Park, Sang-Hee;Oh, Ji-Young;Hwang, Chi-Sun;Lee, Jeong-Ik;Yang, Yong-Suk;Chu, Hye-Yong;Kang, Kwang-Yong
ETRI Journal
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제27권5호
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pp.545-550
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2005
We have carried out the fabrications of a barrier layer on a polyethersulfon (PES) film and organic light emitting diode (OLED) based on a plastic substrate by means of atomic layer deposition (ALD). Simultaneous deposition of 30 nm $AlO_x$ film on both sides of the PES film gave a water vapor transition rate (WVTR) of $0.062 g/m^2/day (@38^{\circ}C,\;100%\;R.H.)$. Further, the double layer of 200 nm $SiN_x$ film deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) and 20 nm $AlO_x$ film by ALD resulted in a WVTR value lower than the detection limit of MOCON. We have investigated the OLED encapsulation performance of the double layer using the OLED structure of ITO / MTDATA (20 nm) / NPD (40 nm) / AlQ (60 nm) / LiF (1 nm) / Al (75 nm) on a plastic substrate. The preliminary life time to reach 91% of the initial luminance $(1300 cd/m^2)$ was 260 hours for the OLED encapsulated with 100 nm of PECVD-deposited $SiN_x$ and 30 nm of ALD-deposited $AlO_x$.
Organic light emitting diode(OLED) is one of the most promising type of future flat panel display. A linear source is used to deposite organic vapor to a large size OLED substrate. An electric heater which is attached on the side of linear source heats the organic powder for the sublimation. The nozzle of heater, which is attached at the top of the linear source has an optimal temperature. An numerical analysis has been performed to find optimal heater position for the optimal nozzle temperature. A commercial CFD program, FLUENT, is used on the analysis. Two-dimensional and three-dimensional analysis have been performed. The analysis showed that the heater should be attached at the outer side of crucible wall rather than inner side of housing, which was original design. Eighteen milimeter from the top of the linear source was suggested as the optimal position of heater. Improving thermal performance of linear source not only helps the uniformity of organic vapor deposition on the substrate but also increase productibity of vapor deposition process.
Ko Park, Sang-Hee;Oh, Ji-Young;Hwang, Chi-Sun;Yang, Yong-Suk;Lee, Jeong-Ik;Chu, Hye-Yong
Journal of Information Display
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제5권3호
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pp.30-34
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2004
Fabrications of barrier layer on a polyethersulfon (PES) film and OLED based on a plastic substrate by atomic layer deposition (ALD) have been carried out. Simultaneous deposition of 30 nm of $AlO_x$ film on both sides of PES film gave film MOCON value of 0.0615 g/$m^2$/day (@38$^{\circ}C$, 100 % R.H.). Moreover, the double layer of 200 urn $SiN_x$ film deposited by PECVD and 20 nm of $AlO_x$ film by ALD resulted in the MOCON value lower than the detection limit of MOCON. The OLED encapsulation performance of the double layer have been investigated using the OLED structure of ITO/MTDATA(20 nm)/NPD(40 nm)/AlQ(60 nm)/LiF(1 nm)/Al(75 nm) based on the plastic substrate. Preliminary life time to 91 % of initial luminance (1300 cd/$m^2$) was 260 hours for the OLED encapsulated with 100 nm of PECVD deposited $SiN_x$/30 nm of ALD deposited $AlO_x$.
Organic light emitting diodes (OLED) thin films were fabricated by Electrostatic spray deposition (ESD). In this study, we reported the thickness, morphology, current efficiency, luminescence of OLED fabricated by ESD. These results were compared with the spin coating method, and showed that also ESD is a good fabrication method for OLED because of its characteristics similar with the results using spin coating. The active layer consists of organic blends with Poly(N-vinylcarbazole) (PVK), 2-(4-Biphenyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole (PBD), N,N'-Bis(3-methylphenyl) -N,N'-bis(phenyl)-benzidine (TPD), Tris(2-phenylpyridine)iridium(III) (Ir(ppy)3), and the structure of OLED consists of aluminum (Al), lithium fluoride (LiF), organic blends, PEDOT:PSS and Indium-tin-oxide (ITO), which was used as the top cathode, cathode interfacial layer, emitting layer and bottom anode, respectively. The results suggest that Electrostatic spray deposition is a promising method for the next generation of OLED fabrication since it has a probability fabricating large-area thin films.
Molecular flows inside a guide block in the OLED(organic luminescent emitting device) deposition process have been simulated using DSMC(direct simulation Monte Carlo) method. Because the organic materials are evaporated under vacuum, molecules flow at a high Knudsen number of the free molecular regime, where the continuum mechanics is not valid. A guide block is designed as a part of the linear cell source to transport the evaporated materials to a deposition chamber, When solving the flows, the inlet boundary condition is proved to affect significantly the whole flow pattern. Thus, it is proposed that the pressure should be specified at the inlet. From the analysis of the density distributions at the nozzle exit of the guide block, it is shown that the longer nozzle can emit molecules more straightly. Finally, a nondimensionalized mass flow profile is obtained by numerical experiments, where various nozzle widths and inlet pressures are tested.
