함으로 디지털 정보를 전송하는 시스템은 이제 초고주파 영역으로 진입하였으며, 더 많은 전송량을 얻기 위해 광경로를 활용하는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 시스템 설계의 가장 중요한 변수가 되고 있는 디지털 신호의 무결성(Signal Integrity)을 확보하기 위한 병렬 광송수신 모듈에 전기 접속부의 중요성에 관한 시뮬레이션 및 실험적 분석을 수행하였다. 칩 구동을 위한 Access Line 및 Evaluation Board를 다른 두 경우로 모듈을 제작하였으며, S$_{11}$이 -10dB 이상인 마이크로 스트립의 경우, 2.5 Gb/s 광 신호의 왜곡이 많이 형성됨을 확인할 수 있었으며, 반면 S$_{11}$이 -15 dB 이하의 특성을 갖는 스트립라인에서는 완전한 Eye Opening신호를 확인할 수 있었다.

• ETRI Journal
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• 제30권2호
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• pp.268-274
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• 2008

This paper proposes an open-loop clock recovery circuit (CRC) using two high-Q dielectric resonator (DR) filters for 39.8 Gb/s and 42.8 Gb/s dual-mode operation. The DR filters are fabricated to obtain high Q-values of approximately 950 at the 40 GHz band and to suppress spurious resonant modes up to 45 GHz. The CRC is implemented in a compact module by integrating the DR filters with other circuits in the CRC. The peak-to-peak and RMS jitter values of the clock signals recovered from 39.8 Gb/s and 42.8 Gb/s pseudo-random binary sequence (PRBS) data with a word length of $2^{31}-1$ are less than 2.0 ps and 0.3 ps, respectively. The peak-to-peak amplitudes of the recovered clocks are quite stable and within the range of 2.5 V to 2.7 V, even when the input data signals vary from 150 mV to 500 mV. Error-free operation of the 40 Gb/s-class optical receiver with the dual-mode CRC is confirmed at both 39.8 Gb/s and 42.8 Gb/s data rates.