Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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v.23
no.7
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pp.20-28
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2009
This paper presents the design of zero current switching ZCS pulse frequency modulation type DC-DC converter for magnetron power supply. A magnetron serving as the microwave source in a microwave oven is driven by a switch mode power supply (SMPS). SMPSs have the advantages of improved efficiency, reduced size and weight, regulation and the ability to operate directly from the converter DC bus. The demands of the load system and the design of the power supply required to produce constant power at 4[kV]. A magnetron power supply requires the ability to limit the load current under short circuit conditions. The current source series resonant converter is a circuit configuration which can achieve this. The main features of the proposed converter are an inherent protection against a short circuit at the output, a high voltage gain and zero current switching over a large range of output power. These characteristics make it a viable choice for the implementation of a high voltage magnetron power supply.
Cho, Chan Seob;Yun, Sung Ho;Kim, Bong Hwan;Kim, Kwang Tae;Jung, Young Chul;Lee, Jong Hyun
Journal of the Semiconductor & Display Technology
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v.11
no.2
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pp.1-6
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2012
In this study, a high performance rotary magnet type magnetron source for roll-to-roll sputter system has been developed. We analyzed the density of magnetic field as a function of size variation of the magnet which are in the center and edge of the target. The target efficiency showed the best result when the width of center magnet, the width of edge magnet, the angle of edge magnet, and the rotation angle of Yoke are 20mm, 10mm, $56^{\circ}$, and $16^{\circ}$, respectively. On the basis of the results of magnet array, Roll-to Roll magnetron source was fabricated and tested. The uniformity of the film thickness and that of the sheet resistance was ${\pm}1.62%$ and ${\pm}4.13%$, and the resistivity was $2.79{\times}10^{-3}W{\cdot}cm$.
Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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2008.11a
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pp.13-14
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2008
A high rate magnetron sputtering source (HRMSS) was employed to deposit thick copper films. The HRMSS was manufactured by changing the magnet size, arrangement, and field intensity. For the preparation of thick copper films, the copper sputtering conditions using HRMSS were characterized based on the deposition parameters such as discharge characteristics, I-V characteristics of the source, and change of deposition rate. The deposition rate of copper turned out to be more than 5 times than that of conventional magnetron sputtering source. Thick copper films having thickness of more than $20{\mu}m$ were prepared by using HRMSS. The morphology and orientation of the films were investigated by scanning electron microscopy and x-ray diffraction.
Jingtao Zhu;Yang Liu;Jianrong Zhou;Zehua Yang;Hangyu Zhu;Xiaojuan Zhou;Jinhao Tan;Mingqi Cui;Zhijia Sun
Nuclear Engineering and Technology
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v.55
no.9
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pp.3121-3125
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2023
Neutron conversion detectors that use 10B-enriched boron carbide are feasible alternatives to 3He-based detectors. We prepared boron carbide films at micron-scale thickness using direct-current magnetron sputtering. The structural characteristics of natural B4C films, including density, roughness, crystallization, and purity, were analyzed using grazing incidence X-ray reflectivity, X-ray diffraction, X-ray photoelectron spectroscopy, time-of-flight secondary ion mass spectrometry, and scanning electron microscopy. A beam profile test was conducted to verify the practicality of the 10B-enriched B4C neutron conversion layer. A clear profile indicated the high quality of the neutron conversion of the boron carbide layer.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.47
no.4
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pp.174-180
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2014
In this study, TiAlSiN coatings have been successfully synthesized on stainless steel and tungsten carbide substrate by a hybrid coating method employing a cathodic arc and a magnetron sputtering source. TiAl and Si target were vaporized with the cathodic arc source and the magnetron sputtering source, respectively. Process gas was the mixture of nitrogen and argon gas. With the increase of Si content, the crystallinity and the grain size of TiAlSiN film was decreased. At the Si content of more than 8 at.%, grain size of TiAlSiN was saturated at around 2 nm. The hardness value of the TiAlSiN film increased with incorporation of Si, and had the maximum value of ~ 3,233 Hv at the Si content of 9.2 at.%. The oxidation resistance of TiAlSiN film was enhanced with the increase of Si content.
