Because the interaction layers that form between U-Mo particles and the Al matrix degrade the thermal properties of U-Mo/Al dispersion fuel, an investigation was undertaken of the undesirable feedback effect between an interaction layer growth and a centerline temperature increase for dispersion fuel. The radial temperature distribution due to interaction layer growth during irradiation was calculated iteratively in relation to changes in the volume fractions, the thermal conductivities of the constituents, and the oxide thickness with the burnup. The interaction layer growth, which is estimated on the basis of the temperature calculations, showed a reasonable agreement with the post-irradiation examination results of the U-Mo/Al dispersion fuel rods irradiated at the HANARO reactor. The U-Mo particle size was found to be a dominant factor that determined the fuel temperature during irradiation. Dispersion fuel with larger U-Mo particles revealed lower levels of both the interaction layer formation and the fuel temperature increase. The results confirm that the use of large U-Mo particles appears to be an effective way of mitigating the thermal degradation of U-Mo/Al dispersion fuel.
In this study, a gradient material for shielding neutrons and gamma rays was developed, which consists of epoxy resin, boron carbide (B4C), lead (Pb) and a little graphene oxide. It aims light weight and compact, which will be applied on the transportable nuclear reactor. The material is made up of sixteen layers, and the thickness and components of each layer were designed by genetic algorithm (GA) combined with Monte Carlo N Particle Transport (MCNP). In the experiment, the viscosities of the epoxy at different temperatures were tested, and the settlement regularity of Pb particles and B4C particles in the epoxy was simulated by matlab software. The material was manufactured at 25 ℃, the Pb C and O elements of which were also tested, and the result was compared with the outcome of the simulation. Finally, the material's shielding performance was simulated by MCNP and compared with the uniformity material's. The result shows that the shielding performance of gradient material is more effective than that of the uniformity material, and the difference is most noticeable when the materials are 30 cm thick.
Park, Dong Jun;Jung, Yang Il;Park, Jung Hwan;Lee, Young Ho;Choi, Byoung Kwon;Kim, Hyun Gil
Nuclear Engineering and Technology
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v.52
no.10
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pp.2299-2305
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2020
Zr alloy specimens were coated with Cr-Al alloy to enhance their resistance to oxidation. The coated samples were oxidized at 1200 ℃ in a steam environment for 300 s and showed extremely low oxidation when compared to uncoated Zr alloy specimens. The microstructure and elemental distribution of the oxides formed on the surface of Cr-Al alloys have been investigated by transmission electron microscopy (TEM) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). A very thin protective layer of Cr2O3 formed on the outer surface of the Cr-Al alloy, and a thin Al2O3 layer was also observed in the Cr-Al alloy matrix, near the surface. Our results suggest that these two oxide layers near the surface confers excellent oxidation resistance to the Cr-Al alloy. Even after exposure to a high temperature of 1200 ℃, inter-diffusion between the Cr-Al alloy and the Zr alloy occurred in very few regions near the interface. Analysis of the inter-diffusion layer by high-resolution transmission electron microscopy (HRTEM) and energy dispersive X-ray spectroscopy (EDS) measurement confirmed its identity as Cr2Zr.
Kim, Min-Jeong;Kim, Seul-Gi;Lee, Sang-Yul;Lee, Dong-Bok
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2011.05a
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pp.33-35
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2011
Films of CrAlN and CrZrN were deposited on a steel substrate by closed field unbalanced magnetron sputtering, and their oxidation behaviors were investigated. CrAlN films consisted of dense, polycrystalline CrN and AlN fine columns. The formed oxides consisted primarily of crystalline $Cr_2O_3$ incorporated with $Al_2O_3$. The oxide layers were thin and compact so as to make CrAlN films more protective than CrN films. In case of CrZrN films, Zr atoms were dissolved in the CrN phase. Zr atoms advantageously refined the columnar structure, reduced the surface roughness, and increased the micro-hardness. However, the addition of Zr did not increased oxidation resistance, mainly because Zr was not a protective element. All the deposited films displayed relatively good oxidation resistance, owing to the formation of the highly protective $Cr_2O_3$ on their surface. The $Cr_{40}Zr_9N$ and $Cr_{31}Zr_{16}N$ films oxidized to $Cr_2O_3$ as the major phase and ${\alpha}-ZrO_2$ as the minor one, whereas the CrN film oxidized to $Cr_2O_3$.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.15
no.5
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pp.449-454
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2002
The use of a thin film of indium between the ITO and the $n^+-lnP$ contact layers for InP/InGaAs HPTs was studied without degrading its excellent optical transmittance properties. $ITO/n^+-lnP$ ohmic contact was successfully achieved by the deposition of indium and annealing. The specific contact resistance of about $6.6{\times}10^{-4}\Omega\textrm{cm}^2$ was measured by use of the transmission line method (TLM). However, as the thermal annealing was just performed to $ITO/n^+-lnP$ contact without the deposition of indium between ITO and $n^+-lnP$, it exhibited Schottky characteristics. In the applications, the DC characteristics of InP/InGaAs HPTs with ITO emitter contacts was compared with those of InP/InGaAs HBTs with the opaque emitter contacts.
