• 제목/요약/키워드: LTCC process

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Coupling Performance Analysis of a Buried Meshed-Ground in a Multi-layered Structure

  • Joung, Myoung-Sub;Park, Jun-Seok;Kim, Hyeong-Seok;Lim, Jae-Bong;Cho, Hong-Goo
    • KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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    • 제4C권6호
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    • pp.282-287
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    • 2004
  • Since the manufacturing process in the LTCC process does not allow solid ground planes between ceramic layers to isolate the signal lines, the buried ground should be realized as a meshed ground plane. Both characteristic impedances of the signal lines and couplings between different signal layers are influenced by the properties of these meshed planes. In this paper, we propose a new analysis method for coupling behavior between internal transmission lines, which are isolated by the buried meshed-ground planes. The coupling behavior between layers isolated by meshed-ground planes is investigated by the coupled-transmission line model for the isolated layers. The coupling factors between isolated lines with the meshed-ground are extracted by 2-D FEM calculations.

An LTCC Linear Delay Filter Design with Interdigital Stripline Structure

  • Hwang, Hee-Yong;Kim, Seok-Jin;Kim, Hyeong-Seok
    • KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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    • 제4C권6호
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    • pp.300-305
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    • 2004
  • In this paper, new design equations based on the pole-zero analysis for multi-layered interdigital stripline linear group delay bandpass filter with tap input ports are presented. As a design example, a four-pole group delay filter with center frequency of 2.14GHz, bandwidth of 160MHz, and group delay variation of $\pm$0.1nS for LTCC technology or multilayered PCB technology is designed. In the design process, it is not necessary to simulate the entire structure, as the simulation of half structures is sufficient. Good results can be attained after the optimizing process was performed three times using the proposed equations and a commercial EM simulator.

집적회로 응용을 위한 빗살형 캐패시터의 특성연구 (Characterization of Interdigitated Capacitors for Integrated Circuit Application)

  • 김길한;이규복;김종규;윤일구
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.1
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    • pp.130-133
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    • 2004
  • The characterization of interdigitated capacitors was investigated. The test structures are manufactured by low temperature co-fired ceramic(LTCC) process and their s-parameters were measured. The optimized equivalent circuit models for test structures were obtained using the partial element equivalent circuit(PEEC) method. Predictive modeling was performed on different test structures using optimized parameters to verify the circuit models. From this result, the manufacturability on the process can be improved through the predictive modeling for the characteristics of interdigitated capacitors.

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고집적 송수신기를 위한 밀리미터파 LTCC Front-end 모듈 (Millimeter-wave LTCC Front-end Module for Highly Integrated Transceiver)

  • 김봉수;변우진;김광선;은기찬;송명선
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제17권10호
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    • pp.967-975
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    • 2006
  • 본 논문에서는 40 GHz 대역에서 동작하는 IEEE 802.16 고정 무선 통신을 위한 천이, 소형 TDD 송수신 모듈의 front-end 모듈을 설계하고 구현하는 방법을 제안한다. 제안된 모듈은 저손실과 소형화를 동시에 달성하기 위하여 캐비티 공정을 가지는 다층 LTCC 기술을 이용하여 제작되었다. 스위치의 입출력단에 와이어본드 정합회로의 설계 및 안테나와의 연결을 위한 도파관 천이 구조를 통해 저손실의 천이를 얻었으며, 기존 금속 도파관 필터를 대체한 유전체 도파관 필터를 사용함으로써 소형화를 달성하였다. 이를 구현하기 위해 유전율 7.1, 두께 100 um인 총 6층의 LTCC 기판을 사용하였으며 제작된 소형 front-end 모듈의 크기는 $30{\times}7{\times}0.8mm^3$이다. 그리고 송수신 삽입 손실 < 5.3 dB, 이미지 신호 제거 > 49 dB의 우수한 천이를 얻을 수 있었다.

