MgO thick film for ac-PDPs was formed via electrophoresis deposition process and its effect on luminance and luminance efficiency were evaluated. The electrophoresis deposition process of MgO thick film was optimized through parametric study and defects levels in MgO powders was evaluated using cathodoluminescence spectra measurements. The results demonstrate a possibility of using MgO thick film as electron emission layer for ac-PDPs.
We report the effect of density of thin films on moisture adsorption and hydration of MgO thin film, usually used as a protective layer in AC-PDP After hydration, lots of hemispherical shaped clusters, $Mg(OH)_2$, formed on the surface of MgO thin films. However clusters formed on low-density thin films were bigger than those on high-density films. From ERD spectra, it seemed that the concentration of hydrogen was very high in the region 20 nm from the surface of MgO thin film. The low-density thin film had more hydrogen than high-density thin film. From simulation results of ERD and RBS it was found that hydration reaction also occurred in the inner part of the film. So diffusion of Mg atoms from the inner part of the film to the surface and $H_2O$ molecules from the surface to the inner part of the film is important. And because low density thin film has many short paths for diffusion of Mg atoms and $H_2O$ molecules, low-density thin film is more hydrated. So to suppress hydration of MgO thin films, high-density thin film is needed.
MgO thin films were deposited on soda lime glass substrates by rf magnetron sputtering using a MgO target at various oxygen flow ratios in order to probe the relationship between MgO film properties and discharge characteristics. MgO films have a tendency to form microstructures with a preferred growth orientation of (200) with increasing oxygen flo ration up to 0.1 $O_2$/(Ar+$O_2$). MgO film obtained at 0.1[$O_2$/(Ar+$O_2$)] was found to be fully stoichiometric. The stoichiometric MgO film was observed to have relatively very clean surface and grains of large size and contain almost no hydroxyl group. The AC PDP with fully stoichiometric MgO film showed lower firing and sustain voltages than those with magnesium-rich or oxygen-rich MgO films, being largely attributed to the larger grain size and the minimized hydroxyl group.
The effect of MgO buffer layer on the structural properties of sputter-grown ZnO thin film was investigated. Sapphire (0001) and Si (100) substrate were used for the growth and MgO buffer layer was inserted between ZnO thin film and the substrate. X-ray diffraction pattern indicated that enhanced crystallinity in the ZnO thin film grown was achieved by inserting very thin MgO buffer layer, regardless of the substrate type. The strain in the ZnO thin film could also be controlled by the insertion of the MgO buffer layer, and tendency of the strain was strongly dependent on the substrate type.
Variables affecting the passivation capability of Cu(Mg) alloy films, which were sputter deposited from a Cu (4.5 at. %) target, have been investigated. The results show that the passivation capability of a Cu(Mg) alloy film is a function of annealing temperature, $O_2$ pressure, and Mg content in the film. Increasing the annealing temperature up to $500^{\circ}C$ favors formation of a dense MgO layer on the surface which has a growth limited thickness of 150 $\AA$. Decreasing the $O_2$ pressure enhances the preferential oxidation of Mg over Cu. Furthermore, increasing the Mg content in the Cu(Mg) film promotes formation of a dense MgO layer. Vacuum pre-annealing was found to be very effective in segregating Mg to the surface, facilitating the passivation capability of the Cu(Mg) alloy film even when the Mg content is low. In the current study, self-aligned MgO layers with low resistivity and an effective passivation capability over the Cu surface, have been obtained by manipulating these factors when Cu(Mg) thin films are annealed.
A study on the deposition and characterization of BaTiO3 thin films on MgO-buffered Si(100) substrates by sputtering was conducted. The MgO buffer layers were investigated as a function of deposition temperature. At lower substrate temperature, the MgO layers were not fully crystalline, but a crystallized MgO layer with (001) preferred orientation was obtained at the substrate temperature of $700^{\circ}C$. Partially (00ι) or (h00) textured BaTiO3 films were obtained on Si(100) with the MgO buffer layer grown at 700ι. While, randomly oriented BaTiO3 films with large-scale cracks on the surface were made without the MgO layer. The crystallographic orientation, morphology and electrical properties between the BaTiO3 films on Si with and without the MgO layer were compared using the BaTiO3 film on MgO(100) single crystal substrate as a reference system. Also the favorable role of the MgO layer as a buffer for growing of oriented BaTiO3 films on Si substrates was confirmed.
