• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2017년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.156-156
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• 2017

In this work, analysis of biocompatible TiO2 oxide multilayer by the XPS depth profiling was researched. the manufacture of the TiO2 barrier-type multilayer was accurately performed in a mixed electrolyte containing HAp, Pd, and Ag nanoparticles. The temperature of the solution was kept at approximatively $32^{\circ}C$ and was regularly rotated by a magnetic stirring rod in order to increase the ionic diffusion rate. The manufactured specimens were carefully analyzed by XPS depth profile to investigate the result of chemical bonding behaviors. From the analysis of chemical states of the TiO2 oxide multilayer using XPS, the peaks are showed with the typical signal of Ti oxide at 459.1 eV and 464.8 eV, due to Ti 2p(3/2) and Ti 2p(1/2), respectively. The Pd-3d peak was split into Pd-3d(5/2) and Pd-3d(3/2)peaks, and shows two bands at 334.7 and 339.9 eV for Pd-3d3 and Pd-3d5, respectively. Also, the peaks of Ag-3d have been investigated. The chemical states consisted of the O-1s, P-2p, and Ti-2p were identified in the forms of PO42- and PO43-. Based on the results of the chemical states, the chemical elements into the TiO2 oxide multilayer were also inferred to be penetrated from the electrolyte during anodic process.The structure characterization of the modified surface were performed by using FE-SEM, and from the result of biological evaluation in simulated body fluid(SBF), the biocompatibility of TiO2 oxide multilayer was effective for bioactive property.

• 생명과학회지
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• 제21권1호
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• pp.127-133
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• 2011

${\beta}$-galactosidase를 공유결합으로 키토산 담체에 고정화하여 고정화 효소의 특성을 조사하였다. 또한 충진층 반응기에서 연속 조업을 실시하여 공정 최적화를 실시하였다. 키토산 담체에 대한 효소 고정화 효율은 최대 75%을 나타내었다. 고정화 효소에 대한 최적의 pH는 7.0이었고 최적의 온도는 $50^{\circ}C$였다. pH와 온도의 실험 범위에서 고정화 효소가 자유 효소에 비해 넓은 분포를 보여 pH와 온도에 덜 민감하게 작용하였다. 충진층 반응기에서 고정화 효소의 운전에 대한 수학적 모델을 세우고 수치적으로 해를 구하였다. 투입되는 유당의 농도와 유량에 대해서 충진층 반응기의 출구에서 유당의 전환율을 측정하였다. 실험 결과를 경쟁적 저해 효소 반응식과 물질전달 저항을 고려한 수학적 모델의 결과와 비교하였다. 모델의 결과는 실험 결과를 5% 이내의 오차로 잘 예측하였다. 그리고 충진층 반응기의 길이에 따른 유당 전환율과 연속운전 시간에 따른 효소의 비활성화를 고려한 전환율을 모델로부터 예측하였다.

• 대한치과교정학회지
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• 제27권1호
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• pp.157-171
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• 1997

TiN ion-plating이 교정용 브라켓의 접착강도에 미치는 영향을 알아보기 위하여 세 종류의 서로 다른 기저면형태를 가지는 스테인레스 스틸제의 브라켓을 선택하고, TiN ion-plating 된 브라켓과 ion-plating 되지 않은 브라켓을 치아에 접착시켰을 때 초기 및 장기접착강도, 접착계면의 주사전자현미경 관찰, 파단면의 주사전자현미경 관찰을 비교 분석하여 다음과 같은 결론을 얻었다. ${\cdot}$ TiN ion-plating을 하지 않은 경우 24 시간 후의 접착강도는 Micro-Loc형이 $5.89{\pm}1.77MPa$, Foil Mesh형이 $4.27{\pm}1.12MPa$, Undercut형이 $2.64{\pm}0.58MPa$로 Micro-Loc형 이 가장 높았고, 그 다음이 Foil Mesh형 그리고 Undercut 형의 순으로 나타났다(P<0.05). ${\cdot}$ TiN ion-plating시 24시간 투의 접착강도는 Micro-Loc형이 $6.26{\pm}1.51MPa$, Foil Mesh형이 $7.45{\pm}2.01MPa$, Undercut형 이 $2.93{\pm}0.84 MPa$로 ion-plating 하지 않은 경우와 달리 Foil Mesh형이 Micro-Loc형보다 오히려 높게 나타났고, Undercut형이 역시 가장 낮은 접착강도를 나타내었다(P<0.05). Ion-plating 유무에 따른 24시간 후의 접착강도는 3가지형 모두에서 ion-plating시 증가하였으나 Foil Mesh형에서만 유의한 증가가 있었다(P<0.001). ${\cdot}$ 장기침적시 ion-plaling의 유무에 관계없이 전반적으로 초기(1일)접착강도보다 증가하였으며 접착력의 안정성을 나타내었다. ${\cdot}$ 접착계면의 주사전자현미경 관찰 결과 브라켓 기저면의 형태나 ion-plating 유무에 관계 없이 레진이 브라켓 기저면으로 잘 퍼져들어가 브라켓과 치아와의 사이에 견고한 접착면을 나타내었고, 장기침적의 경우도 같은 양상을 나타내었다. ${\cdot}$ 파단면의 주사전자현미경 관찰에서는 다양한 파괴 양상이 나타났다.

