• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.39-46
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• 2019

Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용하여 island-bridge 구조의 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지를 형성하고, 이의 유효 탄성계수와 변형거동을 분석하였다. 각기 탄성계수가 0.28 MPa, 1.74 MPa 및 1.85 GPa인 soft PDMS, hard PDMS, FPCB를 사용하여 형성한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지의 유효 탄성계수는 0.58 MPa로 분석되었다. Soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축 패키지에서 soft PDMS의 변형률이 0.3이 되도록 인장시 hard PDMS와 FPCB의 변형률은 각기 0.1과 0.003이었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권4호
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• pp.55-62
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• 2019

Polydimethylsiloxane (PDMS)를 베이스 기판으로 사용하고 이보다 강성도가 높은 flexible printed circuit board (FPCB)를 island 기판으로 사용한 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 구조의 강성도 경사형 신축패키지를 형성하고, 이의 탄성특성 및 인장 싸이클과 굽힘 싸이클에 따른 신뢰성을 분석하였다. Soft PDMS, hard PDMS, FPCB의 탄성계수가 각기 0.28 MPa, 1.74 MPa, 2.25 GPa일 때 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 신축패키지의 유효 탄성계수는 0.6 MPa로 분석되었다. 0~0.3 범위의 인장 싸이클을 15,000회 인가시 신축패키지의 저항변화률은 2.8~4.3% 이었으며, 굽힘반경 25 mm의 굽힘 싸이클을 15,000회 인가시 저항변화률은 0.9~1.5% 이었다.

• 센서학회지
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• 제25권1호
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• pp.57-64
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• 2016

To understand a two-phase flow, a liquid film thickness is one of the important factors. A lot of researches have been performed to measure liquid film thickness with various approaches. Recently, an electrical conductance method which uses the conductivity of the liquid film has been widely applied on measuring the liquid film thickness. Though the electrical method has an advantage in high spatial resolution, as the conductivity of liquid can be affected by its temperature variation, the conventional electrical conductance methods have a limitation in being applied on varying temperature conditions where a heat transfer is involved. The purpose of this study is to develop a three-ring liquid film sensor that overcomes the limitation of the conventional method. The three-ring conductance method can measure the film thickness regardless of temperature variation by compensating the change of liquid conductivity. Considering its application on a wide range of conditions such as high temperature or curved surfaces, the sensor was fabricated on flexible printed circuit board (FPCB) in this study. This paper presents the concept of the measurement method, design procedure, prototype sensor fabrication and calibration results.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권4호
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• pp.111-118
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• 2018

강성도가 서로 다른 두 polydimethylsiloxane (PDMS) 탄성고분자와 flexible printed circuit board (FPCB)로 이루어진 soft PDMS/hard PDMS/FPCB 구조의 강성도 국부변환 신축기판을 개발하기 위해 PDMS와 FPCB를 acrylic-silicone 양면테이프를 사용하여 접합한 후 접합공정에 따른 PDMS/FPCB 계면접착력을 분석하였다. 완전 경화된 PDMS에 acrylic-silicone 양면테이프의 silicone 접착제로 접착한 FPCB의 pull 강도는 259 kPa이었으며, pull 시험시 PDMS와 silicone 접착제 사이에서 박리가 발생하였다. 반면에 $60^{\circ}C$에서 15~20분 유지하여 반경화시킨 PDMS에 acrylic-silicone 양면테이프의 silicone 접착제로 FPCB를 접착 후 $60^{\circ}C$에서 12시간 유지하여 PDMS를 완전 경화시키면 pull 강도가 1,007~1,094 kPa로 크게 향상되었으며, pull 시험시 계면 박리가 acrylic-silicone 양면테이프의 acrylic 접착제와 FPCB 사이에서 발생하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권4호
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• pp.155-161
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• 2018

강성도가 서로 다른 polydimethylsiloxane (PDMS) 탄성고분자와 flexible printed circuit board (FPCB)로 이루어진 PDMS/FPCB 구조의 강성도 국부변환 신축기판에 $100{\mu}m$ 직경의 Cu/Au 범프를 갖는 Si 칩을 anisotropic conductive adhesive (ACA)를 사용하여 플립칩 본딩 후, ACA내 전도성 입자에 따른 플립칩 접속저항을 비교하였다. Au 코팅된 폴리머 볼을 함유한 ACA를 사용하여 플립칩 본딩한 시편은 $43.2m{\Omega}$의 접속저항을 나타내었으며, SnBi 솔더입자를 함유한 ACA로 플립칩 본딩한 시편은 $36.2m{\Omega}$의 접속저항을 나타내었다. 반면에 Ni 입자를 함유한 ACA를 사용하여 플립칩 본딩한 시편에서는 전기적 open이 발생하였는데, 이는 ACA내 Ni 입자의 함유량이 부족하여 entrap된 Ni 입자가 하나도 없는 플립칩 접속부가 발생하였기 때문이다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제17권2호
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• pp.378-385
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• 2016

