• 제목/요약/키워드: IPA Vapor

검색결과 10건 처리시간 0.021초

반도체 제조산업중 웨이퍼 건조공정의 청정기술 적용을 위한 연구 (Development of environmentally sound technology for the wafer drying system)

  • 장인성;김재형
    • 청정기술
    • /
    • 제4권1호
    • /
    • pp.68-75
    • /
    • 1998
  • 반도체 소재인 웨이퍼의 세정공정중 마지막 단계인 건조공정을 환경친화적인 공정으로 개발하기 위한 연구를 수행하였다. IPA(Isopropyl Alcohol)를 기화시키는 증기발생실과 웨이퍼를 건조하는 공정실로 구분하여 시스템을 설계하고 이를 이용하여 건조실험을 실시하였다. 건조효율에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 질소중의 IPA 농도로 나타났으며, 동일한 건조효율을 얻기 위해서 IPA의 사용량이 기존건조기보다 적은 것으로 나타났으며, 웨이퍼 표면이 수분과 산소로부터 차단되기 때문에 생산되는 웨이퍼의 입자오염이 감소하는 결과를 나타냈다.

  • PDF

이소프로필 알코올 수용액의 NaA 제올라이트 분리막을 이용한 투과증발 (Pervaporation of Aqueous iso-Propyl Alcohol Solution using NaA Zeolite Membrane)

  • 이용택;이혜련;안효성;박인준;이수복
    • 멤브레인
    • /
    • 제16권1호
    • /
    • pp.25-30
    • /
    • 2006
  • [ ${\alpha}$ ]-알루미나 튜브 지지체의 내부에 1Si : 1Na : 4Na : $6H_{2}O$의 비율로 제조한 합성 용액을 사용하여 수열합성법으로 NaA 제올라이트 분리막을 제조하였다. 합성된 제올라이트 분리막을 이용하여 iso-propyl alcohol (IPA)/물 혼합물의 조성비와 조업 온도 변화에 따른 선택도와 투과도의 변화를 알아보기 위한 투과증발 실험을 수행하였다. 총투과도는 공급 측 IPA의 농도가 증가함에 따라 감소하였고, 온도가 상승함에 따라 증가하는 경향을 보였다. 총투과도는 $60^{\circ}C$에서 공급물의 IPA농도가 0.6 몰분율일 때 $4.0{\times}10^3g/m^2\;hr$로 가장 높은 값을 보였다. 선택도는 IPA의 몰비가 0.8까지 증가하는 경향을 보였고 0.9 이상에서 감소하는 경향을 나타내었다 선택도는 $60^{\circ}C$, 0.8 몰분율에서 $1.8{\times}10^7$의 값으로 최고치를 나타내었다. NaA 제올라이트 분리막을 이용한 투과증발은 기존의 증류공정과 비교 시 훨씬 우수한 선택적 물 분리 성능을 나타내었다.

비용매 첨가제를 이용한 비대칭막의 제조 (Preparation of Asymmetric Membranes by Addition of Nonsolvent)

  • 김노원
    • 멤브레인
    • /
    • 제25권1호
    • /
    • pp.32-41
    • /
    • 2015
  • 용매 비용매 치환 상전이 공정과 증기 유도 상전이 공정을 결합하여 성능이 향상된 폴리술폰 정밀역과막을 제조하였다. 본 연구에서 제조된 비대칭막은 폴리술폰(고분자), 디메틸 포름아미드(용매), 폴리비닐리돈(친수성 고분자 첨가제), 폴리에틸렌글리콜(극성 고분자 액상 첨가제)로 이루어진 혼합 용액에 디메틸술폭사이드(극성 아프로틱 비용매), 물(극성 프로틱 비용매 첨가제)을 첨가하여 제막용 캐스팅 용액을 물과 이소프로판올 혼합용액에 침지하여 얻었다. 극성 아프로틱 비용매와 극성 프로틱 비용매의 첨가는 멤브레인의 구조를 제어하는데 유용한 방법이며 이를 습윤 공기를 캐스팅 용액에 노출시켜 준 응고상태를 만들어줌으로써 멤브레인의 내부 구조를 제어하고자 하였다. 또한 응고조의 조성을 물/이소프로판올의 혼합비를 통하여 조절하였다. 순수 투과도, 기공 크기 분포도, 표면 친수도 및 구조 분석이 이루어졌으며, 그 결과 평균 기공의 크기를 거의 $0.2{\mu}m$ 정도 향상시키는 효과를 가져왔으며 수 투과 유량 또한 1000-1800 LMH 정도 향상시키는 결과를 나타내었다.

