In recent years, various artificial molecular photodiode have been fabricated by mimicking the electron transport function of biological photosynthesis. And now, we have been investigated the protein-organic hetero thin film photodiode using GFP as an sensitizer based on the redox potential difference of functional molecules. In this paper, shows molecular photodiode consisting of green fluorescence protein(GFP). viologen and TCNQ. The TCNQ and viologen were deposited onto ITO coated glass by LB technique. And GFP molecule was adsorption onto the viologen LB film surface by self-assembly method. Finally, The Al deposition onto GFP/viologen/TCNQ film surface was performed to make a top electrode. As a result, The MIM(metal/Insulator/Metal) structured device was constructed. The input light of 460nm wavelength was generated by the xenon lamp system, and then the photocurrent produced from the molecular device was detected through a current-voltage(I-V) measuring unit (SMU Model 236, Keithley, USA). An artificial molecular photodiode using protein(GFP)-adsorbed hetero-LB film is presented as a model system for the bioelectronic device based on the biomimesis.
Park, Sun-Mi;Jeon, Ji-Hye;Park, O-Ok;Kim, Jeong-Won
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.08a
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pp.72-72
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2010
Recent development of organic solar cell approaches the level of 8% power conversion efficiency by the introduction of new materials, improved material engineering, and more sophisticated device structures. As for interface engineering, various interlayer materials such as LiF, CaO, NaF, and KF have been utilized between Al electrode and active layer. Those materials lower the work function of cathode and interface barrier, protect the active layer, enhance charge collection efficiency, and induce active layer doping. However, the addition of another step of thin layer deposition could be a little complicated. Thus, on a typical solar cell structure of Al/P3HT:PCBM/PEDOT:PSS/ITO glass, we used Li:Al alloy electrode instead of Al to render a simple process. J-V measurement under dark and light illumination on the polymer solar cell using Li:Al cathode shows the improvement in electric properties such as decrease in leakage current and series resistance, and increase in circuit current density. This effective charge collection and electron transport correspond to lowered energy barrier for electron transport at the interface, which is measured by ultraviolet photoelectron spectroscopy. Indeed, through the measurement of secondary ion mass spectroscopy, the Li atoms turn out to be located mainly at the interface between polymer and Al metal. In addition, the chemical reaction between polymer and metal electrodes are measured by X-ray photoelectron spectroscopy.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2012.05a
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pp.67.1-67.1
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2012
Graphene has attracted much attention for future nanoelectronics due to its superior electrical properties. Owing to its extremely high carrier mobility and controllable carrier density, graphene is a promising material for practical applications, particularly as a channel layer of high-speed FET. Furthermore, the planar form of graphene is compatible with the conventional top-down CMOS fabrication processes and large-scale synthesis by chemical vapor deposition (CVD) process is also feasible. Despite these promising characteristics of graphene, much work must still be done in order to successfully develop graphene FET. One of the key issues is the process technique for gate dielectric formation because the channel mobility of graphene FET is drastically affected by the gate dielectric interface quality. Formation of high quality gate dielectric on graphene is still a challenging. Dirac voltage, the charge neutral point of the device, also strongly depends on gate dielectrics. Another performance killer in graphene FET is source/drain contact resistance, as the contact resistant between metal and graphene S/D is usually one order of magnitude higher than that between metal and silicon S/D. In this presentation, the key issues on graphene-based FET, including organic-inorganic hybrid gate dielectric formation, controlling of Dirac voltage, reduction of source/drain contact resistance, device structure optimization, graphene gate electrode for improvement of gate dielectric reliability, and CVD graphene transfer process issues are addressed.
Kim, Hyuk Jin;Oh, Seungha;Kim, Sungmin;Kim, Hyeong Joon
Journal of the Semiconductor & Display Technology
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v.13
no.4
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pp.15-20
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2014
The fracture analysis of $SiN_x$ layers, which were deposited by low-temperature plasma enhanced chemical vapor deposition (LT-PECVD) and could be used for an encapsulation layer of a flexible organic light emitting display (OLED), was performed by an electrical method. The specimens of metal-insulator-metal (MIM) structure were prepared using Pt and ITO electrodes. We stressed MIM specimen mechanically by bending outward with a bending radius of 15mm repeatedly and measured leakage current through the top and bottom electrodes. We also observed the cracks, were generated on surface, by using optical microscope. Once the cracks were initiated, the leakage current started to flow. As the amount of cracks increased, the leakage current was also increased. By correlating the electrical leakage current in the MIM specimen with the bending times, the amount of cracks in the encapsulation layer, generated during the bending process, was quantitatively estimated and fracture behavior of the encapsulation layer was also closely investigated.