Optical and electrical properties of MgO-CaO films as a protective layer for AC plasma display panel were studied. When the [(CaO/(MgO+CaO)] ratio of evaporation starting materials was optimum composition, 0.1, firing voltage and memory margin of the film were 176V and 0.5, respectively. When [CaO/(CaO+MgO)] was 0, 0.1 and 0.2, memory margin was 0.39, 0.5 and 0.41, respectively, and surface roughness of films was $27.7\AA$, $21.1\AA$ and $40.3\AA$, respectively. It was thought that memory margin had a reverse-relation with surface roughness. The density of film was calculated by measuring the refractive index of film. The density of MgO film was 3.21g/㎤ and the density of film, when [CaO/(CaO+MgO)] was 0.1, was 3.632g/㎤. The mixture of MgO-CaO films showed a good transmittance property in the visual range.
MgO thin films with 1000 $\AA$ thickness were deposited on Cu substrates by using an electron gun evaporator at room temperature. A 1000 $\AA$ thick Al layer was deposited on the MgO for removing the charging effect of the MgO thin film during the measurements of the sputtering yields. A Ga ion liquid metal was used as the focused ion beam(FIB) source. The ion beam was focused by using double einzel lenses, and a deflector was employed to scan the ion beams into the MgO layer. Both currents of the secondary particle and the probe ion beam were measured, and they dramatically changed with varying the applied acceleration voltage of the source. The sputtering yield of the MgO layer was determined using the values of the analyzed probe current, the secondary particle current, and the net current. When the acceleration voltage of the FIB system was 15 kV, the sputtering yield of the MgO thin film was 0.30. The sputtering yield of the MgO thin film linearly increases with the acceleration voltage. These results indicate that the FIB system is promising for the measurements of the sputtering yield of the MgO thin film.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07a
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pp.22-25
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2002
In this paper, we deposited MgO buffer layer on p-type (100)Si substrate in the condition of substrate temperature 400$^{\circ}C$, working gas ratio Ar:O$_2$=80:20, RF Power 50W, working pressure 10mtorr, and the thickness of the film was about 300${\AA}$. Then we deposited Ba$\sub$0.5/Sr$\sub$0.5/TiO$_3$ thin film using RF Magnetron sputtering method on the MgO/Si substrate in various RF power of 25W, 50W, 75W. The film deposited in 50W showed the best crystalline from the XRD measurement. To know the electrical properties of the film, we manufactured Al/BSTMgO(300${\AA}$)/Si/Al structure capacitor. In the result of I-V measurement, The leakage current density of the capacitor was lower than 10$\^$-7/A/$\textrm{cm}^2$ at the range of ${\pm}$150kV/cm. From C-V characteristics of the capacitor, can calculate the dielectric constant and it was 305. Finally we deposited BST thin film on bare Si substrate and (100)MgO substrate in the same deposition condition. From the comparate of the properties of these samples, we found the properties of BST thin film which deposited on MgO/Si substrate were better than on bare Si substrate and similar to on MgO substrate.
Thin-film encapsulation (TFE) technology is most effective in preventing water vapor and oxygen permeation in the organic light emitting diodes (OLED). Of those, a laminated structure of Al2O3 and MgO were applied to provide efficient barrier performance for increasing the stability of devices in air. Atomic layer deposition (ALD) method is known as the most promising technology for making the laminated Al2O3/MgO and is used to realize a thin film encapsulation technology in organic light-emitting diodes. Atomic layer deposited inorganic films have superior barrier performance and have advantages of excellent uniformity over large scales at relatively low deposition temperatures. In this study, the control system of the MgCP2 precursor for the atomic layer deposition of MgO was established in order to deposit the MgO layer stably by the injection time of second level and the stable heating temperature. The deposition rate was obtained stably to be from 4 to 10 Å/cycle using the injection pulse times ranging from 3 to 12 sec and a substrate temperature ranging from 80 to 150 ℃.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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