40 GHz 대역 고정통신용 광대역 LTCC 수신기 모듈 (Broadband LTCC Receiver Module for Fixed Communication in 40 GHz Band)

  • 김봉수;김광선;은기찬;변우진;송명선
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제16권10호
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    • pp.1050-1058
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    • 2005
  • 본 논문에서는 40 GHz 대역에서 동작하는 IEEE 802.16 고정 무선 통신 액세스를 위한 소형 저가격 및 광대역의 수신 모듈을 설계하고 구현하는 방법을 제안한다. 제안된 수신 모듈은 우수한 성능을 달성하기 위하여 캐비티 공정을 가지는 다층 LTCC 기술을 사용한다. 수신기는 저잡음 증폭기, 서브-하모닉 믹서, 내장된 이미지 제거필터와 IF 증폭기로 구성된다. 전송 손실과 모듈의 크기를 줄이기 위하여, 각 소자를 연결하기 위한 CB-CPW, 스트립 선로, 본드 와이어 및 천이(transition)들이 사용된다. LTCC는 유전율 7.1인 Dupont사의 DP-943을 사용하고 층수는 6층이며, 각 층의 높이가 100 um이다. 구현된 모듈의 크기는 $20{\times}7.5{\times}1.5\;mm^3$이며, 전체 잡음 지수는 4.8 dB 이하, 하향 변환 이득이 19.83 dB, 입력 P1 dB가 -22.8 dBm이고 이미지 제거값이 36.6 dBc 이상이다. 그리고 $560\~590\;MHz$ 대역의 디지털 TV 신호를 40 GHz 대역으로 상향 변환하여 전송시킨 후, 수신 모듈을 이용하여 시연하였다.

LTCC 기반 ME Dipole 안테나 구조를 활용한 X-Band 용 8 × 4 이중편파 배열안테나에 관한 연구 (A Study on 8 × 4 Dual-Polarized Array Antenna for X-Band Using LTCC-Based ME Dipole Antenna Structure)

  • 정재웅;서덕진;유종인
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제28권3호
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    • pp.25-32
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    • 2021
  • 본 논문에서는 X-Band 대역에서 이중 편파 특성을 갖는 Magneto-Electric(ME) dipole 배열안테나를 제안하고, 이를 Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) 공정을 이용하여 구현 및 측정하였다. 제안된 배열안테나는 LTCC로 구성된 1 × 1 ME dipole 안테나 32 개를 Teflon PCB에 배열하여 8 × 4 배열 안테나로 구성된다. 1 × 1 ME dipole 안테나는 두 쌍의 방사체에서 각각 수직 편파와 수평 편파를 방사하여 이중 편파를 구현하게 된다. 2개의 Port 급전은 LTCC를 이용한 적층 공정을 통해 구현하였으며, 각 각의 Port는 포트 간 격리도를 확보하기 위해 Γ-shaped feeding strip을 통해 독립적으로 방사체에 급전된다. 안테나 배열에 사용된 Teflon PCB는 4층 구조로 형성하였으며, 상단 면과 하단 면을 통해 2개의 Port가 급전된다. 그리고 배열되는 안테나와 Teflon PCB의 임피던스 정합을 위해 Teflon PCB의 전송선로에 λg/4 변환기를 적용하였으며 시뮬레이션을 통해 최적 파라미터를 얻었다. 구현된 ME dipole 8 × 4 배열안테나의 크기는 15.5 mm × 11 mm × 4.2 mm이며, Port 1 급전 시 측정된 방사 최대 이득은 18.2 dBi, cross-pol은 1.0 dBi이고 Port 2 급전 시 측정된 방사 최대 이득은 18.1 dBi, Cross-pol은 3.2 dBi로 확인하였다.

졸-겔 공정에 의해 제조된 저온소결 $MgCo_2(VO_4)_2$ 세라믹스의 마이크로파 유전특성 (Microwave Dielectric Properties of Low-temperature Sintered $MgCo_2(VO_4)_2$ Ceramics Synthesized by Sol-Gel process)

