• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권4호
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• pp.1-9
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• 2010

삼차원 집적화기술의 현황과 과제 및 향후에 요구되어질 새로운 삼차원 집적화기술의 필요성에 대해 논의를 하였다. Super-chip 기술이라 불리우는 자기조직화 웨이퍼집적화 기술 및 삼차원 헤테로집적화 기술에 대해 소개를 하였다. 액체의 표면장력을 이용하여지지 기반위에 다수의 KGD를 일괄 실장하는 새로운 집적화 기술을 적용하여, KGD만으로 구성된 자기조직화 웨이퍼를 다층으로 적층함으로써 크기가 다른 칩들을 적층하는 것에 성공을 하였다. 또한 삼차원 헤테로집적화 기술을 이용하여 CMOS LSI, MEMS 센서들의 전기소자들과 PD, VC-SEL등의 광학소자 및 micro-fluidic 등의 이종소자들을 삼차원으로 집적하여 시스템화하는데 성공하였다. 이러한 기술은 향후 TSV의 실용화 및 궁극의 3-D IC인 super-chip을 구현하는데 필요한 핵심기술이다.

• 대한금속재료학회지
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• 제48권7호
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• pp.667-673
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• 2010

Copper filling into TSV (through-silicon-via) and reduction of the filling time for the three dimensional chip stacking were investigated in this study. A Si wafer with straight vias - $30\;{\mu}m$ in diameter and $60\;{\mu}m$ in depth with $200\;{\mu}m$ pitch - where the vias were drilled by DRIE (Deep Reactive Ion Etching) process, was prepared as a substrate. $SiO_2$, Ti and Au layers were coated as functional layers on the via wall. In order to reduce the time required complete the Cu filling into the TSV, the PPR (periodic pulse reverse) wave current was applied to the cathode of a Si chip during electroplating, and the PR (pulse-reverse) wave current was also applied for a comparison. The experimental results showed 100% filling rate into the TSV in one hour was achieved by the PPR electroplating process. At the interface between the Cu filling and Ti/ Au functional layers, no defect, such as a void, was found. Meanwhile, the electroplating by the PR current showed maximum 43% filling ratio into the TSV in an hour. The applied PPR wave form was confirmed to be effective to fill the TSV in a short time.

• Journal of Welding and Joining
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• 제32권3호
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• pp.11-18
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• 2014

TSV(through silicon via) filling technology is making a hole in Si wafer and electrically connecting technique between front and back of Si die by filling with conductive metal. This technology allows that a three-dimensionally connected Si die can make without a large number of wire-bonding. These TSV technologies require various engineering skills such as forming a via hole, forming a functional thin film, filling a conductive metal, polishing a wafer, chip stacking and TSV reliability analysis. This paper addresses the TSV filling using Cu electrodeposition. The impact of plating conditions with additives and current density on electrodeposition will be considered. There are additives such as accelerator, inhibitor, leveler, etc. suitably controlling the amount of the additive is important. Also, in order to fill conductive material in whole TSV hole, current wave forms such as PR(pulse reverse), PPR(periodic pulse reverse) are used. This study about semiconductor packaging will be able to contribute to the commercialization of 3D TSV technology.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권4호
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• pp.49-56
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• 2007

습식 개질전처리를 통해 무전해 도금 니켈/폴리이미드 박막을 형성하였으며, 이때 도금 후처리 공정인 후속 열처리 조건에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필 강도를 $180^{\circ}C$인 경우 필 강도는 $38.6{\pm}1.1g/mm$에서 $180^{\circ}C$ 처리 시에 $26.8{\pm}2.2g/mm$로 감소하였다. 습식 개질전처리에 의해 폴리이미드 표면에 형성된 carboxyl 결합과 amide결합은 니켈과 폴리이미드 사이의 계면 접착기구와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다. 후속 열처리 온도에 상관없이 파괴경로는 모두 폴리이미드 내부였으며, 이때 후속 열처리 온도에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 박리 강도 거동은 파면 부근에 형성된 carbonyl oxygen결합의 감소와 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.

• 한국식품영양학회지
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• 제25권4호
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• pp.1092-1098
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• 2012

바닥소재에 따른 천일염의 향기성분은 네 가지 종류의 천일염에서는 4-methyl-2-pentanone, 5-methyl-3-hexanone, 4-methyl-3-penten-2-one, 2-hexanol, benzothiazole, 2,4-bis-(1,1-dimethylethyl)-phenol, 1,3,5-tri-tert-butyl benzene 등 케톤류, 알콜류 그리고 방향족 화합물류와 같은 공통된 향기성분이 검출되었다. 친환경소금으로 알려진 토판염, 일반적으로 알려져 있는 천일염인 PVC 장판염과 그리고 친환경소재의 PP 장판염의 차이를 구별할 수 있는 향기성분은 검출되지 않았으며, 신안군에서 생산된 천일염에서만 methyl isobutyl ketone 성분이 검출되어 생산지역에 따라 차이가 있었다. 편백나무에 보관했던 천일염의 향기성분은 오동나무와 소나무에 보관했던 천일염의 향기성분보다 다양한 종류가 검출되었으며, 이는 저장용기의 나무소재에 따라 천일염에 이행된 향기성분이 다르기 때문으로 생각된다. 이와 같이 독특한 향기성분을 천일염에 부여하는 것은 천일염 산업에 새로운 고부가가치를 창출할 수 있는 방법이라 판단되며, 소금 유통시장에서 적용가능성이 높은 연구가 수반되어야 할 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제27권4호
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• pp.25-37
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• 2020

