• 대한전자공학회논문지TC
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• 제42권3호
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• pp.19-24
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• 2005

본 논문에서는 GPS/K-PCS 대역의 무선 이동 단말기 응용을 위한 LTCC 소형 칩 안테나의 모의실험과 제작, 측정 결과를 나타내었다. 설계된 LTCC 칩 안테나의 전체 크기는 $9mm\times15mm\times1.2mm$ 이다. 이중 대역 동작 특성을 위해 적층된 상부 미엔더 방사 패치는 하부 미엔더 방사 소자에 0.3mm의 높이를 갖는 비아홀을 통해 연결되었다. 하부의 미엔더 방사 소자는 GPS 대역에 중심 주파수가 일치하도록 설계되었으며, 상부의 미엔더 방사 페치는 K-PCS 중심 주파수에 일치하도록 설계 변수가 결정되었다. 제안된 안테나의 공진 주파수와 주파수 비는 미엔더 방사 패치의 실효 공진 길이와 비아홀의 높이 설계 변수에 의해 결정될 수 있었다. 제작된 안테나의 제반 특성으로부터 본 논문에서 제안된 안테나는 다중대역에서 동작하는 소형 칩 안테나로 응용될 수 있을 것이다.

• ETRI Journal
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• 제41권6호
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• pp.811-819
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• 2019

We propose a substrate with high thermal conductivity, manufactured by the low-temperature co-fired ceramic (LTCC) multilayer circuit process technology, as a new DC/DC converter platform for power electronics applications. We compare the reliability and power conversion efficiency of a converter using the LTCC substrate with the one using a conventional printed circuit board (PCB) substrate, to demonstrate the superior characteristics of the LTCC substrates. The power conversion efficiencies of the LTCC- and PCB-based synchronous buck converters are 95.5% and 94.5%, respectively, while those of nonsynchronous buck converters are 92.5% and 91.3%, respectively, at an output power of 100 W. To verify the reliability of the LTCC-based converter, two types of tests were conducted. Storage temperature tests were conducted at -20 ℃ and 85 ℃ for 100 h each. The variation in efficiency after the tests was less than 0.3%. A working temperature test was conducted for 60 min, and the temperature of the converter was saturated at 58.2 ℃ without a decrease in efficiency. These results demonstrate the applicability of LTCC as a substrate for power conversion systems.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권1호
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• pp.31-38
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• 2003

MEMS 소자는 현재의 전자산업환경에서 여러 요구조건을 만족시킬 수 있는 특징을 갖추고 있으며 이러한 MEMS 소자를 이용한 MEMS 구조물의 packaging 방법에 있어서는 내부 MEMS 소자의 동작을 위한 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 Hermetic sealing에 대한 요구를 충분히 만족시켜야 한다. 본 논문에서는 이와 같은 MEMS device의 진공 패키지를 구현함에 있어서 기판내부에 수동소자를 실장할 수 있는 LTCC 기술$^{1)}$ 을 이용하여 진공 패키징하는 방법에 대하여 소개한다. 본 기술을 이용하는 경우 기존의 Hermetic sealing이외에 향후 적층 기판 내부에 수동소자를 내장시켜 배선 길이 및 노이즈 성분을 감소시켜 더욱 전기적 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있게된다. 본 논문에서는 LTCC기판을 이용하여 패키징 시킨 후, 내부 진공도에 영향을 줄 수 있는 계면들에서의 시간에 따른 진공도 변화로부터 leakage rate를 측정 (stacked via : $4.1{\pm}1.11{\times}10^{-12}$/Torr1/sec, LTCC 기판/AgPd/solder/Cu의 여러 가지 계면구조: $3.4{\pm}0.33{\times}10^{-12}$/ Torrl/sec)하여 LTCC 기판의 Hermetic sealing 특성에 관하여 조사하였다. 실제 적용의 한 예로 LTCC 기술을 이용하여 Bolometer를 성공적으로 진공패키징할 수 있었으며 실제 관찰된 이미지를 함께 소개한다.

• 한국항행학회논문지
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• 제23권2호
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• pp.172-178
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• 2019

본 논문에서는 LTCC 다층기판으로 구현할 수동 소자를 수축공정과 무수축공정으로 구분하여 설계, 제작하고 분석하였다. 유전율 7 또는40의 두 종류 세라믹 소재를 사용하여 기본 형태의 수동소자를 다양하게 두 가지 공정으로 제작하여 특성을 비교하였다. 유전율40 기판을 사용할 때 수축공정은 X, Y 방향에서 17%, Z 방향에서 36%의 수축율을 보이는 것과 비교하여, 무수축공정은 X,Y 방향에서 변화하지 않고 Z 방향으로만 43% 수축하여 평면상에서 높은 치수 정밀도와 표면 평탄도를 얻을 수 있다. 측정 값으로 부터 매개 변수를 이용한 경험적 해석 식을 이용하여 제작한 LTCC 소자의 인덕턴스 및 커패시턴스를 추정하였으며 설계 라이브러리 형태로 구현하였다. 유전율과 제작 공정에 따라 인덕터의 권선수와 단위 면적에 따른 커패시턴스를 측정하여 권선수 및 단위면적에 따른 소자값을 예측할 수 있는 다항식을 제시하였다.