• 대한소아치과학회지
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• 제32권3호
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• pp.509-516
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• 2005

컴포머(compomer) 충전물이 파절될 경우 즉, 컴포머 수복이 실패했을 때 기존 컴포머의 파절된 부분(aged compomer)을 복합레진으로 수복해야 하는 경우를 고려해야 한다. 본 연구에서는 컴포머의 표면처리 방법에 따른 수리(repair)를 위한 복합레진과의 전단결합강도 변화를 알아보기 위해 두 개의 mold를 만들어서 Dyract AP, F2000를 컴포머 수복재료로, Z250을 수리용 복합레진 재료로 사용하여 컴포머와 레진을 부착시킨 시편을 제작하였다. 컴포머와 복합레진의 종류 조합, 본딩레진 사용유무, 열순환 처리 유무, 표면거칠기 부여 유무, 기존 수복물의 시효(aging)에 따라 10개의 군으로 나누어, 컴포머와 복합레진간의 전단결합강도를 측정하고 그 파절양상을 관찰하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 컴포머의 복합레진에 대한 전단결합강도를 측정한 결과, Dyract AP가 F2000 보다는 높은 전단강도 값을 보였으나 통계적으로 유의한 차이는 없었으며(p>0.05), fresh 컴포머군이 aged 컴포머군보다 결합강도가 높았다(p<0.05). 2. 각 군간의 전단결합강도를 측정한 결과 Dyract AP에 접착제를 도포하고 Z250을 접착시킨 제 5군이 가장 높았으며, Dyract AP를 충전하고 1주일간 물에 보관한 후 건조시켜 표면을 roughening 한 후 Z250을 충전시킨 제 9군에서 가장 낮았다(p<0.05). 3. 열순환을 시행한 군이 시행하지 않은 군보다 전단결합강도가 낮게 나타났으나 통계적으로 유의한 차이는 없었다. 4. 각 재료들의 결합실패가 일어난 파절단면을 조직학적으로 관찰한 결과, 전반적으로 접착파괴를 보였으나, 접착제를 도포한 군에서는 응집파괴가 우세하게 나타났다. 이상의 결과 fresh 컴포머 위에 접착제를 도포한 다음 수리용 복합레진 재료를 사용함으로써 컴포머와 복합레진간의 결합력을 증가시킬 수 있음을 알 수 있었다. 그리고 fresh 컴포머 위에 복합레진을 즉시 충전한 경우가 높은 결합력을 얻을 수 있었다. Aged 컴포머와 복합레진간의 성공적인 결합력을 얻으려면 aged 컴포머의 표면을 mechanically roughening하고 접착제를 도포한후 복합레진을 충전해야 할 것으로 사료된다.

• 대한소아치과학회지
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• 제26권2호
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• pp.416-426
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• 1999

