• 제목/요약/키워드: PCB system

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머신 비전 기반의 PCB기판 검사 시스템에 대한 연구 (A study of PCB board inspection system by using machine vision)

  • 이윤지;황보승
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2008년도 제39회 하계학술대회
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    • pp.1720-1721
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    • 2008
  • 인간에게 있어서 시각 능력이란 정보 취득 및 처리 과정에 있어서 중요한 역할을 한다. 이러한 능력은 기계에 있어서도 자동화가 진전이 될수록 기계의 시각 능력 즉, 머신 비전의 기술이 중요한 역할을 한다. 따라서 산업이 발전함에 따라 머신 비전의 기술은 여러 분야에 걸쳐 요구되며, 이에 따른 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서도 산업 현장에 적용 할 수 있는 최적의 머신 비전 시스템 설계를 목적으로 하였으며, 그에 따른 PCB기판 검사 시스템에 대하여 연구하였다.

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PCB 검사기를 위한 웨이블릿 변환 기반의 결함 검출 방법 (Wavelet Transform Based Defect Detection for PCB Inspection Machines)

  • 연승근;김영규;박태형
    • 전기학회논문지
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    • 제66권10호
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    • pp.1508-1515
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    • 2017
  • This paper proposes the defect detection method for automatic inspection machines in printed circuit boards (PCBs) manufacturing system. The defects of PCB such as open, short, pin hole and scratch can be detected by comparing the standard image and the target image. The standard image is obtained from CAD file such as ODB++ format, and the target image is obtained by arranging, filtering and binarization of captured PCB image. Since the PCB size is too large and image resolution is too high, the image processing requires a lot of memory and computational time. The wavelet transform is applied to compress the standard and target images, which results in reducing the memory and computational time. To increase the inspection accuracy, we utilize the he HH-domain as well as LL-domain of the transformed images. Experimental results are finally presented to show the performance improvement of the proposed method.

PCB에 장착된 SMD 의 부분영상을 이용한 리드의 최대 벗어난 양의 측정 (Measurement of maximum deviation of leads using partial image of SMD mounted on PCB)

  • 신동원;유준호
    • 제어로봇시스템학회논문지
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    • 제5권6호
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    • pp.698-704
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    • 1999
  • There are several types of defects of SMDs mounted on PCB, that is, missing components, misalignment, wrong parts and poor solder joints. This research study mainly focuses on measuring of deviation of SMD leads using the partial image of component, not using the full image. This processing based on the partial image has the advantage of the reduction in calculation time compared to the full image. Since position of lead is calculated with respect of the reduction in calculation time compared to the full image. Since position of lead is calculated with respect to pad, the accuracy of the system is not dependent on percise positioning stage. The grabbed image of gray scale is converted into binary format using a cutomatic threshold. After small fragments in the image is removed by a series of morphology operations such as opening and closing, the centroids of PCB pads and SMD leads is obtained together with labeling of blobs. Translational shift and rotationial angle of SMD are succedingly estimated using above information and chip data. The expression that can calculate the maximum deviation of leads with respect to PCB pads has been derived, and inferior mounting of SMD is judged by a given criterion. Some experiments have been executed to verify this measuring scheme.

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Design and simulation of a rectangular planar printed circuit board coil for nuclear magnetic resonance, radio frequency energy harvesting, and wireless power transfer devices

  • Mostafa Noohi;Adel Pourmand;Habib Badri Ghavifekr;Ali Mirvakili
    • ETRI Journal
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    • 제46권4호
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    • pp.581-594
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    • 2024
  • In this study, a planar printed circuit board (PCB) coil with FR4 substrate was designed and simulated using the finite element method, and the results were analyzed in the frequency domain. This coil can be used in wireless power transfer (WPT) as a transmitter or receiver, eliminating wires. It can also be used as the receiver in radio frequency energy-harvesting (RF-EH) systems by optimizing the planar PCB coil to convert radio-wave energy into electricity, and it can be employed as an excitation (transmitter) or receiver coil in nuclear magnetic resonance (NMR) spectroscopy. This PCB coil can replace the conventional coil, yielding a reduced occupied volume, a fine-tuned design, reduced weight, and increased efficiency. Based on the calculated gain, power, and electromagnetic and electric field results, this planar PCB coil can be implemented in WPT, NMR spectroscopy, and RF-EH devices with minor changes. In applications such as NMR spectroscopy, it can be used as a transceiver planar PCB coil. In this design, at frequencies of 915 MHz and 40 MHz with 5 mm between coils, we received powers of 287.3 μW and 480 μW, respectively, which are suitable for an NMR coil or RF-EH system.

배치 플랜트를 위한 통합 제어 시스템 개발 (Development of the Integrated Control System for the Batch Plant in Field)

  • 김정숙
    • 한국전자통신학회논문지
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    • 제12권6호
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    • pp.1081-1086
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    • 2017
  • 배치 플랜트 현장에서 사용되는 최상의 품질 콘크리트 제작을 위해 모래, 자갈, 시멘트, 물 및 강섬유 등의 주배합 비율을 최적으로 조절하기 위한 다양한 측정과 제어 장치가 필요하다. 현재는 저울, 인디게이터 및 PLC 등의 부품으로 구성되어 있다. 따라서 작업 초보자가 사용하기에는 어려움이 있다. 이에 본 논문에서는 모든 기능이 하나로 통합되게 PCB 기판을 사용한 하드웨어와 이를 제어하는 소프트웨어를 탑재한 비전문가도 사용하기 편리한 통합 제어 시스템을 개발하였다.

