This paper discusses distribution of thermal stress, strain at near the joint and investigates the reliability of solder joints of electronic devices on a printed circuit board. As Electronic devices are composed of different materials, thermal stresses generate at near the interface, such as solder joints and interface between lC device and lead frame pad due to the differences of thermal expansion coefficients, As results of thermal stress, strain, micro crack often occurs thermal fatigue fracture at the interface of different materials, The initiation and propagation of micro crack depend on the environmental conditions, such as storage temperature and thermal cycling. Finally, this paper experimentally shows a way to suppress micro cracks by using Fe-Ni alloy clad lead frame, and investigates crack and thermal fatigue fracture of TSOP(Thin small outline package) type on printed circuit board.
The transient liquid phase (TLP) bonding was used to fabricate autogenous joints in a magnesium alloy AZ31 with the aid of a pure Ni interlayer. A $13{\mu}m$ thick pure Ni foil was used in order to form a Mg-Ni eutectic liquid at the joint interface. The interface of reaction and composition profiles were investigated as a function of bonding time using a pressure of 0.16 MPa and a bonding temperature of $515^{\circ}C$. The quality of the joints produced was examined by metallurgical characterization and the joint microstructure developed across the diffusion bonds was related to changes in mechanical properties as a function of the bonding time.
Fe-Ni alloy thin films with about 3.5 $\mu\textrm{m}$ thickness were successfully grown on Al-killed steel substrates employing DC magnetron sputtering method, and then the4 film properties were characterized. The deposited film exhibited a fibre texture structure with the relationship of ${110}_\textrm{film}//{111}_\textrm{substrate}$. We found that the adhesion between the film and the substrate was fairly good considering no debonding behavior after the thermal cyclic test of 5,000 times from room temperature to $200^{\circ}C$. Also we found that the Fe-Ni alloy deposition induced a significant decrease of thermal expansion in the film processing, a new material system with much lower thermal expansion coefficient which can be applied more as shadow mask materials than an Al-killed steel sheet.
[ $Mg_2Ni$ ] 합금 및 $Mg_2Ni$와 카본 혼합물 입자의 수소저장 특성에 대한 기계적 분쇄(MG, Mechanical Grinding) 처리 효과를 고온 가스상의 PCT 측정 및 전기화학적인 마이크로 전극 측정법 등에 의해 검토되었다. PCT 측정은 약 $300[^{\circ}C]$의 고온에서 실시되었으며 전기화학적인 실험은 카본-섬유로 구성된 마이크로 전극을 1M KOH 수용액 속에서 조정자를 사용하여 MG 처리한 합금 단일입자에 접촉시켰다. 그 결과 $Mg_2Ni$ 합금과 카본 혼합물 입자의 경우 가스상에서 수소 해리압이 감소하고 상온에서 전기화학적인 수소화 특성이 크게 개선되었다. 이것은 기계적 분쇄(MG) 작용에 의한 합금의 미세화 및 나노화에 기인한다고 판단된다. 즉 고온 가스상의 PCT 측정 결과 수소 해리압이 MG 처리에 의해 0.55[MPa]에서 0.42[MPa]로 감소하였으며 동일 샘플 입자에 대해 마이크로 전극에 의한 평가에서도 수소화 피크가 보다 분명하게 관찰되었다.
The alloying effect of a small amount of nickel on low alloy steel for application to flue gas desulfurization(FGD) systems was studied. The structural characteristics of the rust layer were investigated by scanning electron microscopy(SEM). The electrochemical properties were examined by means of potentiostatic polarization test, potentiodynamic polarization test, and electrochemical impedance spectroscopy(EIS) in a modified green death solution of 16.9 vol.% $H_2SO_4$+0.35 vol.% HCl at $60^{\circ}C$ and an acid rain solution of $6.25{\times}10^{-5}M\;H_2SO_4+5.5{\times}10^{-3}M\;NaCl$ at room temperature. It was found that as the amount of nickel increased, the corrosion rate increased in the modified green death solution, which seemed to result from micro-galvanic corrosion between NiS and alloy matrix. In acid rain solution, the corrosion rate decreased as the amount of nickel increased due to the repulsive force of $NiFe_2O_4$ rust against $Cl^-$ ions by electronegativity.
