• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2001년도 춘계학술대회논문집C
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• pp.492-497
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• 2001

In the finite element analysis of metal forming processes using general Lagrangian formulation, element nodes in the mesh move and elements are distorted as the material is deformed. The excessive degeneracy of mesh interrupts finite element analysis and thus increases the error of plastic deformation energy. In this study, a remeshing scheme using so-called mesh compression method is proposed to effectively analyze the flash which is generated usually in hot forging processes. In order to verify the effectiveness of the method, several examples are tested in two-dimensional and three-dimensional problems.

• 대한원격탐사학회:학술대회논문집
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• 대한원격탐사학회 1999년도 Proceedings of International Symposium on Remote Sensing
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• pp.117-121
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• 1999

Relations between GMS-5 infrared brightness temperature with SSM/I retrieved rain rate are determined by a probability matching method similar to Atlas et al. and Crosson et al. For this study, coincident data sets of the GMS-5 infrared measurements and SSM/I data during two summer seasons of 1997 and 1998 are constructed. The cumulative density functions (CDFs) of infrared brightness temperature and rain rate are matched at pairs of two variables which give the same percentile contribution. The method was applied for estimating rain rate on 31 July 1998, examining heavy rainfall estimation of a flash flood event over Mt. Jiri. Results were compared with surface gauge observations run by Korean Meteorological Administration. It was noted that the method produced reasonably good quality of rain estimate, however, there was large area giving false rain due to the anvil type clouds surrounding deep convective clouds. Extensive validation against surface rain observation is currently under investigation.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제5권4호
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• pp.138-142
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• 2004

This paper presents the improved bum-in method for the reliability of SRAM in Multi Chip Package (MCP). Semiconductor reliability is commonly improved through the bum-in process. Reliability problem is more significant in MCP that includes over two chips in a package, because the failure of one chip (SRAM) has a large influence on the yield and quality of the other chips - Flash Memory, DRAM, etc. Therefore, the quality of SRAM must be guaranteed. To improve the quality of SRAM, we applied the improved wafer level bum-in process using multi cells selection method in addition to the previously used methods. That method is effective in detecting special failure. Finally, with the composition of some kind of methods, we could achieve the high quality of SRAM in Multi Chip Package.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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• pp.53-56
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• 2004

This paper presents the improved burn-in method for the reliability of SRAM in MCP Semiconductor reliability is commonly improved through the burn-in process. Reliability problem is more significant in the Multi Chip Package, because of including over two devices in a package. In the SRAM-based Multi Chip Package, the failure of SRAM has a large effect on the yield and quality of the other chips - Flash Memory, DRAM, etc. So, the quality of SRAM must be guaranteed. To improve the quality of SRAM, we applied the improved wafer level burn-in process using multi cell selection method in addition to the current used methods. That method is effective in detecting special failure. Finally, with the composition of some kinds of methods, we could achieve the high qualify of SRAM in Multi Chip Package.

• Journal of Electrical Engineering and Technology
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• 제11권3호
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• pp.602-608
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• 2016

Because of the random characteristics of lightning, the Monte Carlo method is applied to estimate the flashover rate due to lightning, however, the simulations using previous methods are difficult to both beginner and expert in power corporations. Therefore, this paper proposes the new and easy method to simulate the flashover rate by connection of electromagnetic transients program (EMTP) and MATLAB. The magnitude of a lightning strike is based on a curve measured in the field, while the classification of direct and indirect lightning depends on the striking distance. In a Korean distribution system, the flashover rate induced by lightning is simulated using proposed method. Simulations of the footing resistance according to the existence of an overhead ground wire (OHGW) are performed and the simulation results are discussed. The simulation results are compared with findings obtained with the IEEE Flash 2.0 program.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제35권6호
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• pp.842-848
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• 2011

