• 생명과학회지
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• 제25권4호
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• pp.390-396
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• 2015

본 연구는 항산화 기능이 뛰어나다고 알려진 며느리배꼽(Persicaria perfoliata)의 캘러스를 사용하여, 어떤 식물호르몬이 부정근 형성에 영향을 미치는지 알아보기 위한 실험이다. 며느리배꼽의 잎으로부터 캘러스를 유도하고 이로부터 부정근 형성을 관찰하였다. 캘러스 유도의 최적 조건을 구한 결과 1% sucrose, 4.5 μM 2.4-D, 1/2 MS였다. 어떤 식물호르몬이 이 식물의 캘러스에서 부정근 형성 효과를 가지고 있는지 알아보기 위하여 GA₃, IAA, 2iP, 2,4-D를 캘러스 조직에 각각 첨가한 결과, GA₃와 IAA를 첨가한 배지에서만 부정근이 나타났음을 확인 할 수 있었다. 이를 자세히 조사하기 위해서 GA₃와 IAA의 농도별(0.1, 1, 10 mg/l) 부정근 형성, 길이 및 직경을 알아본 결과, 높은 수준의 GA₃ 또는 낮은 수준의 IAA처리에서 더 많은 부정근 형성을 보였다. 이 두 호르몬 중 어떤 것이 더욱 더 중요한 역할을 하는지 알아보기 위하여 옥신 유입 저해제인 NPA와 지베렐린 생합성 저해제인 PBZ를 처리한 실험을 한 결과, GA₃가 IAA 보다 부정근 형성에 더욱 더 중요한 역할이라는 것을 알았다. 하여 지베렐린의 수준을 증가 또는 감소시킨다고 알려진 식물호르몬(IAA, 2iP, kinetin, ABA)들을 GA₃와 혼용 처리한 결과, 이 역시 지베렐린이 부정근을 형성하는데 중요한 역할을 한다는 것을 재확인 하였다. 본 연구는 지베렐린이 며느리배꼽의 캘러스에서 부정근 형성을 증진시킨다는 것을 처음으로 밝힌다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제15권5호
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• pp.449-454
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• 2002

The use of a thin film of indium between the ITO and the $n^+-lnP$ contact layers for InP/InGaAs HPTs was studied without degrading its excellent optical transmittance properties. $ITO/n^+-lnP$ ohmic contact was successfully achieved by the deposition of indium and annealing. The specific contact resistance of about $6.6{\times}10^{-4}\Omega\textrm{cm}^2$ was measured by use of the transmission line method (TLM). However, as the thermal annealing was just performed to $ITO/n^+-lnP$ contact without the deposition of indium between ITO and $n^+-lnP$, it exhibited Schottky characteristics. In the applications, the DC characteristics of InP/InGaAs HPTs with ITO emitter contacts was compared with those of InP/InGaAs HBTs with the opaque emitter contacts.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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• pp.194.2-194.2
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• 2015

본 논문에서는 InP 기판에 자발형성법 (Self-assembled Mode)으로 성장한 InAs/InAlGaAs 양자점(Quantum Dots)의 외부 열처리 온도에 따른 광학적 특성을 논의한다. 분자선증착기 (Molecular Beam Epitaxy, VH80MBE)로 5주기 적층구조를 갖는 InAs/InAlGaAs 양자점 시료 (기준시료)를 성장 후 온도 의존성 및 여기광세기 의존성 포토루미네슨스 (photoluminescence, PL) 분광법으로 기본특성을 평가하였다. 양자점 시료를 $500{\sim}800^{\circ}C$에서 열처리를 수행하고 광학적 특성을 열처리 전과 비교하여 분석하였다. $550^{\circ}C$에서 열처리한 InAs/InAlGaAs 양자점 시료의 저온 (11K) PL 파장은 1465 nm를 보였으며, 이는 열처리를 하지 않은 기준시료의 1452 nm 보다 13 nm 장파장으로 이동하였다. 열처리 온도가 $700^{\circ}C$ 이상인 경우, 양자점 PL 파장이 다시 단파장으로 이동하는 현상을 보였지만 여전히 열처리하지 않은 기준시료보다 장파장을 나타내었다. $700^{\circ}C$에서 열처리한 양자점 시료의 저온 PL 광세기는 기준시료보다 15.5배 더 크게 나타났으며, 주변 온도가 증가할수록 더디게 감소하는 것을 확인할 수 있었다. 온도의존성 PL로부터 구한 활성화에너지 (Activation Energy)는 $700^{\circ}C$ 열처리 온도의 경우 175.9 meV를 나타내었다. InAs/InAlGaAs 양자점 시료의 열처리 온도에 따른 광특성 변화를 InAs 양자점과 InAlGaAs 장벽층 계면에서 III족 원소인 In, Al 및 Ga의 상호확산과 결함이 완화되는 현상으로 해석할 수 있다.

• 융합신호처리학회논문지
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• 제12권3호
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• pp.217-221
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• 2011

GaAs 나 InP 기반의 HEMT(High Electron Mobility Transistor)들은 우수한 마이크로파 및 밀리미터파 주파수 특성 및 이에 따른 우수한 저잡음 특성을 가지고 있다. GaAs 기반 MHEMT(Metamorphic HEMT)는 InP 기반의 HEMT에 비해 비용 측면에서 커다란 장점을 가지고 있다. 본 논문에서는 마이크로파 및 밀리미터파 응용 시스템에 필수적인 MHEMT의 RF 특성을 예측 평가하기 위하여 MHEMT의 RF 소신호 특성 회로를 시뮬레이션하고 분석하였다. 본 논문에서의 시뮬레이션을 통한 RF 소신호 주파수 분석은 MHEMT를 이용한 밀리미터파 응용 시스템 설계에 도움을 제공할 수 있을 것으로 기대된다.

