Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제11권6호
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pp.257-260
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2010
Zinc oxide (ZnO) bottom-contact thin-film transistors (TFTs) were prepared by the use of injector type atomic layer deposition. Two hybrid gate oxide systems of different polarity polymers with silicon oxide were examined with the aim of improving the properties of the transistors. The mobility and threshold voltage of a ZnO TFT with a poly(4-dimethylsilyl styrene) (Si-PS)/silicon oxide hybrid gate dielectric had values of 0.41 $cm^2/Vs$ and 24.4 V, and for polyimide/silicon oxide these values were 0.41 $cm^2/Vs$ and 24.4 V, respectively. The good hysteresis property was obtained with the dielectric of hydrophobicity. The solid output saturation behavior of ZnO TFTs was demonstrated with a $10^6$ on-off ratio.
This presentation introduces anodizing science of typical valve metals of Al, Mg and Ti, based on the ionic transport through the andic oxide films in various electrolyte compositions. Depending on the electrolyte composition, metal ions and anions can migrate through the andic oxide film without its dielectric breakdown when point defects are present within the anodic oxide films under high applied electric field. On the other hand, if anodic oxide films are broken by local joule heating due to ionic migration, metal ions and anions can migrate through the broken sites and meet together to form new anodic films, known as plasma electrolytic oxidation (PEO) treatment. In this presentation, basics of conventional anodizing and PEO methods are introduced in detail, based on the ionic migration and movement mechanism through anodic oxide films by point defects and by local dielectric breakdown of anodic oxide films.
Metal-oxide thin-film transistors (TFTs) have gained a considerable interest in transparent electronics owing to their high optical transparency and outstanding electrical performance even in an amorphous state. Also, these metal-oxide materials can be solution-processed at a low temperature by using deep ultraviolet (DUV) induced photochemical activation allowing facile integration on flexible substrates [1]. In addition, high-dielectric constant (k) inorganic gate dielectrics are also of a great interest as a key element to lower the operating voltage and as well as the formation of coherent interface with the oxide semiconductors, which may lead to a considerable improvement in the TFT performance. In this study, we investigated the electrical properties of solution-processed high-k strontium-doped AlOx (Sr-AlOx) gate dielectrics. Using the Sr-AlOx as a gate dielectric, indium-gallium-zinc oxide (IGZO) TFTs were fabricated and their electrical properties are analyzed. We demonstrate IGZO TFTs with a 10-nm-thick Sr-AlOx gate dielectric which can be operated at a low voltage (~5 V).
차세대 디스플레이 소자로서 TAOS TFT (transparent amorphous oxide semiconductor Thin Film Transistor)가 주목 받고 있다. 또한, 최근에는 값 비싼 전자 제품을 저렴하고 간단히 처분 할 수 있는 시스템으로 대신 하는 연구가 진행되고 있다. 그중, cellulose-fiber에 전기적 시스템을 포함시키는 e-paper에 대한 관심이 활발하다. cellulose fiber는 가볍고 깨지지 않으며 휘는 성질을 가지고 있다. 가격도 저렴하고 가공이여 용이하여 차세대 기판의 재료로서 주목받고 있다. 하지만, cellulose-fiber 위에는 고온의 열처리공정과 고품질 박막 성장이 어려워서 TFT 제작에 어려움을 겪고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 산화물 반도체를 이용하여 TFT를 제작한 사례가 보고되고 있다. 또한, 채널 물질 뿐만 아니라 cellulose fiber에도 다른 물질을 첨가하거나 증착하여 전기적 화학적 특성을 개선시킨 사례도 많이 보고되고 있다. 본 연구에서는 가장 저품질의 용지로 알려진 신문지와 A4용지를 gate dielectric을 이용하여서 a-IGZO TFT를 제작하였다. 하지만, cellulose fiber로 만들어진 TFT의 경우에는 고온의 열처리가 불가능 하다. 따라서 저온에서 높을 효율은 보이는 microwave energy를 이용하여 열처리를 진행하였다. 추가적으로 저품질의 종이의 특성을 개선시키기 위해서 high-k metal-oxide solution precursor를 첨가 하여 TFT의 특성을 개선시켰다. 결과적으로 cellulose fiber에 metal-oxide solution precursor을 첨가하는 공정과 micro wave를 조사하는 방법을 사용하여 100도 이하에서 cellulose fiber를 저렴하고 우수한 성능의 TFT를 제작에 성공하였다.