We report on plasma damage free chemical vapor deposition technique for the thin film passivation of organic light emitting diodes (OLEDs), organic thin film transistor (OTFT) and flexible displays using catalyzer enhanced chemical vapor deposition (CECVD). Specially designed CECVD system has a ladder-shaped tungsten catalyzer and movable electrostatic chuck for low temperature deposition process. The top emitting OLED with thin film $SiN_x$ passivation layer shows electrical and optical characteristics comparable to those of the OLED with glass encapsulation. This indicates that the CECVD technique is a promising candidate to grow high-quality thin film passivation layer on OLED, OTFT, and flexible displays.
Thin-film encapsulation (TFE) technology is most effective in preventing water vapor and oxygen permeation in the organic light emitting diodes (OLED). Of those, a laminated structure of Al2O3 and MgO were applied to provide efficient barrier performance for increasing the stability of devices in air. Atomic layer deposition (ALD) method is known as the most promising technology for making the laminated Al2O3/MgO and is used to realize a thin film encapsulation technology in organic light-emitting diodes. Atomic layer deposited inorganic films have superior barrier performance and have advantages of excellent uniformity over large scales at relatively low deposition temperatures. In this study, the control system of the MgCP2 precursor for the atomic layer deposition of MgO was established in order to deposit the MgO layer stably by the injection time of second level and the stable heating temperature. The deposition rate was obtained stably to be from 4 to 10 Å/cycle using the injection pulse times ranging from 3 to 12 sec and a substrate temperature ranging from 80 to 150 ℃.
한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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pp.91-94
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2007
We introduce the inline type mass production tool for the large size lighting OLEDs and flexible OLEDs. The manufacturing tool includes the linear belt source what is new concept for the organic deposition processes and the deposition operation combines directly to the encapsulation operation in a tool. The linear belt source evaporation in deposition processes is performed during the substrate transferring to innovatively improve the productivity in manufacturing.
한국정보디스플레이학회 2007년도 7th International Meeting on Information Display 제7권1호
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pp.659-662
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2007
The characteristics of a $SiN_x$ passivation layer grown by a specially designed catalyzer enhanced chemical vapor deposition (CECVD) system and electrical and optical properties of OLEDs passivated with the $SiN_x$ layer are described. Despite the low substrate temperature, the single $SiN_x$ passivation layer, grown on the PC substrate, exhibited a low water vapor transmission rate of $2{\sim}6{\times}10^{-2}\;g/m^2/day$ and a high transmittance of 87 %. In addition, current-voltage-luminescence results of an OLED passivated with a 150 nm-thick $SiN_x$ film compared to nonpassivated sample were identical indicating that the performance of an OLED is not critically affected by radiation from tungsten catalyzer during the $SiN_x$ deposition.
An OLED(Organic Light-Emitting Diode) device based on the emissive electroluminescent layer a film of organic materials. OLED is used for many electronic devices such as TV, mobile phones, handheld games consoles. ULVAC's mass production systems are indispensable to the manufacturing of OLED device. ULVAC is a manufacturer and worldwide supplier of equipment and vacuum systems for the OLED, LCD, Semiconductor, Electronics, Optical device and related high technology industries. The SMD Series are single-substrate sputtering systems for deposition of films such as metal films and TCO (Transparent Conductive Oxide) films. ULVAC has delivered a large number of these systems not only Organic Evaporating systems but also LTPS CVD systems. The most important technology of thin-film encapsulation (TFE) is preventing moisture($H_2O$) and oxygen permeation into flexible OLED devices. As a polymer substrate does not offer the same barrier performance as glass substrate, the TFE should be developed on both the bottom and top side of the device layers for sufficient lifetimes. This report provides a review of promising thin-film barrier technologies as well as the WVTR(Water Vapor Transmission Rate) properties. Multilayer thin-film deposition technology of organic and inorganic layer is very effective method for increasing barrier performance of OLED device. Gases and water in the organic evaporating system is having a strong influence as impurities to OLED device. CRYO pump is one of the very useful vacuum components to reduce above impurities. There for CRYO pump is faster than conventional TMP exhaust velocity of gases and water. So, we suggest new method to make a good vacuum condition which is CRYO Trap addition on OLED evaporator. Alignment accuracy is one of the key technologies to perform high resolution OLED device. In order to reduce vibration characteristic of CRYO pump, ULVAC has developed low vibration CRYO pumps to achieve high resolution alignment performance between Metal mask and substrate. This report also includes ULVAC's approach for these issues.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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