• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 추계학술대회 논문집 Vol.15
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• pp.428-431
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• 2002

Recently, the study on development of electrical and electronic device is done to get miniature, high degrees of integration and efficiency by using inorganic materials. the study of Langmuir-Boldgett(LB) method that uses organic materials because of the limitation for the ultrasmall size. The structure of MIM(Metal-Insulator-Metal) device is Cr-Au/ PBLG/ Al. the number of accumulated layers are 1, 3, 5, 7, 9. The I-V characteristic of the device is measured from 0[V] to 2[V] and the characteristic of current-time of the devices. We have investigated the capacitance because PBLG system have a accumulated layers the maximum value of measured current is increased as the number of accumulated layers are decreased. The capacitor properties of a thin film is better as the distance between electrodes is smaller. The results have shown the insulating materials and could control the conductivity by accumulated layers.

• 전자공학회논문지
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• 제50권9호
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• pp.12-20
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• 2013

본 논문에서는 주파수 재구성 기능이 가능한 방사 구조 갖는 co-planar waveguide (CPW) 급전 방식의 영차 공진 안테나를 제작하고 측정하였다. 제안된 안테나의 단위 셀은 직렬 metal-insulator-metal (MIM) 형태의 커패시터와 두개의 단락된 병렬 스터브 인덕터로 구성되어 있다. 제안된 안테나는 두 개의 단위 셀을 갖는 composite right/left-handed (CRLH) 전송 선로에 근거하여 설계되었으며 선로의 끝단을 개방하여 선로의 병렬부에서 주된 전자파 에너지 방사가 이루어지도록 하였다. 안테나의 크기를 소형화시키는 동시에 다이오드 스위치 부착을 통하여 주파수 재구성 안테나를 구현하기 위하여 비아를 통하여 접지 면과 연결되어지는 4개의 $90^0$ 접혀진 단락 스터브 선로를 병렬 인덕터 구조로 사용하였다. 제안된 안테나의 영차 공진주파수는 3.09 GHz이고 전체 크기는 $0.22{\lambda}_0{\times}0.16{\lambda}_0$이다. 제작된 안테나의 측정 결과 영차 공진 주파수 2.97 GHz에서 안테나의 최대 이득과 임피던스 대역폭은 각각 3.1 dBi와 56MHz를 나타내었으며, 삼중 대역에서 동작하는 주파수 재구성 안테나시스템에 응용이 가능하다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2002년도 ITC-CSCC -2
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• pp.1125-1128
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• 2002

Tantalum pentoxide (Ta$_2$O$\sub$5/) is a candidate for use in metal-insulator-metal diode in switching devices for active-matrix liquid-crystal displays. The MIM diode with very low threshold voltage and perfect symmetry was fabricated. High quality Ta$_2$O$\sub$5/ thin films were obtained by using an anodizing method. Rutherford backscattering spectroscopy, transmission electron microscope observations, auger electron spectroscopy, ellipsometry measurements, and electrical measurements, such as current - voltage(I-V) measurements were performed to investigate Ta$_2$O$\sub$5/ films and their reliability and indicated that the obtained TaOx thin films were reliable Ta$_2$O$\sub$5/ films for the applications. Furthermore, in this paper, we discuss the effects of top-electrode metals and annealing conditions. The conduction mechanism of the leakage current and the symmetry characteristics related to the Schottky emission and Poole-Frankel effect are also discussed using the results of electrical measurements and conduction barrier theory.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제49권2호
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• pp.87-91
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• 2000

Metal ion complex of poly(N-(2,4-imidazoly)ethyl)maleimide-alt-l-octadecene (IMO-O) polymer used to confirm the possibility of molecular device made by Langmuir-Blodgett(LB) method. Electrical properties of the metal ion complex LB film were investigated using Metal/Insulator/Metal(MIM) structure. In the surface pressure-area($\pi$-A) isotherm of IMI-O polymer, the surface pressure at collapse point has a difference due to the interaction between polymer and metal ions. And the complex between polymer and metal ions could be verified through the investigation by Raman spectroscopy. In the current-voltage(I-V) property, the conductivity change of IMO-O polymer complexes due to the kinds of metal of metal ions couldn't be observed. However, the limiting area of molecules was changed by the concentration of the metal ions and the conductivity was increased with the occupied molecular area.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제25권1호
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• pp.1-5
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• 2012

In this paper, matching characteristic of MIM (metal-insulator-metal) capacitor with $Al_2O_3/HfO_2/Al_2O_3$ (AHA) structure is analyzed. The floating gate capacitance measurement technique (FGMT) was used for analysis of matching characteristic of the MIM capacitors in depth. It was shown that matching coefficient of AHA MIM capacitor is 0.331%${\mu}m$ which is appropriate for application to analog/RF integrated circuits. It was also shown that the matching coefficient has a more strong dependence on the width than length of MIM capacitor.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제13권4호
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• pp.15-20
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• 2014

