• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제15권10호
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• pp.889-895
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• 2002

Wafer level packaging is gain mote momentum as a low cost, high performance solution for RF-MEMS devices. In this work, the flip-chip method was used for the wafer level packaging of RF-MEMS devices on the quartz substrate with low losses. For analyzing the EM (electromagnetic) characteristic of proposed packaging structure, we got the 3D structure simulation using FEM (finite element method). The electric field distribution of CPW and hole feed-through at 3 GHz were concentrated on the hole and the CPW. The reflection loss of the package was totally below 23 dB and the insertion loss that presents the signal transmission characteristic is above 0.06 dB. The 4-inch Pyrex glass was used as a package substrate and it was punched with air-blast with 250${\mu}{\textrm}{m}$ diameter holes. We made the vortical feed-throughs to reduce the electric path length and parasitic parameters. The vias were filled with plating gold. The package substrate was bonded with the silicon substrate with the B-stage epoxy. The loss of the overall package structure was tested with a network analyzer and was within 0.05 dB. This structure can be used for wafer level packaging of not only the RF-MEMS devices but also the MEMS devices.

• Pediatric Infection and Vaccine
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• 제3권2호
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• pp.123-127
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• 1996

Purpose : The most patients with acute streptococcal pharyngitis lack of classic clinical manifestations, therefore diagnostic laboratory test such as the throat culture or a rapid antigen detection test are frequently employed in primary practices of developed countries. We'd like to know the accuracy of the throat swab culture as gold standard for diagnosis of streptococcal infection with studying the discordant and concordant rate of duplicate culture. Methods : The study included 89 normal school children (boys:50, girls:39) who were attending Uljin primary school in Uljin, Kyong Sang Buk Do on March 1996. We obtained simultaneous 2 times of throat swab from each subject, and plating and streaking on 5-7% of sheep blood agar separately. We counted the characteristic beta-hemolytic colonies after overnight incubation. Results : 1) The carrier rate of beta-hemolytic streptococci at first culture is 25.1% and second one is 29.2%. 2) Ten out of 89(11.2%) is discordant in duplicate culture. 3) Culture containing less than 50 colonies of beta-hemolytic streptococci (+2) in first culture is 70.4%, second one is 85.7%. 4) Number of colonies is less than 50 in all ten discordant children. Conclusions : The discordant rate of duplicate throat swab cullture for beta-hemolytic streptococci is 11.2%, even if the subjects are normal school children. About 5% of individuals harboring beta-hemolytic streptococci in the pharynx may be missed by a single throat culture. If we are trying to examine the patients with pharyngitis, the discordant rate will be much lower than this results.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제6권2호
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• pp.13-21
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• 1999

Flip chip assembly directly on organic boards offers miniaturization of package size as well as reduction in interconnection distances resulting in a high performance and cost-competitive Packaging method. This paper describes the investigation of alternative low cost flip-chip mounting processes using electroless Ni/Au bump and anisotropic conductive adhesives/films as an interconnection material on organic boards such as FR-4. As bumps for flip chip, electroless Ni/Au plating was performed and characterized in mechanical and metallurgical point of view. Effect of annealing on Ni bump characteristics informed that the formation of crystalline nickel with $Ni_3$P precipitation above $300^{\circ}C$ causes an increase of hardness and an increase of the intrinsic stress resulting in a reliability limitation. As an interconnection material, modified ACFs composed of nickel conductive fillers for electrical conductor and non-conductive inorganic fillers for modification of film properties such as coefficient of thermal expansion(CTE) and tensile strength were formulated for improved electrical and mechanical properties of ACF interconnection. The thermal fatigue life of ACA/F flip chip on organic board limited by the thermal expansion mismatch between the chip and the board could be increased by a modified ACA/F. Three ACF materials with different CTE values were prepared and bonded between Si chip and FR-4 board for the thermal strain measurement using moire interferometry. The thermal strain of ACF interconnection layer induced by temperature excursion of $80^{\circ}C$ was decreased with decreasing CTEs of ACF materials.

• 헤리티지:역사와 과학
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• 제53권2호
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• pp.242-253
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• 2020

