• 한국전자파학회논문지
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• 제23권9호
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• pp.1079-1086
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• 2012

본 논문에서는 반도체형 전력 증폭기의 바이어스를 개선하기 위하여 순차 제어 회로와 펄스 폭 가변 회로를 적용한 X-대역 60 W 고효율 전력 증폭 모듈을 설계하였다. 순차 제어 회로는 전력 증폭 모듈을 구성하는 각 증폭단의 GaAs FET의 드레인 전원을 순차적으로 스위칭하도록 회로를 구성하였다. 드레인 바이어스 전원의 펄스 폭을 RF 입력 신호의 펄스 폭보다 넓게 하여 전력 증폭 모듈의 입력 신호가 있을 때만 스위칭 회로를 순차적으로 구동시킴으로써 전력 증폭 모듈의 열화에 따른 출력 신호의 왜곡과 효율을 향상시킬 수 있다. 60 W 전력 증폭 모듈은 고출력 GaAs FET를 이용하여 전치 증폭단, 구동 증폭단과 주전력 증폭단으로 구성하였으며, 주전력 증폭단은 전력결합기를 이용한 평형증폭기 구조로 구현하였다. 설계된 전력 증폭 모듈은 9.2~9.6 GHz에서 듀티사이클 10 %로 동작시켰을 때 50 dB의 전력 이득, 펄스 주기 1 msec, 펄스 폭 100 us, 출력 전력 60 W에서 동작함에 따라 펄스-SSPA 형태로 반도체 펄스 압축 레이더 등에 적용할 수 있다.

• 대한전자공학회논문지
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• 제27권1호
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• pp.81-90
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• 1990

In this study, ion beam deposited tungsten thin film for gate material of GaAs SAGFET(Self Aligned Gate FET) was annealed from 800\ulcorner to 900\ulcorner using RTA and detailed investigations of structural and electrical characteristics of this film were carried out using four-point probe, XRD, SEM, AES and current-voltage measurement. Investigated results showed phase of as deposited tungsten film was fine grain \ulcornerphase and phase tdransformation of this film into \ulcornerphase occured at annealing condition of 900\ulcorner, 6sec. But regardless of phase transformation, electrical characteristics of tungsten film were very stable to 900\ulcorner and in case of 900\ulcorner, 4sec annealing condition Schottky barrier height obtained from 10 diodes measurements was 0.66 + 0.003 eV.

• 대한전자공학회논문지
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• 제24권5호
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• pp.804-812
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• 1987

1\ulcorner gate MESFETs are fabricated on MOCVD and VPE grown GaAs wafers using photolithography, chemical wet etching and lift-off techniques. DC characteristics such as Vt, Gm, Rs, etc. are studied and active channel parameters of MESFET(a, n, Leff, \ulcorner)are analyzed for 1-4 \ulcorner gate FETs and 100\ulcorner FAT FET. The correlation between DC data and active channel parameters are experimentally analyzed. The measured transconductance and low-field mobility in the active channel for the 1\ulcorner gate MESFET made on MOCVD wafer are 67mS/mm and 2980cm\ulcornerVs respectively.

• 한국항행학회논문지
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• 제6권1호
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• pp.52-62
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• 2002

본 논문에서는 출력단에 Wilkinson 전력결합기 또는 T 접합 전력결합기를 사용한 20 GHz Push-Push FET 유전체 공진기 발진기를 설계 제작하고 그 특성을 조사 연구하였다. 기본 주파수 10 GHz를 억제하고 제 2 고조파 주파수를 이용하는 20 GHz Push-Push 발진기를 $TE_{01{\delta}}$ 모드의 유전체 공진기와 GaAs MESFET를 두께 H = 20 mil(${\varepsilon}_r$=2.52) 테프론기판 위에 장착하는 구조로 설계하고 제작하였다. Wilkinson 전력결합기를 이용하여 제작된 발진기는 20 GHz에서 출력 전력이 5.67 dBm, 기본 주파수 억압특성은 -29.33 dBc, 위상 잡음은 100 kHz offset에서 -105.5 dBc/Hz 특성을 나타내었으며, T 접합 전력결합기 이용하여 제작된 발진기는 20 GHz에서 출력 전력이 -1.17 dBm, 기본 주파수 억압특성은 -17.84 dBc, 위상 잡음은 100 kHz offset에서 -102.2 dBc/Hz 특성을 나타내었다.

• 한국통신학회논문지
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• 제31권2A호
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• pp.201-206
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• 2006

다중 빔 위성중계기 부품중의 하나인 MSM(Microwave Switch Matrix)에 필요한 SPST 스위치 MMIC를 설계 및 제작하였다. 설계된 스위치 MMIC는 3GHz 대역에서 동작하며, 새로운 구조를 채택하여 기존의 FET 스위치보다 전력 특성과 격리도를 개선하였으며, 스위치의 On/Off 상태에서의 입출력 반사손실 특성이 우수하다. MMIC는 0.15um GaAs pHEMT 공정으로 제작되었으며, 3$\∼$4GHz 대역에서 2.0dB 이하의 삽입손실과, 63dB 이상의 격리도 성능을 가지는 것으로 측정되었다. 또한 사용된 단위 pHEMT 소자가 0.2mm Gate Width 임에도 불구하고 320dBm 이상의 OIP3 특성을 가지고 있는 것으로 측정되었으며, 이 결과는 기존의 발표된 FET 스위치에 비해 높은 전력 특성이다.

