• ETRI Journal
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• 제28권3호
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• pp.386-388
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• 2006

Monolithic SiGe heterojunction bipolar transistor (HBT) variable gain amplifiers (VGAs) with a feedforward configuration have been newly developed for 5 GHz applications. Two types of the feedforward VGAs have been made: one using a coupled-emitter resistor and the other using an HBT-based current source. At 5.2 GHz, both of the VGAs achieve a dynamic gain-control range of 23 dB with a control-voltage range from 0.4 to 2.6 V. The gain-tuning sensitivity is 90 mV/dB. At $V_{CTRL}$= 2.4 V, the 1 dB compression output power, $P_{1-dB}$, and dc bias current are 0 dBm and 59 mA in a VGA with an emitter resistor and -1.8 dBm and 71mA in a VGA with a constant current source, respectively.

• 한국통신학회논문지
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• 제28권8A호
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• pp.650-656
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• 2003

In 1995, a group of representatives from the integrated circuits and computer-aided design industries presented a industry standard bipolar model called the VBIC model. The VBIC model includes the improved Early effect, quasi-saturation, substrate parasitic, avalanche multiplication, and self-heating which are not available in the conventional SGP model. This paper applies VBIC model for SiGe HBT device and develops an accurate and efficient methodology to extract all the DC and AC parameters of the VBIC model for SiGe HBT device at room temperature. Simulated results by the extracted VBIC model parameter are compared with the measurement data and show very good agreement in both DC and s-parameters prediction.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제15권1호
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• pp.59-61
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• 2015

A wideband H-band detector operating near 300 GHz has been developed based on SiGe HBT technology. The detector consists of an on-chip antenna and a HBT differential pair for square-law detection. It showed responsivity of more than 1,700 V/W and noise equivalent power (NEP) smaller than $180pW/Hz^{0.5}$ for the measured frequency range of 250-350 GHz. The maximum responsivity and the minimum NEP were 5,155 V/W and $57pW/Hz^{0.5}$, respectively; both were obtained at 330 GHz with DC power dissipation at 9.1 W.

• 한국진공학회지
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• 제14권1호
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• pp.29-34
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• 2005

실리콘-게르마늄 바이시모스(SiGe BiCMOS) 소자 제작시 발생하는 실리콘-게르마늄 이종접합 바이폴라 트랜지스터(SiGe HBT) 열화 현상에 대하여 고찰하였다. 독립적으로 제작된 소자에 비해 SiGe BiCMOS 공정에서의 SiGe HBT소자는 얼리 전압(Early voltage), 콜렉터-에미터 항복전압 및 전류이득등의 DC특성이 열화되고 상당한 크기의 베이스 누설전류가 존재한다는 것을 알 수 있었다. 또한 AC 특성인 차단주파수(f/sub T/) 및 최대 진동주파수(f/sub max/)도 1/2이하로 현저하게 저하되는 것을 확인하였다. 이는 고온의 소오스-드레인 열처리에 의한 붕소의 농도분포 변화가 에미터-베이스 및 콜렉터-베이스 접합 위치에 변화를 주고, 결국 실리콘-게르마늄 내에서의 접합 형성이 이루어지지 않아 전류 이득이 감소하고 기생 장벽이 형성되어서 발생한 현상이다.

• 전자공학회논문지C
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• 제36C권4호
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• pp.45-53
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• 1999

10Gbit/s 광수신기에 사용되는 전치증폭기, 리미팅증폭기, 그리고 판별회로 IC 등을 AlGaAs/GaAs HBT 기술을 이용하여 설계 제작하였다. 사용한 HBT는 차단주파수 55GHz, 최대 공진 주파수 45GHz 의 특성을 지닌다. 제작된 전치증폭기 와 PIN 광검출기를 이용해 광수신기 front-end를 구성하였는데, 측정된 이득은 46dBΩ, 3dB 대역폭은 12.3GHz 의 특성을 보였다. 리미팅증폭기는 소신호 이득 27dB, 3dB 대역폭 10.6GHz 특성을 보였으며, 입력 신호 전압 20mVp-p 이상에서 리미팅 동작이 이루어져 900mVp-p 신호를 출력하였다. 판별회로는 10Gbit/s에서 위상마진 300°, 입력 전압 수신감도 47mVp-p의 특성을 보였다.

