부유대용융법에 의하여 전이금속, 희토류금속, 및 3A족 금속이온의 종류와 농도를 조절하면서 Rutile 단결정을 성장하였으며, 결정결함과 1.55 ㎛에서의 광 투과도에 미치는 각 불순이온의 영향을 조사하였다. 주입된 불순이온 중에서 양호한 결정형을 나타내는 이온은 V5+, Fe3+, Al3+, Zr4+, Ga3+, Sc3+이었으며, Al3+, Zr4+, Sc3+ 이온은 우수한 투과도를 나타내었다. 성장된 결정 중에서 가장 양호한 결정형을 제공하고, 산소결핍 및 low-angle grain boundaries의 형성을 최대로 억제하며, 양호한 투과도를 나타낸 우수한 품질의 Rutile 단결정은 TiO2 99.4 at%-Al2O3 0.6 at%로 평가되었다.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.11a
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pp.338-341
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2002
$(Ba_{1-x}Sr_{0.4}Ca_x)TiO_{3}$ (x=0.10, 0.15, 0.20) powders were prepared by the sol-gel method and BSCT thick films were fabricated by the screen-printing method. Their structural and dielectric properties were investigated with variation of composition ratio and $Al_{2}O_{3}$ doping contents. As results of the X-ray diffraction and microstructure analysis, the grain size of BSCT thick films was decreased with increasing $Al_{2}O_{3}$ amount. The thickness of BSCT thick films by 4-coating/drying is about $110{\sim}120{\mu}m$. The tunability increased with decreasing Ca content, and the BSCT(50/40/10) specimen doped with 1.0wt% $Al_{2}O_{3}$ showed the highest value of 12.94% at 5kV /cm.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.36
no.1
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pp.36-41
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2023
We investigated the properties of vanadium oxide (VOx) buffer layers deposited by a dual RF magnetron sputtering method under various target powers for inverted organic solar cells (IOSCs). Sputter fabricatged VOx thin films exhibited higher crystallinity with the increase of target power, resulting in a uniform and large grain size. The electrical properties of VOx films are improved with the increase of target power because of the increase of V content. In the results, the performance of IOSCs critically depended on the target power during the film growth because the crystalllinity of the VOx film affects the carrier mobility of the VOx film.
Byeong-Jun Park;Sam-Haeng Lee;Myung-Gyu Lee;Joo-Seok Park;Byung-Cheul Kim;Sung-Gap Lee
Journal of Ceramic Processing Research
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v.23
no.3
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pp.252-256
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2022
In this study, K(Ta0.65Nb0.35)O3/K(Ta0.50Nb0.50)O3 heterolayer films were fabricated by the chemical solution deposition and spin-coating method and their structural and electrical properties were measured. All specimens represented a pseudo-cubic structure with a lattice constant of approximately 0.3999-0.4003 nm along with an observable K-deficient Ta2O5∙n(KTaO3) pyrochlore phase. Average thickness for a single coating was about 60~70 nm and average grain size was approximately 105-110 nm. Curie temperature was about 7℃ and no dependence was observed on the number of coatings and sintering atmosphere. Remanent polarization of KTN heterolayer films decreased abruptly at about 50℃. The 6-coated KTN heterolayer film sintered in O2 atmosphere showed good ΔT of 1.93℃ at about 60℃ and ΔT/ΔE of 0.15×10-6 KmV-1.
The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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v.56
no.9
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pp.1609-1613
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2007
(Ba,Sr,Ca)$TiO_3$ powders, which were prepared by sol-gel method using a solution of Ba-, Sr- and Ca-acetate and Ti iso-propoxide, were mixed with organic vehicle and the BSCT thick films were fabricated by the screen-printing techniques on high purity alumina substrates. The structural and dielectirc properties were investigated for various $Dy_2O_3$ doping contents. As a result of thermal analysis, the exothermic peak was observed at around 670^{\circ}C $ due to the formation of the polycrystalline perovskite phase. All BSCT thick films, sintered at $1420^{\circ}C$ for 2h, showed the typical XRD patterns of perovskite polycrystalline structure and no pyrochlore phase was observed. The average grain size of the specimens decreased with increasing amount of $Dy_2O_3$. The average grain size and thickness of the BSCT specimens doped with 0.1 mol% $Dy_2O_3$ were approximately $1.9{\mu}m$ and $70{\mu}m$, respectively. The relative dielectric constant decreased and dielectric loss increased with increasing amount of $Dy_2O_3$, the values of the BSCT thick films doped with 0.1 mol% $Dy_2O_3$ were 3697 and 0.4% at 1 kHz, respectively. The leakage current densities in all BSCT thick films were less than $10^{-9}A/cm^2$ at the applied electric field range of 0-20 kV/cm.
