• 제목/요약/키워드: MPW

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임베디드 시스템에 적용이 용이한 Booth 알고리즘 방식의 곱셈기 설계 (Design of a Booth's Multiplier Suitable for Embedded Systems)

  • 문상국
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2007년도 추계종합학술대회
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    • pp.838-841
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    • 2007
  • 본 연구에서는 두 개의 17비트 오퍼랜드를 radix-4 Booth's algorithm을 이용하여 곱셈 연산을 수행하는 곱셈기를 설계하였다. 속도를 빠르게 하기 위하여 2단 파이프라인 구조로 설계하였고 Wallace tree 부분의 레이아웃을 규칙적으로 하기 위해서 4:2 덧셈기를 사용하였다. 회로를 평가하기 위해 Hynix 0.6-um CMOS 공정으로 MPW 칩을 제작하였다. 회로를 효율적으로 테스트하기 위한 방법을 제안하고 고장 시뮬레이션을 수행하였다. 설계된 곱셈기는 9115개의 트랜지스터로 구성되며 코어 부분의 레이아웃 면적은 약 $1135^*1545$ mm2 이다. 칩은 전원전압 5V에서 24-MHz의 클럭 주파수로 동작하였음을 확인하였다.

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시간활동 접근법에 의한 면 보건요원의 업무량 분석 (Measuring Myun Health Worker's Performance by Time-Activity Approach)

  • 김한중;김문식
    • Journal of Preventive Medicine and Public Health
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    • 제10권1호
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    • pp.34-43
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    • 1977
  • This study attempts to examine the performances of Myun Health Workers-the frontline workers in the Korean rural health care delivery system. The time-activity approach was mainly utilized as a measuring tool. This study was undertaken in September 1976 with 35 Myun Health Workers at the Kang Wha County. The pretested time-activity approach sheets were filled out daily for one month by those Myun Health Workers themselves. Statistical means and variances of analysis were utilized for statistical method in comparing some activities and functions converged into time distribution Findings: 1. The workers's average working hours derived in this study is 8 hours and 48 minutes per day, which takes half an hour longer than normal schedule. 2. They spend 56% working hour for direct services, in other words, the main function, 22% for supportive function, and 22% for other activities, the unrelated health services. 3. Considering the total working hours of main function, out-center activity is far more than in-center services with the ratio of 70% to 30% respectively, which proves, therefore, that the main activity of the workers is home visiting. 4. It takes 20 minutes purely for home visiting and takes 14 minutes for transportation. 5. This research also indicates that such factors as characteristics of the health workers and myun influence in shaping the structures of the worker's function and activity: a. The workers whose working site is located in myun office spend 15% among total working hours in carring out official myun activities, which is incidentally unrelated to health services, while the health subcenter have no rooms for administrative jobs for myun office. b. The workers whose office is in health subcenter contribute much time in doing main function and those working in special project distribute more time in performing supportive function. c. The types of workers are another dominant factor to influence the components of worker's functions and activities. MCH workers and MPW I spend much time for manipulating main function. d. MPW II, whose function is reorganized by special project in 2 myuns shows different pattern of time distribution compared to the TB worker orFP worker in the ordinary area. MPW II distributes their time evenly in performing MCH program, T.B. Program, F.P. program and education activity, while the unipurpose workers engage in carring out only their dominant role. e. Another variables which involve the variation of the worker's activity can be illustrated with the variables like target population, size of myun and convenience for transportation, among which the latter two are remarkable factors in determining the time for out-center service.

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고상접합을 이용한 Al/Mg 합금의 이종 용접 (Solid State Joining Processes for Dissimilar Joints of Mg/Al Alloys)

  • 김흥주;김성욱;천창근;장웅성
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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    • 대한용접접합학회 2009년 추계학술발표대회
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    • pp.41-41
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    • 2009
  • To evaluate the applicability of dissimilar joining between Mg and Al alloys in automobile manufacturing process, solid state joining processes such as magnetic pulse welding(MPW), friction stir welding(FSW) and friction spot joining(FSJ) were attempted successfully. MPW process has been concentrated mainly on round section tube to tube and tube to bar welds. AZ31 Mg alloy has been successfully welded to pure Al A1070 as well as to Al alloy A3003. While, for friction stir welding of dissimilar sheet joints, AZ31B/A6061 with the thickness of 2mm were used and a square butt joint with a good quality was obtained at the conditions of 0.8mm/sec of travel speed and tool rotation speed of 850rpm. The maximum tensile strength of 179 MPa, which was about 80 % of the Mg base metal tensile strength, has been obtained. Finally, friction spot joining was attempted to make a dissimilar lap joint between AZ31(0.8mm) and A6061(1mm), while the joint exhibited the same level of tensile shear strength as that of similar Mg joint.

