Effects of $Al_2O_3$ Based Paste Formulation for Constrained Sintering in LTCC

Constrained Sintering을 위한 LTCC용 $Al_2O_3$ Paste 조성에 대한 영향

  • Lee, Sang-Myoung (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Yoo, Myong-Jae (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Kim, Jun-Yong (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Park, Sung-Dae (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Park, Jong-Chul (Electronic Materials Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Nahm, Sahn (Department of Materials Science and Engineering, Korea University)
  • 이상명 (전자부품연구 전자소재패키징센터) ;
  • 유명재 (전자부품연구 전자소재패키징센터) ;
  • 김준영 (전자부품연구 전자소재패키징센터) ;
  • 박성대 (전자부품연구 전자소재패키징센터) ;
  • 박종철 (전자부품연구 전자소재패키징센터) ;
  • 남산 (고려대학교 신소재공학)
  • Published : 2007.06.21

Abstract

기존의 Free Sintering 방법을 사용하는 LTCC(Low Temperature Cofiring Ceramics)는 수축률이 일정하지 않아서 설계 치수와 동일하게 제작하기 어려운 단점을 가지고 있다. 이에 따라서 정밀한 전자부품을 제작하기 위한 방안으로 X-Y면 방향에서의 변형을 거의 zero로 제어하는 Constrained Sintering(CS) 기술이 요구되고 있다. 본 연구에서는 LTCC 기판이 소성되는 동안에 변형을 억제하기 위하여 소성온도가 LTCC 기판 보다 높은 $Al_2O_3$ 분말과 유기물을 혼합하여 페이스트를 제작한 후에 스크린 프린팅 방법을 이용하여 도포 후에 Z축 방향으로 일축가압을 하면서 소성하여 수축률을 제어 하였다. 또한 바인더와 $Al_2O_3$ 분말의 함량에 대한 최적 조성의 $Al_2O_3$ 페이스트를 제작하여 0.5%로 수축률을 가지는 균일한 LTCC 기판을 구현 할 수 있었다.

Keywords