PbTiO$_3$ thin films were prepared by low-pressure thermal plasma deposition on (100)Pt/(100)MgO substrates. Mist of source material in which metal alkoxides are dissolved in 2-methoxyethanol was introduced into plasma through heating furnace and deposited onto substrates at $600^{\circ}C$. As-deposited PbTiO$_3$/Pt/MgO thin film prepared at 1.33$\times$10$^4$ Pa was grown epitaxially, but was consisted of many rectangular shaped grains, with many grain boundaries and it was impossible to measure electric properties. As-deposited film prepared at 1.00$\times$10$^4$ Pa showed weak peaks of X-ray diffraction and the film was not grown epitaxially. On the other hand, the film after annealed at $700^{\circ}C$ showed strong diffraction peaks and epitaxial growth was also observed. For annealed film, moreover, no clear grain boundaries were observed. The value of ${\varepsilon}_r$, tan${\delta}$, Pr and Ec of annealed film were 160, 3.2%, 10.4${\mu}$C.cm$^-2$ and 51.2kV.cm$^-1$, respectively. Since the composition, Pb/Ti, measured by EDS attaching to SEM changed point by point, the distribution of composition in annealed film was investigated and found out several relations between composition and electric properties. At stoichiometric composition, Pr and Ec showed the lowest value and they gradually became large as composition deviated from stoichiometric one. Moreover, the value of ${\varepsilon}_r$ became gradually large as the ratio of Ti became high.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.29
no.12
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pp.791-795
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2016
The effects of $TiO_2$ addition on the electrical insulation of AlN ceramics with 1 wt% $Y_2O_3$ as a sintering aid have been investigated. Some of $TiO_2$ has reacted with AlN powders and transformed to fine TiN particles during sintering, which was uniformly dispersed along grain boundaries of AlN. At a high electrical field (500 V/mm), the resistivity of AlN ceramics with $TiO_2$ addition of 0.2 wt% increased about 1000 times from $3{\times}10^{10}{\Omega}cm$ to $3.1{\times}10^{13}{\Omega}cm$. Based on the impedance spectroscopy measurement, it was found that $TiO_2$ addition increased dramatically electrical resistivity of AlN grains much more than that of grain boundaries. Thus, $TiO_2$ was believed to dissolve inside AlN grains to suppress ionic conduction of Al vacancies. This suppressed ionic conduction by Ti incorporation into AlN grains seems to contribute to more electrically insulating AlN ceramics.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.11a
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pp.543-546
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2000
Ferroeleclric 0.05PZN-xPZT(90/10)-(0.95-x)PZT(10/90) (x=0.65, 0.85) specimens were fabricated by the mixed-oxide method and cold-pressing method using sol-gel derived PZT(90/10) and PZT(10/90) powders. All specimens show a uniform ferroelectric grain without the presence of the pyrocholre phase. Average grain size increased with an increase in sintering temperature, the value for the x=0.65 specimen sintered at 125$0^{\circ}C$ was 14.4$\mu$m. The dielectric constant and dielectric loss of the x=0.65 specimen sintered at 125$0^{\circ}C$ were 1247, 2.06%, respectively. All specimens showed fairly good temperature and frequency stability of dielectric constant with the range from -2$0^{\circ}C$ to 6$0^{\circ}C$ and 100Hz to 10MHz. The coercive field and the remanent polarization of x = 0.65 specimen sintered at 125$0^{\circ}C$ were 8.5 kV/cm and 13 $\mu$C/cm$^2$, respectively. The pyroelectric coefficient of the x=0.65 specimen sintered at 125$0^{\circ}C$ was 5.64$\times$10$^{-8}$ C/cm$^2$K, respectively.
The effect of directions (north to south vs east to west) of planting row, planting intensities (10/15, 15/15, 20/15, 25/15 cm/cm) and the number of rows consecutively (1,2, 3,4) for both the CMS and pollen parent in alternation, on the seed yield of CMS of rice was tested with a breeding line V20A/Iri342$\^$*8/. When the planting row was made in vertical direction to the wind direction during anthesis, the seed yield was higher than the other direction regardless the planting densities and number of rows consecutive. Seed yield increased as high as 46.9%. The higher planting intensities up to 10/15 cm/cm yielded the higher hybrid seeds. The highest yield was 81.2 kg/ha. The yield variation among plants within a plot and among the plants within a replication was relatively large. Increased pollen parent row numbers caused increased grain fertility per plant, but the seed yield was increased by reduced pollen parent row number. Reduced CMS parental row numbers caused increased grain fertility per plant, but the seed yield was increased by increased CMS parental row numbers. Considering the hybrid seed yield, parental seed yield and operational convenience, 4 rows of CMS and 1 row of pollen parent in alternate with 20/15 or 25/15 (cm/cm) planting densities seemed to be the rational layout.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.11
no.6
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pp.436-441
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1998
$Pt/SrTiO_3/Pb_x(Zr_{0.52}, Ti_{0.48})O_3/SrTiO_3/Si$ structure was prepared by rf-magnetron sputtering method for use in nondestructive read out ferroelectric RAM(NDRO-FEAM). PBx(Zr_{0.52}Ti_{0.48})O_3}$(PZT) and $SrTiO_3$(STO) films were deposited respectively at the temperatures of $300^{\circ}C and 500^{\circ}C$on p-Si(100) substrate. The role of the STO film as a buffer layer between the PZT film and the Si substrate was studied using X-ray diffraction (XRD), Auger electron spectroscopy (ASE), and scanning electron microscope(SEM). Structural analysis on the interfaces was carried out using a cross sectional transmission electron microscope(TEM). For PZT/Si structure, mostly Pb deficient pyrochlore phase was formed due to the serious diffusion of Pb into the Si substrate. On the other hand, for STO/PZT/STO/Si structure, the PZT film had perovskite phase and larger grain size with a little Pb interdiffusion. the interfaces of the PZT and the STO film, of the STO film and the interface layer and $SiO_2$, and of the $SiO_2$ and the Si substate had a good flatness. Across sectional TEM image showed the existence of an amorphous layer and $SiO_2$ with 7nm thickness between the STO film and the Si substrate. The electrical properties of MIFIS structure was characterized by C-V and I-V measurements. By 1MHz C-V characteristics Pt/STO(25nm)/PZT(160nm)/STO(25nm)/Si structure, memory window was about 1.2 V for and applied voltage of 5 V. Memory window increased by increasing the applied voltage and maximum voltage of memory window was 2 V for V applied. Memory window decreased by decreasing PZT film thickness to 110nm. Typical leakage current was abour $10{-8}$ A/cm for an applied voltage of 5 V.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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