• Journal of Welding and Joining
• /
• 제30권3호
• /
• pp.32-37
• /
• 2012

Lead frame which has a high thermal conductivity and high mechanical strength is one of core technology for ultra-thin electronics such as LED lead frames, memory devices of semiconductors, smart phone, PDA, tablet PC, notebook PC etc. In this paper, we fabricated a Cu/STS/Cu 3-layered clad metal for lead frame packaging materials and characterized the mechanical properties and thermal conductive properties of the clad metal lead frame material. The clad metal lead frame material has a comparable thermal conductivity to typical copper alloy lead frame materials and has a reinforced mechanical tensile strength by 1.6 times to typical pure copper lead frame materials. The thermal conductivity and mechanical tensile strength of the Cu/STS/Cu clad metal are 284.35 W/m K and $52.78kg/mm^2$, respectively.

• 해양환경안전학회지
• /
• 제19권6호
• /
• pp.681-687
• /
• 2013

본 연구에서는 240 W급 고출력 LED 집어등의 특성을 기존 메탈 집어등과 비교하여 배광 패턴의 특성 및 광효율을 분석하고, 파장 대역의 특성을 해양 투과 특성 및 시감도를 고려하여 집어등 광원으로써 적정성을 분석하였다. 색온도 6500 K, white LED 패키지를 적용한 240 W LED 집어등의 특성을 보면 배광각은 ${\pm}45^{\circ}$, 조도 변화률이 0.8로 개선되었으며, 광효율은 98.8 lm/W로 향상되었다. LED 집어등의 해수의 투과율과 인간의 암순응시 시감도를 1,500 W 메탈등 1개와 4개의 240 W LED 집어등에 적용하여 비교한 결과, 방사출력이 수심 50 m에 이르면 거의 동등하였으며, 암순응시 시감도만을 적용한 경우에도 LED 집어등이 약 5 % 정도 높은 광속을 나타내었으며, 수심 50 m의 방사출력에 암순응시 시감도를 적용한 경우 LED 집어등의 광속이 14 % 높게 나타나 메탈등의 대체 가능성을 확인할 수 있었다.

• 한국광학회지
• /
• 제25권2호
• /
• pp.78-84
• /
• 2014

본 논문에서는 직경이 14.5 mm인 대면적 COB-type LED 패키지를 사용하면서도 15도 이내의 좁은 광속각을 구현하기 위해, 광학계 크기를 축소하고 동시에 satellite ring 발생을 억제할 수 있는 이중 반사경 구조를 고안하여 조명광학계용 2차 광학계를 최적 설계하였다. 최적 설계를 위해 광원 크기와 제 1 반사경의 광속각 관계를 이용하였고, satellite ring 발생을 억제하기 위한 제 2 반사경의 최적 위치 및 크기를 고려하였다. 그 결과 대체 상용 제품의 크기 제한을 만족하며 80%의 광속 효율을 달성할 수 있었다.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
• /
• 제39권4호
• /
• pp.495-500
• /
• 2015

우리나라 주요 양식어종은 넙치, 조피볼락, 참돔이 전체 양식어종의 80% 이상을 차지하고 있다. 본 연구에서는 양식 어종의 다양화와 그에 따른 새로운 양식기법 도입을 위하여 LED파장을 이용하여 강도다리의 성장률을 계측하여 성장에 최적한 LED 파장을 규명하였다. 본 연구에 사용된 LED 파장의 조건은 Red 645nm, Green 525nm, Blue 465nm, 3차 혼합색인 White LED를 사용하였고, 전압의 차이에 따라 각 파장별 Package 배열에 차이를 두었다. 또한 연구에 사용된 조명은 적분구 측정을 통해 동일한 양의 방사속을 조사하도록 조절하여 진행하였으며 실험에 사용된 자어의 평균 체중은 $17.1{\pm}3.3g$, 체장은 $101.5{\pm}12.6mm$이였다. 자어는 사각형($60{\times}45{\times}45cm$) 순환 여과식 수조에 각각 10미씩 수용하여 12주간 사육하였고 매 1주에 체중 및 체장을 계측하여 성장률을 조사하였다. 연구 결과 Green 실험구에서 가장 높은 체중 증가율이 54.03%로 가장 높았으며 다음으로 White 실험구에서 38.47%, Red 실험구에서 36.98% Blue 실험구에서 34.72%로 나타났으며, 체장의 증가도 또한 Green 실험구에서 14.36% 가장 높았으며, White, Red, Blue 순서로 체장의 증가율이 나타났다. 본 연구결과로 강도다리는 사육환경에서 조명에 대한 영향을 크게 받는 것을 알 수 있으며, 나아가서 양식현장에의 적용 가능한 양식용 특수조명 개발과 공학을 기반으로 한 새로운 수산-LED 융합기술의 발전방향을 선도하는 중요한 기초연구가 될 것으로 판단된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제14권4호
• /
• pp.87-92
• /
• 2007

[ $CaAl_{12}O_{19}:Mn^{4+}$ ] 적색 형광체는 $Mn^{4+}$이온이 0.02 mol 첨가되었을 때 최대 발광 세기가 관찰되었고 $1600^{\circ}C$, 3시간 소성조건에서 우수한 결정성과 발광 효율을 나타내며 중심 파장이 658 nm에서 관찰되었다. 본 연구에서 개발된 $CaAl_{12}O_{19}:Mn^{4+}$ 형광체를 에폭시와 함께 1:3으로 혼합하여서 InGaN UV 발광체의 Bare 칩 위에 코팅하여 중심파장이 658 nm인 적색 LED를 제조하였다. 적색 형광체를 이용하여, 기존의 UV LED를 여기 광원으로 다양한 느낌의 백색 발광체를 설계 할 수 있을 것이다.

