The technology to inspect and measure an inner structure of micro parts has become an important tool in the semi-conductor industrial field with the development of automation and precision manufacturing. Especially, the inspection skill on the inside of highly integrated electronic device becomes a key role in detecting defects of a completely assembled product. X-ray inspection technology has been focused as a main method to inspect the inside structure. However, there has been insufficient research done on the customized inspection technology for the flip-chip assembly due to the interior connecting part of flip chip which connects the die and PCB electrically through balls positioned on the die. In this study, therefore, it is implemented to detect shape error of flip chip bonding without damaging chips using an x-ray inspection system. At this time, it is able to monitor the solder bump shape by introducing an edge-extracting algorithm (exponential approximation function) according to the attenuating characteristic and detect shape error compared with CAD data. Additionally, the bonding error of solder bumps is automatically detectable by acquiring numerical size information at the extracted solder bump edges.
Today, offshore design field is concerned with system integration such as CIM(Computer Integrated Manufacturing), PDMS(Product Data Management System) and EDMS(Engineering Data Management System) in order to cope with the change of engineering specification as owner's requirements during construction stage of the project. This paper deals with the case study that describes about the efficient interface between material control system and 3D CAD system to support the design process in offshore industry using design rules involved the designer's knowledge. In this paper, we constructed an information system, called knowledge-based CAD interface systems, which is composed material code management system and 3D specification generator which automatically creates 3D catalogue anti specification by linking the material code, called short code, and the specification components of the 3D CAD system. As a result of the construction, it is possible to maintain consistency of the design process, and through reduction of the design processing time and improvement of the design process, competitiveness is improved.
기업 운영에서 SCM (Supply Chain Management)의 중요성이 인식되면서 공급, 생산, 분배 등의 기능들을 통합적으로 관리하는 새로운 접근법의 필요성이 커지고 있다. 이 접근법은 여러 다른 기능들의 의사결정 문제를 하나의 통합된 최적화 모델로 분석하는 방법이다. 특히 공급사슬의 통합적인 운영을 위해서는 이전의 확정적 방법론 보다는 보다 구매자와 공급자의 관계를 유연하게 통합해 줄 수 있는 방법론이 필요하다. SCM은 대규모 문제이고 또한 다양한 내외 요인에 의해 기존의 설정된 계획 내용이나 상황이 항시 동적으로 변경될 수 있기에, 이들 정보를 통합 계획에 반영될 수 있도록 하여야 한다. 본 연구에서는 SCM의 핵심이 되는 생산계획과 분배계획 문제들을 효율적으로 통합할 수 있는 유전 알고리즘 (Genetic Algorithm)을 제시하고, 유전 알고리즘을 기반으로 동적 SCM을 위한 멀티 에이전트 시스템을 구현한다. 한편 통합계획 문제에서 유전 알고리즘을 통해 100%에 근접하는 최적해를 구하였고, 통합계획으로 얻은 결과와 통합 계획을 하지 않은 경우의 결과 값에서 큰 차이를 확인 할 수 있었다.
전기자동차는 내연기관 자동차와는 달리 배출가스가 없어 친환경 차량을 대표하지만, 장착된 축전지에 충전된 전기로 구동되기 때문에, 1회 충전으로 갈 수 있는 거리가 전지의 에너지 밀도에 의해 좌우된다. 따라서 높은 에너지 밀도를 갖는 리튬이온 배터리가 전기구동자동차용 전지로 많이 사용하고 있다. 리튬이온 배터리의 효율을 지배하는 중요한 구성품은 전극이므로 전극 제조공정은 리튬이온 배터리 전체생산 공정에서 중요한 역할을 한다. 특히 전극의 제조 공정 중 건조공정은 성능에 큰 영향을 미치는 매우 중요한 공정이다. 본 논문에서는 전극제조에서 건조공법의 효율성 및 생산성 증대를 위한 혁신적인 공정을 제안하고, 장비 설계 방법 및 개발 결과에 대하여 기술하였다. 구체적으로, 극판 결착력 향상 기술, 대기압 과열증기 건조 기술, 그리고 건조로 폭 슬림화 기술들에 대한 설계 절차 및 개발방법을 제시하였다. 결과로 세계최초의 개방형/일체형 대기압 과열증기 Turbo Dryer 양산기술 확보를 통해 전기차 전지용 극판 고속건조기술을 확보 하였다. 기존의 건조공정과 비교할 때 건조로 길이 생산성을 향상시켰다 (건조 Lead Time 0.7분(分) ${\rightarrow}$ 0.5분(分)기준).
