• International Journal of Quality Innovation
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• 제2권2호
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• pp.69-92
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• 2001

The laser-assisted seeding (LAS) process has potential to replace conventional electroless copper plating in Printed Circuit Board (PCB) manufacturing since it combines the steps of laser drilling and plating into one single process. In the LAS process, the single extra LAS step can metallize a microvia. Thus, the process steps can be greatly reduced and the productivity enhanced, but also the high aspect ratio microvias can be metallized. The objectives of this paper are to study the LAS copper thickness within PCB microvias and the thermal reliability of the microvias produced by this process. It was found that results were satisfactory in both the reliability test and also the LAS copper thickness which both comply with IPC standard, the copper thickness produced by the LAS process is sufficient for subsequent electro-plating process. The reliability of the microvias produced by LAS process is acceptable which are free from any voids, corner cracks, and distortion in the plated copper.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2001년도 Proceedings ICPE 01 2001 International Conference on Power Electronics
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• pp.1-6
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• 2001

In this article, the fundamental concept, characteristics and application potentials of coreless printed-circuit-board (PCB) transformers are described. Coreless PCB transformers do not have the limitations associated with magnetic cores, such as the frequency limitation, magnetic saturation and core losses. In addition, they eliminate the manual winding process and its associated problems, including labor cost, reliability problems and difficulties in ensuring transformer quality in the manufacturing process. The parameters of the printed windings can be precisely controlled in modern PCB technology. Because of the drastic reduction in the vertical dimension, coreless PCB transformers can achieve high power density and are suitable for applications in which stringent height requirements for the circuits have to be met. A transformer's power density of $24W/cm^2$ has been reported in a power conversion application. When used in an isolation amplifier application, coreless PCB transformers tested so far enable the amplifier to achieve a remarkable linear frequency range of 1MHz, which is almost eight times higher than the frequency range of 120kHz in existing Integrated-Circuit products. PCB materials offer extremely high isolation voltage, typically from 15kV to 40kV, which is higher than many other isolation means such as optocouplers. It is envisaged that coreless PCB transformers can replace traditional core-based transformers in some industrial applications. Their application potentials deserve more attention and exploration.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 2000년도 제15차 학술회의논문집
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• pp.304-304
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• 2000

품질이 우수한 에어콘 제어기 콘트롤라를 생산하기 위해서는 기본적인 설계에서 한층 진보된 설계기법과 광도에 맞는 PCB(Printed Circuit Board)를 선택하여야만 생산성 향상과 안정성을 확보할 수 있다. 이는 설계의 다양한 기법과 전문성을 요구함으로써 해결될 수 있다. 정보화 사회의 구현에 맞추어 전기 및 전자산업의 빠른 속도로 변화함으로써 개발자도 여러 가지 기법과 낑산성, 신뢰성을 고려하여 설계할 수가 있어야 하겠다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권4호
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• pp.73-77
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• 1999

Revolutionary changes on multimedia, network and PDA(Personal digital assistants) causes PCB(Printed circuit beard) manufacturers to change their attitudes to product. Traditional idea for current market such as price, market, and service has collapsed down and new digitalization urges PCB manufacturers to deal with new technologies, shorter lead time with reasonable price, high qualities. Therefore PCB manufacturers have an effort to develop new marketing, products, processes for low cost to keep up pace with assembly makers.

• 한국위성정보통신학회논문지
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• 제9권4호
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• pp.42-46
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• 2014

본 논문에서는 1.55GHz에서 1.81GHz 대역을 사용하는 GNSS(Global-Navigation Satellite Service)시스템에, 단말기의 전원안정화를 위해서 PCB(Printed Circuit Board) 내층에 삽입될 코일 구조의 EBG(Electromagnetic Band Gap) 구조체를 제안 및 제작한다. 제작한 EBG 구조체의 테스트 결과, 사용 주파수 대역에서 삽입손실(S21)이 약 -50dB 이하로 측정되었다. 본 연구결과는 향후, PCB 회로 설계의 PDN(Power Delivery Network)구조의 안정화 향상 및 EMI(Electro Magnetic Interference) 대책에 효과적일 것으로 기대된다.