The fracture analysis of $SiN_x$ layers, which were deposited by low-temperature plasma enhanced chemical vapor deposition (LT-PECVD) and could be used for an encapsulation layer of a flexible organic light emitting display (OLED), was performed by an electrical method. The specimens of metal-insulator-metal (MIM) structure were prepared using Pt and ITO electrodes. We stressed MIM specimen mechanically by bending outward with a bending radius of 15mm repeatedly and measured leakage current through the top and bottom electrodes. We also observed the cracks, were generated on surface, by using optical microscope. Once the cracks were initiated, the leakage current started to flow. As the amount of cracks increased, the leakage current was also increased. By correlating the electrical leakage current in the MIM specimen with the bending times, the amount of cracks in the encapsulation layer, generated during the bending process, was quantitatively estimated and fracture behavior of the encapsulation layer was also closely investigated.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 하계학술대회 논문집 Vol.4 No.1
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• pp.412-415
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• 2003

[ $Si_3N_4$ ] thin film is the good material to fabricate the capacitors at MMIC processes. Normally, $Si_3N_4$ thin films is used to dielectric in the MIM capacitor and film thickness is $2000\;{\AA}$. Insulator(or dielectric) was deposited by PECVD at our MIM structure with air bridge which connect between top metal and contact pad. We optimized PECVD process to fabricate the good capacitors which can be applied at the true MMIC. The thickness of our $Si_3N_4$ thin films was $1000\;{\AA}$ shallower than $2000\;{\AA}$, and their breakdown voltages were above 70V.

• 전기학회논문지
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• 제65권8호
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• pp.1369-1375
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• 2016

A rapid progress of the next-generation non-volatile memory device has been made in recent years. Metal/insulator/Metal multi-layer structure resistive RAM(ReRAM) has attracted a great deal of attention because it has advantages of simple fabrication, low cost, low power consumption, and low operating voltage. This paper describes the working principle of the ReRAM device, a review of fabrication techniques, and characteristics of flexible ReRAM devices using graphene oxide as an insulating layer and ReRAM devices using multi-layered insulator. The switching characteristics of the above ReRAM devices have been compared. The oxidized graphene could be employed as an insulator of next generation ReRAM devices.

• 한국ITS학회 논문지
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• 제7권5호
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• pp.97-105
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• 2008

반도체 공정의 미세화 및 마이크로 시스템 기술의 발전 그리고 소형 무선PAN 및 이동통신 장치들의 급증으로 인하여 전자부품들의 소형화와 직접화에 대한 요구가 지속적으로 증가되고 있다. 본 연구에서는 휴대형 무선PAN 및 이동통신용 전자회로 설계에 다양한 목적으로 널리 사용되고 있는 기저대역의 수동소자들 중 미세 커패시터의 안정성과 전기적 특성을 확보하기 위하여, 유전체인 AIN을 사용하여 MIM구조로 제작된 미세 박막 커패시터 소자의 전기적인 특성을 분석하고 기저대역에서의 성능을 평가한다. 또한 제작된 미세 박막형 커패시터의 용량제어 방법을 제시함으로서 기저대역에서 범용으로 사용할 수 있는 미세 박막 커패시터의 모델을 제시하고자 한다. 또한, 주파수 대역에 따른 MIM구조의 AIN 커패시터 특성을 분석함으로서 향후 임베디드 소자와 집적화를 위한 고정밀의 미세수동 소자로서의 활용방안을 제시하고자한다.

• 센서학회지
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• 제4권3호
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• pp.80-88
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• 1995

본 논문에서는 Al 및 TiW 금속을 상하층 전극으로 사용하고 이들 금속사이에 절연물이 존재하는 금속-절연물-금속(metal-insulator- metal : MIM) 구조의 안티휴즈 소자를 만들고 금속층간 절연물의 성질에 따른 안티휴즈 특성에 대하여 연구하였다. 금속층간 절연물로는 R.F 스퍼터링법에의해 형성된 실리콘 산화막과 탄탈륨 산화막으로 구성된 이층 절연물을 사용하였다. 이러한 안티휴즈 구조에서 실리콘 산화막은 프로그램 전의 안티휴즈 소자를 통해 흐르는 누설전류를 감소시켰으며, 실리콘 산화막에 비해 절연 강도가 낮은 탄탈륨 산화막은 안티휴즈 소자의 절연파괴전압을 저 전압으로 낮추는 역할을 하였다. 최종적으로 제조된 $Al/Ta_{2}O_{5}(10nm)/SiO_{2}(10nm)/TiW$ 구조에서 1 nA 이하의 누설전류와 약 9V의 프로그래밍 전압을 갖고 수 초내에 프로그램이 완성되는 전기적 특성이 안정된 안티휴즈 소자를 제조하였다. 그리고 이때 소자의 OFF 및 ON 저항은 각각 $3.65M{\Omega}$ 및 $7.26{\Omega}$이었다. 이와 같은 $Ta_{2}O_{5}/SiO_{2}$ 구조에서 각 절연물의 두께를 조절함으로써 측정 전압에 민감하고 재현성 있는 안티휴즈 소자를 제조할 수 있었다.