The cost effectiveness of using steel roof systems for residential buildings is becoming increasingly apparent with the decrease in manufacturing cost of steel components, reliability and efficiency in construction practices, and the economic and environmental concerns. While steel has been one of the primary materials for structural systems, it is only recently that its use for residential buildings is being explored. A comprehensive system for the design of residential steel roof truss systems is presented. In the first stage of the research the design curves obtained from the AISI-LRFD code for the manufactured cross-sections were verified experimentally. Components of the truss systems were tested in order to determine their member properties when subjected to axial force and bending moments. In addition, the experiments were simulated using finite element analysis to provide an additional source of verification. The second stage of the research involved the development of an integrated design approach that would automatically design a lowest cost roof truss given minimal input. A modified genetic algorithm was used to handle sizing, shape and topology variables in the design problem. The developed methodology was implemented in a software system for the purpose of designing the lowest cost truss that would meet the AISI code provisions and construction requirements given the input parameters. The third stage of the research involved full-scale testing of a typical residential steel roof designed using the developed software system. The full scale testing established the factor of safety while validating the analysis and design procedures. Evaluation of the test results indicates that designs using the present approach provide a structure with enough reserve strength to perform as predicted and are very economical.
한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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pp.1261-1262
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2008
Laser-based crystallization techniques are ideally-suited for forming high-quality crystalline Si films on active-matrix display backplanes, because the highly-localized energy deposition allows for transformation of the as-deposited a-Si without damaging high-temperature-intolerant glass and plastic substrates. However, certain significant and non-trivial attributes must be satisfied for a particular method and implementation to be considered manufacturing-worthy. The crystallization process step must yield a Si microstructure that permits fabrication of thin-film transistors with sufficient uniformity and performance for the intended application and, the realization and implementation of the method must meet specific requirements of viability, robustness and economy in order to be accepted in mass production environments. In recent years, Low Temperature Polycrystalline Silicon (LTPS) has demonstrated its advantages through successful implementation in the application spaces that include highly-integrated active-matrix liquid-crystal displays (AMLCDs), cost competitive AMLCDs, and most recently, active-matrix organic light-emitting diode displays (AMOLEDs). In the mobile display market segment, LTPS continues to gain market share, as consumers demand mobile devices with higher display performance, longer battery life and reduced form factor. LTPS-based mobile displays have clearly demonstrated significant advantages in this regard. While the benefits of LTPS for mobile phones are well recognized, other mobile electronic applications such as portable multimedia players, tablet computers, ultra-mobile personal computers and notebook computers also stand to benefit from the performance and potential cost advantages offered by LTPS. Recently, significant efforts have been made to enable robust and cost-effective LTPS backplane manufacturing for AMOLED displays. The majority of the technical focus has been placed on ensuring the formation of extremely uniform poly-Si films. Although current commercially available AMOLED displays are aimed primarily at mobile applications, it is expected that continued development of the technology will soon lead to larger display sizes. Since LTPS backplanes are essentially required for AMOLED displays, LTPS manufacturing technology must be ready to scale the high degree of uniformity beyond the small and medium displays sizes. It is imperative for the manufacturers of LTPS crystallization equipment to ensure that the widespread adoption of the technology is not hindered by limitations of performance, uniformity or display size. In our presentation, we plan to present the state of the art in light sources and beam delivery systems used in high-volume manufacturing laser crystallization equipment. We will show that excimer-laser-based crystallization technologies are currently meeting the stringent requirements of AMOLED display fabrication, and are well positioned to meet the future demands for manufacturing these displays as well.
무기체계는 효율적인 전투준비태세를 갖추기 위해 개발단계의 신뢰성을 중요시하고 있다. 이미 제조업을 중심으로 다양한 분야에서 데이터 분석을 활용한 신뢰성 향상이 이루어지고 있다. 하지만 무기체계 개발단계는 보안의 중요성, 데이터의 부족 등으로 데이터 분석이 어려운 실정이다. 따라서 장기적인 무기체계 품질향상을 위해 전력화 이후의 장비 정보가 수집된 후속군수지원 데이터 분석을 수행하였다. 본 연구의 제안하는 방법론은 후속군수지원 데이터를 통해 목적변수인 고장발생기간을 중심으로 상관성 패턴을 파악하는 것이며, 절차는 다음과 같다. 첫 번째, 신뢰성에 영향을 미치는 주요 변수를 선택하고 고장발생기간을 중심으로 변수 간 상관성을 파악하였다. 두 번째, 범주형 데이터 특성을 갖는 데이터로부터 상관성 패턴을 파악하기 위해 대응분석 기법을 적용하여 분석을 수행하였다. 세 번째, 기여도와 표현력이 높은 범주들을 추출하고 시각화를 통해서 고장발생기간과 가장 관련이 높은 변수를 찾았다. 그리고 고장발생기간이 짧은 변수의 패턴을 선별하고 빈도분석을 통해서 신뢰성 저하 요인들을 파악하였다. 따라서 본 연구는 신무기 개발 시 신뢰성 저하 요인을 제거하여 군의 전투준비태세 강화에 도움이 될 것으로 기대한다.
