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Yu, Sung-Yeol;Lee, Kang-Bae
- Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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- v.29 no.1
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- pp.63-71
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- 2006
In this paper, we consider a planning problem arising from printed circuit board manufacturing industries. Given a set of several types of PCBs, component feeders and surface mounting machines in series in a PCB assembly line, the problem is to define the feeder allocation and job sequence with the objective of minimizing the total operation time of the line. We formulate the problem as a mathematical model. And, the problem is proven to be NP-hard, so a genetic algorithm is developed. Finally, we give test results to evaluate the performance of the genetic algorithm.
PDF KSCI

Han, Sung-Bae;Cho, Hyun-Kyu;Ham, Ho-Sang;Woo, Hoon-Shik;Kim, Jung-Bae
- IE interfaces
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- v.8 no.3
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- pp.259-267
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- 1995
A printed circuit board auto-insertion line consists of several processes of identical machines and produces several different types of PCBs. Each board must be processed by at most one machine in each process. So, we call it a flexible flow line. The load balancing is the one of the most important issues in the FFL which has many sequential processes. Therefore we have represented the job route selection model to balance the load of inter-process in the PCB auto-insertion line, and validated it by simulation.
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Song, Gi-Deok;Lee, Seon-Hyeong
- Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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- 2015.05a
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- pp.57-57
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- 2015
전해동박(Electrodeposited Copper Foil)은 전기도금 공정으로 제조되는 얇은 구리 포일로서, 주로 TV, PC, 스마트폰 등 전자제품의 인쇄회로기판에서 전기신호를 전달하는 회로소재로 사용이 되며, 최근에는 모바일 IT, 전기자동차, 지능형 로봇, 그린 에너지 산업 등에서 필수적으로 적용되는 소재로 이용이 급증하고 있는 핵심소재이다. FPCB/PCB용 전해동박은 최근 휴대폰, PC와 더불어 전 세계적으로 열풍이 불고 있는 스마트폰, 태블릿 등의 최신 전자 모바일기기의 보급이 가속화됨에 따라 해당 제품들의 다기능화, 고집적화가 진행되고 있으며, 5G 이후의 Mobile 기기를 중심으로 하는 차세대 전자기기의 소재 분야의 선점을 위해서 광폭(600 mm 이상) 제품 제조가 가능한 전해 동박으로 다양한 표면처리의 $18{\sim}2{\mu}m$ 급의 얇은 두께를 갖는 경제성이 확보된 고특성 동박이 필요로 되는 상황이다. 이와 더불어 PCB/FPCB에서 요구하는 동박기술의 소개 및 현재 연구 개발 Trend를 소개하고자 한다.
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