다중통신을 지원하는 하이브리드 통신 제어보드는 저전력의 8-bit 마이크로콘트롤러인 ATxmega128A1으로 설계하였으며, 마이크로콘트롤러는 다중통신을 위한 모뎀과 GPS 모듈 등을 시리얼 인터페이스 하기 위한 8개의 UART 포트가 갖추어져 있으며, 내부에 2K 바이트의 프로그램 매개변수와 프로그램이 동작하는데 필요한 데이터를 저장할 수 있는 EEPROM과 128K 바이트의 플래시 메모리 및 프로그램이 실행되는 8K 바이트의 SRAM으로 구성되어 있다. 항로표지의 원격 관리를 CDMA, TRS, RF 등 하이브리드 통신을 이용하면 개별 통신 방식별로 음영지역이 존재하는 경우에도, 최적의 통신방식을 선택하여 통신을 수행하게 됨으로써, 통신 음영지역의 해소가 가능하다. 또한 통신장치마다 동일한 데이터 프레임을 사용함으로써 데이터의 호환성을 높였다. 실험은 30일 동안 각 부표에서 매 5분마다 데이터를 취득하였으며, 데이터 수신율은 85 % 이상을 보였다.

• 한국안전학회지
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• 제9권1호
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• pp.9-18
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• 1994

In this study, we conducted experimental tests to evaluate fracture behaviors of fresh-butt welded metal by Acoustic Emission technique. We selected similar welding and dissimilar welding process, the one welded for SM45C, SS41 and SUS304 of each material, the other for SM45C and SS41, SM45C and SUS304 and SS41 and SUS304. The fracturing processes of weld metal were estimatied through the fracture toughness test with compact tension specimens and fractography analysis. In ASTM test method E-399, type I curves for materials of this study were obtained by load-cod diagram of fracture toughness test. and 5% offset load( $P_{5}$) was estimated as the estimated crack initial load( $P_{Q}$), The estimated crack initial load( $P_{Q}$) of similar welding materials generally lower than base matal, and then SM45C appeared greatly in decreasing rate of PB, SS41 and SUS304 appeared in order. $P_{Q}$ of dissimilar welding materials were lower than the similar welding materials. $P_{Q}$ of welding of SM45C and SS41 appeared in small, SUS304 and SS41 appeared greatly in dissimilar welding materials. In fracture toughness test, AE counts increased before the inflection point of the slope, decreased after that. It was found that increasing of AE counts were due to the microcrack formation at the crack tip near the $P_{5}$ point through AE data. For welding materials in this study, both low and high AE amplitude appeared simulataneously. It was confirmed that the low AE amplotude was due to formation of micro void, micro crack or micro dimple, the high AE amplitude was caused by microvoid coalescence and quasi-cleavage fracture through analyses of fractograpy.apy.apy.apy.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 추계학술대회 논문집 Vol.21
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• pp.9-9
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• 2008