Ensuring the quality of molds is one of the major issues in mass production. In general, securing the quality of the molds is achieved by repeating grinding and die spotting after machining the molds based on engineer's decision. However, this heuristic method is affected by the engineer's skill and working environment. Therefore, a lot of time and resources are needed in order to ensure quality. In this study, ensuring the quality of molds using grinding map which is generated using automatic measurement is proposed. An automatic measuring system based on CMM (Coordinate Measuring Machine) is developed for measuring the molds. This system generates the measurement path automatically using the 3D CAD model of products. CAD (ComputerAided-Design), CAM (Computer-Aided-Manufacturing), and CAQ (Computer-Aided-Quality) technology is integrated using DMIS (Dimensional Measuring Interface Standard) format in the automatic measuring system. After measuring the molds, a grinding map is generated using the gap between the CAD model and measured values of mold. The grinding map displays the machining tendency and the required amount of grinding with values on a 3D map. Therefore, the quality of molds can be ensured with exactness and quickness based on the grinding map. This study shows that integrating the planning, measuring, and analyzing based on computer technology can solve the problem of quality assurance of mold using the proposed method, therefore the productivity can be increased.
Despite the growing emphasis on the importance of knowledge exchange among supply chain participants, few companies have fully exploited the knowledge resources held by their supply chain partners. Among many reasons for this phenomenon, recent literature on inter-firm knowledge exchange identifies knowledge complementarities between the supply channel partners as an important determinant of knowledge exchange. Firms participating in a supply chain are likely to exchange partners' complementary knowledge. In order to extract value from them, it is important to recognize the difference between the potential value and the implementation of this potential value. However, the literature fails to distinguish between potential knowledge complementarities and implemented knowledge complementarities. In order to realize the value of potential knowledge complementarities, knowledge should be exchanged and effectively integrated in the supply channel. Further, investigating inter-firm knowledge exchange from both partners' perspectives is important especially when there are interdependencies between the channel partners. The purpose of this research is to investigate the impact of potential knowledge complementarities on knowledge exchange in buyer-supplier relationships by looking at both partners' perspectives. This research also includes trust in partner's competence and inter-organizational information systems (IOIS) as they are relevant when the complementary knowledge flows between organizations. The data required for this field study was collected from 70 buyers and their suppliers in three multinational enterprises in two different industries (Automobile manufacturing and Telecommunication services) headquartered in Korea. The results indicate that potential knowledge complementarities between buyer and supplier do not directly influence knowledge exchange, but indirectly through trust in partner's competence. And the results indicate that competence-based trust and IOIS have direct effects on knowledge exchange. Empirical results also show that IOIS moderates the relationship between potential knowledge complementarities and knowledge exchange. This study is a first attempt to empirically verify the theoretical model about potential knowledge complementarities and to investigate the impact of potential knowledge complementarities on interfirm knowledge exchange. From a theoretical perspective, this study not only clarifies the distinction between potential knowledge complementarities and implemented knowledge complementarities, but also develops an instrument to measure the concept of potential knowledge complementarities in the context of operational and planning knowledge in a supply chain. Further, we develop a theoretical framework suggesting that potential knowledge complementarities of partners in a supply chain affect knowledge exchange directly and indirectly through competence-based trust. The findings from this study have some managerial implications for practicing managers as well. First, buyers should search for suppliers that have potential complementary knowledge, which can be integrated to create synergy through interfirm knowledge exchange. Furthermore, firms must develop mechanisms to identify potential complementary knowledge of partners. Second, firms should continue their endeavor to develop their own unique knowledge so that their knowledge can benefit the entire supply channel. Finally, trust among supply chain partners turns out to be an important factor for interfirm knowledge exchange. Therefore, effective management for engendering trustworthy buyer-supplier relationships should receive appropriate attention from managers.
연구목적: 본 연구는 복합 긴장 방식이 적용된 세그멘탈 PSC U형 거더와 콘크리트 바닥판 슬래브가 합성된 40m 실대형 실험체를 제작하여 동적 거동 실험을 실시하고 수치해석적기법 결과와 비교 검토함으로써 구조적 안정성을 검증하고자 한다. 연구방법: 손상이 없는 실대형 실험체에 impact hammer 타격으로 동적 거동 실험을 실시하여 고유진동수와 감쇠비를 측정하고 수치해석적기법 및 구조물의 일반적인 감쇠비와 상호 비교 검토하였다. 연구결과: 거더와 슬래브 합성단면으로 구성된 수치해석 모델의 고유진동수는 2.561Hz로 계산되었고 실대형 실험체의 고유진동수는 2.670Hz로 계측되었으며 감쇠비는 0.42~0.68%로 산정되었다. 결론: 실대형 실험체 고유진동수는 수치해석 모델의 고유진동수 대비 약 4.3% 증가된 값으로써 실대형 실험체와 수치해석 모델의 질량이 동일하므로(99.97%) 실대형 실험체 강성은 구조적 안전성을 확보하였음을 도출할 수 있으며 결과적으로 실험체의 동적 거동 안정성을 검증하였다. 계측된 감쇠비 0.42~0.68%는 탄성영역의 PSC구조물 감쇠비 0.5~1.0%와 비교하여 볼 때, 안정적 동적 거동임을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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