본 연구의 목적은 치면열구전색제 수복시에 상아질 접착제의 primer 도포의 치면열구전색제 열구 침투도 향상 효과를 확인하는 것으로, 발거된 영구 구치상에서 통상적으로 치면열구전색제를 도포한 대조군과 $Scotchbond^{TM}$ Multi-Purpose system과 $All-Bond^{(R)}$ 2 system의 primer 도포 후에 치면열구전색제를 도포한 실험군들의 열구 기저부까지 전색제 침투 성공율을 비교하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. $Scotchbond^{TM}$ Multi-Purpose system과 $All-Bond^{(R)}$ 2 system의 primer 를 사용한 군의 열구 기저부까지 치면열구전색제 침투 성공율은 primer를 사용하지 않은 대조군보다 높았으나 통계학적으로 유의성 있는 차이는 없었다(p>0.05). 2. 열구 깊이와 폭 및 '깊이/폭' 값은 열구 기저부까지 전색제 침투성공률에 대하여 통계학적으로 유의성 있는 효과를 나타내었다(p<0.05). 3. 열구 기저부까지 전색제 침투 성공률은 열구 깊이가 $25{\mu}m$ 증가할 때마다 약 0.9배로 감소하였고, 열구 입구의 폭이 $25{\mu}m$ 증가할 때마다 약 1.1배로 증가하였으며, 열구의 '깊이/폭' 비율이 1 증가할 때마다 약 0.6배로 감소하였다.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제24권1호
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• pp.147-155
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• 1999

The purpose of this study was to investigate the effect of phosphoric acid concentration on the movement of 2-hydroxyethylmethacrylate(HEMA) from bonding resin - resin composite combination through dentin in vitro. Freshly extracted human third molar teeth were divided into four groups each of 10 teeth. A closed chamber with 1 ml distilled water was attached to the CEJ of each tooth. An occlusal cavity of 4mm diameter & remaining dentin thickness of 1.0-1.5mm was prepared in each tooth. Dentin was treated with 10% phosphoric acid gel for 15 seconds. 32% phosphoric acid gel for 15 seconds, or with 35% phosphoric acid gel for 15 seconds. A control group not treated with acid gel was also prepared. The cavities were rinsed, dried and then treated with the HEMA-containing All-Bond 2 primer & bonding resin which was light-cured for 10 seconds. The cavities were then restored with Z100 composite resin(shade:A3.5:3M Dent. Prod. USA) & light cured for 30 seconds. Water samples were retrieved from the chambers over a time course (4.32, 14.4, 43.2, 144 & 432 minutes ; 1, 3 & 10 days) and analyzed by high performance liquid chromatography. The results were as follows. 1. HEMA was detected in the pulp chambers of all teeth from 4.32 minutes after resin placement The highest rate of release was in the first sample period (0-4.32 min) & rate of release declined exponentially thereafter. 2. No significant differences were found for mean release rate for HEMA over a time course among the four groups (p>0.05). 3. The diffusion rate was significantly (p<0.05) less for 10% phosphoric acid gel than 32% phosphoric acid gel at the second sample period(4.32-14.4 min). 4. No significant differences were found for cumulative HEMA diffusion among the four groups at 10 days(p>0.05) and mean total(cumulative) release at 10 days for all groups was in the 9 - 16 nmol range. 5. The cumulative release was significantly (p<0.05) less for 10% phosphoric acid gel than 32% phophoric acid gel at the third(14.4-43.2 min) & fourth(43.2-144 min) sample period.

• 대한치과교정학회지
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• 제39권5호
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• pp.320-329
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• 2009

치과용 금합금에 교정용 브라켓 접착 시 금속 프라이머와 열순환 처리가 전단결합강도에 미치는 영향을 알아보기 위하여 80개의 치과용 금합금 시편을 샌드블라스팅만 처리한 군과 3종류의 금속 프라이머(Alloy Primer, Metaltite, V-Primer)처리를 시행한 군으로 분류하고, 이를 열순환 처리 시행 여부에 따라 모두 8개 군으로 분류하였다. 만능물성 시험기를 사용하여 브라켓의 전단결합강도를 측정하고, modified ARI (Adhesive Remnant Index) scores를 통해 브라켓 접착면의 파절 양상을 평가하였다. 열순환 처리 미시행 시에는 금속 프라이머의 적용 시 샌드블라스팅만 단독으로 처리한 경우에 비하여 통계적으로 유의성 있는 전단결합강도의 증가가 있었다 (p < 0.05). 열순환 처리를 시행한 군에는 금속 프라이머의 처리에 의한 전단결합강도의 변화는 유의한 차이가 없었다 (p > 0.05). 금속 프라이머를 적용한 경우 열순환 처리 미시행 시에는 파절 양상이 브라켓과 접착제 계면에서의 파절 발생 빈도가 높았으나, 열순환 처리 시행 시에는 각 군 간 파절 양상에 유의한 차이가 없었다. 이상의 결과로 금속 프라이머의 적용이 치과용 금합금에 대한 교정용 브라켓 접착 시 초기 접착 강도에서는 유의성 있는 결합력의 증가를 보이나, 열순환 처리 시행 후에는 결합 강도에서는 유의한 차이가 없는 것으로 나타나 금속 프라이머에 의한 결합력 증가가 감소하는 것으로 생각한다.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제4권3호
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• pp.189-195
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• 2004