일반적으로 섬광법으로 열전도율을 구하기 위해서는 섬광법으로 열확산계수를 측정하고, 시차주사열량계(Differential Scanning Calorimetry, DSC)로 비열측정을 하며 아르키메데스의 원리를 이용한 용적밀도를 구하여 이들 각각의 값을 사용하여 열전도율을 얻는다. 따라서 열전도율을 정밀하게 측정하기 위해서는 이 세 가지 물성치를 측정할 때 수반되는 오차요인을 종합적으로 검토하여 개선하는 것이 매우 중요하다. 섬광법으로 열확산계수를 측정할 때 시료의 전면에 조사되는 빛의 흡수율을 향상시키고 배면에서의 온도상승의 감지를 증대할 목적으로 시료 양면에 흑연코팅을 하게 된다. 이때 코팅된 흑연이 시료에 부가적으로 열저항을 증가시켜서 열확산계수를 측정하는데 가장 큰 오차요인이 되고 있다. 한편 비열은 대부분 DSC로 측정하는데, 시료와 용기의 열접촉 정도에 따라 큰 오차요인이 되기도 한다. 본 연구에서는 열확산계수를 정밀하게 측정하기 위해서 시료에 부가적인 열저항으로 작용하는 흑연코팅의 두께와 시료배면에서의 온도상승곡선 간의 상관관계를 실험식으로 도출하였으며 이방법은 열확산계수를 정밀하게 측정하는데 매우 유효한 방법임이 입증되었다. 또한 DSC의 접촉에서의 문제점을 해결하기 위해서 시료배면에서의 무차원 시간축(t/$t_{max}$)을 도입하였으며. 무차원 시간축에 따른 온도상승 곡선에서 표준시료와 측정시료의 half time($t_{1/2}$)의 0.5 배와 1.5배 사이 구간을 적분한 뒤 비교하여 열량계산으로부터 비열을 구하는 방법을 새롭게 개발하였으며 기존의 DSC에 비하여 정밀도를 향상시킬 수 있었다. 결론적으로 새롭게 제안된 측정기법들은 열확산계수 및 비열 혹정 시의 근본적인 오차요인을 혁신적으로 해결함으로써 정밀하고 신뢰성 있는 열전도율을 측정할 수 있음을 입증할 수 있었다.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제8권2호
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• pp.81-88
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• 1976

Flash Method로서 열에 관련된 물리적인 성질(밀도, 정압비열 또는 열확산 계수등)을 측정할 수 있는데 이 방법을 이용하여 핵연료의 열화산 계수를 상온(300k)으로부터 고온(1400 K)까지 측정하였으며 정압비열은 시차열용량법 (Differential Scanning Calorimeter)에 의하여 상온에서부터 500k까지 측정하였고 열전도 계수는 열확산 계수, 정압비열 그리고 핵연료의 밀도로부터 계산하였다. 본 연구의 결과는 낮은 온도(500k 이하)에서는 불순물의 정도(Impurity Level)에 따라서 열전도 계수가 크게 달라지기 때문에 중요시되지만 높은 온도(1000k 이상)에서는 불순물의 정도에 따른 열전도 계수의 변화가 근소함으로 그의 존재유무가 비교적 중요시되지 않는 Dielectric Material의 보편적인 경향과 완전히 일치하였다. Gd$_2$O$_3$를 첨가한 다수의 $UO_2$ Sample들에 대한 열확산 계수를 상온에서 측정하여 비교함으로써 이것을 재확인하였다.

• 융합신호처리학회논문지
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• 제11권1호
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• pp.13-18
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• 2010

멀티터치 관련 연구는 전반사 장애 현상(FTIR: Frustrated Total Internal Reflection)의 원리를 기반으로 기존 방법을 이용하여 단지 구현하는 것이 대부분이다. 또한 멀티 터치점(Blob-Points) 검출이나 사용자 제스쳐 인식에 있어서 성능 향상을 위한 소프트웨어적 해법에 관한 연구는 드문 실정이다. 따라서 본 논문에서는 확산 투광(DI: Diffused Illumination) 방식을 기반으로 개선된 터치점 검출과 사용자 제스쳐 인식에 의한 멀티터치 테이블-탑 디스플레이를 구현한다. 제안된 방법은 실행 중인 어플리케이션 내의 객체들을 위한 동시 변형 멀티터치 명령을 지원하며, 제안한 사전 테스팅(Pre-Testing) 방법에 의해서 멀티 터치점 검출 과정에서 시스템 지연 시간의 감소가 가능하다. 구현된 멀티터치 테이블-탑 디스플레이 장치는 OSC(Open Sound Control) 프로토콜을 기반으로 하는 TUIO(Tangib1e User Interface Object) 환경에서 Flash AS3 어플리케이션을 제작하여 시뮬레이션 한 결과 최대 37% 시스템 지연 시간의 감소와 멀티터치 제스쳐 인식에서 성공적인 결과를 보였다.