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IEEE 802.11i 무선 랜 보안을 위한 AES 기반 CCMP 코어 설계 (A Design of AES-based CCMP core for IEEE 802.11i Wireless LAN Security)

  • 황석기;김종환;신경욱
    • 한국통신학회논문지
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    • 제31권6A호
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    • pp.640-647
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    • 2006
  • 본 논문에서는 IEEE 802.11i 무선 랜 보안을 위한 AES(Advanced Encryption Standard) 기반 CCMP (Counter mode with CBC-MAC Protocol) 코어의 설계에 대해서 기술한다. 설계된 CCMP 코어는 데이터의 기밀성을 위한 CTR(counter) 모드와 인증 및 데이터 무결성 검증을 위한 CBC 모드의 동작이 두개의 AES 암호 코어로 병렬처리 되도록 설계되어 전체 성능의 최적화를 이루었다. AES 암호 코어에서 하드웨어 복잡도에 가장 큰 영향을 미치는 S-box를 composite field 연산 방식을 적용하여 설계함으로써 기존의 LUT(Lookup Table) 기반의 구현방식에 비해 게이트 수가 약 27% 감소되도록 하였다. 설계된 CCMP 코어는 Excalibur SoC 장비를 이용하여 H/W-S/W 통합 검증을 수행하였으며, 0.35-um CMOS 표준 셀 공정으로 MPW 칩으로 제작하고, 제작된 칩의 테스트 결과 모든 기능이 정상 동작함을 확인하였다. 설계된 CCMP 프로세서는 약 17,000개의 게이트로 구현되었으며, 116-MHz@3.3-V의 클록으로 안전하게 동작하여 353-Mbps의 성능이 예상되어 IEEE 802.11a와 802.11g 표준의 MAC 성능인 54-Mbps를 만족한다.

병렬처리 기반의 H.264/AVC 인코더를 위한 저 메모리 대역폭 움직임 예측 코어설계 (A Low Memory Bandwidth Motion Estimation Core for H.264/AVC Encoder Based on Parallel Current MB Processing)

  • 김시혜;최준림
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제48권2호
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    • pp.28-34
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    • 2011
  • 본 논문에서는 H.264/AVC 인코더를 위한 하드웨어 지향 알고리즘의 정화소 및 부화소 움직임 예측 코어를 제안한다. 정화소 움직임 엔진의 경우 참조블록은 병렬 처리 내의 연속된 현재 블록들에 공유되어 데이터 재사용율을 높이고 오프칩 대역폭을 줄인다. 부화소 움직임 엔진의 경우 두 단계의 순차적 보간 신호 생성 대신 불필요한 후보 위치들 대신 1/2과 1/4 화소정밀도 신호를 병렬 기법으로 생성하여 처리량을 두배로 높인다. 또한 제안하는 H.264 움직임 예측 코어는 Chartered $0.18{\mu}m$ CMOS 1P5M 공정의 MPW(Multi-Project Wafer)를 통해 칩으로 제작되었으며 높은 처리량으로 HDTV 720p 30fps를 실시간 지원한다.

실리콘 압력 센서의 디지털 보정 회로의 설계 (Design of Digital Calibration Circuit of Silicon Pressure Sensors)

  • 김규철
    • 전기전자학회논문지
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    • 제7권2호
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    • pp.245-252
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    • 2003
  • 디지털 보정 기능을 갖는 CMOS 압력 센서의 인터페이스 회로를 설계하였다. 인터페이스 회로는 아날로그 부분과 디지털 부분으로 구성되어 있다. 아날로그 부분은 센서로부터 발생한 약한 신호를 증폭시키는 역할을 담당하고 디지털 부분은 온도 보상 및 오프셋 보정 기능을 담당하며 센서 칩과 보정을 조정하는 마이크로컨트롤러와의 통신을 담당한다. 디지털 부분은 I2C 직렬 인터페이스, 메모리, 트리밍 레지스터 및 제어기로 구성된다. I2C 직렬 인터페이스는 IO 핀 수 및 실리콘 면적 면에서 실리콘 마이크로 센서의 요구에 맞게 최적화 되었다. 이 설계의 주요 부분은 최적화된 I2C 프로토콜을 구현하는 제어 회로를 설계하는 것이다. 설계된 칩은 IDEC의 MPW를 통하여 제작되었다. 칩의 테스트를 위하여 테스트 보드를 제작하였으며 테스트 결과 예상한대로 디지털 보정기능이 잘 수행됨을 확인하였다.