본 연구에서는 그래핀 소재의 전기전도성 및 자기적 특성을 향상시키기 위해 산화그래핀 표면상의 산소를 포함한 기능기와 열처리 환원공정을 이용하여 환원그래핀과 금속소재를 하리브리드화 하였다. 산화 그래핀 표면의 -OH, -COOH 등의 산소 포함 기능기들을 열처리 환원시킴과 동시에 금속이온을 기능기와의 이온교환법에 의해 치환 합성하는 연구를 진행하였다. 하이브리드 소재 합성에 사용된 금속은 Fe, Ag, Ni, Zn, Fe/Ag이며 SEM, TEM 및 EDS를 통해 환원 그래핀 표면 위에 균일한 크기의 금속 입자가 비교적 구형 잘 분산되었음을 확인하였다. 그래핀 표면상의 금속입자들은 모두 산화물 형태의 구조를 가지고 있었다. 하이브리드 소재의 전기적 특성을 확인하기 위해 rGO-metal hybrid 시료를 PET film에 dip-coating 방법으로 후막 필름을 형성시킨 후 면저항을 측정하였고, SEM을 통해 시편의 두께를 측정하여 비저항을 계산한 결과, 비저항의 범위는 2.14×10-5 ~ 3.5×10-3 ohm/cm범위에 있음을 확인하였다.

• 대한금속재료학회지
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• 제49권5호
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• pp.388-394
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• 2011

High speed copper filling into TSV (through-silicon-via) for three dimensional stacking of Si chips was investigated. For this study, a tapered via was prepared on a Si wafer by the DRIE (deep reactive ion etching) process. The via had a diameter of 37${\mu}m$ at the via opening, and 32${\mu}m$ at the via bottom, respectively and a depth of 70${\mu}m$. $SiO_2$, Ti, and Au layers were coated as functional layers on the via wall. In order to increase the filling ratio of Cu into the via, a PPR (periodic pulse reverse) wave current was applied to the Si chip during electroplating, and a PR (pulse reverse) wave current was applied for comparison. After Cu filling, the cross sections of the vias was observed by FE-SEM (field emission scanning electron microscopy). The experimental results show that the tapered via was filled to 100% at -5.85 mA/$cm^2$ for 60 min of plating by PPR wave current. The filling ratio into the tapered via by the PPR current was 2.5 times higher than that of a straight via by PR current. The tapered via by the PPR electroplating process was confirmed to be effective to fill the TSV in a short time.

• 펄프종이기술
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• 제46권5호
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• pp.69-78
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• 2014

The paper recycling becomes more important technology in terms of the reduction of the municipal waste and of saving natural resource such as wood. However the more utilization of recycled fiber would result in the higher contaminants in the papermaking processes and in the deterioration of the paper quality. The oil marks in the paper products becomes one of the major defects of paper products originated from paper recycling. The coagulation of various stickies in recycled fiber stock led to the oil marks. In this work, we applied functional polymer additives such as the dispersing agents, the fixing agents and the hydrophobic talc powder for the control of those stickies in order to remove the oil marks. The addition of the talc powder showed the great reduction in the oil marks of the packaging paper products. The hydrophobic surface of the talc particles collected the individual sticky materials and prevented their aggregation in the recycled fiber stock, which resulted in the great reduction of the oil marks on the paper products.

• 펄프종이기술
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• 제47권1호
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• pp.75-83
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• 2015

The applicability of oil palm biomass, EFB(Empty Fruit Bunch) as raw materials for environmental friendly packaging material, pulp mold, was evaluated in this study. The changes in the water absorption properties of pulp mold by the addition of EFB and the surface treatments with PVA and AKD were analyzed by measuring the changes in the water absorption rate and the water contact angle. The each pulp mold sample was prepared by using laboratory wet pulp molder. And the water absorption rate of each samples were evaluated by measuring times for the absorption of a 0.1 ml water drop on the pulp mold sample surface. The addition of EFB to the pulp mold made of OCC resulted in the decrease of water absorption rate and the increase in the water contact angle. The surface treatments with PVA and AKD on the OCC pulp mold showed the significant reduction in the water absorption rate. However, in case of ONP pulp mold, the addition of EFB and the surface treatments with PVA and AKD showed no big changes in water absorption times. Those might be come from the finer surface structure of ONP pulp mold which were made of more finer and flexible fibers and more hydrophilic fibers. The results of this study showed the functional properties such as water absorption rate, could be controlled by the application of EFB and the treatments with AKD or PVA, especially in case of the OCC pulp mold.

• 한국진공학회지
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• 제16권1호
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• pp.74-78
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• 2007

전자 산업의 발달과 더불어 더욱 더 작은 구조물의 제작을 위한 새로운 물질공정 기술에 대한 수요가 증가하고 있다. 물질 고유의 물리적인 성질을 유지하면서 초미세 공정이 필용한 시점에서 기존의 전통적으로 사용하여 왔던 기계적인 방법과 레이저 공정은 공정 분해능의 한계와 물리화학적인 변형 때문에 최종 부품의 성능저하와 불량률을 증가시켜 많은 문제점을 내포하고 있다. 반면에 고출력 펨토초 레이저 기반물질 공정 기술은 기존 레이저 공정에 비해 열적 손상이 매우 작기 때문에 최근 많은 분야에서 큰 관심을 불러일으키고 있다. 본 해설 논문에서는 박형 실리콘 기판의 마이크로 패키징 및 게르마늄 표면 공정을 통한 나노구조체 형성에 대해 본 연구진에서 발표한 최근의 개발 내용을 중심으로 관련 연구 분야를 소개하고자 한다.