PCB 소재용 RCC에서 $BaTiO_3$ Powder의 분산 (Dispersion of $BaTiO_3$ Powder in PCB Material)

  • 이지애;신효순;김종희;김갑영
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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    • pp.224-225
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    • 2006
  • $BaTiO_3$ powder를 epoxy/solvent에 혼합한 슬러리와 solvent에 혼합한 슬러리의 분산 특성을 평가하기 위하여 분산제인 silane을 $BaTiO_3$ powder 표면에 코팅한 powder를 이용하여 분산실험을 진행하였다. Silane 표면 코팅 량에 따른 $BaTiO_3$ 슬러리와 $BaTiO_3$/epoxy 복합 슬러리의 분산 특성은 서로 다른 경향으로 나타남을 확인하였으며, silanae 최적 첨가량은 $BaTiO_3$/solvent 슬러리의 경우 0.3~0.5 wt%, $BaTiO_3$/epoxy/solvent 슬러리의 경우 1wt% 이상 첨가한 조건이었다. 또한 분산성 측정의 방법으로 점도 측정 방법과 함께 표면 거칠기 측정 방법의 가능성을 확인하였다.

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PCB 자동 배치 시스템의 설계 (Design of an Automatic Placement System for PCBs)

  • 장명수;이장순;황선영
    • 전자공학회논문지A
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    • 제31A권2호
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    • pp.104-115
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    • 1994
  • This paper presents the design of a placement sysyem integrated in PCB design system. to get an optimal component positioning from part and net list. Unplaced components are placed in initial process using modified cluster development algorithm and are swapped in improvement process using the GFDR(Generalized Force Directed Relaxation) algorithm. The result is optimized in post process by component rotating or pin/gate swapping. Experimental results shwo that the placement system produces manufacturable layouts which are optimal in terms of total routing length.

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PCBs의 광화학적 연구: NaOH 및 휴믹산 (humic acid, HA)에 의한 분해특성 (Effects of NaOH and Humic Acid on the UV Photolysis of PCBs)

  • 신혜승;김재현
    • 한국환경보건학회지
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    • 제40권2호
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    • pp.147-156
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    • 2014
  • Objectives: This study was carried out to examine whether the apparent photolysis with or without sensitizers [NaOH and humic acid (HA)] was prompted photodegradation of polychlorinated biphenyl (PCB) in aqueous solution. Methods: PCBs photodegradation occurred using fluorescence black lamps at ${\lambda}_{max}=300nm$. PCB congeners were exposed in 10 ppm HA or 0.05N NaOH solutions, to investigate the decreasing profile of PCB concentration with time. The PCBs were then analyzed by gas chromatography/mass spectrometry (GC-MS). Reductive degradation profile of PCB congeners in the presence of both sensitizers under oxygen-saturated protic conditions was described using the wind-rose diagrams. Results: Use of HA or NaOH decreased PCB concentration with time in the dark and on irradiation, indicating that photolysis underwent through reductive dechlorination through energy transfer and possibly with reactive oxygens. The dechlorination was marked by a chromatographic shift, observed in the GC-MS plots. Therefore it is logical to assume that increasing the dose of sensitizers would increase the photodegradation rates of PCBs. The half-lives of pentachloro-PCB (penta-3) in 0.05N NaOH and 10 ppm HA were estimated at about 47 hours and 39 hours, respectively, under the same experimental conditions of photolysis. It was found that the rate of photolysis of pentachloro-PCB in aqueous solution followed apparent first-order kinetics compared to other congeners. Conclusion: Photochemical degradation (using 328 nm UV light) of penta- and hexa-PCBs in HA or alkaline solution is a viable method for pretreatment method. The results are helpful for the further comprehension of the reaction mechanism for photolytic dechlorination of PCBs in aquatic system.

표면처리에 따른 인쇄회로기판의 열압착 접합 특성 평가 (Effect of surface treatment on thermo-compression bonding properties of electrodes between printed circuit boards)

  • 이종근;이종범;최정현;정승부
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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    • 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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    • pp.81-81
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    • 2010
  • 전자 패키징은 미세화, 경량화, 저가화를 지향하고 신뢰성의 향상을 위해 발전해 왔다. 이러한 경향은 전자부품 자체의 성능 향상 뿐 아니라 전자부품을 장착, 고정할 수 있게 하는 인쇄회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)의 성능에 많은 관심을 가지게 되었다. 전기적 신호의 손실을 줄이기 위해 전기, 전자 산업체에서는 가볍고 굴곡성이 우수한 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible PCB)과 가격이 싸고 신뢰성이 입증된 경성인쇄회로기판(RPCB : Rigid PCB)이 그 대상이다. 본 논문에서는 이 PCB중에서도 RPCB와 FPCB간의 열압착 방식으로 접합 시 전극간의 접합 양상을 보았다. 이 열압착 방식은 기존에 PCB를 접합하는데 사용하고 있는 connector를 이용한 체결법을 대체하는 기술로써 솔더를 중간층(interlayer)로 이용하여 열과 압력으로 접합하는 방식이다. 이 방식을 connector를 사용하는 방식에 비해 그 부피가 작고 I/O개수에 크게 영향 받지 않으며 자동화 공정이 쉬운 장점을 가지고 있다. 접합의 대상 중 RPCB의 경우는 무전해 니켈 금도금(ENIG : Electroless Nickle Immersion Gold)로 제작하였으며 FPCB의 경우는 ENIG와 유기보호피막(OSP : Organic solderability preservation) 처리하였다. 실험에 사용한 PCB는 $300\;{\mu}m$ pitch의 미세피치이며 솔더의 조성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt%)과 Sn-3.0Ag (in wt%)를 사용하였다. 접합 온도와 접합 시간 그리고 접합 압력에 따라 최적의 접합 조건을 도출하였다. 접합 강도는 $90^{\circ}$ Peel Test를 통해서 측정하였으며 접합면 및 파괴면은 SEM과 EDS를 통하여 분석하였다.

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