나주 복암리 정촌 고분 1호 석실에서 화살통 장식 6점이 출토되었다. 유기물로 만들어진 화살통은 매장 상태에서 부식되어 없어지고 금속으로 만들어진 화살통 장식물만 남게 된다. 정촌 고분 화살통 장식은 형태적으로 2점씩 쌍을 이루며, 출토 위치에 따라 화살통 2점을 장식한 것으로 추정된다. 화살통 장식은 화살의 방입부(方立部)를 꾸며주는 대륜상금구와 방입부와 허리띠를 연결하는 배판(背板)을 장식하는 판상금구로 나누어진다. 1호 석실 목관2에서 출토된 화살통 장식은 대륜상금구만 확인되었으며 1호 석실 동남쪽에서 확인된 화살통 장식은 허리띠에 사용된 추정 대구, 판상금구, 대륜상금구가 확인되었다. 화살통 장식의 분석 결과, 철제 판에 금동 판을 접합한 철지금동장식제(鐵地金銅裝飾製)이며 표면을 정(釘)으로 점을 찍어 선과 문양을 만든 것을 알 수 있다. 성분 분석 결과(XRF), 금동 표면은 24~40wt% Au, 50~93wt% Cu가 검출되어 금도금 표면에 청동 부식물이 형성되었음을 확인하였다. 금도금 층의 SEM-EDS 분석 결과 광택을 내기 위한 작업선이 확인되었다. 또한 7~9wt% Hg가 검출되고 도금 층에 아말감 덩어리가 확인되어 아말감 도금한 것을 알 수 있었다. CT와 FT-IR 분석 결과 대륜상금구는 철제 판 아래 견직물이 2중으로 겹쳐 있으며 그 아래 옻칠편도 붙어 있었다. 이는 대륜상금구를 방입부에 부착할 때 직물을 덧대어 밀착력과 장식성을 높였으며, 옻칠 된 방입부 표면이 함께 떨어진 것으로 추정된다. 반면, 판상금구는 철제 판 아래 유기물이 두껍게 붙어 있다. 재질을 확정하기 어려우나 배판의 잔재로 보인다. 이러한 나주 정촌 고분 출토 화살통 장식의 특징은 4세기 후반~5세기 후반의 백제, 신라, 가야 문화권과 유사한 형식을 보여주며 당시 수준 높은 고대 금속 공예 제작 기술을 확인할 수 있었다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.436-436
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• 2014

본 연구에서는 전 세계적으로 활발히 연구되고 있는 나노바이오센서 분야 중 가장 주목을 받고 있는 LSPR 원리를 이용한 바이오센서를 제작하였다. 금속 나노입자의 국소 표면 플라즈몬 공명현상에 의한 주위환경에 민감하게 반응하는 특성은 고감도 광학형 바이오센서, 화학물질 검출 센서등에 응용된다. 특히 금 나노막대와 같은 1차 나노구조물은 나노막대의 주변 환경 변화에 따라 뚜렷한 플라즈몬 흡수 밴드 변화를 나타냄으로 센서로 적용 했을 때 고감도의 측정이 가능하다. 본 연구에서는 다공성인 알루미늄 양극산화 박막 주형틀을 이용하여 다양한 종횡비를 가지는 금 나노막대를 합성하고, 나노막대 어레이 형태의 박막을 제작하였다. 금 나노막대의 합성은 알루미늄 양극산화막을 사용한 주형제조 방법(template method)을 사용하는 전기화학 증착법을 사용하였다. 우선 부도체인 알루미늄 양극 산화막의 한쪽면을 열증착 장비를 사용하여 금을 증착하여 작업 전극(working electrode)을 형성하였다. 백금 선(platinum wire)을 보조 전극(counter electrode)으로 사용하고 Ag/AgCl 전극을 기준 전극(reference electrode)으로 사용하여 삼전극계(three-electrode system)를 형성하였으며, 금 도금 용액(orotemp 24 gold plating solution, TECHNIC INC.)을 사용하여, 800 mV 전압에서 금 나노 막대를 합성하였다. 금 나노막대의 길이는 테플론 챔버를 통과한 전하량 또는 전기 증착 시간에 비례하여 결정된다. 금 나노막대를 성장시킨 알루미늄 양극산화막을 실리콘 웨이퍼에 은 페이스트를 사용하여 고정시킨 후 수산화나트륨 (NaOH)용액을 사용하여 알루미늄 양극산화막을 녹여내어 수직방향으로 정렬되어 있는 나노 막대 어레이 박막을 제조 하였다. 또한 제작된 금 나노막대 어레이의 광학적 특성을 평가하였다. 본 연구에서와 같이 나노막대를 직경방향으로 측정할 경우, 직경방향의 transverse mode만 측정된다. 금 나노 막대가 알루미늄 양극산화막 안에 포함된 상태로 측정된 금 나노로드 어레이 박막의 광 스펙트럼 분포는 금 나노막대의 가시광영역에서의 흡수 스펙트럼을 측정하였을시 직경 및 길이에 따라 transverse mode의 ${\lambda}$ max (최대 흡광)의 위치가 변화됨을 나타낸다. 실험 결과를 바탕으로 나노막대의 종횡비가 증가함에 따라 흡수 스펙트럼의 transverse mode ${\lambda}$ max가 미약하게 단파장 영역으로 이동하는 것을 확인할 수 있다. 이러한 결과는 원기둥 형태의 금 나노막대의 흡수 스펙트럼에 대한 이론적인 예측과 부합한다. 바이오센서로의 적용 가능성을 확인하기 위하여 자기조립단분자막을 형성하여 항체를 고정하고 CRP에 대한 응답특성을 평가하였다. CRP 항원-항체의 면역반응에 대한 실험 결과 CRP 항원의 농도가 증가함에 따라 넓은 측정범위에서 선형적으로 흡광도가 증가하는 결과를 나타내었으며, CRP 10 fg/ml의 농도까지 검출할 수 있었다. 센서의 선택성을 확인하기 위하여 감지하고자하는 대상물질이 아닌 Tn T 항원을 감지막에 반응시켜 흡광도 변화를 분석하였다. 결과적으로 제작된 센서칩은 선택성을 가지고 측정하고자하는 물질에만 반응함을 확인하였다. 이러한 결과는 다양한 직경을 사용한 부가적인 LSPR현상의 연구에 활용될 수 있을 것이다.

