Piao, Jin Xiang;Kumar, Manish;Javid, Amjed;Wen, Long;Jin, Su Bong;Han, Jeon Geon
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.320-320
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2016
Nanocrystalline Carbon thin films have numerous applications in different areas such as mechanical, biotechnology and optoelectronic devices due to attractive properties like high excellent hardness, low friction coefficient, good chemical inertness, low surface roughness, non-toxic and biocompatibility. In this work, we studied the comparison of pure DC power and pulsed DC power in plasma sputtering process of carbon thin films synthesis. Using a close field unbalanced magnetron sputtering system, films were deposited on glass and Si wafer substrates by varying the power density and pulsed DC frequency variations. The plasma characteristics has been studied using the I-V discharge characteristics and optical emission spectroscopy. The films properties were studied using Raman spectroscopy, Hall effect measurement, contact angle measurement. Through the Raman results, ID/IG ratio was found to be increased by increasing either of DC power density and pulsed DC frequency. Film deposition rate, measured by Alpha step measurement, increased with increasing DC power density and decreased with pulsed DC frequency. The electrical resistivity results show that the resistivity increased with increasing DC power density and pulsed DC frequency. The film surface energy was estimated using the calculated values of contact angle of DI water and di-iodo-methane. Our results exhibit a tailoring of surface energies from 52.69 to $55.42mJ/m^2$ by controlling the plasma parameters.
To prevent an interfacial reaction between the anode and the electrolyte layer during the conventional high-temperature co-firing process, an anode-supported type cell with a thin-film electrolyte was fabricated by low-temperature ceramic thick film coating process. Ni-GDC cermet composite was used as the anode material and YSZ was used as the electrolyte material. Open circuit voltage and maximum power density were found to strongly depend on the surface uniformity of the anode functional layer. By optimizing the microstructure of the anode functional layer, the open circuit voltage and maximum powder density of the cell increased to 1.11 V and $1.35W/cm^2$, respectively, at $750^{\circ}C$. When a GDC barrier layer was applied between the YSZ electrolyte and the LSCF cathode, the cell showed good stability, with almost no degradation up to 100 h. Anode-supported type SOFCs with high performance and good stability were fabricated using a coating process.
We investigated the characteristics of nano crystalline silicon(nc-Si) thin-film solar cells on graphite substrates. Amorphous silicon(a-Si) thin-film solar cells on graphite plates show low conversion efficiency due to high surface roughness, and many recombination by dangling bonds. In previous studies, we deposited barrier films by plasma enhanced chemical vapor deposition(PECVD) on graphite plate to reduce surface roughness and achieved ~7.8 % cell efficiency. In this study, we fabricated nc-Si thin film solar cell on graphite in order to increase the efficiency of solar cells. We achieved 8.45 % efficiency on graphite plate and applied this to nc-Si on graphite sheet for flexible solar cell applications. The characterization of the cell is performed with external quantum efficiency(EQE) and current density-voltage measurements(J-V). As a result, we obtain ~8.42 % cell efficiency in a flexible solar cell fabricated on a graphite sheet, which performance is similar to that of cells fabricated on graphite plates.
Anodizing is a typical electrochemical surface treatment method that can improve the corrosion and insulating properties of aluminum alloys. The anodization process can obtain a dense structure. It can be used to artificially grow the thickness of an anodization film. Aluminum 3003 alloy used in this study is the most commonly used alloy for batteries due to its high strength and excellent formability as well as its weldability and corrosion resistance. Aluminum 3003 alloy was anodized at 0 ℃ with 0.3 M oxalic acid at 20 V, 40 V, or 60 V for 1 hour, 6 hours, or 12 hours. As a result of analyzing the composition of each specimen with an Energy Dispersive Spectrometer (EDS), aluminum was converted into an oxide film. The thickness of the formed anodization film increased when the applied voltage and anodization time increased. High corrosion potential values and low corrosion current density values were observed for the thickest oxide layer. The anodization film formed by anodization acted as a protective layer. The electrical resistance increased as the applied voltage and anodization time increased.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제13권6호
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pp.581-588
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2013
This paper presents a study of the process temperature dependence of $Al_2O_3$ film grown by thermal atomic layer deposition (ALD) as a passivation layer in the crystalline Si (c-Si) solar cells. The deposition rate of $Al_2O_3$ film maintained almost the same until $250^{\circ}C$, but decreased from $300^{\circ}C$. $Al_2O_3$ film deposited at $250^{\circ}C$ was found to have the highest negative fixed oxide charge density ($Q_f$) due to its O-rich condition and low hydroxyl group (-OH) density. After post-metallization annealing (PMA), $Al_2O_3$ film deposited at $250^{\circ}C$ had the lowest slow and fast interface trap density. Actually, $Al_2O_3$ film deposited at $250^{\circ}C$ showed the best passivation effects, that is, the highest excess carrier lifetime (${\tau}_{PCD}$) and lowest surface recombination velocity ($S_{eff}$) than other conditions. Therefore, $Al_2O_3$ film deposited at $250^{\circ}C$ exhibited excellent chemical and field-effect passivation properties for p-type c-Si solar cells.