• 한국항행학회논문지
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• 제24권6호
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• pp.573-580
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• 2020

본 논문에서는 회로의 기본 구성요소인 인덕터와 커패시터를 LTCC 다층 기판에서 활용이 가능한 형태로 구성하여 각각의 특성을 분석하였다. 분석을 위해 사용된 인덕터와 커패시터는 유전율 7인 유전체 내부에 각각 사각형 나선 구조와 MIM 구조로 설계되었으며, 인덕터의 감은 수와 커패시터의 적층 수를 달리하여 제작하고 측정하였다. 측정된 결과는 커브피팅 방식을 이용하여 논문에서 제안한 등가회로의 각 소자 값을 추출하였고 추출된 결과를 토대로 제안한 등가회로의 타당성을 검증하였다. 분석된 인덕터와 커패시터는 라이브러리 형태로 구현하였으며 일립틱 타입의 5차 LPF 설계에 적용하여 그 활용성을 입증하였다. LPF는 실제 제작을 통해 측정되었으며, 결과적으로 통과 대역인 DC ~ 3.7 GHz 대역에서 삽입손실이 최대 1.0 dB, 반사손실이 19.2 dB, 저지 대역에서의 감쇄 값이 23.9 dB로 모든 항목에서 설계 목표치에 근접한 결과를 보였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2005년도 추계종합학술대회
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• pp.163-166
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• 2005

Multilayer LTCC technology enables RF modules to be reduced dramatically by taking advantage of the three dimension flexibility. Compared to a conventional two dimensional PCB, LTCC allows higher density, reduced size, and lower cost. In this research, BPF based on LTCC for 900MHz ZigBee application was implemented which can replace SAW filter with using the material of the Dupont9599's dielectric constant 7.8. And distributed baud pass filter for 900MHz ZigBee system applications is presented. Using resonator stripline and capacitance, 2nd order band pass filter was designed. Adjusting resonator's length and capacitance is easy to tune at accurate center frequency by shifting band because ZigBee system is using narrow bandwidth, $902MHz^{\sim}928MHz$. Also resonator has no limitation in space, so reducing size is possibile. Designed filter had I.L. 2.8dB at 915MHz and attenuation at 815MHz, 1015MHz was 16dB, 15dB, respectively. Therefore, the sharpe cut-off and good insertion loss for ZigBee system application.

• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제11권1호
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• pp.45-49
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• 2013

A compact radio frequency (RF) bandpass filter (BPF) in low temperature co-fired ceramic (LTCC) is suggested for WiMAX applications. The center frequency ($f_0$) of the BPF is 5.5 GHz and its pass band or 3-dB bandwidth is 700 MHz to cover all the three major bands, low and middle unlicensed national information infrastructure (U-NII; 5.15-5.35 GHz), World Radiocommunication Conference (5.47-5.725 GHz), and upper U-NII/industrial, scientific, and medical (ISM) (5.725-5.85 GHz), for the WiMAX frequency band. A lumped circuit element design-the 5th order capacitively coupled Chebyshev BPF topology-is adopted. In order to design a compact RF BPF, a very thin ($43.18{\mu}m$) ceramic layer is used in LTCC substrate. An interdigital BPF is also designed in silicon substrate to compare the size and performance of the lumped circuit element BPF. Due to the high relative dielectric constant (${\varepsilon}_r$ = 11.9) of the silicon substrate, the quarter-wavelength resonator of the interdigital BPF can be reduced. In comparison to the 5th order interdigital BPF at $f_0$ = 5.5 GHz, the lumped element design is 24% smaller in volume and has 17 and 7 dB better attenuation characteristics at $f_0{\pm}0.75$ GHz.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2003년도 종합학술발표회 논문집 Vol.13 No.1
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• pp.496-500
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• 2003

In This paper, a pole-zero optimized design method for multi-layed planar interdigital stripeline linear group delay bandpass filter with tap input port is presented. As a design example, a four-pole group delay filter with center frequency of 2.14GHz, bandwidth of 160MHz, and group delay variation of ${\pm}0.1nS$ for LTCC technology or multilayerd PCB technology is designed. In the design process, as well the whole structure is not necessary to be simulated, and within three times of optimizing process we have good result as well. This design method could be useful for controlling error correction of manufacturing process as well as design stage.

• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제4C권6호
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• pp.300-305
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• 2004

In this paper, new design equations based on the pole-zero analysis for multi-layered interdigital stripline linear group delay bandpass filter with tap input ports are presented. As a design example, a four-pole group delay filter with center frequency of 2.14GHz, bandwidth of 160MHz, and group delay variation of $\pm$0.1nS for LTCC technology or multilayered PCB technology is designed. In the design process, it is not necessary to simulate the entire structure, as the simulation of half structures is sufficient. Good results can be attained after the optimizing process was performed three times using the proposed equations and a commercial EM simulator.

• 소성∙가공
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• 제16권4호
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• pp.313-316
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• 2007

The purpose of this paper is the development of measurement algorithm for green-sheet based on the digital image processing technique. The Low Temperature Co-fired Ceramic(LTCC) technology can be employed to produce multilayer circuits with the help of single tapes, which are used to apply conductive, dielectric and/or resistive pastes on. These single green-sheets must be laminated together and fired at the same time. Main function of the green-sheet film measurement algorithm is to measure the position and size of the punching hole in each single layer. The line scan camera coupled with motorized X-Y stage is used. In order to measure the entire film area using several scanning steps, an overlapping method is used.