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홈 RF 무선 센서를 위한 DS-QPSK 모듈의 설계 및 칩 제작 (A DS-QPSK Chip Design and Fabrication for Home RF Wireless Sensors)

  • 이영동;이원기;전수현;정완영
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2004년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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    • pp.411-414
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    • 2004
  • This paper introduces a modulation method for digital wireless communication based on general DS-QPSK. The design and fabrication is for home networking application to a typical RF transmitter with DS-QPSK modulator. This modulator implemented using VHDL hardware programming language, the fabrication of IC chip $5{\times}5 mm^2$ was carried by 27th IDEC MPW(Multi Project Wafer) process in 0.35${\mu}m$ rule at Samsung Inc. This paper presented the important of this technology for the future application in wireless sensor. This module can be efficient usage for home network to transmit the RF wireless sensor system.

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임베디드 SoC 응용을 위한 타원곡선알고리즘 기반 보안 모듈

  • 김영근;박주현;박진;김영철
    • 정보보호학회지
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    • 제16권3호
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    • pp.25-33
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    • 2006
  • 본 논문에서는 임베디드 시스템 온칩 적용을 위한 통합 보안 프로세서를 SIP(Semiconductor Intellectual Property)로 설계하였다. 각각의 SIP는 VHDL RTL로 모델링하였으며, 논리합성, 시뮬레이션, FPGA 검증을 통해 재사용이 가능하도록 구현하였다. 또한 ARM9과 SIP들이 서로 통신이 가능하도록 AMBA AHB의 스펙에 따라 버스동작모델을 설계, 검증하였다. 플랫폼기반의 통합 보안 SIP는 ECC, AES, MD-5가 내부 코어를 이루고 있으며 각각의 SIP들은 ARM9과 100만 게이트 FPGA가 내장된 디바이스를 사용하여 검증하였으며 최종적으로 매그나칩 $0.25{\mu}m(4.7mm\times4.7mm)$ CMOS 공정을 사용하여 MPW(Multi-Project Wafer) 칩으로 제작하였다.

Implementation of Single-Wire Communication Protocol for 3D IC Thermal Management Systems using a Thin Film Thermoelectric Cooler

  • Kim, Nam-Jae;Lee, Hyun-Ju;Kim, Shi-Ho
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제12권1호
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    • pp.18-23
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    • 2012
  • We propose and implement a single-wire communication protocol for thermal management systems using thin film thermoelectric modules for 3D IC cooling. The proposed single-wire communication protocol connects the temperature sensors, located near hot spots, to measure the local temperature of the chip. A unique ID number identifying the location of each hot spot is assigned to each temperature sensor. The prototype chip was fabricated by a $0.13{\mu}m$ CMOS MPW process, and the operation of the chip is verified.

이종 MPSoC 설계에 관한 연구 (A Study on Design for Heterogeneous MPSoC)

  • 이상철;이성재;차영호;김관영
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2010년도 춘계학술발표대회
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    • pp.82-85
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    • 2010
  • MPSoC 는 하나의 칩 안에 여러 개의 프로세서와 이를 뒷받침 하는 다수/다량의 메모리 시스템, 인터페이스, 그리고 그 밖의 여러 IP 등을 탑재하는 기술을 말하며, 본 논문에서는 이종의 EISC 프로세서, DSP 프로세서와 2D 벡터 그래픽 가속기를 이용하여 4 개의 프로세서로 구성된 이종 MPSoC를 설계하였다. 설계한 이종 MPSoC 는 Global Foundies 0.13um MPW 공정으로 구현하였으며, 테스트 보드 상에서 2D 벡터 그래픽 가속기와 DSP 프로세서를 이용한 이미지 처리 및 오디오 재생을 통하여 동작을 검증하였다.