• 한국통신학회논문지
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• 제29권6A호
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• pp.697-704
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• 2004

본 논문에서 0.5$\mu\textrm{m}$ GaAs MESFET을 이용하여 5GHz대 무선랜에 사용 가능한 MMIC 가변이득 저잡음 증폭기를 설계 및 제작하였다. 이득과 잡음성능이 우수한 증가형 GaAs MESFET과 선형성이 좋은 공핍형 MESFET 조합의 캐스코드 구조로 저잡음 증폭기를 설계하기 위하여 Turlington의 점근선법을 이용하여 MESFET의 비선형 전류 전압특성에 대한 거동 모델 방정식을 도출하였다. 이로부터 캐스코드 증폭기의 공통 소오스 FET는 4${\times}$50$\mu\textrm{m}$ 크기의 증가형 MESFET으로 공통 게이트 FET는 2${\times}$50$\mu\textrm{m}$ 크기의 공핍형 MESFET으로 설계하였다. 제작된 가변이득 저잡음 증폭기의 잡음지수는 4.9GHz에서 2.4dB, 가변 이득범위는 17dB이상, IIP3는 -4.8dBm이며, 12.8mW의 전력을 소비하였다.

• 한국광학회지
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• 제5권2호
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• pp.340-346
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• 1994

2.5Gbps 광통신시스템용 수광소자로서 charge plate층을 갖는 링구조의 separate absorption grading multiplication avalanche photodiode를 제작하고 그 특성을 조사 분석하였다. Avalanche Photodiode의 제작은 Metal-Organic Chemical Vapor Deposition 과 Liquid Phase Epitaxy법을 이용한 에피성장과 Br:Methanol을 이용한 채널식각 방법을 사용하였고, passivation과 평탄화는 photosensitive polyimide를 이용하였다. 제작된 ADP는 10nA 이하의 작은 누설전류를 나타내었고, -38~39 V의 항복전압을 나타내었다. 제작된 ADP를 GaAs FET hybrid 전치증폭기와 결합하여 2.5Gbps 속도에서 $2^{23}-1$의 길이를 갖는 입력 광신호에 대해 $ 10^{-10}$ Bit Error Rate에서 -31.0dBm의 수신감도를 얻었다.

• EDISON SW 활용 경진대회 논문집
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• 제2회(2013년)
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• pp.264-265
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• 2013

현재 반도체 산업에서는 고성능 저전력과 더불어 고 집적도가 가능한 재료 및 구조에 크게 주목하고 있고 여러 가지 이슈를 만족시키기 위해서 다양한 재료와 구조가 많이 연구 되고 있다. 특히 3-5족 화합물로 만들어진 나노선은 소자의 미세한 구조적 제어를 가능하게 하고 1차원 구조적 특성에 의해 전기적 특성이 우수하여 전계효과 트랜지스터(FET) 소자에 적용 시키기 적합하다고 알려져 있다.[1,2] 이번 연구에서는 최근 많이 연구되고 있는 GaAs 나노선을 기반으로 하는 전계효과 트랜지스터의 소자특성 및 전기적인 특성에 대해 EDISON 시뮬레이터를 이용해 알아보았다. 또한 채널 두께 및 길이와 게이트 산화막 층 두께에 따른 소자의 전기적 특성에 대해서도 연구하였다. 이를 통해 GaAs 나노선 기반 전계효과 트랜지스터의 최적화된 소자를 알아 보았다.

• 전자공학회논문지B
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• 제33B권12호
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• pp.24-30
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• 1996

In this paper, we designed a new type of high frequency on-chip voltage controlled oscillator (VCO) using GaAs MESFET, and their performances were comapred with those of the conventional VCO. Each VCO was designed with three-to-five ring oscillator and inverter, buffer and NOR gate were implemented by GaAs source coupled FET logic, which has better speed and noise performance compared to other GaAs MESFET logic. SPICE simulation showed that the gain of conventional and our new VCO was 1.24[GHz/V], 0.54[GHz/V], respectively. The frquency tuning range were 2.31 to 3.55 [GHz] for conventional VCO and 2.47 to 3.01[GHz] for our new design. This shows that the factor of two gain reductin was achieved without too much sacrifice in the oscillation frequency. For our new VCO, the average temperature index was -2[MHz/.deg. C] in the range of -20~85[.deg. C] the power supply noise index was 5[MHz/%] for 5.3[V].+-.10[%] and total power consumption was 60.58[mW].

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 1999년도 추계종합학술대회 논문집
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• pp.291-294
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• 1999

This paper presents a GaAs MESMET self oscillating mixer for high efficiency L-band frequency conversion with small chip area consumption. Main circuit topology is consist of cascoded two FET with resonating part. The circuit is designed as unstably nonlinear for limited frequency band. FET with drain shorted to source is used for frequency tuning element. Linear conversion gain of -18.83 ㏈ is achieved with 9mA and 4V consumption. Input 1㏈ compression point is more than 11㏈m. The chip area is 1.4$\times$1.4 mm.