Superconducting flux flow transistor (SFFT) is based on a control of the Abrikosov vortex flowing along a channel. The induced voltage by moving of the Abrikosov vortex in an SFFT is greatly affected by the thickness, the width, and the length of channel. In order to fabricate a reproducible channel in the SFFT, we studied the variation of the critical characteristics of ${YBa}_2{Cu}_3{O}_7-\delta(YBCO)$ thin films with the etching time using ICP (Inductively coupled plasma) system. From the simulation, it was certified that the vortex velocity was increased in a low pinning energy at channel width 0,5 mm. The surfaces of YBCO thin film were etched by ICP etching system. We observed the etched channel surfaces by AFM (Atomic Force Microscope) and measured the critical current density with etching time. As a measured results, the etching thickness of channel should be optimized to fabricated a flux flow transistor with specified characteristics.
셀렌이 첨가된 계란 및 건조돼지고기 중 Se의 회수율을 증가시키기 위하여 비터를 이용하여 전처리하였다. 시료를 비커내에서 $HNO_3$만을 가하여 $150^{\circ}C$에서 3시간 동안 분해시킨 후 ICP-MS를 이용하여 셀렌을 정량하였다. 그 결과 Se는 94.2%의 회수율과 2.48%의 C.V.값을 각각 얻었다. 이 전처리 방법을 계란 및 건조돼지고기 시료에 적용하여 각각 0.13 - 2.71, 0.36 - 4.19 mg/kg 함량을 구할 수 있었다.
국내 산화철에 대한 관련업계의 ICP 성분분석체계의 확립을 위해서 산화철분과위원회에서는 분석실무팀을 구성하여 1년간에 걸쳐 많은 시료에 대한 분석을 행하였다. 분기별 회합을 가져 각사의 성분분석 Data에 대하여 상호비교 및 의견교환을 하여 각사의 문제점을 개선하였다. 제1회 회합때는 각사별 성분분석 Datark 상당한 편차를 보였으나, 회가 거듭할수록 보완.개선되어 제3회 분석 Data에서는 각 사별 편차범위가 $\pm$20% 이내로 줄었고, 이러한 결과는 선진 일본철강업체에 비해서도 대등한 수준으로 평가될 수 있다.
Superconducting flux flow transistor(SFFT) is based on a control of the Abrikosov vortex flowing along a channel. The induced voltage by moving of the Abrikosov vortex in SFFT is greatly affected by the thickness and width, of channel. In order to fabricate a reproducibility channel in SFFT, we have researched the variation of the critical characteristics of YBCO thin films with the etching time using ICP(Inductively coupled plasma) system. It was certified that the velocity of vortex decreased with increasing the width of channel and was saturated faster in low bias from a simulation. An etching mechanism of YBCO thin films by ICP system was also certified by AFM(Atomic Force Microscope) and by measuring the critical current density with etching time. As measurement result, we could analyze that we should optimize the etching thickness of channel part to construct a flux flow transistor with desired characteristics.
MgO layer는 POP 패빌 내 유전증을 이온의 스퍼터링으로부터 보호하여 주며, 또한 높은 이차 전자 밤출 계수의 특성을 가지고 있어 구동 및 유지 전압을 낮춰 주는 역할을 한다. 그러나. MgO layer는 $H_20,{\;}CO_2,{\;}N_2,{\;}0_2$ 그리고 $H_2$와 같은 불순물 들을 쉽게 를착하는 단점이 있어, PDP의 특성 및 수명 단축에 영향을 줄 수 있다. 따라서, 본 연구에서는 atmospheric pressure plasma cleaning 과 low pressure i inductively coupled plasma (ICP) cleaning 처리에 의하여, 보호층으로 사용이 되는 MgO layer의 outgassing 특성을 조사하고자 한다. plasma cleaning에 의한 MgO layer 표면의 roughness와 불순물의 변화를 알아보기 위 하여 atomic force microscopy(AFM)과 x-ray p photoelectron spectroscopy(XPS)를 이용하여 측정 하였다. 또한, outgassing의 특성을 분석하기 위하여 MgO layer를 $400^{\circ}C$ 까지 온도를 가하여 온도에 따른 outgassing의 특성을 quadrupole mass spectrometer(QMS)를 이용하여 알아보았다. atmospheric pressure plasma cleaning 에서는 $He/O_2/Ar/N_2$의 gas를 사용하였으며, low pressure ICP cleaning 에 서는 Ar의 gas를 사용하였다. atmospheric pressure plasma cleaning는 low pressure ICP C cleaning과 비교해 더 낮은 outgassing을 관잘 할 수 있었으나. MgO 표면의 roughness는 low pressure ICP cleaning 후 더 낮은 것을 알 수 있었다. 또한 $He/O_2/Ar/N_2$의 gas를 사용 한 atmospheric pressure plasma cleaning 과 $Ar/O_2$의 gas를 사용한 ICP cleaning에서 이 차전자방출계수(SEEC)가 약 1.5~2.5배 증가된 것을 알 수 있었다.