YBCO coated conductors (CC) on the $CeO_2$-buffered IBAD-MgO template were fabricated by metal-organic deposition (MOD) Process with Ba-trifluoroacetate and fluorine-free Y and Cu precursor materials. The precursor solution was coated on $CeO_2$-buffered IBAD MgO templates using the multiple dip-coating method, decomposed into inorganic precursors by pyrolysis up to $400^{\circ}C$ within 3 h, and finally fired at $740{\sim}800^{\circ}C$ in a reduced oxygen atmosphere. Microstructure, texture, and superconducting properties of YBCO films were found highly sensitive to both the firing temperature and time. The high critical current density ($J_C$) of $1.15\;MA/cm^2$ at 77.3K in the self-field could be obtained from $1\;{\mu}m$ thick YBCO CC, fired at $740^{\circ}C$ for 3.5 h, implying that high performance YBCO CC is producible on IBAD MgO template. Further enhancement of $J_C$ values is expected by improving the in-plane texture of $CeO_2$-buffer layer and avoiding the metal substrate contamination.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.251-251
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2016
For several decades, industrial processes consume a huge amount of raw water for various objects that consequently results in the generation of large amounts of wastewater. Wastewaters are consisting of complex mixture of different inorganic and organic compounds and some of them can be toxic, hazardous and hard to degrade. These effluents are mainly treated by conventional technologies such are aerobic and anaerobic treatment and chemical coagulation. But, these processes are not suitable for eliminating all hazardous chemical compounds form wastewater and generate a large amount of toxic sludge. Therefore, other processes have been studied and applied together with these techniques to enhance purification results. These include photocatalysis, absorption, advanced oxidation processes, and ozonation, but also have their own drawbacks. In recent years, electrochemical techniques have received attention as wastewater treatment process that could be show higher purification results. Among them, boron doped diamond (BDD) attract attention as electrochemical electrode due to good chemical and electrochemical stability, long lifetime and wide potential window that necessary properties for anode electrode. So, there are many researches about high quality BDD on Nb, Ta, W and Si substrates, but, their application in effluents treatment is not suitable due to high cost of metal and low conductivity of Si. To solve these problems, Ti has been candidate as substrate in consideration of cost and property. But there are adhesion issues that must be overcome to apply Ti as BDD substrate. Al, Cu, Ti and Nb thin films were deposited on Ti substrate to improve adhesion between substrate and BDD thin film. In this paper, BDD films were deposited by hot filament chemical vapor deposition (HF-CVD) method. Prior to deposition, cleaning processes were conducted in acetone, ethanol, and isopropyl alcohol (IPA) using sonification machine for 7 min, respectively. And metal layer with the thickness of 200 nm were deposited by DC magnetron sputtering (DCMS). To analyze microstructure X-ray diffraction (XRD, Bruker gads) and field emission scanning electron microscopy (FE-SEM, Hitachi) were used. It is confirmed that metal layer was effective to adhesion property and improved electrode property. Electrochemical measurements were carried out in a three electrode electrochemical cell containing a 0.5 % H2SO4 in deionized water. As a result, it is confirmed that metal inter layer heavily effect on BDD property by improving adhesion property due to suppressing formation of titanium carbide.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.10
no.2
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pp.40-43
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2009
The authors fabricated a nanopatterned surface on a GaN thin film deposited on a sapphire substrate and used that as an epitaxial wafer on which to grow an InGaN/GaN multi-quantum well structure with metal-organic chemical vapor deposition. The deposited GaN epitaxial surface has a two-dimensional photonic crystal structure with a hexagonal lattice of 230 nm. The grown structure on the nano-surface shows a Raman shift of the transverse optical phonon mode to $569.5\;cm^{-1}$, which implies a compressive stress of 0.5 GPa. However, the regrown thin film without the nano-surface shows a free standing mode of $567.6\;cm^{-1}$, implying no stress. The nanohole surface better preserves the strain energy for pseudo-morphic crystal growth than does a flat plane.
Kim, Gwang-Cheon;Im, Ju-Hyeok;Yu, Hyeon-U;Jeong, Gyu-Ho;Kim, Hyeon-Jae;Kim, Jin-Sang
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.11a
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pp.275-275
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2009
CdTe(331)/Si(211) and CdTe(400)/Si(100) thin films have been grown by MOCVD(metal organic chemical vapor deposition) system for large scale of IFPAs(IR focal plane arrays). We have investigated the effect of various growth parameters on the surface morphology and structural quality. Single crystalline CdTe(331) films were grown by two stage growth method - low temperature buffer layer step and high temperature growth step. In other case, single crystal of CdTe(400) films were grown on a few atomic layer thickness of GaAs which is grown on Si(100) substrate by molecular beam epitaxy. The crystalline quality of the films was analyzed by X-ray diffraction. The surface morphology and crystal structure of CdTe films were characterized by optical microscope.
An optical phase modulator is fabricated in GaAs/AlGaAs doble heterostructure wafer grown by MOCVD. A self-aligned process, in which the same photoresist pattern is used for both the waveguide etching and the insulation layer formation, is developed and is found to be very useful, Fabry-Perot interference technique is applied to the measurement and the phase modulation efficiency is measured to be 22.5$^{\circ}$/Vmm at 1.31 ${\mu}{\textrm}{m}$ for TE polarization.
A new method for preparation of thin nickel foam for Ni-MH battery was investigated. In this method, fine graphite powders of $1\mu\textrm{m}$~$2\mu\textrm{m}$ diameter were pasted into pores of thin polyurethane foam film in order to supply electric conducting seeds for nickel deposition by electroless plating reaction. After electroless plating, remaining polyurethane foam was removed chemically by organic solvent treatment and graphite particles also removed by ultrasonic cleaning. Porosity of formed nickel foam was about 85% During electroplating, porosity of the nickel foam decreased less than 5% up to $30\mu\textrm{m}$ coating thickness. And then it was electroplated and heat-treated to improve mechanical strength and ductility. Finally, thin nickel foam for Ni electrode of Ni-MH battery with 80% porosity and $350\mu\textrm{m}$~X$400\mu\textrm{m}$ thickness was obtained.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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