• ETRI Journal
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• 제17권3호
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• pp.17-43
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• 1995

We present a comprehensive derivation of the transport of holes involving an interacting two-valence-band system in terms of a generalized relaxation time approach. We sole a pair of semiclassical Boltzmann equations in a general way first, and then employ the conventional relaxation time concept to simplify the results. For polar optical phonon scattering, we develop a simple method th compensate for the inherent deficiencies in the relaxation time concept and apply it to calculate effective relaxation times separately for each band. Also, formulas for scattering rates and momentum relaxation times for the two-band model are presented for all the major scattering mechanisms for p-type GaAs for simple, practical mobility calculations. Finally, in the newly proposed theoretical frame-work, first-principles calculations for the Hall mobility and Hall factor of p-type GaAs at room temperature are carried out with no adjustable parameters in order to obtain a direct comparison between the theory and recent available experimental results, which would stimulate further analysis toward better understanding of the complex transport properties of the valence band. The calculated Hall mobilities show a general agreement with our experimental data for carbon doped p-GaAs samples in a range of degenerate hole densities. The calculated Hall factors show $r_H$=1.25~1.75 over all hole densities($2{\times}10^{17}{\sim}1{\times}10^{20}cm^{-3}$ considered in the calculations.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2003년도 제5회 영호남 학술대회 논문집
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• pp.59-62
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• 2003

Our Zn diffusion into n-type $GaAs_{0.60}P_{0.40}$ used ampoule-tube method to increase IV. N-type epitaxial wafers were preferred by $H_2SO_4$-based pre-treatment. $SiO_2$ thin film was deposited by PECVD for some wafers. Diffusion times and diffusion temperatures respectability are 1, 2, 3 hr and 775, $805^{\circ}C$. LED chips were fabricated by the diffused wafers at Fab. The peak wavelength of all chips showed about 625~650 nm and red color. The highest IV is about 270 mcd at the diffusion condition of $775^{\circ}C$, 3h for the wafers which didn't deposit $SiO_2$ thin films. Also, the longer diffusion time is the higher IV for the wafers which deposit $SiO_2$ thin films.

• ETRI Journal
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• 제31권6호
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• pp.749-754
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• 2009

The design and performance of an InGaAs/InP transimpedance amplifier and post amplifier for 40 Gb/s receiver applications are presented. We fabricated the 40 Gb/s transimpedance amplifier and post amplifier using InGaAs/InP heterojunction bipolar transistor (HBT) technology. The developed InGaAs/InP HBTs show a cut-off frequency ($f_T$) of 129 GHz and a maximum oscillation frequency ($f_{max}$) of 175 GHz. The developed transimpedance amplifier provides a bandwidth of 33.5 GHz and a gain of 40.1 $dB{\Omega}$. A 40 Gb/s data clean eye with 146 mV amplitude of the transimpedance amplifier module is achieved. The fabricated post amplifier demonstrates a very wide bandwidth of 36 GHz and a gain of 20.2 dB. The post-amplifier module was fabricated using a Teflon PCB substrate and shows a good eye opening and an output voltage swing above 520 mV.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제17권7호
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• pp.764-769
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• 2004

In order to reduce operating voltage of the GaN based blue-violet laser diodes, the effect of highly Mg doped GaN layer, which was grown below ohmic contact metals, on contact resistivity as well as operating voltage has been investigated. The addition of the highly Mg doped GaN layer greatly reduced contact resistivity of Pd/Pt/Au ohmic contacts from $5.2 \times {10}^-2 \Omegaㆍ$\textrm{cm}^2$ to 7.5 \times {10}^-4 \Omegaㆍ$\textrm{cm}^2$$. In addition, it also decreased device voltage at 20 mA by more than 3 V. Temperature- dependent sheet resistivity of the highly Mg doped GaN layer suggested that the reduction of the contact resistivity could be attributed to predominant current flow at the interface between the Pd/Pt/Au contacts and p-GaN through a deep level defect band, rather than the valence band.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2003년도 제14회 정기총회 및 03년 동계학술발표회
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• pp.146-147
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• 2003

무선 통신 시스템이 발달하고 정보의 양이 많아짐에 따라 고주파를 이용한 통신 시스템에 대한 수요가 증가하고 있다. 최근 이러한 고주파 통신 시스템을 optical fiber를 이용하여 구현(Radio-on-fiber system)하는 연구가 주목받고 있다. 무선 고주파 통신 시스템에서는 많은 수의 안테나 기지국이 필요하게 되는데 optical fiber를 이용하면 적은 전송 손실로 기지국간의 연결이 가능하게 된다. 안테나 기지국의 구축을 위해서 최근 InP High Electron Mobility Transistor(HEMT)를 이용하여 광 검출을 구현하는연구가 활발히 진행되고 있다. (중략)

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제8권5호
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• pp.419-424
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• 2002

After the patterning and probe process of wafer have been achieved, the dicing processing is necessary to separate chips from a wafer. The dicing process cuts a semiconductor wafer to lengthwise and crosswise directions to make many chips. The existing general dicing method is the mechanical cutting using a narrow circular rotating blade impregnated diamond particles or laser cutting. Inferior goods can be made by the mechanical or laser cutting unless several parameters such as blade, wafer, cutting water and cutting conditions are properly set. Moreover, we can not apply these general dicing method to that of GaN wafer, because the GaN wafer is harder than general semiconductor wafers such as GaAs, GaAsP, AIGaAs and so forth. In order to overcome these problems, this paper describes a new wafer dicing method using fixed diamond scriber and precision servo mechanism.