Very low contents (in the range of 10-9 g/g) of Ir in mantle-derived rock samples (komatiites) were non-destructively determined by INAA coupled with coincidence gamma-ray spectrometry using 16 Ge detectors. Aliquots of the same samples were analyzed by NiS fire-assay ICP-MS for Ir and other platinum group elements. Because the INAA procedure used in this study is non-destructive and is almost free from spectral interference in gamma-ray spectrometry, the INAA values of Ir contents obtained in this study can be highly reliable. Iridium values obtained by ICP-MS were consistent with the INAA values, implying that the ICP-MS values of Ir obtained in this study are equally reliable. Under the present experimental conditions, detection limits were estimated to be 1 pg/g, which corresponds to 0.1 pg for a sample mass of 0.1 g. These levels can be even lowered by an order of magnitude, if necessary, which cannot be achieved by ICP-MS carried out in this study.
The effect of inductively coupled plasma (ICP) treatment with O2 gas on the surface properties of poly(ether sulfone) (PES) was investigated. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) was used to analyze the chemical characteristics of the O2 plasma-treated PES films. The surface roughness of the pristine and O2 plasma-treated PES films for different RF powers of the ICP was determined using an atomic force microscope (AFM). The contact angles of the PES films were also measured, using which the surface free energies were calculated. The O1s XPS spectra of the PES films revealed that the number of polar functional groups increased following the O2 plasma treatment. The AFM analysis showed the average surface roughness increased from 1.01 to 4.48 nm as the RF power of the ICP was increased. The contact angle measurements revealed that the PES films became more hydrophilic as the RF power of the ICP was increased. The total surface energy increased with the RF power of the ICP, resulting from the increased polar energy component.
The current display technology tends to be highly integrated with high resolution, the element size is gradually downsized, and the structure becomes complicated. Inductively coupled plasma (ICP) dry etcher of various types of etching equipment is a structure that places a large multi-divisional antenna source on the top lid, passes current to the Antenna, and generates plasma using the induced magnetic field generated at this time. However, in the case of a device of a large area size, a support that can withstand a load structurally is necessary, and when these support portions are applied, arrangement of antenna becomes difficult, which causes reduction in uniformity. As described above, the development of antenna source of a large area having a uniform plasma density on the whole surface is difficult to restrict hardware (H/W). As a solution to this problem, we confirmed the change in uniformity of plasma by applying two kinds of specific shape faraday shield(FICP) to the lower part of the large area upper lid antenna of 6 and 8th more than that generation size. In this thesis, we verify the faraday shield effect which can improve plasma uniformity control of ICP dry etcher equipment applied to medium and large displays.
Sulfide concentrations critically affect worker safety and the integrities of underground facilities, such as deep geological repositories for spent nuclear fuel. Sulfide is highly sensitive to oxygen, which can oxidize sulfide to sulfate. This can hinder precise measurement of the sulfide concentration. Hence, a literature review was conducted, which revealed that two methods are commonly used: the methylene blue and sulfide ion-selective electrode (ISE) methods. Inductively coupled plasma optical emission spectroscopy (ICP-OES) was used for comparison with the two methods. The sulfide ISE method was found to be superior as it yielded results with a higher degree of accuracy and involved fewer procedures for quantification of the sulfide concentration in solution. ICP-OES results can be distorted significantly when sulfide is present in solution owing to the formation of H2S gas in the ICP-OES nebulizer. Therefore, the ICP-OES must be used with caution when quantifying underground water to prevent any distortion in the measured results. The results also suggest important measures to avoid problems when using ICP-OES for site selection. Furthermore, the sulfide ISE method is useful in determining sulfide concentrations in the field to predict the lifetime of disposal canisters of spent nuclear fuel in deep geological repositories and other industries.
Tantalum nitride (TaNx) thin films were grown utilizing an inductively coupled plasma (ICP) assisted direct current (DC) sputtering, and 20-100% improved microhardness values were obtained. The detailed microstructural changes of the TaNx films were characterized utilizing transmission electron microscopy (TEM), as a function of nitrogen gas fraction and ICP power. As nitrogen gas fraction increases from 0.05 to 0.15, the TaNx phase evolves from body-centered-cubic (b.c.c.) TaN0.1, to face-centered-cubic (f.c.c.) δ-TaN, to hexagonal-close-packing (h.c.p.) ε-TaN phase. By increasing ICP power from 100 W to 400 W, the f.c.c. δ- TaN phase becomes the main phase in all nitrogen fractions investigated. The higher ICP power enhances the mobility of Ta and N ions, which stabilizes the δ-TaN phase like a high-temperature regime and removes the micro-voids between the columnar grains in the TaNx film. The dense δ-TaN structure with reduced columnar grains and micro-voids increases the strength of the TaNx film.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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