• 한국정보통신학회논문지
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• 제6권1호
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• pp.109-114
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• 2002

본 논문에서는 나노규모의 채널길이를 가지는 Si-기반 MOSFET의 문턱전압은 시뮬레이션하여 그 결과를 나타내었다. 180nm의 게이트 길이를 가지는 소자를 기본소자로 하여 정전압 스켈링과 평면 스켈링을 적용하여 소자를 축소하고 시뮬레이션 하였다. 이러한 MOSFET은 LDD(lightly doped drain)구조를 가지고 있으며, 이 구조는 드레인 영역에서의 전계의 크기와 단채널 효과를 줄여준다. 이 영역에서의 고전계현상은 축소에 기인한다. 이러한 소자들의 문턱전압을 조사하고 분석하였다. 이러한 분석은 IC의 응용한계 및 VLSI의 기본자료로 사용될 수 있을 것이다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2001년도 추계종합학술대회
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• pp.665-668
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• 2001

최근 소자의 크기가 작아짐에 따라 집적도가 향상되었으며 크기 감소로 인한 전류-전압 특성의 열화 및 기생 커패시턴스에 의한 성능감쇠가 발생하였다. 이런 문제들을 해결하기 위해 여러 가지 구조들이 개발되고 있으며 본 논문에서는 고농도로 도핑된 ground plane 층위에 적층하여 만든 EPI 구조에 대해 조사 분석하였다. 이 구조의 특성과 임팩트 이온화 및 전계 그리고 I-V 특성 곡선을 저농도로 도핑된 LDD(Lightly Doped Drain) 구조와 비교 분석하였다. 소자의 채널 길이는 0.l0$\mu\textrm{m}$부터 0.06$\mu\textrm{m}$까지 0.01$\mu\textrm{m}$씩 스케일링하여 시뮬레이션 하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제11권10호
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• pp.918-923
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• 1998

Poly-silicon thin film transistors were fabricated on quartz substrates by high temperature processes. Electrical characteristics were measured and compared for 3 transistor structures of Standard Inverted Gate(SIG), Lightly Doped Drain(LDD), and Dual Gate(DG). Leakage currents of DG and LDD TFT's were smaller that od SIG transistor, while ON-current of LDD transistor is much smaller than that of SIG and DG transistors. Temperature dependence of the leakage currents showed that SIG and DG TFT's had thermal generation current at small drian bias and Frenkel-Poole emission current at hight gate and drain biases, respectively. In case of LDD transistor, thermal generation was the dominant mechanism of leakage current at all bias conditions. It was found that the leakage current was closely related to the reduction of the electric field in the drain depletion region.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2001년도 춘계종합학술대회
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• pp.317-320
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• 2001

본 논문에서는 Si-기반 나노채널 nMOSFET의 문턱전압에 관하여 분석하였다. 본 논문에서 연구된 소자는 180nm의 n-채널 MOSFET을 기준으로 30 nm까지의 게이트 길이를 가진 소사를 정전압 스켈링 이론에 따라 스켈링하였다. 이들 소자들은 드레인 영역에서의 전계크기 감소와 단채널 효과를 줄이기 위해 LDD(lightly doped drain) 구조를 사용하였으며 이들 소자의 문턱전압을 조사ㆍ분석하였다. 이러한 해석은 IC응용의 한계에 대한 분석을 제공할 것이며 VLSI의 기본 데이터로 활용될 수 있을 것이다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2004년도 Asia Display / IMID 04
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• pp.1258-1261
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• 2004

Degradation phenomenon in the low-temperature polysilicon (LTPS) thin-film transistors (TFTs) with different junction structures was investigated. A gate-overlapped lightly doped drain (GOLDD) structure showed better hot-carrier stress (HCS) stability than a conventional LDD one. On the other hand, high drain current stress (HDCS) at $V_{gs}$ = $V_{ds}$ conditions caused much severe device degradation in the GOLDD structure because of its higher current level resulting in the higher applied power. It is suggested that self-heating-induced mobility degradation in the GOLDD TFFs be suppressed for using this structure in short-channel devices.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 II
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• pp.1105-1108
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• 2003

In this paper, we have fabricated the hydrogenated n-channel polysilicon thin film transistor (TFT) with LDD structure and have analyzed the hot carrier degradation characteristics by electrical stress. We have compared the threshold voltage (Vth), sub-threshold slope (S), and trans-conductance (Gm) for devices with LDD (Lightly Doped Drain) structure and non-LDD at same active sizes. We have analyzed the hot carrier effects by the hydrogenation in devices. As a analyzed results, the threshold voltage, sub-threshold slope for n-channel poly-si TFT were increased, trans-conductance was decreased. The effects of hydrogenation in n-channel poly-si TFT with LDD structure were shown the lower variations of characteristics than devices of the non-LDD structure with nomal process.

