• 헤리티지:역사와 과학
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• 제48권2호
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• pp.142-157
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• 2015

이 연구는 옹기장인들의 옹기제작기술을 전통지식이라는 관점에서 접근한 것으로 구체적인 옹기제작기술 속에 전통지식들이 어떻게 내재되어 있는지를 살핀 것이다. 특히 옹기제작 관련 전통지식들이 어떤 범주들로 구성되어 있으며 제작기술과의 관계에서 어떤 양상을 띠는가 하는 점들에 주목한다. 옹기제작 과정은 크게 재료의 준비, 기물의 성형, 소성 단계로 나누어지는데, 매 단계마다 고유한 전통지식들이 존재한다. 먼저 재료준비 단계에서는 각종 흙에 대한 지식들이 주를 이룬다. 흙의 색깔과 성질, 좋은 옹기흙의 지역 분포에 대한 정보, 옹기 제작에 적합한 것으로 흙을 재조정하는 기술 등이다. 그리고 두 번째의 기물 성형단계에서는 물레의 구조와 형태, 흙을 쌓아올리는 데 필요한 기술, 각종 도구를 사용하는 방법, 완성된 형태의 옹기를 건조하는 기술 등이 주를 이룬다. 마지막으로 소성 단계에서는 가마에 대한 지식과 가마 제작 기술, 가마 내 옹기를 쟁이는 기술, 화목에 대한 지식과 불 때는 기술, 불의 종류 등이 주를 이룬다. 이들 지식들은 각각 별개로 존재하지 않고 상호 밀접한 관련을 맺고 있다. 이는 어느 한 과정이 잘못되어도 완전한 옹기의 생산이 어려워지기 때문이다. 지식의 내용을 중심으로 볼 때 이들은 재질 색상 형태 분포양상 용융점 강도 물리적 성질 등과 같은 과학적 범주에 속하는 것들이 많다. 하지만 이들 지식들은 공식적 제도교육과정을 통해 얻은 것들이라기보다는 비공식적인 도제교육을 통한 오랜 경험속에서 터득한 것들이 대부분이다. 그리고 지식의 체계는 쉽게 드러나지 않는데, 주로 민속과학(ethnoscience)적 분류와 범주 속에서 이해될 수 있는 것들이 대부분이다. 이들 지식들은 유네스코 세계무형문화유산의 개념으로 보면 '자연 및 우주에 관한 지식'범주에 속한다. 이와는 달리 신체와 사용 도구, 그리고 제작하고자 하는 기물을 일체화시켜 내는 것으로 '신체기술(body techniques)'이라 부를 수 있는 것들도 있다. 이에 대해서는 옹기장인들 스스로도 설명하는 데 어려움을 가지며, 그들이 굳이 설명을 하더라도 해당분야에 대한 경험과 식견이 없는 한 이해가 쉽지 않다. 이러한 지식들은 습득 및 전승방식에 따라 구분해보면,'옹기 장인의 일반적 지식'과 '특정 옹기 장인만이 갖춘 고유한 지식'들로 구분할 수 있다. 그리고 지식이 갖는 축적된 시간의 깊이에 따라 '역사가 긴 지식'과 '최근에 만들어진 지식'등이 있을 수 있다. 옹기제작과정에서 드러난 옹기 장인들의 기술과 전통지식은 재료의 준비과정에서부터 최종 완성품이 만들어지기까지의 전 과정에서 수많은 범주와 층위의 기술들이 긴밀하게 연계되어 있다. 이러한 양상은 '기술의 사슬(techniques chain)'이라고 할 만하다. 이때의 기술은 반드시 자연과학적 범주의 기술(techniques)만을 의미하는 것은 아니며, 솜씨(skill)를 비롯하여 장인들 스스로도 의식하기 어려운 습관적 행위들까지를 포함하는 다양한 층위의 기술과 지식들이라고 할 수 있다.

