Park, Je-Jun;Kim, Jin-Kuk;Song, Hee-Eun;Kang, Min-Gu;Kang, Gi-Hwan;Lee, Hi-Deok
Journal of the Korean Solar Energy Society
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v.33
no.2
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pp.11-17
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2013
Silicon nitride($SiN_x:H$) deposited by radio frequency plasma enhanced chemical vapor deposition(RF-PECVD) is commonly used for anti-reflection coating and passivation in crystalline silicon solar cell fabrication. In this paper, characteristics of the deposited silicon nitride was studied with change of working pressure, deposition temperature, gas ratio of $NH_3$ and $SiH_4$, and RF power during deposition. The deposition rate, refractive index and effective lifetime were analyzed. The (100) p-type silicon wafers with one-side polished, $660-690{\mu}m$, and resistivity $1-10{\Omega}{\cdot}cm$ were used. As a result, when the working pressure increased, the deposition rate of SiNx was increased while the effective life time for the $SiN_x$-deposited wafer was decreased. The result regarding deposition temperature, gas ratio and RF power changes would be explained in detail below. In this paper, the optimized condition in silicon nitride deposition for silicon solar cell was obtained as 1.0 Torr for the working pressure, $400^{\circ}C$ for deposition temperature, 500 W for RF power and 0.88 for $NH_3/SiH_4$ gas ratio. The silicon nitride layer deposited in this condition showed the effective life time of > $1400{\mu}s$ and the surface recombination rate of 25 cm/s. The crystalline silicon solar cell fabricated with this SiNx coating showed 18.1% conversion efficiency.
Herein, we report on the preparation of red fluorescent Si nanoparticles stabilized with styrene. Nano-sized Si particles emit fluorescence under UV excitation, which could be used to open up new applications in the fields of optics and semi-conductor research. Unfortunately, conventional methods for the preparation of red fluorescent Si nanoparticles suffer from the lack of a fully-established standard synthesis protocol. A common initial approach during the preparation of semi-conductors is the etching of crystalline Si wafers in a HF/ethanol/$H_2O$ bath, which provides a uniformly-etched surface of nanopores amenable for further nano-sized modifications via tuning of various parameters. Subsequent sonication of the etched surface crumbles the pores on the wafer, resulting in the dispersion of particles into the solution. In this study, we use styrene to occupy these platforms to stabilize the surface. We determine that the liberated silicon particles in ethanol solution interact with styrene, resulting in the substitution of Si-H bonds with those of Si-C as determined via UV photo-catalysis. The synthesized styrene-coated Si nanoparticles exhibit a stable, bright, red fluorescence under excitation with a 365 nm UV light, and yield approximately 100 mg per wafer with a synthesis time of 2 h. We believe this protocol could be further expanded as a cost-effective and high-throughput standard method in the preparation of red fluorescent Si nanoparticles.
The effects of an antimetabolite, 6-aminonicotinamide (6-AU) on the levels of glucose, glycogen, catechoamines and mucleotides in mice brain were investigated. The level of glucose in the blood starts increasing from 3 h after administration of 6-AU while those in the brain tissue start increasing from 9 h after administration of 6-AN. The concentration of brain glvcogen remained unchanged at all time points except 11h. The level of epinephrine in the brain was found to reach maximum value at initial 3 h following 6-AU administration, after urhich it started dec$\ulcorner$easing si역서cantle. The Brvel of brain norepinephrine remained virtually unchanged before 24 h time point at which it starts decreasing significantly. ATP, CTP, UMP and UTP levels were significantly reduced but AMP and CMP levels urere not affected.
