Soldering characteristics of Ag-Pd electrodes in relationship to differing particle size of LTCC substrate (LTCC 기판의 Particle Size 에 따른 Ag-Pd 전극의 Soldering 특성 변화)
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- Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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- 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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- pp.130-133
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- 2002