Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.10
no.10
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pp.1905-1913
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2006
The researches about the hardware and the software implementing ubiquitous sensor network have great rush in recent years. This paper deals the development of a sensor node with the dual interface which also has an RF wireless interface while has an Bluetooth interface used widely in present. This sensor node includes a Atmeg32 microcontroller, a Bluetooth module, a RF module. a temperature-humidity sensor. and I also develop the F/Ws controlling each modules with C language using GCC compiler. The sensor node developed can reaches 15m with Bluetooth interface and 60m with RF interface. It works stably with the voltage above 5V and it consumes currents 21mA average in idle mode, 63mA average in active mode.
The effect of filler sizes on the thermal diffusivity of Nylon 66/SiC composites was investigated. By loading 60 vol% of SiC fillers on Nylon 66, the thermal diffusivity of the composites increased more than 10 times than that of unfilled Nylon 66 and the thermal diffusivity of composites with filler sizes of $24{\mu}m$ and $76{\mu}m$ increased to $2.2{\times}10^{-2}cm^2/sec$ and $1.75{\times}10^{-2}cm^2/sec$, respectively. It is speculated that the smaller filler size ($24{\mu}m$) of SiC is more favorable for the formation of thermal conductive path that the larger size ($76{\mu}m$) of filler composites. The thermal diffusivity of Nylon 46/SiC 400 (60 vol%) composites was $1.61{\times}10^{-2}cm^2/sec$ that was lower than that of Nylon 66/SiC (60 vol%) composites.
Interface-engineered junctions with $YbBa_2$$Cu_3$$O_{7}$ as the counter electrode were demonstrated. The junctions exhibited excellent Josephson characteristics with a Josephson critical current ($I_{c}$) ranging from 0.1 mA to 8 mA and a magnetic field modulation of the $I_{c}$ exceeding 80% at 4.2 K while maintaining complete c-axis orientation of the counter-electrode layer. The$ 1\sigma$ spreads in $I_{c}$ for junctions with an average $I_{c}$ of 1-2 mA were 5-8% for 16 junctions within a chip, and 9.3% for a 100-junction array. Our dI/dV measurements suggest that a theoretical approach taking into account both a highly transparent barrier and the proximity effect is required to fully understand the Junction characteristics.ristics.
The morphology of deformation induced dislocations in polycrystalline $Ni_3$(Al, Cr) containing $M_{23}C_6$ precipitates has been investigated in terms of transmission electron microscopy(TEM). Fine Polyhedral precipitates of $M_{23}C_6$ appeared in the matrix by aging at temperatures around 973 K after solution annealing at 1423 K. TEM examination revealed that the $M_{23}C_6$ phase and the matrix lattices have a cube-cube orientation relationship and keep partial atomic matching at the {111} interface. After deformation at temperature below 973 K, typical Orowan loops were observed surrounding the $M_{23}C_6$ particles. At higher deformation temperatures, the Orowan loops disappeared and the morphology of dislocations at the particle-matrix interfaces suggested the existence of attractive interaction between dislocations and particles. The change of the interaction modes between dislocation and particles with increasing deformation temperature can be considered as a result of strain relaxation at the interface bet ween matrix and particles.
This paper describes an ab Initio study on interface energies, misfit strain energies, and electron structures at coherent interfaces Fe(bcc structure)/MCs(NaCl structure M=Ti, Zr, Hf). The interface energies at relaxed interfaces Fe/TiC, Fe/ZrC and Fe/HfC were 0.263, 0.153 and $0.271 J/m^2$, respectively. It was understood that the dependence of interface energy on the type of carbide was closely related to changes of the binding energies between Fe, M and C atoms before and after formation of the interfaces Fe/MCs with the help of the DLP/NNBB (Discrete Lattice Plane/ Nearest Neighbour Broken Bond) model and data of the electron structures. The misfit strain energies in Fe/TiC, Fe/ZrC and Fe/HfC systems were 0.390, 1.692 and 1.408 eV per 16 atoms(Fe: 8 atoms and MC; 8 atoms). More misfit energy was generated as difference of lattice parameters between the bulk Fe and the bulk MCs increased.
Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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v.15
no.4
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pp.49-55
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2006
This study deals with the friction welding of SM25C and SCNCrM-2B; The friction time was variable conditions under the conditions of spindle revolution 2,000rpm, friction pressure of 100MPa, upset pressure of l50MPa, and upset time of 4.0 seconds. Under these conditions, the microstructure of weld interface, tensile fracture surface and mechanical tests were studied, and so the results were as follows. 1. When the friction time is 2.0 seconds, the tensile strength of friction welds was 874MPa, which is around as much as 117% of the tensile strength of base metal(SM25C), the bending strength of friction welds was 1,354MPa, which is around as much as 108.9% of the bending strength of base metal(SM25C). 2. At the same condition, the maximum vickers hardness was Hv443 at SCNCrM-2B nearby weld interface, which is higher Hv20 than condition of the friction time 0.5 seconds. 3. The results of microstructure analysis show that the structures of two base materials have fractionated and rearranged along a column due to heating and axial force during friction, which has affected in raising hardness and tensile strength.
Pure Ti as well as Ti-6Al-4V alloy exhibit excellent properties for dental implant applications. However, for a better biocompatibility it seems important to avoid in the composition the presence of V due to the toxic effects of V ion release. Thus Al and V free and composed of non-toxic element such as Nb, Zr alloys as biomaterials have been developed. Especially, Zr contains to same family in periodic table as Ti. The addition of Zr to Ti alloy has an excellent mechanical properties, good corrosion resistance, and biocompatibility. In this study, the electrochemical characteristics of Ti-Zr alloys for biomaterials have been investigated using by electrochemical methods. Methods: Ti-Zr(10, 20, 30 and 40 wt%) alloys were prepared by arc melting and homogenized for 24 hr at $1000^{\circ}C$ in argon atmosphere. Phase constitutions and microstructure of the specimens were characterized by XRD, OM and SEM. The corrosion properties of the specimens were examined through potentiodynamic test (potential range of -1500 ~ 2000 mV), potentiostatic test (const. potential of 300 mV) in artificial saliva solution by potentiostat (EG&G Co, PARSTAT 2273. USA).
Kim, Y.W.;Chung, K.H.;Yoo, K.M.;Yoo, J.H.;Lee, E.H.;Lee, D.C.
Proceedings of the KIEE Conference
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1998.07d
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pp.1410-1412
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1998
The purpose of this study is to find the way to prevent the electrostatics from the interface of liquid and solid by adding interface active substances to the insulating oil with concentration. As results, The streaming current, surface tension, and viscosity decreased and conductivity increased at the higher point than the c.m.c. which resulted from, the adding of the interface active substances.
The wetting properties of an uncured epoxy resin on both clean and oiled, galvanised steel have been studied. Since the polymer is very viscous at ambient temperature, and also with an aim to simulate industrial conditions, the spreading of drops of resin during a heating cycle (temperature increase at $10^{\circ}C/min$) was recorded and analysed. On clean steel, a contact angle, ${\theta}$, vs time, t, plot shows sigmoidal behaviour, whereas on the oiled substrate, spreading almost ceases in an intermediate stage. This strange behaviour is attributed to significant oil absorption by the polymer.
In this paper, N,N-m-phenyenedimaleimide (m-PDM), Polyamide Resin (PI) and Metallic dimethacrylate etc. influencing the heat resistance of anaerobic adhesive has been studied, an anaerobic adhesive composition capable of post-cure expansion and $230^{\circ}C$ temperature resistance comprising a multifunctional methacrylate and m-PDM capable of effectuating expansion upon post-cure has been developed. A homogeneous mixture of a monomer and m-PDM are subjected to a first cure heat stage (Room Temperature) wherein a rigid partially-cured plastic is formed and a post-cure heat stage ($150^{\circ}C$) to effectuate permanent expansion of cured adhesive composition.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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