In this study, the effect of solution treatment temperature on the tensile property in intermediate thermo-mechanical treated Al-Li alloys are investigated. After the intermediate thermo-mechanical treated Al-Li, Al-Li-Mg and Al-Li-Mg-Zr alloys were solution treated at various temperatures (500, 520 and $540^{\circ}C$), these were aged at $190^{\circ}C$, $240^{\circ}C$ and tested tensile properties. The results obtained from the experiment are as follows ; 1) The optimum solution heat-treatment temperature is $540^{\circ}C$ for a Al-Li alloy, and the recrystallized grain size is about $70{\mu}m$. 2) The optimum solution heat-treatment temperature is $500^{\circ}C$ for a Al-Li-Mg alloy, and the recrystallized grain size is the most coarse in all alloys. 3) The tensile property is independent of the solution treatment temperature in a Al-Li-Mg-Zr alloy, and the recrystallized grain size is the finest owing to addition of Zr.
TiN을 Cu의 확산방지막으로 사용하기 위해 많은 연구가 되어왔는데, 이 연구에서는 특히 X-ray photoelectron spectroscopy(XPS)를 이용하여 TiN박막에서의 Cu의 확산현상을 연구하였다. TiN박막은 일반적으로 columnar grain을 형성하면서 성장을 하는데, 녹는점의 1/3에 해당하는 비교적 낮은 온도에서는 grain들의 경계를 따라 Cu가 확산함을 확인하였다. Atomic force microscopy(AFM)를 이용하여 grain의 모양을 관찰하였고, 이 grain boundary 를 통한 확산 현상을 연구하기 위하여, modified surface accumulation method를 이용하였 다. 연구 결과, TiN박막에서의 Cu의 grain boundary diffusion의 활성화 에너지 $Q_b$는 0.23 eV, Diffusivity $D_{bo}$는 $5.5\times10^{-12{\textrm{cm}^2$/sec의 값을 얻었다.
Ko, Chan Seop;Ou, Meong Kyu;Hyun, Jong Nae;Kim, Kyung Hun;Kim, Jin Baek;Hong, Min Jeong;Seo, Yong Weon
한국작물학회:학술대회논문집
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한국작물학회 2017년도 9th Asian Crop Science Association conference
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pp.142-142
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2017
Wheat (Triticum asetivum L.) is one of the major grain crops worldwide. The reduced productivity ascribed by adverse environment is increasing the risk of food security. Wheat cultivars have been actively released by public side since 1960s in Korea. Each variety has been developed for superior regional adaptation, pest resistance and mostly high yield. Heat stress tolerance is one of the major parameters that threaten wheat production in Korea. Heat stress during grain filling period has been conceived as critical level and directly influences on wheat production. We evaluated 11 common wheat cultivars ("Baegjoong", "Dajung", "Goso", "Hanbaek", "Jokyoung", "Joeun", "Jopum", "Keumgang", "Olgeuru", "Sinmichal", "Uri") that were exposed to abnormally high temperature during the grain filling period. Each plant was grown well in a pot containing "Sunshine #4" soil in controlled phytotron facility set on $20^{\circ}C$ and 16 h photoperiod. At 9 day-after-anthesis (DAA9), plants were subjected to a gradual increase in temperature from $20^{\circ}C$ to $33^{\circ}C$ and maintained constantly at $33^{\circ}C$ for 5 days. After the treatment, plants were subjected to gradual decrease to normal temperature ($20^{\circ}C$) and continue to grow till harvest. Seeds were harvested from each tiller/plant. Total chlorophyll contents decrease level as well as grain parameters were measured to evaluate varietal tolerance to heat stress. We also divide each spike into five regions and evaluate grain characteristics among the regions in each spike. The obtained results allow us to classify cultivars for heat stress tolerance. The pedigree information showed that typical wheat lines provide either tolerance or susceptible trait to their off-springs, which enable breeders to develop heat stress tolerance wheat by appropriate parental choice.