• 한국방사선학회논문지
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• 제12권6호
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• pp.713-718
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• 2018

많은 선행 연구에서는 무연 차폐재를 제작하기 위하여 몬테카를로 시뮬레이션을 통해 방사선 차폐 능력과 경량화에 대한 가능성을 제시하고 있다. 하지만, 이는 바인더 및 미세 기공에 대한 구현이 어렵기에 제품화 공정에 필요한 정보를 충분히 제공하지 못하는 실정이다. 이에 본 연구에서는 제품화 공정에 요구되는 겔 페이스트에 대한 정보를 사전에 제공하기 위하여 스크린 프린팅 공법을 활용하여 충전율에 따른 방사선 차폐 능력에 대한 결과를 제시하였다. 본 연구에서는 방사선 차폐 능력을 평가하기 위해 IEC 61331-1: 2014와 KS A 4025에 부합하도록 실험 환경을 설계하였으며, 방사선 조사 조건은 KS A 4021 규격을 준용하여 총 여과 2.0 mmAl로 여과된 100 kVp를 이용하였다. 본 연구 결과, TVL를 기준으로 Pb $1270{\mu}m$, $BaSO_4$ $3035{\mu}m$, $Bi_2O_3$ $1849{\mu}m$, $WO_3$ $2631{\mu}m$에서 근사한 값으로 분석되었다. 또한, 충전율은 $BaSO_4$ 38.6%, $Bi_2O_3$ 27.1%, $WO_3$ 30.15%로 분석되었다. 하지만, 차후 저온고압 성형을 적용한다면 충전율을 높이면서도 기공률을 낮춤으로서 방사선 차폐 능력의 개선이 충분히 가능할 것으로 기대된다.

• 한국주거학회논문집
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• 제26권4호
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• pp.23-32
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• 2015

The purpose of this research is to analyze characteristics and related factors of IAQ (Indoor Air Quality) in newly built wooden houses by measuring pre and post occupancy. The subjects were five wooden houses which were built with similar materials and completed from July to December 2013. Measuring factors were TVOC, HCHO, PM10, $CO_2$, CO, indoor temperature, and relative humidity. As the result of pre occupancy measuring, the houses that revealed the lowest TVOC concentration or HCHO concentration were satisfied with "the standard for newly built apartment houses". Therefore, IAQ by the wooden structures is considered to be in good condition. However, in cases of partial value exceeded the standard, the reason is analyzed to be the materials of molding, wrapping doors, built-in closet, or kitchen furniture, etc. rather than structure materials. Most PM10 concentration level showed slightly below "the standard for occupied multi-use facilities". Remaining of construction dust was considered to be the reason. As the result of post occupancy measuring, every value except of one subject's TVOC concentration was lower than pre occupancy, explaining the importance of natural ventilation.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2011년도 제42회 하계학술대회
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• pp.2152-2153
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• 2011

According to a sharp increase in demand for electricity supply secure, and $CO_2$ regulation in accordance with global environmental problems and to solve problems, etc. These factor less pollution, higher energy conversion hyoyulin way that the new electrical equipment, nano-composites The rapid degeneration of the unit study utilizing the power that is required is Free. Accordingly, cables, transformers and switchgear (GIS)-capacity of power equipment, such as, high-voltage high-density along with the miniaturization of equipment have made angry the reliability of these devices is becoming a very important issue. Insulation materials used in electrical equipment for high voltage withstand, power equipment, power equipment due to aging and overloading caused by a weakening of the insulation failure and replacement in accordance with the age due to increased costs because of the reliability of electrical equipment should be secured should. Therefore, improved performance and longevity of insulation material is recognized as an important challenge. In this study, power isolation and degeneration of the unit for use in various parts of the molding epoxy resin to improve the insulation performance of the epoxy resin by varying the added amount of nano-SiO2 nanocomposites made epoxy/SiO2 analysis and breakdown properties of the experiment want to improve the electrical properties through the geometry.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제20권3호
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• pp.273-280
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• 2007

