• 전자공학회논문지A
• /
• 제32A권6호
• /
• pp.82-90
• /
• 1995

We proposed SAW (Self-Algined Selectively Grown W-Gate) MOSFET structure, and strudied electrical characteristics of the fabricated SAW MOSFETs. The threshold volgate of 0.21${\mu}$m SAW NMOSFET was 0.18 V and that of 0.24 ${\mu}$m SAW PMOSFET was -0.16 V. The subthreshold slope was 74 mV/decade for NMOSFET and 82 mV/decade for PMOSFET. The maximum transconductance of NMOSFET and PMOSFET, at V$_{GS}$=2.5 V and V$_{DS}$=1.5 V, were260 mS/mm and 122 mS/mm. The measured saturation drain current at V$_{GS}$=V$_{DS}$ =2.5 V was 0.574 mA/${\mu}$m for NMOSFET and -0.228 mA/${\mu}$m for PMOSFET. The gate resistance of SAW MOSFET was about m$\Omega$cm and the n+-p junction capacitance of SAW MOSFET was about 10% lowas than that of the conventional MOSFET's.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
• /
• pp.241.2-241.2
• /
• 2013

최근, 비정질 산화물 반도체 thin film transistor (TFT)는 수소화된 비정질 실리콘 TFT와 비교하여 높은 이동도와 큰 on/off 전류비, 낮은 구동 전압을 가짐으로써 빠른 속도가 요구되는 차세대 투명 디스플레이의 TFT로 많은 연구가 진행되고 있다. 한편, 기존의 MOSFET 제작 시 우수한 박막을 얻기 위해서는 $500^{\circ}C$ 이상의 높은 열처리 온도가 필수적이며 이는 유리 기판과 플라스틱 기판에 적용하는 것이 적합하지 않고 높은 온도에서 수 시간 동안 열처리를 수행해야 하므로 공정 시간 및 비용이 증가하게 된다는 단점이 있다. 따라서, 본 연구에서는 RF sputter를 이용하여 증착된 비정질 InGaZnO pesudo MOSFET 소자를 제작하였으며, thermal 열처리와 microwave 열처리 방식에 따른 전기적 특성을 비교 및 분석하고 각 열처리 방식의 열처리 온도 및 조건을 최적화하였다. P-type bulk silicon 위에 산화막이 100 nm 형성된 기판에 RF 스퍼터링을 이용하여 InGaZnO 분말을 각각 1:1:2mol% 조성비로 혼합하여 소결한 타겟을 사용하여 70 nm 두께의 InGaZnO를 증착하였다. 연속해서 Photolithography 공정과 BOE(30:1) 습식 식각 과정을 이용해 활성화 영역을 형성하여 소자를 제작하였다. 제작 된 소자는 pseudo MOSFET 구조이며, 프로브 탐침을 증착 된 채널층 표면에 직접 접촉시켜 소스와 드레인 역할을 대체하여 동작시킬 수 있어 전기적 특성을 간단하고 간략화된 공정과정으로 분석할 수 있는 장점이 있다. 열처리 조건으로는 thermal 열처리의 경우, furnace를 이용하여 각각 $300^{\circ}C$, $400^{\circ}C$, $500^{\circ}C$, $600^{\circ}C$에서 30분 동안 N2 가스 분위기에서 열처리를 실시하였고, microwave 열처리는 microwave를 이용하여 각각 400 W, 600 W, 800 W, 1000 W로 20분 동안 실시하였다. 그 결과, furnace를 이용하여 열처리한 소자와 비교하여 microwave 를 통해 열처리한 소자에서 subthreshold swing (SS), threshold voltage (Vth), mobility 등이 개선되는 것을 확인하였다. 따라서, microwave 열처리 공정은 향후 저온 공정을 요구하는 MOSFET 제작 시의 훌륭한 대안으로 사용 될 것으로 기대된다.

• 전력전자학회:학술대회논문집
• /
• 전력전자학회 2014년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.19-20
• /
• 2014

기존의 실리콘 반도체를 대체할 것으로 기대되는 차세대 전력 반도체인 GaN FET을 이용한 위상천이 풀브릿지 dc-dc 컨버터의 설계 및 구현에 대해 기술한다. 600W급 프로토타입 dc-dc 컨버터를 대상으로 실리콘 MOSFET와 GaN FET의 스위칭 특성 및 효율 등을 비교 분석한다.

• 전자공학회논문지
• /
• 제49권9호
• /
• pp.270-275
• /
• 2012

MBOA 등 UWB 시스템에 적용하기 위한 RF PLL용 가변 정수형 주파수분할기를 $0.13{\mu}m$ 실리콘 CMOS 기술을 이용하여 설계하였다. 고속 저잡음 특성을 얻기 위하여 주파수 분할기 단위요소를 수퍼 다이나믹 회로를 사용하여 설계하였으며, 가변 정수 분할비를 얻기 위하여 MOSFET 스위치를 사용하였다. 또한 다이나믹 회로가 갖고 있는 주파수 대역의 제한 문제를 해결하기 위하여 주파수 분할기 단위요소 회로에 사용하는 부하저항의 크기를 변경하는 방법을 적용하였다. 설계된 회로에 대하여 시뮬레이션해 본 결과 동작 주파수 범위는 5~26GHz 범위로서 빠르고 넓은 주파수 대역의 동작 특성을 보였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
• /
• pp.207-209
• /
• 2004

Currently, for satisfying the needs of scaled MOSFET's a high quality thin oxide dielectric is desired because the properties of conventional $SiO_2$ film are not acceptable for these very small sized transistors. As an alternative gate dielectric have drawn considerable alternation due to their superior performance and reliability properties over conventional $SiO_2$, to obtain the superior characteristics of ultra thin dielectric films, $N_2O$ grown thin oxynitride has been proposed as a dielectric growtuanneal ambient. In this study the authors observed process characteristics of $N_2O$ grown thin dielectric. In view points of the process characteristics of MOS capacitor, the sheet resistance of 4.07$[\Omega/sq.]$, the film stress of $1.009e^{10}[dyne/cm^2]$, the threshold voltage$(V_t)$ of 0.39[V], the breakdown voltage(BV[V]) of 11.45[V] was measured in PMOS. I could achieve improved electrical characteristics and reliability for deep submicron MOSFET devices with $N_2O$ thin oxide.

• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제38권2호
• /
• pp.95-102
• /
• 2001

Nano-scale의 게이트 길이를 가지는 MOSFET소자는 접합 깊이가 20∼30㎚정도로 매우 얕은 소스/드레인 확장 영역을 필요로 한다. 본 연구에서는 As₂/sup +/ 이온의 10keV이하의 낮은 에너지 이온 주입과 RTA(rapid thermal annealing)공정을 적용하여 20㎚이하의 얕은 접합 깊이와 1.O㏀/□ 이하의 낮은 면저항 값을 가지는 n/sup +/-p접합을 구현 하였다. 이렇게 형성된 n/sup +/-p 접합을 nano-scale MOSFET소자 제작에 적용 시켜서 70㎚의 게이트 길이를 가지는 NMOSFET을 제작하였다. 소스/드레인 확장 영역을 As₂/sup +/ 5keV의 이온 주입으로 형성한 100㎚의 게이트 길이를 가지는 NMOSFET의 경우, 60mV의 낮은 V/sub T/(문턱 전압감소) 와 87.2㎷의 DIBL (drain induced barrier lowering) 특성을 확인하였다. 10/sup 20/㎝/sup -3/이상의 도핑 농도를 가진 abrupt한 20㎚급의 얕은 접합, 그리고 이러한 접합이 적용된 NMOSFET소자의 전기적 특성들은 As₂/sup +/의 낮은 에너지의 이온 주입 기술이 nano-scale NMOSFET소자 제작에 적용될 수 있다는 것을 제시한다.

• Journal of Information Display
• /
• 제2권3호
• /
• pp.66-71
• /
• 2001

MCFEDs (MOSFET-Contoolled Field Emission Displays) were fabricated to evaluate the validity of MCFEA for display application. The electrical properties of FEAs (Field Emitter Arrays), HVMOSFETs (High-Voltage MOSFETs), and MCFEAs (MOSFET-Controlled Field Emitter Arrays) were measured. The extraction gate voltage of the FEAs to obtain the anode current of 10 nA/tip was around 71 V. The breakdown voltages of the HVMOSFETs were above 81 V for all the samples. The I-V characteristics of the MCFEAs showed that the emission currents of the FEAs were well controlled depending on the control gate voltages of the HVMOSFETs. To avoid the harmful effects during the packaging process, the performance of the MCFEDs was evaluated in a high vacuum chamber. The emission images of the MCFEDs were controlled through very-through operation. From the comparison with a conventional FED, it was proven that the poor uniformity of FED could be improved through the integration with HVMOSFET.

• 대한전기학회:학술대회논문집
• /
• 대한전기학회 1997년도 하계학술대회 논문집 F
• /
• pp.2075-2077
• /
• 1997

An electronic starter using MOSFET is developed to take advantage of ideal preheating and starting features which can extend the lifetime of fluorescent lamps. The preheating curcuit of the developed electronic starter is consisted of three parts - a full wave rectifier curcuit, an FET switching curcuit, and a timer curcuit for the gate switching. The curcuit allows sufficient preheating current flow before the starting to protect lamp filaments, nevertheless it shortens the Preheating time and enables a single pulse ignition at the peak level of the line voltage. Experimental results show that fluorescent lamps of 20-40W range can be initiated within rather short time of $1{\sim}1.5sec$ with preheating current of 0.6A. The electronic starter withstands more than 70.000 cycles switchings without noticeable blackening due to anode spot. These features provide Proper evidences for the advantage of direct replacement with the new starter.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
• /
• pp.981-983
• /
• 2003

Using the conventional standard CMOS logic process, the high voltage MOSFET to drive top emission OLEDs was fabricated for the silicon-based organic electroluminescent display. The drift region of the conventional high voltage MOSFET was implemented by the n-well of the logic process. The measurement result shows a good saturation characteristic up to 50 V without breakdown phenomena.

• 공업화학
• /
• 제24권1호
• /
• pp.1-9
• /
• 2013

의료의 패러다임이 질병 치료에서 질변 예방 및 조기 진단으로 변화하면서 미량의 생분자를 측정할 수 있는 기술에 대한 수요가 증가하고 있다. 미량의 생분자를 측정할 수 있는 다양한 기술이 존재하는데 여기서는 성숙된 반도체 기술을 이용한 바이오센서에 대해 언급하고자 한다. 이의 이해를 돕기 위해 반도체의 기본 소자인 MOSFET (Metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)의 구조와 원리를 소개하고, 이를 응용한 ISFET (Ion sensitive FET), BioFET (Biologically modified FET), Nanowire FET, 그리고 IFET (Ionic FET)에 대한 소개와 이의 생명공학에 대한 응용에 대해 논하고자 한다.