A polysilicon-based metal-semiconductor-metal (MSM) photodetector was fabricated by means of our new methods. Its photoresponse characteristics were analyzed to see if it could be applied to a sensor system. The processes on which this study focused were an alloy-annealing process to form metal-polysilicon contacts, a post-annealing process for better light absorption of as-deposited polysilicon, and a passivation process for lowering defect density in polysilicon. When the alloy annealing was achieved at about $400^{\circ}C$, metal-polysilicon Schottky contacts sustained a stable potential barrier, decreasing the dark current. For better surface morphology of polysilicon, rapid thermal annealing (RTA) or furnace annealing at around $900^{\circ}C$ was suitable as a post-annealing process, because it supplied polysilicon layers with a smoother surface and a proper grain size for photon absorption. For the passivation of defects in polysilicon, hydrogen-ion implantation was chosen, because it is easy to implant hydrogen into the polysilicon. MSM photodetectors based on the suggested processes showed a higher sensitivity for photocurrent detection and a stable Schottky contact barrier to lower the dark current and are therefore applicable to sensor systems.
We investigated configuration of metallic and insulating domains in $VO_2$ thin films, while spanning metal-insulator phase transition. Kelvin probe force microscopy, of which spatial resolution is less than 100 nm, enables us to measure local work function (WF) at the sample surface. The WF of $VO_2$ thin films decreased (increased) as increasing (decreasing) the sample temperature, during the phase transition. The higher and lower WF regions corresponded to the insulating and metallic domains, respectively. The metallic fraction, estimated from the WF maps, well explained the temperature-dependent resistivity based on the percolation model. The WF mapping also showed us how the structural defects affected the phase transition behaviors.
Non-destructive techniques are used widely in the metal industry in order to control the quality of materials. Eddy current testing(ECT) is one of the most extensively used non-destructive techniques for inspecting electrically conductive materials at very high speeds that does not require any contact between the test piece and the sensor. The New ECT sensor which can detect inner defects was developed regardless the condition of surface. This sensor is verified to do experiment which measure the loss of induced electromotive force. The loss of induced electromotive force was measured in 5.4% and this low frequency ECT device can detect internal defects at depth 20 mm.
Nanowires (NWs) have attracted intensive researches owing to the broad applications that arise from their remarkable properties. Over the last decade, immense numerical studies have been conducted for the numerical investigation of mechanical properties of NWs. Among these numerical simulations, the molecular dynamics (MD) plays a key role. Herein we present a brief review on the current state of the MD investigation of nanowires. Emphasis will be placed on the FCC metal NWs, especially the Cu NWs. MD investigations of perfect NWs' mechanical properties under different deformation conditions including tension, compression, torsion and bending are firstly revisited. Following in succession, the studies for defected NWs including the defects of twin boundaries (TBs) and pre-existing defects are discussed. The different deformation mechanism incurred by the presentation of defects is explored and discussed. This review reveals that the numerical simulation is an important tool to investigate the properties of NWs. However, the substantial gaps between the experimental measurements and MD results suggest the urgent need of multi-scale simulation technique.
This study aims to develop a vision inspection system for screw threads. To inspect external defects in screw threads, the vision inspection system was developed using front light illumination from which bright images can be obtained. The front light system, however, requires multiple side images for inspection of the entire thread surface, which can be performed by omnidirectional optics. In this study, an omnidirectional optical system was designed to obtain annular images of screw threads using an image sensor and two reflection mirrors; one large concave mirror and one small convex mirror. Optical simulations using backward and forward ray tracing were performed to determine the dimensional parameters of the proposed optical system, so that an annular image of the screw threads could be obtained with high quality and resolution. Microscale surface defects on the screw threads could be successfully detected using the developed annular inspection system.
Kim, Cheol-Man;Baek, Jong-Hyun;Kim, Young-Pyo;Kim, Woo-Sik
Corrosion Science and Technology
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제8권4호
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pp.133-138
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2009
For the corrosion protection of the natural gas transmission pipelines, two methods are used, cathodic protection and coating technique. In the case of cathodic protection, defects are embrittled by occurring hydrogen at the crack tip or material surface. It is however very important to evaluate whether cracks in the embrittled area can grow or not, especially in weld metal. In this work, on the basis of elastic plastic fracture mechanics, we performed the CTOD testing with various test conditions, such as testing rate and potential. The CTOD of the base metal and the weld metal showed a strong dependence of the test conditions. The CTOD decreased with decreasing testing rate and with increasing cathodic potential. The morphology of the fracture surface showed the quasi-cleavage at low testing rate and cathodic overprotection. The low CTOD was caused by hydrogen embrittlement at crack tip.