In this paper, the ZnO surge arrester performance of power distribution class has been studied under different manufacturing conditions such as housing materials(polymeric, porcelain), interface sealants and one-body molding type. In the recent years, the polymeric ZnO surge arresters have been developed and put into operations based on their excellent characteristics. For polymeric surge arresters, the inner gas volume is extremely small, especially in solid insulation polymeric arresters there are not any gas volume inside arresters in the structure due to polymeric materials are filled into the internal gas volume. The sealing integrity is related to safe operation of surge arrester, the prime failure reason of porcelain housed arresters is moisture ingress. In this paper, the sealing integrity of polymeric surge arresters is investigated with moisture multi-aging test and ingress test. The evaluation techniques are used to inspect the sealing integrity of polymeric arresters, including leakage current, surface temperature, reference voltage and dissipation factor.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2005년도 추계학술대회 논문집
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• pp.698-701
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• 2005

We have investigated experimentally a nano patterning using electron beam lithography for the nickel stamper fabrication. Recently, DVD and Blu-ray disk(BD) have nano-scale patterns in order to increase the storage density. Specially, BD has 100nm-scale patterns which are generally fabricated by electron beam lithography. In this paper, we found optimum condition of electron-beam lithography for 100nm-scale patterning. We controlled various conditions of EHP(acceleration voltage), beam current, dose and aperture size in order to obtain optimum conditions. We used 100nm-thick PMMA layer on a silicon wafer as photoresist. We found that EHP was the most dominant factor in electron-beam lithography.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제6권11호
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• pp.145-153
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• 2006

'색채는 우리의 의식과 상관없이 긍정적 혹은 부정적으로 우리에게 영향을 미치는 에너지이다.' 라고 이텐(Johannes Itten)은 말했다. 우리가 자연에서 보는 색채는 감정에 우선적으로 강하게 작용한다. 이러한 색채의 경험은 우리에게 상징 또는 도상으로 다가오며 인간의 심리를 알레고리로 표현하게 된다. 애니메이션의 색채는 영상매체가 갖는 시각적인 요소이자 중요한 의미작용을 하는 이미지이며 빛의 속성이자 가장 먼저 눈에 들어오는 시지각적 요소이다. 형태, 움직임, 명암 등과 같은 조형요소와 함께 색채는 인간과 인간 주변의 상황을 표현하는 매체로서의 중요한 기능을 한다. 애니메이션에서는 캐릭터의 심리적 변화 상태뿐만 아니라 처한 상황을 암시하기 위하여 색채를 상징적으로 사용한다. 심리적 의미전달은 색채의 상징성을 도상(icon)적으로 표현하게 된다. 따라서 애니메이션의 이미지 표현을 위한 색채는 의미전달을 위한 보편성을 띠게 된다. 본 연구는 색채의 상징적 의미가 작품에 어떻게 반영되었는가에 초점을 맞추었다.

• 디지털융복합연구
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• 제14권12호
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• pp.165-172
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• 2016

디지털 게임의 등장이후 하드웨어 발전과 더불어 게임의 핵심 요소인 캐릭터는 인체비례론을 바탕으로 유저들이 선호하는 등신비율의 유형으로 변화하고 있다. 등신비율의 변화에 따른 게임에서 캐릭터의 독특한 이미지로 게이머들에게 인기가 많다. 현재까지 등신비율에 대한 연구는 아직 미흡하다고 사료된다. 본 연구는 게임캐릭터 개발에 있어 조형요소로서 인체비례가 가지는 중요성을 근간으로, 게임캐릭터들의 특성을 고찰하고, 게임캐릭터의 등신비율을 분류, 그 결과를 분석하는 연구방법을 통하여, 등신비율의 현황을 살펴보고, 앞으로 게임이미지에 미치는 영향에 대해 연구해보고자 한다. 분석한 다섯 가지 유형의 게임캐릭터는 독특한 이미지와 함께, 특성화된 등신비율일수록 유저들이 선호하며, 조형적으로 실제 인체보다 과장된 등신비율이 주를 이루는 것으로 분석되었다. 그래픽 배경화면에서 캐릭터가 상대적으로 작아 보이는 비례의 어려움을 조금 과장된 캐릭터를 활용하여 가시성을 높였다. 이 연구를 통해 게임캐릭터의 등신비율은 게임개발에 있어 게임이미지로서 매우 중요한 요소로 사료된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권1호
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• pp.31-39
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• 2014

