• 공학교육연구
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• 제18권6호
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• pp.32-37
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• 2015

Since ABEEK ("Accreditation Board for Engineering Education of Korea") began its accreditation in 2001, the 595 programs in 100 institutions have been accredited, and now the number of accredited programs is continuously increasing. On the other hand, NCS ("National Competency Standards") which is directed by government, has been also introduced in recent years, and it becomes the center of attentions of many universities in Korea. Each of these 2 systems has its own strengths and weaknesses, even though their main purposes are very similar. This paper deals with the comparison between the curriculum based on NCS with ABEEK. And also, the examples of making the curriculum based on the NCS would be introduced. At the conclusion, some suggestions for the new NCS system would be proposed.

• 실천공학교육논문지
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• 제7권1호
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• pp.11-16
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• 2015

모든 학습자는 다년간의 전공 및 교양 수업을 통하여 많은 지식을 습득하게 된다. 그러나 다양한 과목을 접목시킨 융합적인 공학적 문제 해결은 어려운 경우가 많다. 따라서 본 논문에서는 다양한 교과목을 접목하여 온도 감소효과를 극대화 시키는 히트싱크의 최적화 문제를 예를 들어 실천공학교육적 문제해결 모델을 제시한다.

• 실천공학교육논문지
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• 제8권2호
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• pp.75-81
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• 2016

본 연구는 교과지식에 기반하여 공학도의 창의적 문제해결 능력을 증진시킬 수 있는 수업 방법으로 질문생성 전략을 활용한 플립러닝을 제시하고 있다. 설계한 플립러닝 수업을 한 학기 동안 정규학부 공학교육과정과 재직자 계약학과 공학교육과정에 적용하여 그 의미와 효과성을 탐색해 보고자 하였다. 실제 적용사례 연구를 통해 학습자의 플립러닝 수업에 대한 학습자 만족도 및 평가 의견을 조사하고 학습자 문제해결력 변화에 미치는 효과를 분석하여, 이후 수업 설계에서 보다 고려되어야 할 요소들을 도출하였다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제27권10호
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• pp.1697-1700
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• 2006

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권4호
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• pp.17-22
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• 2000

In this paper, methods to analyze wire sweep during the semiconductor chip encapsulation have been studied. The wire sweep analysis is used to analyze the deformation of bonding wires that connect the chip to the leadframe during encapsulation. The analysis is done using either analytical solutions or numerical simulation. The analytical solution is used for rough but fast calculation of wire sweep. The results from the numerical simulation are closest to the experimental results.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
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• 한국산학기술학회 2011년도 춘계학술논문집 2부
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• pp.638-640
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• 2011

주방 등에서 사용하는 식칼은 음식물을 절단하는 경우 음식물이 식칼에 달라붙어 잘 떨어지지 않는 문제를 가지고 있다. 이로 인하여 식칼과 음식물이 쉽게 분리되지 않아 조리작업 및 조리시간이 많이 소요된다. 따라서 조리작업 및 조리시간을 단축하기 위하여 식칼에 음식물이 붙지 않아야 한다. 본 논문은 주방에서 사용하는 식칼의 문제점을 RPS-TRIZ를 활용하여 해결하였다.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 2005년도 ICCAS
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• pp.1903-1906
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• 2005

We proposed a new variant of correlation approach for ARMA model. The proposed method is is intended to make the current prediction error uncorrelated with the past one. In the investigation of the properties, the uniqueness, consistency and asymptotic normality of the estimate are shown. Via simulation results, we show that the proposed method give good estimates for various systems.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문집
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• pp.351-352
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• 2006

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제6권3호
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• pp.7-11
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• 2007

The design and manufacture of injection-molded parts with desired properties is a costly process dominated by empiricism, Including the repeated modification of actual tooling. The objective of this study is to obtain the good design of injection-molded polymeric parts using axiomatic design approach.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2002년도 추계학술대회 발표 논문집
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• pp.27-33
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• 2002

The residual thermal stresses at the interface corner between the elastic substrate and the viscoelastic thin film due to cooling from cure temperature down to room temperature have been studied. The polymeric thin film was assumed to be thermorheologically simple. The boundary element method was employed to investigate the nature of stresses on the whole interface. Numerical results show that very large stress gradients are present at the interface comer and such stress singularity might lead to edge cracks or delamination.