지하에 매설된 가스배관에 발생한 결함 유무를 판별하는 방법으로는 자기누설 신호를 탐지하는 비파괴검사 기법이 사용되어져 왔다. 지하 매설된 배관은 높은 가스 운용압력과 습기와 같은 외부환경에 노출되어 있어 금속부식과 같은 결함들이 군집하여 발생한다. 군집 결함들에 의해 발생한 자기누설 신호는 단일결함 신호와 비교하여 왜곡된 형태를 가지며, 왜곡된 결함 신호의 분포는 최종적으로 결함의 형상 추정을 어렵게 한다. 본 논문에서는 30인치 직경의 배관을 기준으로 다중 결함의 배치 형태와 거리를 달리하며 신호 패턴을 분석하고, 인접한 결함의 분리 가능 여부와 신호 보정을 고려한 개선된 결함 판정 알고리즘을 제안하였다.
화학적 습식 에칭을 통해 AlN와 GaN의 결함 및 표면 특성을 분석했다. 화학적 습식 에칭은 단결정의 결함을 선택적으로 에칭하기 때문에 결정의 품질을 평가하는 좋은 방법으로 주목 받고 있다. AlN와 GaN의 단결정은 NaOH/KOH 용융액을 이용하여 에칭을 했으며, 에칭 후 표면 특성을 알아보기 위해 주사전자현미경(SEM)과 원자힘 현미경(AFM)을 촬영했다. 에치 핏의 깊이를 측정하여 표면에 따른 에칭 속도를 계산했다. 그 결과 AlN와 GaN 표면에는 두 개의 다른 형태에 에치 핏이 형성 되었다. (0001)면의 metal-face(Al, Ga)는 육각 추를 뒤집어 놓은 형태를 갖는 반면 N-face는 육각형 형태의 소구 모양(hillock structure)을 하고 있었다. 에칭 속도는 N-face가 metal-face(Al, Ga)보다 각 각 약 109배(AlN)와 5배 정도 빨랐다. 에칭이 진행되는 동안 에치 핏은 일정한 크기로 증가하다 서로 이웃한 에치 핏들과 합쳐지는 것으로 보여졌다. 또한 AlN와 GaN의 에칭 공정을 화학적 메커니즘을 통해 알아 보았는데, 수산화 이온($OH^-$)과 질소의 dangling bond에 영향을 받아 metal-face(Al, Ga)와 N-face가 선택적으로 에칭되는 것으로 추론되었다.
The aim of the present study is to evaluate electrochemical corrosion characteristics of base metal and weldment of Al-Mg alloy in seawater solution. The specimen was 5mm thick 5083-H321 Al alloy plate which was butt-welded using gas metal arc welding (GMAW). To identify the types of inclusions in the weldment, the microstructural observation was performed along with Energy dispersive spectrometer (EDS) analysis. The anodic polarization experiments were performed to evaluate the corrosion characteristics. After the anodic polarization test, the corroded surface was observed by SEM(scanning electron microscope) and EDS. The result of the analysis revealed a large number of voids in the weldment, especially coarse grains and inclusions in the heat affected zone. The corrosion current density of the weldment was found to be approximately 13 times higher than that of the base metal, indicating lower corrosion resistance of the weldment due to the defects in the weldment and the heat affected zone.
Active thermography is being used since several years for remote non-destructive testing. It provides thermal images for remote detection and imaging of damages. Also, it is based on propagation and reflection of thermal waves which are launched from the surface into the inspected component by absorption of modulated radiation. For energy deposition, it use external heat sources (e.g., halogen lamp or convective heating) or internal heat generation (e.g., microwaves, eddy current, or elastic wave). Among the external heat sources, the ultrasound is generally used for energy deposition because of defect selective heating up. The heat source generating a thermal wave is provided by the defect itself due to the attenuation of amplitude modulated ultrasound. A defect causes locally enhanced losses and consequently selective heating up. Therefore amplitude modulation of the injected ultrasonic wave turns a defect into a thermal wave transmitter whose signal is detected at the surface by thermal infrared camera. This way ultrasound thermography(UT) allows for selective defect detection which enhances the probability of defect detection in the presence of complicated intact structures. In this paper the applicability of UT for fast defect detection is described. Examples are presented showing the detection of defects in PCB material. Measurements were performed on various kinds of typical defects in PCB materials (both Cu metal and non-metal epoxy). The obtained thermal image reveals area of defect in row of thick epoxy material and PCB.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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