• 조명전기설비학회논문지
• /
• 제28권7호
• /
• pp.1-12
• /
• 2014

This paper is proposed to design the new heat-sink apparatus for improving the heat transfer characteristics in the power LED chip, and results of the operation characteristics were discussed. The core design is that the soldering through-hole on the FR-4 PCB board is formed to the effective heat transfer. That is directly filled with Ag-nano materials, which shows the high thermal conductivity. The heat transfer medium consisting of Ag-nano materials is classified into two structures. Mediums are called as the heat slug and the multi-pin in this work. The heat of the high temperature generated from the LED chip was directly transferred to the heat slug of the one large size. And the accumulated heat from the heat slug was quickly dissipated by the medium of the multi-pin, which is the same body with the heat slug. This multi-pin was designed for the multi-dissipation of heat by increasing the surface areas with a little pins. Subsequently, the speed of the heat transfer with this new heat-sink apparatus is three times faster than the conventional heat-sink. Therefore, the efficiency of the illuminating light will be improved by adapting this new heat-sink apparatus in the large area's LED.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
• /
• 대한용접접합학회 2005년도 춘계학술발표대회 개요집
• /
• pp.31-33
• /
• 2005

In this study, the interfacial reactions and electrical properties of the Sn-35(wt%)Pb-2(wt%)Ag/Cu BGA solder joints after the thermal shock test were investigated with three different kinds of the underfill used commercially. The microstructural evolutions of the solder joints were observed using a scanning electron microscopy (SEM) and the electrical resistance of the solder joints were evaluated with the numbers of thermal shock cycle using the four-prove method. The increase in the $Cu_{6}Sn_{5}$ IMC thickness led to the increase in the electrical resistance with increasing the numbers of the thermal shock cycle. The increase in the electrical resistance of the BGA packages with the underfill was smaller than that without the underfill. The silica contained underfill led to the higher electrical resistance.

• 한국재료학회지
• /
• 제22권11호
• /
• pp.587-590
• /
• 2012

Recently, the demand for the miniaturization of package substrates has been increasing. Technical innovation has occurred to move package substrate manufacturing steps into CMP applications. Electroplated copper filled trenches on the substrate need to be planarized for multi-level wires of less than $10{\mu}m$. This paper introduces a chemical mechanical planarization (CMP) process as a new package substrate manufacturing step. The purpose of this study is to investigate the effect of surfactant on the dishing and erosion of Cu patterns with the lines and spaces of around $10/10{\mu}m$ used for advanced package substrates. The use of a conventional Cu slurry without surfactant led to problems, including severe erosion of $0.58{\mu}m$ in Cu patterns smaller than $4/6{\mu}m$ and deep dishing of $4.2{\mu}m$ in Cu patterns larger than $14/16{\mu}m$. However, experimental results showed that the friction force during Cu CMP changed to lower value, and that dishing and erosion became smaller simultaneously as the surfactant concentration became higher. Finally, it was possible to realize more globally planarized Cu patterns with erosion ranges of $0.22{\mu}m$ to $0.35{\mu}m$ and dishing ranges of $0.37{\mu}m$ to $0.69{\mu}m$ by using 3 wt% concentration of surfactant.

• 한국전기전자재료학회논문지
• /
• 제26권8호
• /
• pp.614-619
• /
• 2013

Recently, remote phosphor is reported for white LED enhancing of phosphor efficiency compared with conventional phosphor-based W-LED. In this study, Remote phosphor was produced by screen printing coating on glass substrate with phosphor contents rated paste and heat treatment. The paste consists of phosphor, lowest softening glass frit and organic binders. Remote phosphor can be well controlled by varying the phosphor content rated paste. After mounting remote phosphor on top of blue LED chip, CCT, CRI, and luminance efficiency were measured. The measurement results showed that CCT, CRI, and luminance efficiency were 6,645, 68, and 1,16l m/W in phosphor 80 wt.% remote phosphor sintered at $600^{\circ}C$.

• 한국광학회지
• /
• 제25권4호
• /
• pp.221-224
• /
• 2014

고출력 LED 소자의 활용이 많아지면서, 온도상승 문제를 극복하고 신뢰성을 향상해야 하는 요구가 높아짐에 따라 광원 패키지의 방열이 매우 중요해졌다. 패키지에 칩을 접합하는 열전달 물질(TIM, Thermal Interface Material)은 열전도도가 높은 물질과 폴리머를 혼합하여 재료 자체의 열전달 특성을 향상시키는 방안이 사용되어 왔으나, 실제 패키지의 열 특성은 칩 부착계면의 높은 열저항으로 인해 기대에 미치지 못하고 있다. 본 연구는 diamond 분말과 epoxy의 혼합으로 열 특성을 개선함에 있어서, 과산화수소를 적용하면서도 기포를 효율적으로 제거하여, 각 계면의 친화성을 높이고 전체 점도를 낮추어 diamond 분말의 분산을 촉진하고, 결과적으로 대부분의 경우에 전체 열 저항을 약 30% 이상 개선하였다.