알코올계 촉매 슬러리를 활용한 바 코팅으로 제조된 PTFE 전극의 형성 및 특성 조사 (Characterization of PTFE Electrode Made by Bar-Coating Method Using Alcohol-Based Catalyst Slurry)

  • 정현승;김도형;박찬호
    • 한국수소및신에너지학회논문집
    • /
    • 제31권3호
    • /
    • pp.276-283
    • /
    • 2020
  • Alcohol-based solvents including ethanol (EtOH) and tert-butyl alcohol (TBA) are investigated instead of isopropanol (IPA), which is a common solvent for polytetrafluoroethylene (PTFE), as an alternative solvent for preparing the catalyst slurry with PTFE binder. As a result, the performance at 0.2 A/㎠ from the single cells from using catalyst slurries based on EtOH and TBA showed very similar value to that from the slurry using IPA, which implies the EtOH and TBA can be used as a solvent for the catalyst slurry. It is also confirmed by the very close values of the total resistance of the membrane electrode assemblies from the slurries using different solvents. In the energy dispersive spectrometry (EDS) image, the shape of crack and dispersion of PTFE are changed according to the vapor pressure of the solvent.

투과증발법을 이용한 에탄올 탈수 파일럿 시험 (Ethanol dehydration pilot test with pervaporation technology)

  • 이규현;유제강;장재화;안승호
    • 한국막학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국막학회 1994년도 추계 총회 및 학술발표회
    • /
    • pp.42-45
    • /
    • 1994
  • 정밀화학, 제약산업 등에 필요한 에탄올, IPA 등과 같은 유기용매를 고순도로 농축하는 공정은 유기용매와 물과의 혼합물이 일정 농도에서 공비점을 형성하여 일반 증류로는 분리하기 힘들어 Benzene, Cycloheaxane 드의 Entrainer를 첨가하여 상대휘발도를 변화시켜 분리하는 공비증류가 이용되고 있다. 그러나 공비증류는 에너지 사용량이 많고 유독한 물질을 사용하므로 투과증발법과 같은 저에너지 소비형, 환경 친화적인 공정에 대한 관심이 높아지고 있다. 투과증발법에 의한 유기용매 농축공정은 물과의 친화성이 높은 비다공성 막을 이용하여 선택적으로 물을 투과하여 유기용매를 탈수하는 방법으로 투과를 위한 Driving force는 Feed side와 Permeate side사이의 Chemical potential gradient로 이는 물에 대한 Partial vapor pressure differnece로 다음과 같이 표시된다. $\Delta \mu_{F/P.W} = RT ln\frac{y_WP_P}{x_W\gamma_WP_{o.W}}$ 따라서 투과속도를 높이기 위해서 Permeate side를 진공상태로 하여 투과하는 물질을 기화시키고 이를 다시 응축하여 Permeate side의 압력을 낮게 유지시켜야 한다.

  • PDF

Combined Toxic Effects of Polar and Nonpolar Chemicals on Human Hepatocytes (HepG2) Cells by Quantitative Property - Activity Relationship Modeling

  • Kim, Ki-Woong;Won, Yong Lim;Park, Dong Jin;Kim, Young Sun;Jin, Eun Sil;Lee, Sung Kwang
    • Toxicological Research
    • /
    • 제32권4호
    • /
    • pp.337-343
    • /
    • 2016
  • We determined the toxicity of mixtures of ethyl acetate (EA), isopropyl alcohol (IPA), methyl ethyl ketone (MEK), toluene (TOL) and xylene (XYL) with half-maximal effective concentration ($EC_{50}$) values obtained using human hepatocytes cells. According to these data, quantitative property-activity relationships (QPAR) models were successfully proposed to predict the toxicity of mixtures by multiple linear regressions (MLR). The leave-one-out cross validation method was used to find the best subsets of descriptors in the learning methods. Significant differences in physico-chemical properties such as boiling point (BP), specific gravity (SG), Reid vapor pressure (rVP) and flash point (FP) were observed between the single substances and the mixtures. The $EC_{50}$ of the mixture of EA and IPA was significantly lower than that of contained TOL and XYL. The mixture toxicity was related to the mixing ratio of MEK, TOL and XYL (MLR equation $EC_{50}=3.3081-2.5018{\times}TOL-3.2595{\times}XYL-12.6596{\times}MEK{\times}XYL$), as well as to BP, SG, VP and FP (MLR equation $EC_{50}=1.3424+6.2250{\times}FP-7.1198{\times}SG{\times}FP-0.03013{\times}rVP{\times}FP$). These results suggest that QPAR-based models could accurately predict the toxicity of polar and nonpolar mixtures used in rotogravure printing industries.

Development of watermark free drying process on hydrophobic wafer surface for single wafer process tool

  • 임정수;최승주;성보람찬;구교욱;조중근
    • 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국반도체및디스플레이장비학회 2007년도 춘계학술대회
    • /
    • pp.19-22
    • /
    • 2007
  • 반도체 산업은 회로의 고밀도화, 고집적화에 따라 웨이퍼 표면의 입자, 금속, 금속 이온, 유기물 등 오염물의 크기가 미세해 지고 세정에 대한 요구 조건이 더욱 엄격해지고 있다. 현재 세정 공정은 반도체 제조공정 전체에서 약 30%를 차지하고 있으며, 습식 세정 방식이 주로 사용되고 있다.[1] 습식 세정방식은 탈이온수로 린스하고 건조하는 공정이 필연적으로 따르며, 기판 표면에 건조과정에서 물반점이 남는 문제가 가장 큰 이슈로 남아 있다. 본 연구는 웨이퍼의 습식 세정 공정에 사용되는 DHF Final Clean Process후 IPA Vapor를 이용한 건조 방법을 기술 하였다. Single wafer spin process를 이용하였으며, 웨이퍼 Process 공간을 밀폐 후 N2가스를 충진하여 대기중의 산소 오염원 유입을 차단하고 수세 및 건조 가스를 이용하여 건조시킴으로써 SiFx의 SiOx로의 치환을 방지 하여 건조 효율 향상을 목적으로 한다. Bare 웨이퍼에서 65nm 이상 오염 발생 증가량을 측정 하였으며, 공정 후 웨이퍼 오염 발생량을 35개 이하로 확보 하였다.