  • 이지훈;방재철
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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    • pp.288-289
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    • 2006
  • We studied the effect of sol-gel processing and sintering temperature on the microwave properties of $MgCo_2(VO_4)_2$ system(MCV) which is applicable to LTCC(low-temperature cofired ceramics). The MCV was synthesized by sol-gel process using solution that contains precursor molecules for Mg, Co, and V. SEM analysis shows that the average particle size is ${\sim}1{\mu}m$ and size distribution is very uniform compared to the one prepared by conventional solid-state reaction process. Highly dense samples were obtained at the sintering temperature range of $750^{\circ}C{\sim}930^{\circ}C$. The maximum $Q{\times}f_0$ value of 55,700GHz, dielectric constant(${\varepsilon}_r$) of 10.41 and temperature coefficient(${\tau}_f$) of $-85ppm/^{\circ}C$ was obtained at the sintering temperature of $930^{\circ}C$. The superior microwave properties of sol-gel processed MCV relative to conventional solid-state reaction processed one is remarkable especially at lower sintering temperatures such as $750^{\circ}C$ and $800^{\circ}C$.

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광대역 90° 위상 변이기의 등가 회로 설계 (Equivalent Circuit Design of Broadband 90° Phase Shifter)

  • 성규제
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제19권5호
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    • pp.541-546
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    • 2008
  • 본 논문에서는 마이크로스트립 선로를 이용하여 구조가 간단하고 광대역 특성을 갖는 $90^{\circ}$ 위상 변이기를 설계하고 LTCC 공정을 이용하여 제작하였다. 이 위상 변이기는 두 개의 한 쪽 끝이 접지된 $90^{\circ}$ 전송 선로 사이에 $180^{\circ}$ 전송 선로를 연결한 구조를 갖는다. 각 선로의 어드미턴스 행렬을 결합하여 제안된 $90^{\circ}$ 위상 변이기에 대한 설계 공식을 유도하고, 이를 적용하여 중심 주파수 5.75 GHz에서 대역폭 4.2 GHz, ${\pm}2^{\circ}$의 위상 편차를 갖는 광대역 $90^{\circ}$ 위상 변이기를 설계, 제작하였다.

단일 전송선로의 주파수 동조회로를 이용한 push-push 전압제어 발진기의 설계 및 제작 (A Design of Push-push Voltage Controlled Oscillator using Frequency Tuning Circuit with Single Transmission Line)

  • 류근관;김성찬
    • 전기전자학회논문지
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    • 제16권2호
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    • pp.121-126
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    • 2012
  • 본 논문에서는 전압제어 발진기에서 변형된 구조의 주파수 동조회로를 갖는 push-push 전압제어 유전체 공진 발진기를 설계 및 제작하였다. Push-push 전압제어 유전체 공진 발진기는 중심주파수 16GHz에서 설계되었으며, LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) 기술 공정의 장점을 이용하여 주파수 동조 회로를 A6 기판의 중간 layer에 삽입하여 설계하였으며 이로 인해 회로의 전체 크기를 줄일 수 있었다. 제작된 push-push 전압제어 유전체 공진 발진기의 측정결과 기본 주파수의 억압특성은 30dBc 이상 특성을 나타내었으며 0~12V의 제어전압 범위에서 0.43MHz의 주파수 튜닝 대역폭을 얻었다. 또한 커리어로부터 100KHz 떨어진 지점에서 -103dBc/Hz의 위상잡음 특성을 나타내었다.

Push-Push Voltage Controlled Dielectric Resonator Oscillator Using a Broadside Coupler

  • Ryu, Keun-Kwan;Kim, Sung-Chan
    • Journal of information and communication convergence engineering
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    • 제13권2호
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    • pp.139-143
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    • 2015
  • A push-push voltage controlled dielectric resonator oscillator (VCDRO) with a modified frequency tuning structure using broadside couplers is investigated. The push-push VCDRO designed at 16 GHz is manufactured using a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology to reduce the circuit size. The frequency tuning structure using a broadside coupler is embedded in a layer of the A6 substrate by using the LTCC process. Experimental results show that the fundamental and third harmonics are suppressed above 15 dBc and 30 dBc, respectively, and the phase noise of push-push VCDRO is -97.5 dBc/Hz at an offset frequency of 100 kHz from the carrier. The proposed frequency tuning structure has a tuning range of 4.46 MHz over a control voltage of 1-11 V. This push-push VCDRO has a miniature size of 15 mm×15 mm. The proposed design and fabrication techniques for a push-push oscillator seem to be applicable in many space and commercial VCDRO products.