Hydrogenated amorphous carbon nitride[a-C:H(N)] films were deposited on p-type Si(100) at room temperature with bias voltage of 200 V by DC saddle-field plasma-enhanced chemical vapor deposition. Effects of the ratio of $N_2$ to $CH_4$($N_2/CH_4$), in the range of 0 and 4 on such properties as optical properties, microstucture, relative fraction of nitrogen and carbon, etc. of the films have been investigated. The thickness of the a-C:H(N) film was abruptly decreased with the addition of nitrogen, but at $N_2/CH_4$>0.5, the thickness of the film gradually decreased with the increase of the $N_2/CH_4$. The ratio of N to C(N/C) of the films was saturated at 0.25 with the increase of $N_2CH_4$. N-H, C≡N bonds of the films increased but C-H bond decreased with the increase of $N_2CH_4$.Optical band gap energy of the film decreased from 2.53 eV at the ratio of $N_2CH_4$=4.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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1992.05b
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pp.26-27
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1992
The effect of activation and electroless nickel plating conditions on contact properties were investigated for selective electroless nickel plating of Si farers in order to obtain an optimum condition of contact hole filling. According to RCA prosess, p-type si 1 icon (100) surface was cleaned out and activated. The effects of temperture, DMAB concentration, time, and stirring iwere investigated for activation of p-type Si(100) surface. The optimal activation condition obtained was 0.5M HF, 1mM PdCl$_2$, 2mM EDTA, 7$0^{\circ}C$, 90sec under ultrasonic vibration. In electroless nickel plating, the effect of temperature, DMAB concentration, pH, and plating ti me were studied. The optimal plating condition found was 0. 10M NiS0$_4$.$H_2O$, 0.lIM Citrate, pH 6.8, 6$0^{\circ}C$, 30 minutes. The contact resistence of fi]ms wascomparatively low. It took 30 minutes to obtain 1$\mu$m thick film with 8$\mu$M DMAB concentration. The film surface roughness was improved with increasing temperature and decreasing pH of the plating solution. The best quality of the film was obtained with the condition of temperature 6$0^{\circ}C$ and pH 6.8. The micro-victors hardness of film was about 600Hv and was decreased wi th increasing particle size of plating layer.
The phase distribution and interface chemistry by the solid-state reaction between SiC and nickel were studied at temperatures between $550 \;and\; 1250^{\circ}C$ for 0.5-100 h. The reaction with the formation of silicides and carbon was first observed above $650^{\circ}C$. At $750^{\circ}C$, as the reaction proceeded, the initially, formed $Ni_3Si_2$ layer was converted to $Ni_2$Si. The thin nickel film reacted completely with SiC after annealing at $950^{\circ}C$ for 2 h. The thermodynamically stable $Ni_2$Si is the only obsrved silicide in the reaction zone up to $1050^{\circ}C$. The formation of $Ni_2$Si layers with carbon precipitates alternated periodically with the carbon free layers. At temperatures between $950^{\circ}C$ and $1050^{\circ}C$, the typical layer sequences in the reaction zone is determined by quantitative microanalysis to be $SiC/Ni_2$$Si+C/Ni_2$$Si/Ni_2$$Si+C/…Ni_2$Si/Ni(Si)/Ni. The mechanism of the periodic band structure formation with the carbon precipitation behaviour was discussed in terms of reaction kinetics and thermodynamic considerations. The reaction kinetics is proposed to estimate the effective reaction constant from the parabolic growth of the reaction zone.
Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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v.7
no.2
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pp.216-223
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1997
By using aluminum iso - propoxide($Al(OC_3H_7)_3$, AIP), $Al_2O_3$thin films were deposited on (100) single crystal silicon wafer by MOCVD method. The compositions of deposited films were analysed by electron spectroscopy for chemical analyse(ESCA). The morphology and thickness of the deposited films were characterized by scanning electron microscopy. The refractive index and C-V propertied were studied by using ellipsometery and HP4192A, respectively. From the results of ESCA and SEM analysis at low pressure, more uniform and stable stoichiometric film can be obtained compared with that of atmospheric pressure. For optical film usage, required refractive index can be obtained by heat treatment of deposited film. To improve C -V characteristics in NMOS device, it is requred to control OH-which is mobile charge in oxide, to form $SiO_2$ layer between $Al_2O_3$ and Si by heat treatment.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.23
no.6
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pp.487-490
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2010
This paper describes the elecrtical and optical characteristics of $N_2$ doped porous 3C-SiC films. Polycrystalline 3C-SiC thin films are anodized by $HF+C_2H_5OH$ solution with UV-LED exposure. The growth of in-situ doped 3C-SiC thin films on p-type Si (100) wafers is carried out by using APCVD (atmospheric pressure chemical vapor deposition) with a single-precursor of HMDS (hexamethyildisilane: $Si_2(CH_3)_6)$. 0 ~ 40 sccm $N_2$ was used for doping. After the growth of doped 3C-SiC, porous 3C-SiC is formed by anodization with $7.1\;mA/cm^2$ current density for anodization time of 60 sec. The average pore diameter is about 30 nm, and etched area is increased with $N_2$ doping rate. These results are attributed to the decrease of crystallinity by $N_2$ doping. Mobility is dramatically decreased in porous 3C-SiC. The band gaps of polycrystalline 3C-SiC films and doped porous 3C-SiC are 2.5 eV and 2.7 eV, respectively.
The $Co_{90}Fe_{10}$ single layer films were deposited on various substrates (glass, Si, polymide) using high vacuum RF magnetron sputtering system and nominall 1000 $\AA$ thick $Co_{90}Fe_{10}$ alloy films had a good high frequency characteristic. $M_S$ and $H_{an}$ values obtained from the B-H characteristic of the $10{\times}[100 nm \;Co_{90}Fe_{10}/100 nm\; SiO_2]$ multilayers agreed well with those obtained by calculation. Complex relative permeability $(={\{\mu}_r={\mu}_r',-j{\mu}$\mu$_r")$ at frequency f was measured from the transmission characteristics $(S_{11},\; S_{21}\;parameters)$ of the microstrip line which has a stacked structure consisting of sample magnetic films and a conductor and is connected to a network analyzer. The ${\mu}_r'-f$ characteristic was abtained from the megnetic absorption, which was analyzed from the S-parameter characteristics of the microstrip line. The ${\mu}_r'-f$ characteristic was also calculated from the ${\mu}_r"-f$-f characteristic using the Kramers-Kronig relation. The measurement results were confirmed to agree well with those obtained by calculations.culations.
Partially sericitized tourmaline from a pegmatite, Black Hills, South Dakota, U.S.A., was investigated using high-resolution transmission electron microscopy (HRTEM). Muscovite occurs as the only alteration product of tourmaline, and it is developed extensively as narrow veinlets along the {110} and {100} cleavage directions of tourmaline, indicating that a cleavage-controlled alteration mechanism was dominant. Muscovite was characterized mainly as two-layer polytypes with minor stacking disorder, but tourmaline is almost free of structural defects. HRTEM images of tourmaline-muscovite interfaces revealed that the interfaces between two minerals are composed of well-defined {110} and {100} boundaries of tourmaline. The (001) of muscovite is in general parallel to the c-axis of tourmaline, but tourmaline and replacing muscovite do not show specific crystallographic orientation relationship; muscovite consists of numerous 100-1000$\AA$ thick subparallel packets, and the angles between the (001) of muscovite and (110) of tourmaline is highly variable. Al/Si ratios of both minerals suggest that tourmaline to muscovite alteration by late magnetic fluids has been facilitated by their similar Al/Si ratio in the incipient alteration stage, in that the hydration reaction with preservation of Al and Si would require only addition of K+ and H2O. Aluminous minerals other than muscovite were not characterized as the alteration products of tourmaline, indicating that tourmaline reacted directly to muscovite; the tourmaline alteration apparently occurred by the presence of residual fluids in which K+ is available and silica was not undersaturated.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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