The deformation behavior of a bulk amorphous and crystallized amorphous $Zr_{22.5}Ti_{14}Cu_{12.5}Ni_{10}Be_{22.5}$ alloy extracted from a commercial golf club head was characterized at room temperature ana $300^{\circ}C$. At room temperature, amorphous specimens revealed higher yield stress and ductility than partially crystallized alloy specimens. Amorphous alloy displayed some plasticity before fracture, which resulted from strain hardening and repeated crack initiation and propagation. The fracture is mainly localized on one major shear band, and the compressive fracture angle of the amorphous specimen between the stress axis and the fracture plane was about $40^{\circ}$ Scanning electron microscope observations revealed mainly a vein-like structure in the amorphous alloy But the fracture surface of partially crystallized amorphous alloy consisted of vein-like and featureless fracture structure. The partially crystallized alloy extracted from the thick part of the club fractured in the elastic region, at a much lower stress level than the amorphous, suggesting that relatively coarse crystal particles formed during cooling cause the brittle fracture.
The purpose of this study is to evalute the effects of melting and casting procedures on the castability of some N-Cr and Ag-Pd alloys. One Ag-Pd alloy and two Ni-Cr alloys were chosen for study, and the first casting group of these alloys were used as the control, and with which the castability of the first recase group and the mixture group of the first recast and as much amount of the first casting alloy was compared. The results of this study were as follows: 1. The castability of the first recast alloys veried significantly depending upon the presence or abscence of the first casting alloy and the kind of alloys. 2. When the first recast alloy was mixed with as much amount of the first casting alloy, there was no significant difference in castabilityh between the first recast group and the first casting group. 3. When the first recast alloy was used alone, the castability veried significantly depending upon the kind of alloys, i.e., the castability of Rexillium III and Palliag M was decreased significantly when compared with that of the first casting groups, while that of C & B Alloy was not.
CuNi alloy films are deposited by co-sputtering of dual targets (Cu and Ni, respectively). Effects of the co-sputtering conditions, such as powers applied to the targets, deposition pressures, and substrate temperatures, on the structural and electrical properties of deposited films are systematically investigated. The composition ratio of Ni/Cu is almost linearly decreased by increasing the DC power applied to the Cu target from 25.6 W to 69.7 W with the RF power applied to the Ni target unchanged(140 W). it is noted that the chamber pressure during deposition and the film thickness give rise to a change of the Ni/Cu ratio within the films deposited. The former may be due to a higher sputtering yield of Cu atom and the latter due to the re-sputtering phenomenon of Cu atoms on the surface of deposited film. The film deposited at higher pressures or at lower substrate temperatures have a smaller crystallite size, a higher electrical resistivity, and much more voids. This may be attributed to a lower surface mobility of sputtered atoms over the substrate.
대부분의 용용융아연도금 설비는 오픈된 공간에서 용융된 아연을 사용하고 있기 때문에 용융된 아연의 용탕에서 발생되는 고온, Zn Fume 등에 의한 산화가 발생되고 있다. 현재 설비에 사용되고 있는 소재는 SM45C(기계구조용 탄소강, KS규격)으로 사용되고 있다. Zn Fume이 집중적으로 발생되고 있는 부분의 설비를 부분적으로 고온, Zn Fume에 강한 재료를 사용한다면 설비의 수명과 성능향상에 도움이 될 것으로 예상된다. 따라서 본 연구에서는 직접 설계한 Ni 합금과 Inconel 합금을 직접 고온, Zn Fume 환경에서 산화 시켜 각각의 부식성을 확인하여 비교 분석하였으며, 용융아연도금에 사용되는 용탕의 종류를 나누어 용탕에 따른 각 합금의 부식성 등을 확인하여 보았다. 500~700도로 내에 Zn, Al-Zn 용탕을 두고 Ar 가스를 이용하여 용탕에서 직접 버블링하여 Zn fumef를 발생시켜 고온, Zn fume에 의해 강제 부식을 행하는 실험을 하였다. 30일 후의 sample들을 꺼내어 표면의 산화층을 광학현미경, SEM으로 확인하고, 동전위분극 시험을 이용하여 부식성을 분석하였으며, 부식성은 용탕의 종류에 따라 달라지는 모습을 보였다.
한국초전도학회 2000년도 High Temperature Superconductivity Vol.X
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pp.136-139
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2000
The relations between tensile stresses and critical current densities (J$_c$) of coated conductors were measured. Around 320 MPa of tensile stress, the critical current densities of coated conductor fabricated on pure Ni tape were reduced to zero at 77K, where J$_c$ for zero stress was order of 10$^5$A/cm. The critical tensile stress was much enhanced for the coated conductors fabricated on NiCr alloy tapes. However fabrication conditions for the growth on such alloys are much different from those on the pure Ni and it was not easy to get good textures and large critical currents. The detailed fabrication methods on those alloys will be presented.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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