Electrical, physical and optical properties of Aluminum(Al), Copper(Cu) thin films were investigated in order to establish the optimum sputtering parameters in Liquid Crystal Display (LCD) panel applications. DC-magnetron sputtered film on coming 7059 samples were fabricated with variations of deposition power densities, deposition pressures and substrate temperatures. Low resistivity films(AI;2.80 .mu..ohm.-cm, Cu:1.84 .mu..ohm-cm),which lower than the reported values, were obtained under sputtering parameters of power density(250W), substrate temperature(450-530.deg. C) and 5*10$\^$-3/ Torr deposition pressure. Expected columnar growth and stable grain growth of both films was observed through the Scanning Electron Microscope(SEM) micrographs. Dependency of the applicable defect-free film density upon depositon power and temperature was also characterized. Not too noticable variations in X-ray diffraction patterns were remarked under the alterations of sputtering parameters. High optical reflectivities of Al, Cu films, approximately 70-90 %, showed high degree of surface flatness.
Details are given of an study of the characteristics of field-induced electron emission from hydrogen-free high $sp^3$ content(>90%) amorphous diamond (a-D) film deposited on heavily doped ($\rho$<0.01 $\Omega\cdot\textrm{cm}$) n-type monocrystalline Si(111) substrate. It is demonstrated that a-D film has excellent electron field emission properties. Emission current can reach 0.9 $\mu$A at applied field as low as 1 V/$\mu\textrm{m}$, and emission current density can be obtained about several mA/$\textrm{cm}^2$. The emission current is stable when the beginning current is at 50 $\mu$A within 72 hours. Uniform fluorescence display of electron emission from whole face of the a-D film under the electric field of 10~20 V/$\mu\textrm{m}$ was also observed. It can be considered that the contribution of excellent electron emission property results from its smooth, uniform, amorphous surface and high $sp^3$ content of the a-D films.
본 연구에서는 패턴화된 사파이어 기판 위에 HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy System) 법에 의해 50 nm 두께의 AlN thin film을 증착한 뒤, 에피층 구조가 MO CVD에서 성장되었다. AlN 버퍼층 박막의 표면형상이 SEM, AFM에 의해서, 에피층 구조의 GaN 박막의 결정성은 X-선 rocking curve에 의해 분석되었다. 패턴화된 사파이어 기판 위에 증착된 GaN 박막은, 사파이어 기판 위에 증착된 GaN 박막의 경우보다 XRD 피크 세기가 다소 높은 결과를 나타냈다. AFM 표면 형상에서 사파이어 기판 위에 AlN 박막이 증착된 경우, GaN 에피층 박막의 p-side 쪽의 v-pit 밀도가 상대적으로 낮았으며, 결함밀도가 낮게 관찰되었다. 또한, AlN 버퍼층이 증착된 에피층 구조는 AlN 박막이 없는 에피층의 광출력에 비해 높은 값을 나타냈다.
Kim, Dae-Hee;Kim, Dae-Hyun;Jeong, Yong-Chan;Seo, Hwa-Il;Kim, Yeong-Cheol
Bulletin of the Korean Chemical Society
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제31권12호
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pp.3579-3582
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2010
We studied the reaction of tri-methylaluminum (TMA) on hydroxyl (OH)-terminated Si (001) surfaces for the initial growth of aluminum oxide thin-films using density functional theory. TMA was adsorbed on the oxygen atom of OH due to the oxygen atom’s lone pair electrons. The adsorbed TMA reacted with the hydrogen atom of OH to produce a di-methylaluminum group (DMA) and methane with an energy barrier of 0.50 eV. Low energy barriers in the range of 0 - 0.11 eV were required for DMA migration to the inter-dimer, intra-dimer, and inter-row sites on the surface. A unimethylaluminum group (UMA) was generated at each site with low energy barriers in the range of 0.21 - 0.25 eV. Among the three sites, the inter-dimer site was the most probable for UMA formation.
Dental Ni-Ti files must ensure stability and resistance to fatigue fracture. DLC and ta-C were coated to remove defects on the surface and ensure stability, and the surface characteristics were investigated. When coated with DLC, it was black, and in case of ta-C coating, it was blue-black. Scratches, which are defects caused by mechanical processing, were formed on the surface of the un-coated Ni-Ti file from the end of the file along the direction of processing, with the Pro-file appearing in the vertical direction and the K-file appearing in the file direction. Scratches were reduced on the coated surface, and the surface roughness was greatly reduced after coating compared to before coating. The un-coated Ni-Ti file had the lowest hardness, the DLC-coated file had the highest hardness, and ta-C showed relatively high hardness. The elastic modulus of the DLC coating film was high, and the ta-C elastic modulus was low. The adhesion of the DLC coating film tended to be higher than that of ta-C, and the wear loss amount of DLC coating of taC was lower. The corrosion potential of the ta-C coating increased significantly, and the corrosion current density decreased.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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