A 10 Gb/s limiting amplifier IC with the emitter area of $1.5{\times}10{\mu}m^2$ for optical transmission system was designed and fabricated with a AIGaAs/GaAs HBTs technology. In this stud)', we evaluated fine pitch bump using WL-CSP (Wafer Level-Chip Scale Packaging) instead of conventional wire bonding for interconnection. For this we developed WL-CSP process and formed fine pitch solder bump with the $40{\mu}m$ diameter and $100{\mu}m$ pitch on bonding pad. To study the effect of WL-CSP, electrical performance was measured and analyzed in wafer and package module using WL-CSP. In a package module, clear and wide eye diagram openings were observed and the riselfall times were about 100ps, and the output" oltage swing was limited to $600mV_{p-p}$ with input voltage ranging from 50 to 500m V. The Small signal gains in wafer and package module were 15.56dB and 14.99dB respectively. It was found that the difference of small signal gain in wafer and package module was less then 0.57dB up to 10GHz and the characteristics of return loss was improved by 5dB in package module. This is due to the short interconnection length by WL-CSP. So, WL-CSP process can be used for millimeter wave GaAs MMIC with the fine pitch pad.

• 대한치과보철학회지
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• 제34권2호
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• pp.335-348
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• 1996

Retention is one of the major factors deciding the success and longevity of resin bonded restorations. The purpose of this study was to find a better resin cement and metal surface treatment method that would enhance the bonding strength. The bonding surfaces of Verabond, one of Ni-Cr-Be alloys, were treated with sandblasting(Group 1), sandblasting and EZ-Oxisor(Group 2), sandblasting and silicoating(Group 3), and than thay were bonded with All-Bond C & B, Panavia 21, Superbond C & B. The specimens were thermocycled, and the tensile bond strength was measured using the unive-rsal testing machine. Also the mode of bond failure was observed. The results were as folows. 1. The Superbond C & B showed the highest bond strength among the three resin cements and decreased in the order of Panavia 21, All-Bond C & B. There was significant differe-nce among them(p<0.05). 2. Group 3 showed the highest bond strength among the three metal surface treatment methods, and there was significant difference compared with Group 1 and Group 2(p<0.05). But there was no significant difference between Group 1 and Group 2. 3. Observing the mode of bond failure, Superbond C & B and Panavia 21 showed mostly cohesive failure in all groups. All-Bond C & B showed all types of bond failure in Group 3, but Group 1 and Group 2 showed only adhesive failure. 4. According to the results of this study, the silicoating method and 4-META containing resin cement were considered to be more acceptable for resin bonded restoration.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제18권10호
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• pp.361-367
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• 2018

이 연구의 목적은 불화 수소산 에칭 처리가 안정화된 정방 정계 지르코니아 다결정 (Y-TZP)의 결합 강도에 미치는 영향을 평가하는 것이었다. 4 그룹의 지르코니아 - 수지 시멘트 시편을 준비 하였다. 1) ZGS 그룹 (zirconia, no treatment) 2) ZGSH 그룹 (zirconia, hydrofluoric acid etching treatment) 3) H-ZGS 그룹 (Hybrid zirconia, no treatment) 4) H-ZGSH 그룹 (Hybrid zirconia, hydrofluoric acid etching treatment). 지르코니아와 도재 사이의 전단 결합 강도는 Instron Universal Testing Machine (ModelBBP-500, Instron Corporation, Kyunggi, Korea)을 사용하여 측정 하였다. 독립표본 t-test와 two-way ANOVA (${\alpha}=0.05$)를 사용하여 데이터를 통계적으로 분석했다. 세라믹 - 수지 시멘트 결합강도는 불화 수소산 에칭 처리에 영향을 받았다 (p <0.05). 파단 표면의 디지털 현미경 검사는 불화 수소산 에칭 처리한 표면처리 된 지르코니아 및 하이브리드 지르코니아 그룹에서 접착성 및 응집성 파절이 동시에 발생하는 결함을 보였다.