We prepared polycarbonate (PC)/poly(methyl methacrylate) (PMMA)/multiwall carbon nanotube (MWCNT) nanocomposites by co-rotating twin screw extruder at 533 K. Thermal analysis results indicate that the miscibility of PC and PMMA is enhanced by MWCNTs. Bead necklace-like morphology of PMMA-rich phase is observed in PC/PMMA/MWCNT nanocomposites with increasing PMMA weight fraction due to the bead necklace-like morphology. The tensile strength of PC/PMMA (75/25)/MWCNT (1 wt.%) nanocomposite is 3% higher than those of PC/PMMA (75/25) alloy. Suppression of die swell by MWCNT filler is observed in the melt flow of PC/PMMA/MWCNT nanocomposites during extrusion.
3 phr의 그래핀 옥사이드(GO)를 포함하는 폴리카보네이트(PC)/GO를 클로로포름에서 용액 혼합하여 응고물 침전한 후 240, 260, $280^{\circ}C$의 이축압출기를 이용하여 PC/GO 복합체를 제조하였다. DSC와 TGA 측정결과 PC/GO 복합체의 유리전이 온도($T_g$)의 변화는 거의 없었고, 분해거동을 통해 확인한 열안정성의 경우 $260^{\circ}C$ 압출시편이 우수하게 나타났다. 동적기계적분석(DMA)을 이용한 저장탄성률 측정결과 PC 대비 PC/GO 복합체의 값이 크게 나타났으며 압출온도별로는 큰 차이가 없는 것을 확인하였다. 이들 결과로부터 환원시간에 따른 PC/RGO 복합체의 압출온도를 $260^{\circ}C$로 고정하였다. GO의 환원시간에 따른 PC/RGO 복합체의 화학반응 정도는 $3000cm^{-1}$ 부근에서 나타나는 C-H 신축진동피크를 통해 확인하였고, 환원시간이 1 h일 때의 GO와 유사한 화학반응 정도를 나타내었다. GO의 환원시간에 따른 PC/GO 복합체의 복소점도(complex viscosity)가 감소하는 것을 확인하였으며, 이는 PC-GO 사이의 화학반응에 의한 분산성에 기인한 것으로 주사전자현미경(SEM)을 통해 확인하였다.
Polycarbonate(PC)/acrylonitrile-butadiene-styrene(ABS) 블렌드를 고속전단압출성형기로 1000 rpm 이상의 스크류 속도로 압출하여 전단속도와 전단시간에 따른 PC/ABS 블렌드의 열분해와 기계적 특성을 조사하였다. 고속전단 조건으로 스크류 회전속도를 1000에서 3000 rpm 범위에서 조절하였고, 전단부하시간은 10에서 40초로 변화를 주었다. 그 결과, 2000 rpm 이상의 고속전단을 통해 얻어진 시편의 경우, 고분자의 열분해의 발생으로 열분해 시작 온도가 낮아졌다. 스크류 회전속도와 전단부하시간에 따라 열분해에 의하여 시편의 인장강도와 신율이 낮아지는 결과를 얻었다. 이러한 PC/ABS 블렌드의 고속전단 조건에 따라 기계적 특성이 크게 변화하였으며 특히, 신율이 고속전단에 크게 영향을 받았다.
We report on the capacitively coupled O2 plasma etching of PMMA and polycarbonate (PC) with a diffusion pump. Plasma process variables were process pressure and CCP power at 5 sccm $O_2$ gas flow rate. Characterization was done in order to analyze etch rate, etch selectivity, surface roughness, and morphology using stylus surface profilometry and scanning electron microscopy. Self bias decreased with increase of process pressure in the range of 25$\sim$180 mTorr. We found an important result for optimum pressure for the highest etch rate of PMMA and PC, which was 60 mTorr. PMMA and PC had etch rates of 0.46 and 0.28 ${\mu}m$/min under pressure conditions, respectively. More specifically, etch rates of the materials increased when the pressure changed from 25 mTorr to 60 mTorr. However, they reduced when the pressure increased further after 60 mTorr. RMS roughnesses of the etched surfaces were in the range of 2.2$\sim$2.9 nm. Etch selectivity of PMMA to a photoresist was $\sim$1.5:1 and that of PC was $\sim$0.9:1. Etch rate constant was about 0.04 ${\mu}m$/minW and 0.02 ${\mu}m$/minW for PMMA and PC, respectively, with the CCP power change at 5 sccm $O_2$ and 40 mTorr process pressure. PC had more erosion on the etched sidewall than PMMA did. The OES data showed that the intensity of the oxygen atomic peak (777.196 nm) proportionally increased with the CCP power.
