• 한국표면공학회지
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• 제18권3호
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• pp.105-115
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• 1985

Lead-tin-copper ternary alloy electrodeposition is conducted onto the inner bore surface of plain bearings as an overlay in order to investigate the effect of slot width, current density and fluoboric acid concentration on the uniformity of overlay. The thickness of overlay is analyzed by means of current distribution resulting from the overvoltage of plating bath and the apparent distance between cathode and anode. The result demonstrate that the uniformity of overlay is remarkably dependent of the slot size and current density, but has little bearing on the fluoboric acid concentration over 100g/L. This present study indicates that uniform overlay is obtainable within the tolerable thickness of ${\pm}2{\mu}m$ by using the slot width of 22mm. The surface morphology examination also shows the important role of concentration polarization of the micro-uniformity of overlay. The micro-uniformity has improved at the low concentration polarization which resulted from operating at the low current density and high fluoboric acid concentration. The surface morphology of deposits exhibits the vivid pyramid crystalline in the plating condition of low concentration polarizatio and all deposits have columnar structure parallel to the applied electric field regardless of the electroplating condition used.

• 한국표면공학회지
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• 제28권5호
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• pp.267-275
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• 1995

Electron beam can provide convenient way to heat the substrate during Hollow Cathode Discharge (HCD) ion plating of Ti(C, N)films. Densification of columnar structrue is enhanced by longer duration of electron beam heating(EBH). While strong(111) texture is identified always to be formed, the amount of (200) oriented grains which coherently interfaced with carbide particles of the substrate increased with heating(EBH). In turns, these crystallogaphical change lead to the increase of micro hardness and adhesion of coating. Adhesion of Ti(C, N) films increased more dramatically in case of ASP30 substrate of which carbide particles dispersed more finely than M42. Therefore, it could be concluded that both the density of film and interfacial structure can affect the adhesion property. Overheating of substrate could be resulted in low adhesion resistance due to high residual stress developed in the film.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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• pp.1189-1192
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• 2006

We have demonstrated the novel technique for spacing two flexible substrates in stable by using rigid pillar spacer array and micro-contact printing assembling technique. Specially designed columnar structure generates self-collected adhesive polymer feature results in a good adhesion and a high mechanical stability to the external bending deformations.

• 한국표면공학회지
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• 제25권2호
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• pp.90-96
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• 1992

Thed effects of sputter gas pressure and substrate surface micro-roughness on the microstructure and surface topography have been investigated in the Cu thin films sputter deposited onto polyimide substrates. The surface roughness of polyimide was controlled by oxygen rf plasma treatment. In the Cu film deposited at the pressure of 5 mtorr, the surface is smooth and the columnar structure is not visible regardless of polyimide surface more open boundaries. The polyimide surface roughness enhances these effects, These phenomena can be explained in therm of atomic shadowing effect.

• 한국주조공학회지
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• 제6권2호
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• pp.116-121
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• 1986

The effects of pressure during solidification on macro-and micro-structures have been studied in pure aluminium and Al-Si alloys. The application of pressure during solidifcation accelerated both equiaxed and columnar dendritic-growth due to stimulating of equiaxed survival and faster preferential growth of primary dendrites against the parallel direction of heat flow. Burden-Hunt model was modified to express the significant changes of CET behaviours under pressure. A further point to be noted was that greatly fine eutectic silicon flakes ($0.5\;{\times}\;13{\mu}m$) with the decrease of halo layers ($7{\mu}m$) of aluminium riched phases in the periphery of primary silicon particles were observed when pressure was applied during solidification.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2003년도 춘계종합학술대회
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• pp.88-92
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• 2003

본 논문에서는 Al 하부전극 상에서 RF magnetron sputtering 기술을 이용한 ZnO 박막 증착 및 공정온도가 ZnO 결정성장에 미치는 영향을 고려하여 제작한 FBAR 소자에 대한 연구를 발표한다. 결과적으로, 20$0^{\circ}C$의 공정온도에서 주상형 결정립(columnar grain)을 가지고 c축 우선 배향된 ZnO 박막을 얻을 수 있었다. 이렇게 얻은 ZnO 박막을 FBAR 소자에 적용하여 제작한 결과, 2.05GHz의 공진 주파수에서 ~19.5dB의 반사손실을 보였다.