Stoichiometric, uniform, amorphous ZrO$_2$ films with an equivalent oxide thickness of ∼1.5nm and a dielectric constant of ∼18 were deposited by an atomic layer controlled deposition process on silicon for potential application in meta-oxide-semiconductor(MOS) devices. The conduction mechanism is identified as Schottky emission at low electric fields and as Poole-Frenkel emission at high electric fields. the MOS devices showed low leakage current, small hysteresis(〈50mV), and low interface state density(∼2*10e11/cm2eV). Microdiffraction and high-resolution transmission electron microscopy showed a localized monoclinic phase of ${\alpha}$-ZrO$_2$ and an amorphous interfacial ZrSi$\_$x/O$\_$y/ layer which has a correspondign dielectric constant of 11
Oxide and reoxidized-nitrided-oxide were formed by furnace oxidation and rapid thermal processing (RTP). MOS capacitor and n-MOSFET's with those films as gate insulators were fabricated. The electrical characteristics of insulators were evaluated by current-voltage, high-frequency capacitance-voltage (C-V), and time-dependent dielectrical breakdown (TDDB) measurements. The hot carrier effects of MOSFET's were also investigated. Time-dependent dielectrical breakdown (TDDB) characteristics show that the life time of reoxidized-nitrided-oxide films is about 3 times longer than that of oxides. Hot carrier effects reveal that the life time of MOSFET's with reoxidized-nitrided-oxides is about 3 times longer than that of MOSFET's with oxides. Therefore, it is found that the reliability of dielectric films estimated by the hot carrier effects of MOSFET's is consistent with that of dielectric films from TDDB method.
Journal of information and communication convergence engineering
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제8권4호
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pp.453-456
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2010
Tantalum oxide ($Ta_2O_5$) films are of considerable interest for a range of application, including optical waveguide devices, high temperature resistors, and oxygen sensors. In this paper, we establish an anode oxidation process of tantalum thin film. The voltage drop in the electrolyte is affected not in voltage change but in current change. If the voltage drop in the electrolyte is same with cathode oxidation voltage, the current changes logarithmically in proportion to the voltage drop in interface of tantalum oxide and electrolyte. As a result of the measurement on the electrical property of tantalum oxide thin film, when the thickness of the insulator film is $1500{\AA}$, the breakdown voltage is 350volts and dielectric constant is 29.
We investigated structural and electrical properties of Metal-Oxide-Semiconductor(MOS) structure using Hafnium $oxide(HfO_{2})$ as high-k gate dielectric material. $HfO_{2}$ films are ultrathin gate dielectric material witch have a thickness less than 2.0nm, so it is spotlighted to be substituted $SiO_{2}$ as gate dielectric material. In this paper We have grown $HfO_{2}$ films with pt electrode on P-type Silicon substrate by RF magnetron sputtering system using $HfO_{2}$ target and oserved the property of semiconductor-oxide interface. Using pt electrode, it is necessary to be annealed at ${300^{\circ}C}$. This process is to increase an adhesion ratio between $HfO_{2}$ films with pt electrode. In film deposition process, the deposition time of $HfO_{2}$ films is an important parameter. Structura1 properties are invetigated by AES depth profile, and electrical properties by Capacitance-Voltage characteristic. Interface trap density are measured to observe the interface between $HfO_{2}$ with Si using High-frequency(1MHz) C-V and Quasi - static C-V characteristic.
Solid solutions Sr$_{2}$(Ta$_{1-x}$ Nb$_{x}$)$_{2}$O$_{7}$, (x=0.0-1.0), composed of strontium tantalate(Tc=-107.deg. C) and strontium-niobate(Tc=1342.deg. C) were prepared by the conventional mixed oxide method and the flux method(molten salt synthesis method). Phase relation, sintering temperature, grain-orientation and dielectric properties for sintered ceramic samples were investigated with different compositions. Both Curie temperature and dielectric constant at Curie temperature were increased, and sintering behavior and the degree of grain-orientation were improved with the increase of Nb content. The single phase Sr$_{2}$(Ta/sib 1-x/Nb$_{x}$)$_{2}$O$_{7}$ powder was synthesized by using the flux method at lower temperatures, and sintering temperature was also reduced by using the flux method-derived powder than using the mixed oxide-derived powder. Sintering characteristics and dielectric properties of the specimens prepared by the flux method were better than those derived through the conventional mixed oxide method.thod.hod.
The microstructure and dielectric properties of a SrTiO3-based GBL (Grain Boundary Layer) capacitor were investigated. The 0.6 mol% Nb2O5 doped SrTiO3 was sintered for 3 hr at 1450$^{\circ}C$ in mixed gas(N2/H2) atmosphere. The Nb2O5 promoted the grain growth of the SrTiO3 ceramics was decreased with the amount of Nb2O5. The oxide mixture(PbO, Bi2O3, B2O3) were painted on the reduced specimen and fired at 1000$^{\circ}C$ to 1100$^{\circ}C$ in air. The penetrated oxide mixture into specimen were located in grain boundaries. A SrTiO3-based GBL capacitor had the apparent permittivity of about 3.0${\times}$104, the dielectric loss of 0.01-0.02, and insulating resistance of 108-109$\Omega$.cm. The capacitor had the stable temperature coefficient of capacitance and exhibited dielectric dispersion over 107 Hz. The capacitance-voltage measurements indicated that the grain boundary was composed of the continuous insulating layers.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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