We have investigated the effect of silver added to Cu films on the microstructure evolution, resistivity, surface morphology, stress relaxation temperature, and adhesion properties of Cu(Ag) alloy thin films deposited on Mo glue layer upon annealing. In addition, pure Cu films deposited on Mo has been annealed and compared. The results show that the silver in Cu(Ag) thin films control the grain growth through the coarsening of its precipitates upon annealing at $300^{\circ}C{\sim}600^{\circ}C$ and the grain growth of Cu reveals the activation energy of 0.22 eV, approximately one third of activation energy for diffusion of Ag dopant along the grain boundaries in Cu matrix (0.75 eV). This indicates that the grain growth can be controlled by Ag diffusion along the grain boundaries. In addition, the grain growth can be a major contributor to the decreased resistivity of Cu(Ag) alloy thin films at the temperature of $300^{\circ}C{\sim}500^{\circ}C$, and decreases the resistivity of Cu(Ag) thin films to $1.96{\mu}{\Omega}-cm$ after annealing at $600^{\circ}C$. Furthermore, the addition of Ag increases the stress relaxation temperature of Cu(Ag) thin films, and thus leading to the enhanced resistance to the void formation, which starts at $300^{\circ}C$ in the pure Cu thin films. Moreover, Cu(Ag) thin films shows the increased adhesion properties, possibly resulting from the Ag segregating to the interface. Consequently, the Cu(Ag) thin films can be used as a metallization of advanced TFT-LCDs.
A double pipe grain heater using engine exhaust gas as a heat source was developed. The performance of the grain heater was examined with soybeans as a test material experimentally and numerically using a mathematical model constructed. The following conclusions were drawn: 1. The modified screw conveyor used in the grain heater has a characteristic of decreasing capacity with increasing speed at speeds above 60 rpm. Operation with speeds below 60 rpm is recommended. 2. Heating soybeans by the heater at soybean flow rate up to 100 kg/hr, inlet temperature of the exhaust gas to the heater are recommended as above $400^{\circ}C$, $300^{\circ}C$, and $200^{\circ}C$ roughly for a 2, 5, and 10 kW engine, respectively. 3. Temperature increments of soybean by the heater at soybean flow rates ranged from 25 to 100 kg/hr are in the ranges of $6^{\circ}C-35^{\circ}C$, $15^{\circ}C-88^{\circ}C$, and $15^{\circ}C-140^{\circ}C$ with exhaust gas from a 2, 5, and 10 kW engine, respectively, at an exhaust temperature of $500^{\circ}C$. 4. Thermal efficiency of the heater at soybean flow rates ranged from 25 to 100 kg/hr are in the ranges of 35-37%, 28-34%, and 20-29% with exhaust gas from a 2, 5, and 10 kW engine, respectively. 5. The grain heater can be used to heat the other grain, also, without any bad effect from the exhaust gas used as a heat source.
$BaTiO_{3}$ PTC 서미스터를 제조하여 그 전기적 특성을 조사하였다. PTC 서미스터의 저항률은 $20^{\circ}C$에서 $200^{\circ}C$까지 $20^{\circ}C$ 간격으로 측정되었다. 이 시편의 ac 복소 임피던스 분석을 통하여 PTC 서미스터의 입계저항, 입계정전용량, bulk 저항 등을 조사하였다. 전자현미경을 사용하여 grain을 확인하고 평균 입경을 구하였으며 측정된 평균 입경은 $3.8{\mu}m$에서 $8.8{\mu}m$까지 되었다. 평균 입경은 소결온도가 높을수록 커지는 경향을 보였으며 최대저항률 증가비는 $4{\times}10^{5}$ 정도였다. Bulk 저항률은 소결온도가 $1340^{\circ}C$ 이상일 경우는 측정온도가 증가함에 따라 감소하였다. 측정온도가 증가할수록 입계저항은 n의 지수함수적으로 증가하였으며, 입계정전용량은 감소하고, 입계의 전위 장벽은 증가하였다. 입계전하밀도는 측정온도가 올라갈수록 증가하였으나, 측정온도가 약 $110^{\circ}C$ 이상일 경우 더 이상 증가하지 않았다.
The effects of the salt and the precursor pH on the synthesizing behavior and the morphology of mullite have been studied. Two kinds of mullite precursor sols were prepared by the dissolution of two kinds of salt (aluminum nitrate enneahydrate, Al($NO_3$)$_3$ㆍ$9H_2$O; type I and aluminum sulfate 14∼18 water, (SO$Al_4$)$_3$$\cdot$$14∼18H_2$O; type II) into the mixture of colloidal silica sol, respectively. Precursor pH of the sols was controlled to the acidic (pH= 1.5∼2) and basic (pH= 8.5∼9) conditions. The co-products with nitrate and sulfate were completely eliminated at $500^{\circ}C$ and $850^{\circ}C$, respectively, which was confirmed by TG/DTA results. The synthesizing temperature of mullite phase was found to be above $1200^{\circ}C$ for pH= 1.5∼2 and above $1300^{\circ}C$ for pH= 8.5∼9 in type I. However, in type II, the synthesizing temperature of mullite was decreased to $850^{\circ}C$ for pH= 1.5∼2 and $1100^{\circ}C$ for pH= 8.5∼9. The grain size of the mullite synthesized at pH= 8.5∼9 was larger than that at pH= 1.5∼2 in overall heat-treated temperatures, showing smaller grain size in type II. Aspect ratio of the mullite grains was more increased at pH= 1.5∼2 than pH= 8.5∼9 in type I, showing similar aspect ratio at both pH conditions in type II. It was found that the synthesizing temperature and grain size were predominantly governed by the initial precursor pH and decomposition of the salt, with minor effect on the grain morphology.