전기 분 배전반의 내부 회로 인 부스 바는 충전부의 노출로 인해 전기 사고의 원인이 되며 이로 인한 감전 사고와 단락 사고가 발생된다. 또한 동물 및 이물질 침투로 인한 전기 화재 사고가 발생되는 원인이 되기도 한다. 또한 확장이 불가능한 구조로 무리하게 연결하여 사용하므로 접촉 저항 증가 발생으로 과열 사고를 유발시키기도 하며, 절단과 절곡 등의 제조 공정상의 어려움을 가지고 있기 때문에 주문생산방식을 택할 수밖에 없는 현실이며, 긴급전기 사고 발생시 복구하는데 지연되는 원인이 되기도 한다. 본 논문에서는 이와 같은 문제점을 개선하기 위해서 분 배전반의 모선을 절단하여 개별 블록으로 절연 난연 케이스와 격벽 구조화로 안전성을 높여 모듈 블록화 하였으며, 확장성과 유연성을 구현하였으며, 쉽게 확장이 가능한 구조이며, 또한 쉽게 분 배전반을 조립할 수 있다는 것이며, 이와 같이 전기적 위험 요소를 제거한 전기 분 배전반의 내부 구조는 블록형 부스 바 구조를 가지고 메인차단기와 분기차단기간의 회로 형성 구현 방식의 분 배전반를 제안하고 공인시험기관의 시험을 통해 그 유용성을 입증 하였다.

• 산업공학
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• 제8권3호
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• pp.259-267
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• 1995

A printed circuit board auto-insertion line consists of several processes of identical machines and produces several different types of PCBs. Each board must be processed by at most one machine in each process. So, we call it a flexible flow line. The load balancing is the one of the most important issues in the FFL which has many sequential processes. Therefore we have represented the job route selection model to balance the load of inter-process in the PCB auto-insertion line, and validated it by simulation.

• 대한산업공학회지
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• 제20권4호
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• pp.5-21
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• 1994

We have described the optimal process route selection model for the PCB(printed circuit board) auto-insertion line. This PCB assembly line is known as a FFL(flexible flow line) which produces a range of products keeping the flow shop properties. Under FFL environments, we have emphasized the balancing of work-loads in order to maximize total productivity of PCB auto-insertion line. So we have developed a heuristic algorithm based on a work-order selection rule and min-max concept for the job route selection model.

• 산업공학
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• 제11권3호
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• pp.1-13
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• 1998

This paper addresses a scheduling scheme for Flexible Flow Shop(FFS) in the case that a factory is a sub-plant of an electronic device manufacturing plant. Under this environment, job orders for the sub-plants in the production route are generated together with job processing time bucket when the customer places orders for final product. The processing time bucket for each job is a duration from possible release date to permissible due date. A sub-plant modeled FFS should schedule these jobs orders within time bucket. Viewing a Printed Circuit Board(PCB) assembly line as a FFS, the developed scheme schedules an incoming order along with the orders already placed on the scheduled. The scheme consists of the four steps, 1)assigning operation release date and due date to each work cells in the FFS, 2)job grouping, 3)dispatching and 4)machine allocation. Since the FFS scheduling problem is NP-complete, the logics used are heuristic. Using a real case, we tested the scheme and compared it with the John's algorithm and other dispatching rules.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권9호
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• pp.4177-4185
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• 2012

LED는 환경 친화적인 광원으로 에너지 절약을 위해 기존 조명등을 빠른 속도로 대체하고 있다. 최근에는 에너지 소비가 많은 빌딩의 설계와 옥 내외 광고를 제작함에 있어서 LED를 적극 채택하여 그린 빌딩 및 고효율 저비용 백라이트 도입에 박차를 가하고 있다. 특히 기존의 형광등을 이용했던 실내등과 광고판용 백라이트 분야는 전력소비가 많을 뿐 아니라 SMPS(switched mode power supply)에 의한 부피, 무게 및 수명제한의 제약이 있었다. 그러므로 본 논문에서는 SMPS가 필요 없는 $12{\times}12$ FLB(flexible LED board)와 실내등용 LED 면조명을 위한 AC 직결형 구동기를 개발하였다. 제안 시스템은 고역율의 LID-PC-R101B 칩셋을 포함하고 고효율을 위한 LED 스위치 회로들로 구성되어 있다. 정교한 시스템 디자인을 통해 고효율, 높은 안정성 및 낮은 에너지 소비의 장점을 가지게 한다. 제안된 FLB는 크기 $450{\times}450$ mm, 두께 4 mm 그리고 무게 280 g의 초슬림 구조를 가진다. 최종적으로 제안시스템의 성능검증을 위해 교류 직결형 구동 회로를 채택한 FLB와 면조명의 시제품을 제작하여 실험하였다.