최근 모바일 응용 제품에 사용되는 반도체 패키지는 고밀도, 초소형 및 다기능을 요구하고 있다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)는 fan-in 형태로, I/O 단자가 많은 칩에 사용하기에는 한계가 있다. 따라서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level package, FOWLP)가 새로운 기술로 부각되고 있다. FOWLP에서 가장 심각한 문제 중의 하나는 휨(warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다 휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의 특성과 휨에 영향을 미치는 주요 인자에 대해서 수치해석을 이용하여 분석하였다. 휨을 최소화하기 위하여 여러 종류의 epoxy mold compound (EMC) 및 캐리어 재질을 사용하였을 경우에 대해서 휨의 크기를 비교하였다. 또한 FOWLP의 주요 공정인 EMC 몰딩 후, 그리고 캐리어 분리(detachment) 공정 후의 휨의 크기를 각각 해석하였다. 해석 결과, EMC 몰딩 후에 발생한 휨에 가장 영향을 미치는 인자는 EMC의 CTE이며, EMC의 CTE를 낮추거나 Tg(유리천이온도)를 높임으로서 휨을 감소시킬 수 있다. 캐리어 재질로는 Alloy42 재질이 가장 낮은 휨을 보였으며, 따라서 가격, 산화 문제, 열전달 문제를 고려하여 볼 때 Alloy 42 혹은 SUS 재질이 캐리어로서 적합할 것으로 판단된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권2호
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• pp.7-15
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• 2012

최근 모바일 기기에 적용되는 반도체 패키지는 초소형, 초박형 및 다기능을 요구하고 있기 때문에 다양한 실리콘 칩들이 다층으로 수직 적층된 패키지의 개발이 필요하다. 패키지 및 실리콘 칩의 두께가 계속 얇아지면서 휨 현상, 크랙 및 여러 다른 형태의 파괴가 발생될 가능성이 많다. 이러한 문제는 패키지 재료들의 열팽창계수의 차 및 패키지의 구조적인 설계로 인하여 발생된다. 본 연구에서는 4층으로 적층된 FBGA 패키지의 휨 현상 및 응력을 수치해석을 통하여 상온과 리플로우 온도 조건에서 각각 분석하였다. 상온에서 가장 적은 휨을 보여준 경우가 리플로우 공정 조건에서는 오히려 가장 큰 휨을 보여 주고 있다. 본 연구의 물성 조건에서 패키지의 휨에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 EMC의 열팽창계수, EMC의 탄성계수, 다이의 두께, PCB의 열팽창계수 순이었다. 휨을 최소화하기 위하여 패키지 재료들의 물성들을 RMS 기법으로 최적화한 결과 패키지의 휨을 약 $28{\mu}m$ 감소시킬 수 있었다. 다이의 두께가 얇아지게 되면 다이의 최대 응력은 증가한다. 특히 최상부에 위치한 다이의 끝 부분에서 응력이 급격히 증가하기 시작한다. 이러한 응력의 급격한 변화 및 응력 집중은 실리콘 다이의 파괴를 유발시킬 가능성이 많다. 따라서 다이의 두께가 얇아질수록 적절한 재료의 선택 및 구조 설계가 중요함을 알 수 있다.