New fabrication technique was developed to make three dimensional silicon microstructure with five fold vertical steps through entire wafer thickness. Each step is pre-defined on multiply stacked thermal oxide and silicon nitride (O/N) layers by photolithographies. Multi-stepped silicon microstructure is formed by anisotropic etch in aqueous KOH solution with the patterned nitride film as masking layer. Fabricated microstructure consists of four $16{\mu}m$ thick flexural spring beams, $290{\mu}m$ thick proof mass, mesas for overrange stop with $10{\mu}m$ height from the surface of the proof mass, and the other mesas and V grooves used for assembling this structure to the packaging frame of pendulous servo accelerometer. Using the numerical finite element method (FEM) simulator: ABAQUS, mechanical characteristics of the fabricated microstructure by the developed technique was compared with those of the same structure processed by one step silicon bulk etch followed by oxidation and patterning the etched region.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.45
no.2
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pp.61-69
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2012
Alloys of Fe-(5, 10, 15)Al and Fe-(10, 20, 30, 40)Cr were corroded at 700 and $800^{\circ}C$ for 70 hr in either atmospheric air or 1 atm of Ar+$1%SO_2$ gases. In these atmospheres, Fe-5Al and Fe-10Cr alloys displayed poor corrosion resistance. In atmospheric air, Fe-5Al alloys formed oxide nodules, while Fe-10Cr alloys formed thick scales and internal oxides. In Ar+$1%SO_2$ gases, Fe-5Al and Fe-10Cr alloys formed thick, nonadherent bi-layered scales, which grew primarily by the outward diffusion of Fe ions and inward diffusion of oxygen and sulfur ions. By contrast, in atmospheric air and Ar+$1%SO_2$ gases, Fe-(10, 15)Al and Fe-(20, 30, 40)Cr alloys displayed good corrosion resistance by forming $Al_2O_3$ and $Cr_2O_3$ layers on the surface, respectively.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.07a
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pp.5-6
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2005
High performance SiGe heterostructure metal-oxide-semiconductor field effect transistors(MOSFETs) were fabricated using well-controlled delta-doping of boron and SiGe/Si heterostructure epitaxal layers grown by reduced pressure chemical vapor deposition. In this paper, we report 1/f noise characteristics of the SiGe MOSFETs measured under various bias conditions of the gate and drain voltages changing in linear operation regions. From the noise spectral density, we found that the gate and drain voltage dependence of the noise represented same features, as usually scaled with $f^1$. However, 1/f noise was found to be much lower in the device with boron delta-doped layer, by a factor of $10^{-1}\sim10^{-2}$ in comparion with the device fabricated without delta-doped layer. 1/f noise property of delta-doped device looks important because the device may replace bipolar transistors most commonly embedded in high-frequency oscillator circuits.
The 'ITO/Ag/ITO' multilayers as a highly conductive and transparent electrode, even with the optimum thickness conditions, the transmittances were much lower than those of a single ITO layer on some ranges of the visible wavelength. In order to improve the transmittance, Ag layer was formed with mesh structure. Where, the thickness of the Ag layer was about 10 nm and the space between the Ag lines was varied from 2.9 ㎛ to 19.6 ㎛ with the fixed Ag width of about 1.2 ㎛ in order to vary an open ratio of the Ag mesh structure. The transmittance and sheet resistance in the ITO/Mesh-Ag/ITO multilayer structure were analyzed depending on the open ratio. As a result, a trade off in the open ratio was necessary in order to obtain the transmittance as high as possible and the sheet resistance as possible low. By the open ratio of about 86%, in the ITO/Mesh-Ag/ITO multilayer structure, the transmittance was nearly same as the single ITO layer and the sheet resistance was about 62.3 Ω/.
The technique of Spectroscopic Ellipsometry (SE) has been examined with emphasis on its inherent sensitivity to the existence of thin films or surface equivalents. A brief review of related theories like the Fresnel reflection coefficients, the effect of a multilayer upon reflectivities, together with the validity of the effective medium theory and the modelling procedure, is followed by a short description of the experimental setup of a rotating polarizer type SE as well as the necessful expressions which lead to tan and cos. Out of its numerous, successful applications, a few are exampled to convince a reader that SE can be applied to a variety of research fields related to surface, interface and thin films. Specifically, those are adsorption and/or desorption on metals or semiconductors, oxidation process, formation of passivation layers on an electrode, thickness determination, interface between semiconductor and its oxide, semiconductor heterojunctions, surface microroughness, void distribution of dielectric, optical thin films, depth profile of multilayered samples, in-situ or in-vitro characterization of a solid surface immersed in electrolyte during electrochemical, chemical, or biological treatments, and so on. It is expected that the potential capability of SE will be widely utilized in a very near future, taking advantage of its sensitivity to thin films or surface equivalents, and its nondestructive, nonperturbing characteristics.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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