This paper focuses on the electrical properties and stability against DC accelerated aging stress of ZnO-V2O5-MnO2-Nb2O5-Bi2O3-Co3O4-Dy2O3 (ZVMNBCD) varistor ceramics sintered at 850 - 925 ℃. With the increase of sintering temperature, the average grain size increases from 4.4 to 11.8 mm, and the density of the sintered pellets decreases from 5.53 to 5.40 g/㎤ due to the volatility of V2O5, which has a low melting point. The breakdown field abruptly decreases from 8016 to 1,715 V/cm with the increase of the sintering temperature. The maximum non-ohmic coefficient (59) is obtained when the sample is sintered at 875 ℃. The samples sintered at below 900 ℃ exhibit a relatively low leakage current, less than 60 mA/㎠. The apparent dielectric constant increases due to the increase of the average grain size with the increase of the sintering temperature. The change tendency of dissipation factor at 1 kHz according to the sintering temperature coincides with the tendency of the leakage current. In terms of stability, the samples sintered at 900 ℃ exhibit both high non-ohmic coefficient (45) and excellent stability, 0.8% in 𝚫EB/EB and -0.7 % in 𝚫α/α after application of DC accelerated aging stress (0.85 EB/85 ℃/24 h).
Low-temperature characteristics according to internal temperature conditions during rotational molding of Type 4 pressure vessel liners were studied in this paper. Since rotational molding has a sensitive effect on the formability of the liner depending on the temperature conditions, the temperature conditions for the polyamide used should be accurately set. The structural changes of polyamide as the liner material was analyzed the surface by atomic force microscope (AFM), and the crystallinity measured with a differential scanning calorimeter (DSC) is used to evaluate the change of the mechanical strength value at low temperature. In addition, the formability of the liner was confirmed by observation of the yellow index inside the liner. As a result, as the melting range of the internal temperature becomes wider, the yellow index shows a lower value, and the elongation and impact characteristics at low temperatures are improved. It was also confirmed that the structure of the polyamide was uniform and the crystallinity was high by AFM and DSC. These experimental results contribute to the improvement of characteristics at low temperatures due to changes in temperature conditions during rotational molding.
Na Young Jang;Eun Hye Kang;Jeong Jin Park;Gyeong Cheol Yu;Jong Hee Kim;Seung Goo Lee
Textile Coloration and Finishing
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v.35
no.3
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pp.159-168
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2023
Polyolefin elastomer (POE) is widely used in a variety of applications, particularly in the manufacture of composites, due to its excellent mechanical properties, chemical resistance, and flexibility. However, POE has a high processing temperature, which causes damage to the fiber during the manufacturing process when impregnating the fiber. Therefore, ethylene vinylacetate (EVA), which has a low melting point and excellent adhesion properties, is blended with POE to reduce the processing temperature, and POE-g-MAH (Polyolefin elastomer-grafted-maleic anhydride) is used as a compatibilizer to further improve the POE/EVA blend properties. The compatibility of POE/EVA blends is observed by SEM, and the interaction between each polymer is confirmed by DSC and FT-IR. In addition, the effect of adding the compatibilizer is analyzed through mechanical properties such as tensile strength and elongation. The optimal content of compatibilizer for POE/EVA blends considering physical properties and moldability is sought, and 20 phr is determined to be the most appropriate.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.22
no.4
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pp.15-23
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2015
Lead-free bonding has attracted significant attention for automotive power device packaging due to the upcoming environmental regulations. Silver (Ag) is one of the prime candidates for alternative of high Pb soldering owing to its superior electrical and thermal conductivity, low temperature sinterability, and high melting temperature after bonding. In this paper, the bonding technology by Ag paste was introduced. We classified into two Ag paste bonding according to applied pressure, and each bonding described in detail including recent studies.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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v.39
no.8
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pp.807-812
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2015
A microcapsule water slurry is a latent heat-storage material having a low melting point. In this study, the thermal properties of a microcapsule water slurry are measured. The physical properties of the test microcapsule water slurry, i.e., thermal conductivity, specific heat, latent heat, and density, are measured, and the results are discussed for the temperature region of solid and liquid phases of the dispersion material (paraffin). It is clarified that Eucken's equation can be applied to the estimation of the thermal conductivity of the microcapsule water slurry. Useful correlation equations of the thermal properties of the microcapsule water slurry are proposed in terms of the temperature and concentration ratio of the microcapsule water slurry constituents.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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1998.02a