• 헤리티지:역사와 과학
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• 제55권2호
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• pp.6-21
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• 2022

본고는 귀이개라는 특정 공예품이 시대의 흐름에 따라 변화하는 양상을 통해 당대의 물질문화에 주목하고자 하였다. 2장에서 귀이개에 관한 용어 정리를 하고, 조선후기 단편적인 문헌을 통해 귀이개의 사용 문화를 살펴보았다. 귀이개는 첫 번째로 개인의 수신을 위한 위생도구였고, 두 번째로 남성들의 선추에 다는 구성품으로 상징적인 역할을 하였다. 3장에서는 시대별로 귀이개의 형태를 분류하고, 각 형태별 특징적인 장식기법을 살펴보았다. 고려시대 귀이개는 사용목적이 위생도구였으며, 형태에 따라 단독형, 복합형으로 구분된다. 단독형에는 각봉형, 손잡이형, 판형이 있으며, 복합형에는 족집게일체형, 리벳분리형이 있다. 손잡이형 귀이개에서 고려시대의 장식기법을 살펴볼 수 있었다. 선각, 금도금, 바탕에 누정기법으로 찍은 첩호(疊弧)문, 납입사로 화려하게 장식되었다. 조선시대 귀이개는 사용목적에 따라 위생도구와 장신구로 크게 분류된다. 위생도구는 단독형, 복합형으로 나뉘고, 장신구로 사용되는 귀이개 종류로는 뒤꽂이, 노리개, 선추 등이 있다. 귀이개 장신구는 성별에 따라 여성은 뒤꽂이, 노리개로, 남성은 선추로 사용되었다. 조선시대 귀이개의 장식기법은 주로 귀이개 뒤꽂이에서 볼 수 있었다. 칠보기법으로 다양한 색을 내거나 보석감장으로 장식하였다. 그동안 공예품 중 일상도구에 관한 연구가 미진하였다. 일상도구를 통해 시대의 흐름을 읽고 물질문화에 접근하려는 시도가 활발하게 이루어지길 바란다.

• 헤리티지:역사와 과학
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• 제50권1호
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• pp.42-57
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• 2017

어보(御寶)는 조선시대(朝鮮時代)에 왕(王), 왕비(王妃), 세자(世子), 대왕대비(大王大妃) 등을 책봉(冊封)하거나 존호(尊號), 시호(諡號) 등의 이름을 올릴 때 제작하는 인장(印章)이다. 어보는 금보(金寶)와 옥보(玉寶) 등으로 제작하는데 인장의 주인이 승하하면 종묘(宗廟)의 각 실(室) 보장(寶欌)에 봉안(奉安)되었다. 숙종대(肅宗代)에는 왕실(王室) 문화를 정비하고 보수하려는 노력이 있었다. 이러한 흐름의 일환으로 1705년에는 종묘에 봉안되어 있던 어보의 의장(儀仗)에 관한 문제가 논의되었고, 이에 따라 어보를 포장하는 부속품을 일괄로 제작하였다. 뿐만 아니라 전란 중에 잃어버린 금보와 그동안 만들어지지 않았던 금보 10과(顆)를 새롭게 제작하였다. 그 결과, 이 시기에는 종묘의 각 실마다 최소 어보 1과를 갖추게 되었다. 이 과정을 기록한 것이 "금보개조도감의궤(金寶改造都監儀軌)"이다. 조선 전 시기 동안 금보를 대량으로 제작해서 종묘에 봉안하는 유일한 의례(儀禮)인 점을 감안하면 이 도감이 갖는 중요한 의미를 짐작할 수 있다. 따라서 본고에서는 먼저 금보개조도감의 설치과정을 통해 그 시기 손상된 어보의 보관과 관리방법 등을 살펴보았다. 또한 금보의 제작과정을 "금보개조도감의궤"와 다른 의궤(儀軌)들을 비교해서 보의 귀뉴(龜?)형태를 만드는 견양(見樣), 밀납주조방식, 수은아말감기법의 도금(鍍金), 세부 문양을 새기는 과정을 순서대로 고찰하였다. 나아가 당시 금보를 만드는 장인(匠人)인 금보장(金寶匠)의 활동방식을 동시기 의궤를 통해 분석하여 금보장의 계승 방식을 확인하였다. 이후 현존하는 작품을 중심으로 금보의 양식을 고찰하였다. 이러한 과정을 통해 1705년 금보개조도감에서 제작한 금보의 제작방법과 장인의 특성을 종합적으로 확인할 수 있었다.