• 한국가스학회지
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• 제15권4호
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• pp.7-14
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• 2011

20 L 구형 폭발시험장치와 시차주사열량계(DSC)를 사용하여 반응성 유기물 분진의 폭발 및 열분해 특성을 실험적으로 조사하였다. 그 결과 97 % Benzoyl peroxide(BPO), Phthalic anhydride(PA), 1-Hydroxybenzotri azol(HBT)의 폭발하한은 매우 낮은 농도인 10~15 g/$m^3$의 범위로 측정되어 착화위험성이 높은 것으로 나타났다. HBT, PA 및 97 % BPO의 폭발지수는 각각 251, 146, 80 [bar m/s]로서, HBT는 폭발등급 2에 해당한다. 또한 밀폐계 분진폭발의 화염전파 특성을 추정하기 위하여 용기면에의 화염도달시간과 폭발압력을 고려하여 화염전파속도를 예측하였다. 97 % BPO 및 HBT의 열분해 개시온도와 발열량은 각각 $107^{\circ}C$(1025 J/g), $214^{\circ}C$(1666 J/g)로 나타났는데, 이와같이 낮은 열분해 온도와 큰 발열량이 폭발특성에 영향을 주는 것으로 판단된다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.153-153
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• 2003

• 한국통신학회:학술대회논문집
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• 한국통신학회 2004년도 하계종합학술발표회논문초록집
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• pp.329-329
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• 2004

• 한국통신학회:학술대회논문집
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• 한국통신학회 2004년도 하계종합학술발표회논문초록집
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• pp.331-331
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• 2004

• 한국진공학회지
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• 제12권4호
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• pp.218-227
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• 2003

AlGaAs/GaAs HBT 에미터 오믹 접촉을 위해 n형 InGaAs에 대한 Pd/Si/Ti/Pt 및 Pd/Si/Pd/Ti/Au 오믹 접촉 특성을 조사하였다. Pd/Si/Ti/Pt 오믹 접촉의 경우, 증착 상태에서는 접촉 비저항을 측정할 수 없을 정도의 비오믹 특성을 보였으며, $375^{\circ}C$에서 10초 동안 열처리한 경우 $5\times10^{-3}\Omega\textrm{cm}^2$의 높은 접촉 비저항을 나타내었다. 그러나 열처리 조건을 $425^{\circ}C$, 10초로 변화시킬 경우 $2\times10^{-6}\Omega\textrm{cm}^2$의 낮은 접촉 비저항을 나타내었다. Pd/Si/Pd/Ti/Au 오믹 접촉의 경우, $450^{\circ}C$까지의 열처리 동안에 전반적으로 우수한 오믹 특성을 나타내어 $400^{\circ}C$, 20초의 급속 열처리 조건에서 최저 $3.9\times10^{-7}\Omega\textrm{cm}^2$의 접촉 비저항을 나타내었다. 두 오믹 접촉 모두 오믹 재료와 InGaAs의 평활한 계면을 유지하면서 우수한 오믹 특성을 나타내어, 화합물 반도체 소자의 오믹 접촉으로 충분히 응용 가능하였다. Pd/Si/Ti/Pt 및 Pd/Si/Pd/Ti/Au를 AlGaAs/GaAs HBT의 에미터 오믹 접촉으로 사용하여 제작된 HBT 소자의 고주파 특성을 측정한 결과, 차단 주파수가 각각 63.9 ㎓ 및 74.4 ㎓로, 또한 최대공진 주파수가 각각 50.1 ㎓ 및 52.5 ㎓로 우수한 작동특성을 보였다.