• 한국자기학회지
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• 제21권5호
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• pp.185-192
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• 2011

박막제조 기술은 과학 기술의 기초가 되는 분야로 양질의 박막을 제조하기 위한 다양한 노력이 경주되고 있다. 박막제조는 표면개질과 함께 표면처리 기술의 한 분야이며 이중 진공증착으로 알려진 물리증착법과 화학증착법은 현대의 과학기술 연구는 물론 산업적으로 폭넓게 이용되는 박막제조 기술 중의 하나이다. 진공증착을 이용한 박막제조 기술은 나노 기술의 등장과 함께 비약적인 발전을 이루었으며 자연모사와 완전화 박막의 제조, 융복합 공정을 이용한 기능성 코팅과 Engineered Structure 구현 그리고 초고속 증착과 원가 저감 기술의 실현이 주요 이슈로 등장하고 있다. 본 논문에서는 물리증착법과 화학증착법을 중심으로 박막제조 기술의 종류와 원리를 설명하고 박막제조 기술의 최신 동향과 기술적 이슈 및 향후 전망에 대해 기술한다.

• 한국초전도학회:학술대회논문집
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• 한국초전도학회 1999년도 High Temperature Superconductivity Vol.IX
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• pp.189-195
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• 1999

We have studied the vortex dynamics in YBa$_2Cu_3O_7$ single crystals with columnar defects using micro Hall-probe array. The Hall-probe array technique allowed a simultaneous measurement of the time and spatial dependence of the vortex density so that more detailed information on flux dynamics could be obtained. We found that field profiles inside sample were similar to the Bean's critical state model from the magnetic hysteresis measurement. Normalized relaxation rates were maximum near the center and decreased toward the edge if applied field H$_{app}$ is greater than the penetration field H. But applied magnetic field H$_{app}$ is less than H, relaxation rates were minimum near the center and increased toward edge. We found that glassy exponent ${\mu}$ has the value of ${\sim}$ 1 whose corresponding vortex motion is half-loop excitation. However, single vortex creep, ${\mu}$ ${\sim}$ 1/7, was also found at 30 K and H$_{app}$ ${\cong}$ H'. Calculation of activation energy, U, was possible from direct analysis of the local relaxation data using the basic diffusion equation. From these results, we found that U increases logarithmically with time and U around center was lower than that at the edge.

• 한국진공학회지
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• 제5권4호
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• pp.348-353
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• 1996

CdS/ITO/glass 기판위에 다결정 CdTe 박막을 진공증착법으로 제조한 후 급속열처리하여 열처리 온도와 가스분위기가 CdTe의 박막의 물성과 전지특성에 미치는 효과를 연구하였다. $450^{\circ}C$에서 $550^{\circ}C$까지 공기중 급속열처리한 경우 박막은 EDX 조성분석결과 화학양론비를 유지하였고 표면성분비는 Cd-rich 상태였으나 전처리후 저저항 contact 제조에 유리한 Te-rich 상태로 변화되었다. TEM과 micro-EDX 결과 급속열처리 전후 모두 CdTe는 주상정구조가 관찰되었고 열처리동안 CdTe내로 확산된 S의 양이 로열처리와 비교하여 매우 적음을 알 수 있었다. 급속열처리 온도가 가스분위기 조건 중 공기 중에서 $550^{\circ}C$ 열처리하였을 때 가장 우수한 태양전지효율을 나타내었다.

• 한국재료학회지
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• 제9권11호
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• pp.1083-1087
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• 1999

마그네트론 스퍼터로 알루미나 기판위에 $\textrm{SnO}_2$박막을 증착하여 증착온도, rf 전력, 공정기체 중 산소분율(O$_2$/Ar)등 공정변수에 따른 박막의 미세구조와 가스검지 특성을 조사하였다. 증착된 박막의 미세구조는 결정성이 없는 비정질 구조(A), 비정질 기지 중에 결정이 분산된 구조(A=P), 방향성이 거의 없는 다결정 구조(P), 미세 기둥구조(FC), 조대한 기둥구조(CC), 고밀도 특성을 보이는 섬유상 구조(Zone T)의 6가지로 분류되었다. 공정 중 산소를 첨가하지 않았을 때, 저온, 낮은 rf 전력에서 A 구조가, 저온, 높은 rf 전력에서 A+P 구조가, 고온, 높은 rf 전력에서 P 구조가 형성되었고, 산소 첨가 시는 낮은 rf 전력, 저온에서 FC 구조가, 낮은 rf 전력, 고온에서 CC 구조, 높은 rf 전력, 저온에서 Zone T 구조가 형성되었다. 위의 미세구조를 가진 박막들을 센서로 제작하여 $200^{\circ}C$, $300^{\circ}C$, $400^{\circ}C$에서 CO 가스에 대한 민감도를 측정한 결과$200^{\circ}C$에서는 감도가 나타나지 않으며, $300^{\circ}C$, $400^{\circ}C$에서는 FC 구조를 가진 센서가 다른 미세구조를 가진 센서에 비해 우수한 감도를 나타냈다. 이는 미세한 column 들로 이루어진 FC 구조의 높은 비표면적으로 인해 산소와 피검가스의 흡착이 많아지게 되고, 가스흡착에 의한 저항변화, 즉 감도가 높게 나타나는 것으로 판단된다.