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pp.18-18
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1998
F First I will introduce our works how to improve the crystal growth t technique for Rare earth pnictides and chalcogenides. All these substances h have hi양1 vapor pressure and high melting print up to 3$\alpha$)()C. 까len we employ m the tungsten or molybden crucibles and enclose the sample by 빼e welding of m the lid with high current electron beam. We cannot elevate the temperature up t to 3$\alpha$)()C without suitable radiation shield because rate of radiation loss r rapidly increase in such a high temperature regions. There were no good r radiation shield but we discovered that the p-BN could work as an excellent r radiation shield after checking of the many substances. S Secondly I will show several interesting and unusual 뻐ysical properties of obtained crystals under high magnetic field, hi양1 pressure and also i including angle resolve photoemission spectroscopy. I will stress the p properties of the low carrier concentration with strong correlation on C댐, U USb and Yb4As3
Many microelectronic devices are miniaturizing the capacitance density and the size of the capacitor. Along with this miniaturization of electronic circuits, tantalum (Ta) capacitors have been on the market due to its large demands worldwide and advantages such as high volumetric efficiency, low temperature coefficient of capacitance, high stability and reliability. During a tantalum capacitor manufacturing process, arc welding has been used to weld base frame and sub frame. This arc welding may have limitations since the downsizing of the weldment depends on the size of welding electrode and the contact time may prevent from improving productivity. Therefore, to solve these problems, this study applies laser spot welding to weld nickel (Ni) and Au-Sn-Ni alloy using CW IR fiber laser with lap joint geometry. All laser parameters are fixed and the only control variable is laser irradiance time. Four different shapes, such as no melting upper workpiece, asymmetric spherical-shaped weldment, symmetric weldment, and, excessive weldment, are observed. This shape may be due to different temperature distribution and flow pattern during the laser spot cutting.
Sintered CdS/CdTe solar cells have been farbricated by coating a (Cd+Te) slurry on sintered CdS films followed by the sintering at 625.deg.C for one hour with various heating rates. When cadmium and tellurinm powders are used instead of CdTe powder to form CdS/CdTe junction, CdTe is formed in the temperature range of 290.deg.C-400.deg.C. The microstructure of the CdTe films depends strongly on the heating rate of the sintering due to the low melting temperature and the high vapor pressure of the elemental Cd and Te. An optimum heating rate obtain CdTe films with uniform and dense microstructure which, in turn, improves the efficiency of the sintered CdS/CdTe solar cells. All-polycrystalline CdS/CdTe solar cells with an efficiency of 9.57% under 50mW/cm$^{2}$ tungsten light have been farbricated by using a heating rate of 14.deg.C/min.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.50
no.12
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pp.593-598
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2001
Transient liquid phase processing was investigated to decrease processing temperatures while maintaining useful piezoelectric properties in the lead zirconate titanate (PZT) system. Niobium oxide$(Nb_2O_5)$ modified crystalline PZT (PZTN) powder was combined with lead silicate $(PS; PbO-SiO_2)$ glass powder and crystalline titania, zirconia, and niobia. Firing above the melting temperature of the lead silicate $(PS; Tm \risingdotseq\; 714^{\circk}C)$ resulted in liquid phase densification of the PZTN followed by dissolution of the titania, zirconia, and niobia into the liquid phase, and crystallization of additional PZTN. The addition of crystalline titania, zirconia, and niobia to react with the lead oxide from the lead silicate phase resulted in an increase in the dielectric and Piezoelectric properties.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1997.11a
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pp.39-43
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1997
Effects of B$_2$O$_3$ addition in the Li$_2$O-MgO-MgF$_2$-SiO$_2$g1ass system were investigated in order to make glass-ceramics for low temperature firing substrate. Base glass was made by melting at 145$0^{\circ}C$ . This glass was analyzed by THA and DTA to settle nucleation and crystallization temperature. After crystallization. crystal phase and microstructure were absorvated by XRD and SEM. Glass powders were made by water swelling method. Average particle size was 5.44${\mu}{\textrm}{m}$
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[게시일 2004년 10월 1일]
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