• 전자공학회논문지D
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• 제36D권5호
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• pp.21-28
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• 1999

Deep Submicron 영역에서 요구되는 고성능 소자로서 자기-정렬된 ESD(Elevated Source/Drain)구조의 MOSFET을 제안하였다. 제안된 ESD 구조는 일반적인 LDD(Lightly-Doped Drain)구조와는 달리 한번의 소오스/드레인 이온주입 과정이 필요하며, 건식 식각 방법을 적용하여 채널의 함몰 깊이를 조정할 수 있는 구조를 갖는다. 또한 제거가 가능한 질화막 측벽을 최종 질화막 측벽의 형성 이전에 선택적인 채널 이온주입을 위한 마스크로 활용하여 hot-carrier 현상을 감소시켰으며, 반전된 질화막 측벽을 사용하여 기존이 ESD 구조에서 문제시될 수 있는 자기-정렬의 문제를 해결하였다. 시뮬레이션 결과, 채널의 함몰 깊이 및 측벽의 넓이를 조정함으로써 충격이온화율(ⅠSUB/ID) 및 DIBL(Drain Induced Barrier Lowering) 현상을 효과적으로 감소시킬 수 있고, 유효채널 길이에 따라 차이가 있으나 두 번의 질화막 측벽을 사용함으로써 hot-carrier 현상이 개선될 수 있음을 확인하였다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2002년도 ITC-CSCC -2
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• pp.1050-1053
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• 2002

In this paper, Amorphous silicon on glass substrate was recrystallized to poly-crystalline silicon by solid phase crystallization (SPC) technology. The active region of thin film transistor (TFT) was fabricated by amorphous silicon. The output and transfer characteristics of thin film transistor with lightly doped drain (LDD) structure was measured and analyzed. As a results, analyzed TFTs reliability with LDD's length by various kinds argument such as sub-threshold swing coefficient, mobility and threshold voltages were evaluated. Stress effects in TFT were able to improve to the characteristics of turn-on current and hot carrier effects by LDD's length variations.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2002년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.185-188
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• 2002

In this paper, Amorphous silicon on glass substrate was recrytallized to poly-crystalline silicon by solid phase crystallization(SPC) technology The active region of thin film transistor(TFT) was fabricated by amorphous silicon. The output and transfer characteristics of thin film transistor with lightly doped drain(LDD) structure was measured and analyzed. As a results, analyzed TFT's reliability with LDD's length by various kinds argument such as sub-threshold swing coefficient, mobility and threshold voltages were evaluated. Stress effects in TFT were able to improve to the characteristics of turn-on current and hot carrier effects by LDD's length variations

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.93-94
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• 2007

다양한 LDD(lightly doped drain)에 따른 n-channel poly-Si TFT (thin film transistor)에 대하여 보고한다. 유리 기판 위에 ELA를 이용하여 만들어진 Polycrystalline silicon (poly-Si)은 TFT-LCD의 응용을 위한 재료로써 우수한 특성을 갖는다. 제작된 n-channel TFT는 절연층으로 $SiN_x$, $SiO_2$의 이중 구조를 갖는다. 다양한 LDD에 따른 n-channel poly-Si TFT의 문턱전압($V_{TH}$), ON/OFF 전류비 ($I_{ON}/I_{OFF}$), 포화전류($I_{DSAT}$)는 TFT의 보다 좋은 성능을 위해 연구된다. 짧은 LLD 길이를 가진 n-channel poly-Si TFT의 문턱전압은 작고, 포화전류의 값은 크다. 또한 긴 LLD 길이를 가진 n-channel poly-Si TFT는 작은 kink effect를 가진다.