이 등(2009b)의 보고에서는 등숙기 기온과 일사량이 종실중 및 종실질소함량에 미치는 영향과 이들 관계를 분석하였고, 이 등(2009a)의 보고에서는 등숙기 생육형질이 종실중 및 종실질소함량에 미치는 영향과 이들 관계를 분석하였다. 본 연구는 종실중 및 종실질소함량과 등숙기 기상(온도, 일사량) 및 등숙기 생육형질과의 관계를 이용하여 등숙기간 중 종실중 및 종실질소함량의 형성과정을 추정하는 모형을 구축하고자 하였다. 1. 출수후 등숙 진전에 따른 유효적산온도(AET, 임계온도 $7^{\circ}C$)와 적산일사량(AR)의 상승적에 따른 종실중과 종실질소함량의 변화를 나타내었을 때 통일한 AET ${\times}$ AR에서도 종실 종 및 종실질소함량의 상당한 변이가 존재하였다. 2. Logistic 함수를 이용하여 AET ${\times}$ AR에 따른 종실중과 종실질소함량의 최대경계선을 추정하였으며, 이를 각각 최대 종실중(GWmax)과 최대 종실질소함량(GNmax) 추정식으로 이용하였다. 3. 등숙기 생육형질 종 엽면적지수, 지상부 총건물중, 영화수 및 지상부 총질소함량이 등숙기간 중 종실중과 종실질소함량의 변이에 관여하였으며, 이들 등숙기 생육형질과 GWmax 및 GNmax를 이용하여 다음과 같은 종실중과 종실질소함량 추정식을 설정하였다. $$GW_E\;=\;6.557{\cdot}GWmax{\cdot}TDW^{0.5223}{\cdot}GNO^{-0.5582}$$$$GN_E\;=\;150.20{\cdot}GNmax{\cdot}TNU^{0.5203}{\cdot}GNO^{-0.6205}$$ 4. 설정된 종실중 및 종실질소함량 추정 모델식을 이용하여 실제 종실중 및 종실질소함량을 추정하는 모형을 구축하였는데, 종실중 및 종실질소함량을 일부 과대 또는 과소 추정하였으나 대체적으로 실측값과 일치하는 경향이었으며, 등숙기 생육형질에 의하여 발생한 다양한 종실중 및 종실질소함량 변이를 비교적 잘 추정하였다.
The evolution of dynamic recrystallization (DRX) was studied with torsion test for AISI 304 stainless steel in the temperature range of $900-1000^{\circ}C$ and strain rate range of 0.05-5/sec. The evolution of DRX was investigated with microstructural analysis and change of flow stress curve slope. The investigation of serrated grain boundaries using electron back scattered diffraction (EBSD) analysis indicated that the nucleated new DRX grain size was similar to the size of bulging part. Before the steady state, the dynamically recrystallizing grains do not remain a constant size and gradually grow to the size of fully DRX grain at steady state. The calculation of grain size was based on $X_{DRX}$ and the assumption, which the nucleated DRX grains are growing to the steady state, continuously. It was found that the calculated results agreed with the microstructure of the alloy.
In this study, a deformation mechanism map of metallic nanocrystalline materials(NCMs) using the phase mixture model is proposed. It is based on recent modeling that appears to provide a conclusive description of the phenomenology and the mechanisms underlying the mechanical properties of NCMs. The proposed models adopted the concept of a 'phase mixture' in which the grain interior and the grain boundaries are treated as separate phases. The volume fraction of this grain boundary 'phase' may be quite appreciable in a NCM. Based on the theoretical model that provides an adequate description of the grain size dependence of plasticity covering all grain size range from coarse down to the nanoscale, the tensile deformation response of NCMs, especially focusing on the deformation mechanisms was investigated. The deformation mechanism map is newly proposed with axes of strain rate, grain size and temperature.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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