Kim, Hee-Je;Moon, Dek-Soi;Jin, Yun-Sik;Lee, Hong-Sik
Proceedings of the KIEE Conference
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1993.07b
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pp.612-614
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1993
Sputtering requires a way to bombard the target with sufficient momentum. Positive ions are the most convenient source since their energy and momentum can be controlled by applying a potential to the target. Although many types of discharges have been used for sputtering, magnetrons are now the most widely used because of the high ion current densities. Namely, plasma near the target electrode is confined by magnetic field using permanent magnet, so that the collision probability is increased. It is important to develop RF magnetron sputtering system which has many excellent merits compared with conventional methods. Our study aims to develop 1 kW RF source(13.56 MHz, TR type) and to accumulate the design and construction technology of RF magnetron sputter-deposition system. We developed 1 kW RF sputtering system to deposit thin film. These films are deposited by this RF source matched by auto-matching system using primarily argon gas. Target of Au, Ni, Al, and $SiO_2$ was well deposited on the argon pressure of 5-10 mTorr.
The main consideration factor to design a magnetron of the sputtering system for TFT-LCD metallization is high sheet resistance (Rs) uniformity which is provided by the high target erosion and high current efficiency. The present study has developed a rectangular magnetron for TFT-LCD to bve considered full target erosion and high film uniformity. After an aluminum-2 at.% and alloy target was installed in a magnetron source and the film was deposited on the glass of 600${\times}$720 mm, the Rs uniformity of the deposited film was measured as functions of the magnet tilt and magnet scanning configuration. And the target erosion profile was observed with the target voltage. When sputtered at 4mtorr and 10kW, the magnet tilt for the high Rs uniformity of 8.38% was 7mm. The plasma voltage at the dwell home and end for full-face target erosion, when scanned the magnetron was 120% compared to the mean voltage of the other area.
In order to utilize as a pre-ionization means for reproducible ohmic plasma on KAIST-TOKAMAK, a simple, safe, economical and continuous microwave source has been developed using a home kitchen micro-wave oven. The magnetron used in the study can provide 500 W of power at 2.45 GHz. A conventional magnetron in a home kitchen microwave oven generates microwave for 8 ms at every 16 ms periodically due to the periodic (60 Hz) high voltage applied to the magnetron cathode. In order to generate continuous microwave which is suitable for tokamak pre-ionization, the magnetron operation circuit has been modified using a DC high voltage (5 kV, 1 A) power supply. It provides high-voltage with small ripple for magnetron cathode bias. Using the developed magnetron system, electron cyclotron resonace heated (ECH) plasmas were produced and the characteristics of the system were studied by diagnosing the ECH plasma using Langmuir probe and $H_{\alpha}$ emission diagnostics.
Linear ion beams have been introduced for the ion beam treatments of flexible substrates in roll-to-roll web coating systems. Anode layer linear ion sources (300 mm width) were used to make the linear ion beams. Oxygen ion beams having an ion energy from 200 eV to 800 eV used for the adhesion improvement of Cu thin films on PET substrates. The Cu thin films deposited by a conventional magnetron sputtering on the oxygen ion beam treated PET substrates showed Class 5 adhesion defined by ASTM D3359-97 (tape test). Argon ion beams with 1~3 keV used for the ion beam sputtering deposition process, which aims to control the initial layer before the magnetron sputtering deposition. When the discharge power of the linear ion source is 1.2 kW, static deposition rate of Cu and Ni were 7.4 and $3.5{\AA}/sec$, respectively.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.30
no.6
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pp.372-375
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2017
ZnO thin films were deposited by RF magnetron sputtering and then diffused by using an As source in the ampouletube. Also, the ZnO p-n homojunction was made by using As-doped ZnO thin films, and its properties were analyzed. After the As doping, the surface roughness increased, the crystal quality deteriorated, and the full width at half maximum was increased. The As-doped ZnO thin films showed typical p-type properties, and their resistivity was as low as $2.19{\times}10^{-3}{\Omega}cm$, probably because of the in-diffusion from an external As source and out-diffusion from the GaAs substrate. Also, the ZnO p-n junction displayed the typical rectification properties of a p-n junction. Therefore, the As diffusion method is effective for obtaining ZnO films with p-type properties.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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