• 전기전자학회논문지
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• 제23권4호
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• pp.1473-1476
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• 2019

PCB (Printed Circuit Board)를 설계할 때 정확한 재료 정보는 매우 중요하다. 전투함의 통합 마스트 (Integrated Mast)에서는 스텔스 기능을 위해 열 저감이 필수적이며 이를 위해서는 내부의 제어 장치에서 발생하는 열을 최대한 줄여야 한다. 제어 장치는 대부분 PCB로 이루어져 있으나 PCB의 유전상수 (Dk, Dielectric Constant)가 정확하게 알려져 있지 않아 임피던스 부정합이 발생하며 이는 열 발생을 매우 증가시킨다. 본 논문에서는 Dk의 측정 방법에 대해 살펴보고 동작 주파수에 따른 Dk 값의 변화가 임피던스 부정합에 미치는 영향을 살펴본다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
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• 전력전자학회 2001년도 Proceedings ICPE 01 2001 International Conference on Power Electronics
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• pp.11-16
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• 2001

Recent publications showed that a pair of neighboring printed circuit board (PCB) windings can be used as a contactless energy transfer device. As a continued study on this area, the current paper presents the modeling, analysis, and application of the neighboring PCB windings with an emphasis on their circuit properties and device characteristics as a contactless energy transfer device. Theoretical results of the paper are confirmed with experiments on a prototype contactless energy transfer circuit that delivers 24W output power at $68\%$ efficiency through two 35mm-diameter PCB windings separated each other by 2.4mm.

• 자원리싸이클링
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• 제23권6호
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• pp.30-39
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• 2014

코로나 방전 정전선별기 내에서 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 분쇄 입자의 이동궤도를 전산 모사하였다. 여기서 PCB입자는 전자부품 분리된 기판을 파쇄한 것으로, 대부분 구리와 FR-4(Flame Retardant Level-4)로 이루어져있다. 우선 입자가 선별기내 회전전극으로부터 탈착 지점을 계산하였으며, 중력, 원심력, 정전기력의 평형으로부터 유도되었다. 한편 탈착 후 이동궤도는 입자의 운동방정식으로부터 구한 가속도를 시간 적분하여 계산하였다. 시뮬레이션 변수는 입자의 크기, 공급전압의 세기, 회전전극속도 및 유도전극 각도로 하였다. 입자 이동궤도에 미치는 영향은 구리 입자의 경우에는 회전속도가 주요 변수였으나, 반면 FR-4 입자의 경우에는 상기 모든 변수에 영향을 받는 것으로 나타났다.

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제12권3호
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• pp.397-408
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• 2009

영상 학습은 컴퓨터를 이용한 자동 시각 검사에서 매우 중요하고 어려운 문제이다. 최근 생산되는 인쇄회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)은 부품의 크기가 작아지고 회로 패턴이 점점 복잡해져서 신제품의 개발 주기가 짧고 다양한 제품들을 검사해야 하는 분야에서 어렵고 복잡한 학습 과정은 큰 문제가 되고 있다. 본 논문은 CAD(Gerber: 거버)파일을 이용하여 PCB 자동 시각 검사의 기준이 되는 참조 영상을 생성하였다. Gerber 파일로 생성된 참조 영상은 결함이 없는 PCB 패턴을 보장한다. 시스템의 구현과 실험을 통하여 Gerber 파일을 이용하여 PCB 자동 시각 검사 시스템의 학습 과정을 손쉽게 할 수 있는 방안을 제시하였다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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• pp.1491-1494
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• 2008

Typically internal mobile LCD display modules are connected to the mobile product baseband PCB with flexible printed circuit board equipped with board-to-board connector. This solution has a drawback of limiting the product concept work to certain solutions that are based on connector size, location, flexible PCB length, bending, etc. in the display module. Also flexible printed circuit board based solutions are not completely optimized from reliability point of view, causing flex circuit board breakings. For the external displays in the PC or Home entertainment market, the cable solution is too expensive and resource demanding. The wireless solution has obvious advantages over reliability, low cost and flexibility. This paper describes a wireless audio-visual interface solution.