Hoang, Van Thanh;Luu, Duc Binh;Toan Do, Le Hung;Tran, Ngoc Hai;Nguyen, Pham The Nhan;Tran, Minh Sang;Tran, Minh Thong
한국재료학회지
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제30권12호
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pp.650-654
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2020
A combination of Polycarbonate (PC) material and Polymethylmethacrylate (PMMA), fabricated using an injection molding machine, has been investigated to determine its advantages, as studied in Ref. 1). This paper aims to investigate the optimization of PMMA/PC blend for both tensile yield strength and impact strength. Furthermore, interaction effects of process conditions on mechanical properties including tensile yield strength and impact strength of PMMA/PC blend by injection molding process are interpreted in this study. Tensile and impact specimens are designed following ASTM, type V, and are fabricated by injection molding process. The processing conditions such as melt temperature, mold temperature, packing pressure, and cooling time are applied; each factor has three levels. As a result, in comparison with optimization of separated responses, mechanical properties of PMMA/PC are found to decrease when optimizing both tensile and impact strengths simultaneously. The melt temperature is found to be the most significant interaction parameter with the mold temperature and packing pressure. In addition, there is more interaction between the mold temperature and cooling time. This investigation provides a useful understanding of the control of injection molding processing of polymer blends in optical application.
The AZO thin film was prepared on flexible substrate by Facing Targets Sputtering method. The substrate used the Polycarbonate(PC), thickness 200$\mu$m. In particular, the AZO thin film was prepared at room temperature because the substrate is weak in heat. The structural, electrical, optical properties of the AZO thin film were investigated and the surface was observed by microscope.
Polycarbonate has a high transmittance to light, low specific gravity, flexibility and cost-effectiveness that extends the application field of the polymer to bio-engineering, optics, electronic parts, etc. Moreover, electro plating of metallic film on PC could endow the parts the electromagnetic interference shielding capability. However, poor adhesion of copper on PC limited the wide usage in the industry. In this work, a composite(PC/ABS) and MmSH(Momentary mold Surface Heating) injection process were used to improve the plating characteristics; plating thickness, gloss and adhesion. Also plasma treatment and chemical treatment were employed for improving adhesion. Plating characteristics on PC/ABS were better than those on PC due to the anchoring effect of butadiene. MmSH injection process could ameliorate the gloss and coating adhesion. Also plating thickness and adhesion of PC and PC/ABS were increased by plasma treatment.
열방성 액정고분자(LCP)와 polycarbonate(PC) poly(ether imide) (PEI) poly(PEEK), polysulfone(PSF), 그리고 polyarylsulfone(PAS)과의 블렌드에 대한 상용성을 연구하였다. 제조된 블렌드의 상거동에서 액정고분자가 PC-, PEI-, PEEK-, PSF-, 그리고 PAS-rich 상 에 녹아 들어가는 양이 PC, PEI, PEEK, PSF, 그리고 PAS가 액정 고분자 -rich상에 녹아들 어가는 양보다 많음을 알수 있었다. 측정된 블렌드의 유리전이온도 결과로부터 PC, PEI, PEEK와 액정고분자 사이의 상용성이 PSF, PAS와 액정 고분자 사이의 상용성에 비하여 더 좋음을 알수 있었다. 액정 고분자의 이방성을 고려하여 고분자-고분자 상호작용계수($\chi$12)를 결정하였으며, PC, PEI, PEEK, PSF, 그리고 PAS를 포함한 액정 고분자 블렌드에서 $\chi$12는 0.078-0.183으로 나타났다.
The photosensitive properties and spectroscopic characteristics in the organic photoconductor(OPC) with carrier generation layer(CGL) of poly(vinylbutyral)(PVB) and polycarbonate(PC) doped with titanyl phthalocyanine(TiOPc) were investigated. The change of crystal structure of TiOPc dispersed with PVB and PC was shown by UV-visible reflective spectrum and FT-IR spectrum and mainly caused by the difference of solubility of solvent and the interaction between TiOPc and binder. The particle size of TiOPc dispersed with PVB measured by SEM was smaller than in PC. The crystal structure of TiOPc dispersed with PVB was amorphous type and in PC was $\alpha$type. It was found that the photosensitive properties of OPC were dependent on the change of absorbance and ionization potential of TiOPc occurred from the difference of crystal structure. In this work, the photosensitivity of OPC of TiOPc dispersed with PVB was better than PC due to the crystal type and the smaller particle size.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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