  • PDF

고온 고압용 상업적 규모의 중공사 투과증발 막시스템 개발 (Development of Commercial-scaled Pervaporation Hollow Fiber Membrane System for High Pressure and High Temperature Applications)

  • 염충균;강경록;김주열;안효성;권건오
    • 멤브레인
    • /
    • 제23권4호
    • /
    • pp.257-266
    • /
    • 2013
  • 본 연구에서는 고온에서 유기용매를 정제할 수 있는 고온, 고압에서 안정한 상업화 규모의 고효율 중공사 투과증발막, 막모듈 개발, 상업 규모의 막분리 장치시스템 개발을 수행하였는데 구성 요소기술은 1) 고온 고압 하에서 사용할 수 있는 브레이드 강화 중공사 막제조, 2) 중공사 막모듈 제조, 3) 막 탈수, 정제장치 시스템 설계 및 제작기술등을 개발하였다. 개발 중 공사 투과증발막은 독일의 슐츠막 보다 막 안정성과 막 성능이 우수하였으며, 막면적 4.6 $m^2$의 고효율 상업적 규모의 중공사막모듈을 개발하였고, 200 L/hr 이상의 처리용량의 Pilot 규모의 투과증발 막장치 시스템을 개발하였다. 기존 평막 혹은 중공사막에서 모듈에서 볼 수 있었던 모듈내부에 공급액의 dead volume형성, 공급액의 채널링 현상들을 제거하기 위해서 본 개발 중공사막과 막모듈의 특징은 고온, 고압의 유기용매를 중공사막 내부로 공급되어 흐르도록 설계되어 있어 막분리 효율이 우수하며 특히 기존의 막제품의 대비 막모듈 가격이 저렴하고, 막성능 및 치수안정성이 우수하다. 또한 공급액의 열손실 적어 에너지 효율이 우수할 뿐 아니라 막모듈 내에 중공사막 사이의 간격이 일정하여 가해주는 진공이 균일하게 각 중공사막의 투과부 표면에 전달될 수 있기 때문에 투과된 투과물을 막 표면으로부터 효과적으로 제거할 수 있으므로 투과속도 또한 우수하다.

Electrochemical treatment of wastewater using boron doped diamond electrode by metal inter layer

  • KIM, Seohan;YOU, Miyoung;SONG, Pungkeun
    • 한국진공학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
    • /
    • pp.251-251
    • /
    • 2016
  • For several decades, industrial processes consume a huge amount of raw water for various objects that consequently results in the generation of large amounts of wastewater. Wastewaters are consisting of complex mixture of different inorganic and organic compounds and some of them can be toxic, hazardous and hard to degrade. These effluents are mainly treated by conventional technologies such are aerobic and anaerobic treatment and chemical coagulation. But, these processes are not suitable for eliminating all hazardous chemical compounds form wastewater and generate a large amount of toxic sludge. Therefore, other processes have been studied and applied together with these techniques to enhance purification results. These include photocatalysis, absorption, advanced oxidation processes, and ozonation, but also have their own drawbacks. In recent years, electrochemical techniques have received attention as wastewater treatment process that could be show higher purification results. Among them, boron doped diamond (BDD) attract attention as electrochemical electrode due to good chemical and electrochemical stability, long lifetime and wide potential window that necessary properties for anode electrode. So, there are many researches about high quality BDD on Nb, Ta, W and Si substrates, but, their application in effluents treatment is not suitable due to high cost of metal and low conductivity of Si. To solve these problems, Ti has been candidate as substrate in consideration of cost and property. But there are adhesion issues that must be overcome to apply Ti as BDD substrate. Al, Cu, Ti and Nb thin films were deposited on Ti substrate to improve adhesion between substrate and BDD thin film. In this paper, BDD films were deposited by hot filament chemical vapor deposition (HF-CVD) method. Prior to deposition, cleaning processes were conducted in acetone, ethanol, and isopropyl alcohol (IPA) using sonification machine for 7 min, respectively. And metal layer with the thickness of 200 nm were deposited by DC magnetron sputtering (DCMS). To analyze microstructure X-ray diffraction (XRD, Bruker gads) and field emission scanning electron microscopy (FE-SEM, Hitachi) were used. It is confirmed that metal layer was effective to adhesion property and improved electrode property. Electrochemical measurements were carried out in a three electrode electrochemical cell containing a 0.5 % H2SO4 in deionized water. As a result, it is confirmed that metal inter layer heavily effect on BDD property by improving adhesion property due to suppressing formation of titanium carbide.

  • PDF